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1、6.1印制电路板图设计流程印制电路板图设计流程印制电路板图设计的一般步骤如下：1.绘制电路图绘制电路图这是电路板设计的先期工作，主要是完成电路原理图的绘制，包括生成网络表。当所设计的电路图非常简单时，也可以不进行原理图的绘制，而直接进入PCB设计系统。2.规划电路板规划电路板在绘制印制电路板之前，用户要对电路板有一个初步的规划，比如说电路板采用多大的物理尺寸，采用几层电路板（单面板还是双面板），各元件采用何种封装形式及其安装位置等。它是确定电路板设计的框架。第1页/共298页3.设置参数设置参数主要是设置元件的布置参数、层参数、布线参数等等。有些参数用其默认值即可，有些参数在Protel99S
2、E使用过以后，即第一次设置后，几乎无需修改。4.装入网络表及元件封装装入网络表及元件封装该步的主要工作就是将已生成的网络表装入，若前面没有生成网络表，则可以用手工的方法放置元件。封装就是元件的外形，对于每个装入的元件必须有相应的外形封装，才能保证电路板布线的顺利进行。5.元件的布局元件的布局布局有自动布局和手工布局两种方式。规划好电路板并装入网络表后，可以让程序自动装入元件，并自动将元件布置在电路板边框内。也可以让用户手工布局，将元件封装放置在电路板的合适位置，才能进行下一步的布线工作。第2页/共298页6布线布线布线是完成元件之间的电路连接，它也有自动布线和手工布线两种方式。若在之前装入了网
3、络表，则在该步中就可采用自动布线方式。在布线之前，还要设定好设计规则。7文件保存及输出文件保存及输出完成电路板的布线后，保存完成的PCB图。然后利用各种图形输出设备，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。图6.2浏览元件封装后放置第3页/共298页6.2元件封装的放置元件封装的放置6.2.1放置元件封装在放置元件封装之前，先要装入所需的元件封装库，否则，无法调用元件。放置元件封装的操作步骤如下：（1）执行“PlaceComponent”命令，或用鼠标单击放置工具栏中的图标，或先按下字母热键P、松开后按下字母热键C。（2）执行命令后，系统会弹出如图6.1所示放置元件封装对话框。可以在该对话框中输入
4、元件Footprint（封装形式）、Designator（元件标号）、Comment（元件注释）等参数。如果不熟悉元件封装的，可以单击该对话框中“Browse（浏览）”按钮，从装入的元件封装库中浏览、选择所需元件，如图6.2所示。选中元件，单击“Place”按钮，可将选择的元件放置到编辑器中。第4页/共298页图6.1放置元件封装对话框第5页/共298页图6.2浏览元件封装后放置第6页/共298页（3）设置完参数后，单击“OK”按钮即可调出元件。此时元件粘着在光标上，只要在编辑区中单击鼠标左键，就可将元件放置即可把元件放置到工作区中。注意：选择的元件封装一定要符合实际焊接元件的需要，形状和焊盘
5、位置尽可能相符，焊盘的尺寸尽可能与实际元件相符，对于针脚式元件焊盘的内孔尺寸一定不能小于实际元件管脚尺寸，否则无法将实际元件焊接到印制电路板上。第7页/共298页也可以使用设计管理器“BrowsePCB”标签页调用元件放置。放置方法是：（1）先将“Browse”栏内设为“Libraies”，在库文件列表中选择所需库文件；（2）在“Components”列表中选中要放置的元件，之后将光标指针移至“Place”按钮上单击鼠标左键，如图6.3所示。（3）最后在编辑区中适当位置单击鼠标左键放置。第8页/共298页图6.3利用设计管理器放置元件第9页/共298页6.2.2设置元件封装属性当在放置元件封装
6、时按Tab键，或者双击在电路板上已经放置的元件封装，或者选中封装，然后单击鼠标右键，从快捷菜单中选取“Properties”命令，均可打开元件封装属性对话框，如图6.4所示。元件封装属性对话框中有3个标签页，分别为“Properties”属性标签页、“Designator”元件标号标签页和“Comment”标注标签页。单击不同的标签即可进入相应的标签页。1“Properties”属性标签页属性标签页“Properties”属性标签页如图6.4所示vDesignator：设置元封装标号内容，即元件封装的序号。vComment：设置元件封装的标注内容。第10页/共298页图6.4元件封装属性对话框
