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1、Page:1/25IDCIDC压接简介1.IDC的发展2.IDC的介绍、用途及结构3.IDC的加工流程4.Wire特性影响绝缘刺破连接的因素5.IDC的压接设备及工具6.IDC压接CHECK POINT7.IDC压接常见不良及改善对策8.IDC分类第1页/共25页Page:2/251.IDC的发展IDCIDC第2页/共25页Page:3/252.IDC的介绍&用途及结构2.1 IDC的介绍 绝缘刺破连接(Insulation Displacement connection，IDC),又称位移连接。是将Wire置于切口上方，再以压力将Wire推入切口，Wire上的绝缘皮被刺破进入夹口，实现导体与
2、连接器导通。Wire第3页/共25页Page:4/252.IDC的介绍&用途及结构2.2 IDC的用途 IDC技术主要用于线缆运用中，广泛用于电信领域、自动化系统、大型家用电器及电脑内连接中。与铆接技术相比，IDC的连接因不用去掉Wire的绝缘皮，不需放进设置好的连接装置，所以对接的失误的可能性减小。因此，避免Wire剥皮和插入连接装置使得IDC技术更有经济价值。2.3 IDC的结构V型开口狭长开槽连接点塑胶格栏WireH.SU型槽/音叉梁第4页/共25页Page:5/252.IDC的介绍&用途及结构2.4 IDC的结构分类以上三种IDC可对Wire提供一定保持力，然而在受震动较大的情况下，仅
3、凭IDC的保持力并不足够，须借其他附加结构达成。如铆压绝缘、加上盖等。第5页/共25页Page:6/253.IDC的加工流程1.以治具将Wire卡置于V型叉口间2.将Wire沿V型开口压入宽度小于导体OD的狭长槽内3.Wire进一步下压使开槽内侧锋利的刀刃割破绝缘皮层4.Wire压至最终位置端子开槽的刃边完全割破绝缘皮并借过盈配合卡持导体第6页/共25页Page:7/254.Wire特性影响绝缘刺破连接的因素4.1 绝缘皮的硬度：决定绝缘皮被端子被端子开槽的内侧刀刃割破之难易程度，若绝缘皮过硬可能影响最终刺破位置处的电气连接。4.2 绝缘层的厚度：绝缘层过厚可能无法被端子开槽的内侧刀刃割破而影
4、响电气 连接，同时可能使端子开槽的两侧壁产生超出射击范围进而变形。4.3 导体的横截面积：导体股数越少，导体集中度越高，导体横截面积大，保持 力越稳定。导体股数多，导体进入端子开槽中还需重新排列，所以横截面积 小，保持力不稳定。4.4 导体股数：导体股数越多，单根导体的OD越小，则导体易被破损或切断。第7页/共25页Page:8/255.IDC压接设备/工具 设备/工具对于IDC压接而言亦有其重要性，如Wire压接过程中如何保持稳定性 及导体在开槽中最终位置的确定均由设备/工具所决定，所以选择射击良好的 工具有助于提高IDC压接的性能。设备/工具选用主要区别于产能不同，可依据产品需求量而决定所
5、需工具。目前我们厂用的最多的是手动压接机和半自动压接机。第8页/共25页Page:9/255.IDC压接设备/工具5.1 手动压接机的结构拉簧刀片理线槽底座手柄行程导轨第9页/共25页Page:10/255.IDC压接设备/工具5.2 手动压接机调机第10页/共25页Page:11/255.IDC压接设备/工具5.3 手动压接机制程要点 排线需剪齐，且摆放到理线板内时，将线材端部顶到IDC塑胶顶部。对模 刀片下压行程第11页/共25页Page:12/255.IDC压接设备/工具5.9 半自动压接与手工压接的区别 半自动压接比手动压接多耗15mm线材。第12页/共25页Page:13/256.I
6、DC压接Check point6.1 压接深度的测量 使用工具：深度测量仪（端子深度测量截面）X-X截面图测量点XX截面处，线材外被距离塑胶上表面的高度尺寸对应实物图第13页/共25页Page:14/256.IDC压接Check point6.2 测试保持力 使用工具：刚开始的2pcs点胶前必须每PIN依次做保持力测试。水平保持力垂直保持力第14页/共25页Page:15/256.IDC压接Check point6.3 线材外观检测（1）检查线材被U型槽刺破后外观 去除阴影部分塑胶 检查线材被U型槽刺破后外观 向上提拉，取出线材线材压入过浅，绝缘皮未刺破，NG。导体可见,OK。第15页/共25
7、页Page:16/256.IDC压接Check point6.3 线材外观检测（1）检查线材被U型槽刺破后外观线材压入深度过浅，取出线材后发现，未刺破绝缘外被，且水平拉拔出的线材外被不和导体芯线分离NGNGOK线材压入深度OK，取出线材后发现，绝缘外被拉掉，且芯线长度参差不齐，表面有明显的刮痕OK第16页/共25页Page:17/256.IDC压接Check point6.4 线材外观检测（2）塑胶格栏距线材端部距离L塑胶顶部距线材端部之间的距离GL*2/3结果判定OK；当GL*2/3时，结果判定NGNG导体不能外露，否则NG绝缘皮不能压伤，否则NG第17页/共25页Page:18/256.I
8、DC压接Check point6.5 线材外观检测（3）塑胶格栏有无压伤NGNGOKCONN无压伤，OKCONN顶端压伤，NGCONN侧边压伤，NG第18页/共25页Page:19/257.IDC压接常见不良及改善对策7.1 不良描述：CONN塑胶压伤 原因分析：未对好模。IDC未顶到位。改善对策：重新调整对模。改善作业手法。7.2 不良描述：IDC顶端压伤 原因分析：未对好模。改善对策：重新调整对模。第19页/共25页Page:20/257.IDC压接常见不良及改善对策7.3 不良描述：线材破皮 原因分析：刀片下压太深，压破绝缘皮 改善对策：调节刀片下压行程。7.4 不良描述：线材浮在IDC
9、上 原因分析：刀片下压太浅 改善对策：调节刀片下压行程。第20页/共25页Page:21/257.IDC压接常见不良及改善对策7.5 不良描述：线材导体破皮，压断股 原因分析：刀片下压太深，压破绝缘皮。改善对策：调节刀片下压行程。第21页/共25页Page:22/257.IDC压接常见不良及改善对策7.5 不良描述线材导体压断股 原因分析：行程太深 改善对策：调节刀片下压行程。第22页/共25页Page:23/257.IDC压接常见不良及改善对策7.6 不良描述：IDC背面脏污 原因分析：底座脏污，需清洁。改善对策：清洁底座。NGOK第23页/共25页Page:24/25END!END!第24页/共25页感谢您的观看。第25页/共25页