7、第11页/共298页vFootprint：设置元件封装的封装类型。vLayer：设置元件封装所在的板层。单击右边的下拉按钮将出现下拉菜单，在其中选择一个即可。vRotation：设置元件封装的旋转角度。vX-Location：设置元件封装所在位置的横坐标。vY-Location：设置元件封装所在位置纵坐标。vLockPrims：设置是否锁定元件封装结构。选中此项表示不能将该元件封装的各个部件分开。vLocked：设置是否锁定元件封装的位置。选中此项，则在移动该元件封装时将出现确认对话框，以免无意中的错误移动。vSelection：设置元件封装是否处于选择状态。设置完成单击“OK”按钮即可。第1
8、2页/共298页2“Designator”标号标签页标号标签页“Designator”元件封装标号标签页如图6.5所示。vText：设置元件封装标号的文字。vHeight：设置元件封装标号的文字的高度。vWidth：设置元件封装标号文字的线宽。vLayer：设置元件标号文字所在的板层，一般在丝印层。vRotation：设置元件封装标号文字的旋转角度。vX-Location：设置元件封装标号文字位置的横坐标。vY-Location：设置元件封装标号文字位置的纵坐标。第13页/共298页图6.5元件封装标号标签页第14页/共298页vFont：设置元件封装标号文字的字体。单击右边的下拉式按钮将出现
9、下拉式菜单，在其中选择一个即可。vHide：设置元件封装标号是否隐藏。vMirror：设置元件封装标号是否翻转。选中该项表示将此元件标号文字处于镜像状态，即作一个翻转。设置完成单击“OK”按钮即可。3“Comment”标注标签页标注标签页“Comment”标注标签页如图6.6所示。vText：设置元件封装标注的文字。vHeight：设置元件封装标注的文字的高度。v Width：设置元件封装标注的文字的线宽。第15页/共298页图6.6元件封装标注标签页第16页/共298页vLayer：设置元件封装标注文字所在的板层。vRotation：设置元件封装标注的文字的旋转角度。vX-Location：
10、设置元件封装标注文字位置的横坐标。vY-Location：设置元件封装标注文字位置的纵坐标。vFont：设置元件封装标注文字的字体。单击右边的下拉式按钮将出现下拉式菜单，在其中选择一个即可。vHide：设置元件封装标注文字是否隐藏。vMirror：设置元件封装标注文字是否翻转。设置完成单击“OK”按钮即可。第17页/共298页6.3PCB绘图工具绘图工具Protel99SE的绘图工具基本包括在放置工具栏（PlacementTools）中，如图6.7所示。工具栏中每一项都与Place菜单下的各项命令对应。图6.7放置工具栏第18页/共298页6.3.1绘制导线1绘制导线的步骤（1）单击放置工具栏
11、中的图标或选择绘制导线命令“PlaceLine”，光标变成了十字形状。（2）将光标移到所需的位置，单击鼠标左键，确定导线的起点。（3）然后将光标移到导线的终点，再单击鼠标，即可绘制出一条导线，如图6.8所示（4）将光标移到新的位置，按照上述步骤，再绘制其他导线。（5）双击鼠标右键，光标变成箭头后，退出该命令状态。第19页/共298页图6.8绘制出一条导线第20页/共298页2设置导线的属性用鼠标双击已布置的导线，或者在进入绘导线状态时按Tab键，或者选中导线后单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选取“Properties”命令，系统都将弹出导线属性设置对话框，如图6.9所示。对话框中的各个选项说明
12、如下：Width：设置导线宽度；Layer：设置导线所在的层；Net：设置导线所在的网络；Locked：设置导线位置是否锁定；Selection：设置导线是否处于选取状态；Start-X：设置导线起点的X轴坐标；Start-Y：设置导线起点的Y轴坐标；第21页/共298页图6.9导线属性设置对话框第22页/共298页End-X：设置导线终点的X轴坐标；End-Y：设置导线终点的Y轴坐标；Keepout：该复选框选中后，则此导线具有电气边界特性。3删除导线单击要删除的导线，然后按Delete键。也可以执行“EditDelete”命令，光标变为十字状，然后单击要删除的导线即可。第23页/共298页
13、6.3.2放置焊盘1.放置焊盘的步骤放置焊盘的步骤（1）单击放置工具栏上的图标，或执行“PlacePad”命令。（2）执行命令后，光标变成了十字形状，而且在光标的中央粘有一焊盘，如图6.10所示。将光标移到所需的位置，单击鼠标左键，即可放置焊盘。（3）将光标移到新的位置，按照上述步骤再放置其他焊盘，如图6.11所示。单击鼠标右键，光标变成箭头后，退出该命令状态。第24页/共298页图6.10执行放置焊盘图6.11放置焊盘命令后光标状态第25页/共298页2设置焊盘属性在焊盘没有放下状态按Tab键或在已放下的焊盘上双击鼠标左键，都可以打开焊盘属性设置对话框，如图6.12所示。对话框中包括3个标签
14、页，分别为：“Properties”属性标签页、“PadStack”焊盘形状标签页和“Advanced”高级标签页。（1）“Properties”属性标签页（图6.12所示）vUsePadStack：设置采用特殊焊盘，选择此复选框则本标签页中的以下三项将不用设置。vX-Size：设置焊盘的X轴尺寸。第26页/共298页图6.12焊盘属性设置对话框第27页/共298页vY-Size：设置焊盘的Y轴尺寸。vShape：设置焊盘形状。从右侧的下拉列表框可选择焊盘形状，系统提供了三种焊盘形状，即Round（圆形）、Rectangle（正方形）和Octagonal（八角形）。vDesignator：设置
15、焊盘序号。vHoleSize：设置焊盘通孔直径。vLayer：设置焊盘所在层。针脚类元件设为多层，表面粘贴类元件设为顶层或底层。第28页/共298页vRotation：设置焊盘旋转角度，对圆形焊盘没有意义。vX-Location：设置焊盘位置的X轴坐标。vY-Location：设置焊盘位置的Y轴坐标。vLocked：设置是否锁定焊盘位置。选中则表示在移动焊盘时将出现确认对话框，以免无意中的错误移动。vSelection：设置是否将此焊盘处于选取状态。vTestpoint：有两个选项，即Top和Bottom，如果选择了这两个复选框，则可以分别设置该焊盘的顶层或底层为测试点。第29页/共298页（
16、2）“PadStack”焊盘形状标签页“PadStack”标签页中共有3个区域，分别控制焊盘的顶层（Top）、中间层（Middle）、底层（Bottom）的尺寸形状。如图6.13所示，每个区域的选项都具有相同的三个设置项。vX-Size：设置焊盘X轴尺寸。vY-Size：设置焊盘Y轴尺寸。vShape：设置焊盘形状。从右侧的下拉列表框可选择焊盘形状，系统提供了三种焊盘形状，即Round（圆形）、Rectangle（正方形）和Octagonal（八角形）。第30页/共298页图6.13焊盘形状标签页第31页/共298页（3）“Advanced”高级标签页此标签页共有3个选项，如图6.14所示。v
17、Net：设置焊盘所在网络。单击右边的下拉式按钮，将列出现在印制电路板上的所有网络名称，选择即可。vElectricaltype：设置焊盘在网络中的电气属性，单击右边的下拉式按钮，将出现三个选项：“Load(中间点)”、“Source（起点）”“Terminator（终点）”。vPlated：设置此焊盘是否将通孔的孔壁电镀，选中为是。vSolder Mask：设 置 焊 盘 助 焊 膜 的 属 性，选 择Override可设置助焊延伸值，这对于设置SMT（贴片封装）式的焊点非常有用。如果选中Tenting，则助焊膜是一个隆起，此时不能设置助焊延伸值。vPaste Mask：设置焊盘阻焊膜的属性，
18、可以修改Override阻焊延伸值。设置完成以后，单击“OK”按钮即可。第32页/共298页图6.14焊盘高级标签页第33页/共298页6.3.3放置过孔1放置过孔的步骤（1）单击放置工具栏中的图标，或执行“PlaceVia”命令。（2）执行命令后，光标变成了十字形状，而且在光标的中央粘有一个过孔，如图6.15所示。将其移到所需的位置，单击鼠标，即可放置过孔。（3）将光标移到新的位置，按照上述步骤即可放置多个过孔。（4）单击鼠标右键，光标变成箭头后，退出该命令状态。2设置过孔属性设置过孔属性在过孔没有放下状态按动Tab键盘，或在已放下的过孔上双击鼠标左键，都可以设置过孔的属性。过孔的属性对话框
19、如图6.16所示。第34页/共298页图6.15执行放置过孔命令后光标状态第35页/共298页图6.16设置过孔属性对话框第36页/共298页过孔的属性对话框各项介绍如下：vDiameter：设置过孔直径。vLayer：设置过孔从哪个信号板层开始放置。vEndLayer：设置过孔放置到哪个信号板层终止。过孔如果从顶层到底层，则为穿透式过孔；从顶层（或底层）到中层信号层则为盲孔；从中间某层到中间其他层则为隐藏式过孔。vX-Location：设置过孔位置的横坐标。vY-Location：设置过孔位置的纵坐标。第37页/共298页vNet：设置此过孔所在地的网络。单击右边的下拉式按钮，将列出现在印制
20、电路板上的所有网络名称，选择即可。vLocked：设置是否锁定焊盘位置。选中则表示锁定过孔的位置，在移动过孔时将出现确认对话框，以免无意中的错误移动。vSelection：设置是否将此过孔处于选取状态。vTestpoint：设置过孔的测试点在顶层或是底层。vSolder Mask：设置过孔的助焊膜属性，可以选择Override设置助焊延伸值。如果选中Tenting，则助焊膜是一个隆起，此时不能设置助焊延伸值。设置完成以后，单击“OK”按钮即可。第38页/共298页6.3.4放置字符串1放置字符串的步骤（1）单击放置工具栏上的图标。（2）光标将变成十字形状，而且在光标上粘有一个缺省的字符串，如图
21、6.17所示。将鼠标移动到合适的位置，然后单击鼠标左键即可放置字符串。（3）将光标移到新的位置，重复操作，即可在编辑区内放置多个字符串。（4）单击鼠标右键，光标变成箭头后，退出该命令状态。第39页/共298页图6.17光标上粘有一个字符串第40页/共298页2设置字符串属性设置字符串属性缺省字符串放置后，必须在属性对话框中输入其文字内容。在字符串没有放下状态按动键盘的Tab键，或在已放下的字符串双击鼠标左键，都可设置字符串的属性。字符串的属性对话框如图6.18所示。字符串一般不具有任何电气特性，只作为说明之用，所以经常放置在丝印层。如果放置到信号层，不要让其与导线相连，以防短路。第41页/共2
22、98页图6.18设置字符串属性对话框第42页/共298页3旋转字符串旋转字符串旋转字符串的方法：（1）光标移到字符串文字上单击鼠标左键，文字的右下角会出现一个小的圆圈。（2）光标移至字符串文字的小圆圈上单击鼠标左键，光标会变成十字形状。移动鼠标，文字会随之转动，如图6.19所示。（3）在合适的位置，单击鼠标左键，完成文字的旋转。第43页/共298页图6.19旋转字符串第44页/共298页6.3.5位置坐标1放置位置坐标的步骤放置位置坐标的步骤（1）单击放置工具栏上的图标，启动放置坐标命令。（2）执行命令后，光标将变成十字形状，并带着当前位置的坐标出现在编辑区，如图6.20所示，随着光标的移动，
23、坐标值也相应的改变（3）单击鼠标左键，把坐标放到相应的位置。（4）用同样的方法放置其他坐标。第45页/共298页图6.20光标上当前位置的坐标第46页/共298页2设置坐标属性在坐标没有放下状态按动键盘的Tab键，或在已放下的坐标上双击鼠标左键，都可设置坐标的属性。坐标的属性对话框如图6.21所示。在对话框中，可以对坐标大小（Size）、文字的线宽度（LineWidth）、单位的显示方式（UnitStyle）、文字的高度（Height）、文字的宽度（Width）、文字的字体(Font)、文字所在的板层(Layer)、坐标文字的坐标值（X-Location,Y-Location）、锁定坐标位置（
24、Locked）、选择状态（Selection）等进行选择或设置。光标当前所在位置的坐标放置在编辑区内是作参考用的，不具有任何电气特性，所以一般放置在丝印层。第47页/共298页图6.21位置坐标属性对话框第48页/共298页6.3.6放置尺寸标注1放置尺寸标注的步骤（1）用鼠标左键单击放置工具栏中的图标，光标成为如图6.22所示的状态。（2）移动光标到尺寸的起点，单击鼠标，便可确定标注尺寸的起始位置。（3）移动光标，中间显示的尺寸随着光标的移动而不断地发生变化，到合适的位置单击鼠标即可完成尺寸标注，如图6.23所示。（4）将光标移到新的位置，按照上述步骤，再放置其他标注。（5）单击鼠标右键，光
25、标变成箭头后，退出该命令状态。第49页/共298页图6.22执行放置尺寸标注命令后光标形状第50页/共298页图6.23完成的标注尺寸第51页/共298页2设置尺寸标注属性在尺寸标注没有放下状态按动键盘的Tab键，或在已放下尺寸标注上双击鼠标左键，都可设置尺寸标注的属性。尺寸标注的属性对话框如图6.24所示。在该对话框中可以对尺寸标注的高度（Height）、文字的宽度（Width）、单位的显示方式（UnitStyle）、标注文字的宽度（Width）、文字字体(Font)、所在的板层(Layer)、起点坐标、终点坐标、锁定（Locked）和选择状态（Selected）等进行设置。第52页/共29
26、8页图6.24尺寸标注属性对话框第53页/共298页6.3.7设置相对原点在印制电路板设计系统中有两个原点：一个是系统原点，是绝对原点，位于设计窗口的左下角；第二个是相对原点，是在设计时为了方便定位而自行设置的坐标原点。在没有定义相对原点时，相对原点和绝对原点重合。设置相对原点具体步骤如下：1）单击工具栏中的图标，或者执行“EditOriginSet”命令。2）执行命令后，光标变成了十字形状，将光标移到所需的位置，单击鼠标左键，即可放置相对原点。若想恢复原来的坐标系，执行“EditOriginReset”命令即可。第54页/共298页6.3.8放置房间定义1.放置房间定义的步骤放置房间定义的步
27、骤（1）单击放置工具条上的图标，或执行“PlaceRoom”命令，光标变成十字形状。（2）在合适的位置单击鼠标左键确定房间定义起点，而后移动鼠标到合适位置，此时出现一个带控制点的矩形，可以根据需要确定其大小。（3）再次单击鼠标左键，即可放置一个房间定义，如图6.25所示。（4）单击鼠标右键，取消放置状态。第55页/共298页图6.25放置房间定义第56页/共298页2设置房间定义规则设置房间定义规则将光标移到该房间定义上双击鼠标左键，调出图6.26所示对话框。在此对话框的左边可以按照元件名称、封装形式或按类设置该区域有效范围；右边可以设置房间定义的规则名（RuleName）、通过坐标值（x1/
28、y1/x2/y2）设置该区域大小、选择房间定义的位置是顶层（TopLayer）还是底层（BottomLayer）以及设置有效范围内的元件是在区域内或是区域外（选择KeepObjectInside或KeepObjectOutside）。设置完成单击“OK”按钮即可。第57页/共298页图6.26设置房间定义规则第58页/共298页6.3.9绘制圆弧或圆Protel99SE提供了三种绘制圆弧的方法（中心法、边缘法和角度旋转法）和一种绘制整圆的方法。1边缘法Arc(Edge)边缘法是用来绘制90圆弧的，它通过圆弧上的两点即起点与终点来确定圆弧的大小。其绘制过程如下：（1）用鼠标左键单击放置工具栏中的
29、图标，或执行“PlaceArc(Edge)”命令。（2）执行该命令后，光标变成了十字形状，将光标移到所需的位置，单击鼠标左键，确定圆弧的起点。第59页/共298页（3）然后再移动光标到适当位置单击鼠标左键，确定圆弧的终点。（4）单击鼠标确认，即得到一个圆弧。图6.27所示为使用边缘法绘制的圆弧。图6.27边缘法绘制圆弧第60页/共298页2中心法Arc(Center)中心法绘制圆弧就是通过确定圆弧中心、圆弧的起点和终点来确定一个圆弧。它可以绘制任意半径和弧度的圆弧。绘制过程如下：（1）用鼠标单击放置工具栏中的图标，或执行“PlaceArc(Center)”命令。（2）执行该命令后，光标变成了十
30、字形状，将光标移到所需的位置，单击鼠标左键，确定圆弧的中心。（3）将光标移到所需的位置，单击鼠标左键，确定圆弧的起点。第61页/共298页（4）然后再移动光标到适当位置单击鼠标，确定圆弧的终点。（5）单击鼠标左键确认，即得到一个圆弧。图6.28所示为使用中心法绘制的圆弧。图6.28中心法绘制圆弧第62页/共298页4绘制整圆（FullCircle）（1）用鼠标单击放置工具栏中的图标，或执行“PlaceFullCircle”命令。（2）执行该命令后，光标变成了十字形状，将光标移到所需的位置，单击鼠标左键，确定圆的圆心。然后再单击鼠标，确定圆的大小。（3）单击鼠标左键确认，即得到一个圆，如图6.2
31、9所示。第63页/共298页5编辑圆弧如果对绘制的圆弧不满意，可以将光标移动到该圆弧上，双击鼠标左键；或右击鼠标，从快捷菜单中选取“Properties”命令，调出圆弧属性对话框，如图6.30所示。图6.29绘制的圆第64页/共298页图6.30圆弧属性对话框第65页/共298页在该对话框中，可以对下列参数进行设置：Width：设置圆弧的宽度Layer：设置圆弧所放置的层位置。Net：设置圆弧的网络层。X-Center和Y-Center：设置圆弧的圆心位置。Radius：设置圆弧的半径。StartAngle：设置圆弧的起始角。EndAngle：设置圆弧的终止角。Locked：设置是否锁定圆弧。
32、Selection：设置选择状态。设置完成，单击“OK”按钮即可。第66页/共298页6.3.10放置矩形填充填充一般用于制作PCB插件的接触表面，或者用于增强系统的抗干扰性而设置的大面积电源或地。填充如果用于制作接触表面，则放置填充的部分在实际的电路板上是一个裸露的覆铜区，表面没有绝缘漆。如果是作为大面积的电源及地，或者仅为器件、导线间抗干扰而用，则表面会涂上绝缘漆。填充通常放置在PCB的顶层、底层或内部的电源/接地层上，放置填充的方式有两种：矩形填充（Fill）和多边形填充（PolygonPlane）。第67页/共298页1放置矩形填充的步骤（1）用鼠标单击放置工具栏上的图标，或执行“Pl
33、aceKeepoutFill”命令，此时光标变成十字形状。（2）移动光标，依次确定矩形区域对角线的两个顶点即可完成对该区域的填充如图6.31所示。（3）单击鼠示右键或按Esc键即可退出命令状态。图6.31放置矩形填充第68页/共298页2改变矩形填充具体的方法如下：在矩形填充上单击鼠标左键，矩形填充的中心会出现一个小十字形状，其一边有个小圆圈，周边出现8个控制点，如图6.31所示。v移动：在矩形填充的任何位置单击鼠标左键，光标都将自动移到矩形填充中心的小十字上，此时的光标会变成十字形状，而且矩形填充会粘在光标上随之移动，在合适的位置，单击鼠标左键，放下矩形填充。v旋转：在矩形填充的小圆圈上单击
34、左键，光标会变成十字形状。移动鼠标，矩形金属填充会随之转动，在合适的位置，单击鼠标左键，完成矩形填充的旋转。第69页/共298页v修改大小：单击矩形填充四周出现的某个控制点，可以改变控制点所在边的位置，如果控制点在角上，则可同时改变两条边的位置。在合适的位置单击鼠标左键可修改矩形填充的大小。3设置矩形填充属性在矩形填充没有放下时按动Tab键，或者用鼠标双击放下后的矩形填充，都可以设置矩形填充的属性。矩形填充属性对话框如图6.32所示。在对话框中可以对矩形填充所处的板层(Layer)、连接的网络（Net）、旋转角度（Rotation）、两个角的坐标等参数进行设置。设置完毕后单击“OK”按钮即可。
35、第70页/共298页图6.32矩形填充的属性对话框第71页/共298页6.3.11放置多边形填充多边形填充，也称放置敷铜。就是为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板中空白的地方铺满铜膜。1.放置多边形填充的步骤放置多边形填充的步骤（1）单击放置工具栏上的图标，或执行菜单命令“PlacePolygonPlane”，将出现如图6.33所示的设置多边形填充属性对话框。（2）设置完对话框后，光标变成了十字形状，将光标移到所需的位置，单击鼠标左键确定多边形的起点。（3）然后移动光标到其他位置，单击鼠标左键，依次确定多边形的其他顶点。第72页/共298页图6.33多边形填充属性对话框第73页/共298页（4
36、）在多边形终点处单击鼠标右键，程序会自动将起点和终点连接起来形成一个封闭的多边形区域，同时在该区域内完成金属填充，如图6.34所示。图6.34多边形填充第74页/共298页2.矩形填充和多边形填充的区别（1）矩形填充填充的是整个区域，没有任何遗留的空隙。多边形填充则是用铜膜线来填充区域，线与线之间是有空隙的。当然，如果将多边形填充的线宽（TrackWidth）的值设置为大于或等于格点尺寸（GridSize）的值，也可以获得到矩形填充相同的外观效果。（2）矩形填充会覆盖该区域内的所有导线、焊盘和过孔，使他们具有电气连接关系，而多边形填充则会绕开区域内的所有导线、焊盘、过孔等具有电气意义的图件，不
37、改变他们原有的电气连接关系。第75页/共298页6.3.12放置切分多边形切分多边形与多边形类似，不过它是用来切分内部电源层（InternalPlane）或接地层的。具体的方法如下。（1）用鼠标单击工具栏中的图标，或执行“Place|SplitPlane”命令。（2）执行此命令后，系统将会弹出如图6.35所示的设置切分多边形属性对话框。（3）设置完对话框后，光标变成了十字形状，将光标移到所需的位置，单击鼠标确定多边形的起点，然后再移动光标到适当位置单击鼠标，确定多边形的中间点。第76页/共298页（4）在终点处右击鼠标，程序会自动将终点和起点连接在一起，形成一个封闭切分多边形平面，如图6.36
38、所示。注意：要设置切分多边形填充，必须已经设置了内部电源或接地层，否则该命令不起作用。图6.35切分多边形属性对话框图6.23切分多边形属性对话框第77页/共298页 图6.36 切分多边形填充第78页/共298页6.3.13补泪滴设置（Teardrops）泪滴是指导线与焊盘或过孔的连接处逐步加大形成泪滴状，使其连接更为牢固，防止在钻孔时候的应力集中而使接触处断裂。放置泪滴的方法如下：（1）执行“Tools“TeardropOptions”菜单命令，调出放置泪滴对话框，如图6.37所示。（2）在对话框中左边区域中指定选项，在右边“Action”作用区域中选中“Add”，在“TeardropsS
39、tyle”泪滴类型区域中选中任一项。（3）单击“OK”按钮，程序立即对所有焊盘和过孔添加上泪滴。若取消泪滴，调出图6.37对话框，在右边“Action”作用区域中选中“Remove（删除）”按钮，然后单击“OK”按钮即可。第79页/共298页图6.37放置泪滴对话框第80页/共298页6.3.14放置屏蔽导线为了防止相互干扰，而将某些导线用接地线包住，称为屏蔽导线（或包地）。放置屏蔽导线的方法是：（1）执行“EditSelect”命令，再选取“Net（网络）”命令或“ConnectedCopper（连接导线）”命令，将光标指向所要屏蔽的网络或连接导线上，单击鼠标左键选取。（2）单击鼠标右键结束
40、选取状态。然后执行“ToolsOutlineSelectedObjects（屏蔽导线）”命令，该网络或连接导线周围就放置了屏蔽导线。最后取消选取状态，恢复原来导线，屏蔽导线的外形如图6.38所示。第81页/共298页当取消屏蔽时，执行“EditSelectConnectedCopper”命令，将光标移至屏蔽导线上单击鼠标左键选中屏蔽导线，然后单击鼠标右键，最后按动Crtl+Delete组合键即可删除。图6.38屏蔽导线的外形第82页/共298页64PBC浏览管理器浏览管理器6.4.1PCB浏览管理器概述1启动PCB浏览管理器单击“BrowsePCB”标签，即可进入PCB浏览管理器，如图6.39
41、所示。2PCB浏览管理器的组成浏览管理器的组成PCB浏览管理器是由三个列表框、一个预览窗口和一个当前板层框组成，如图6.39所示，分别介绍如下：第83页/共298页对象类型列表框 对象列表框 对象成员列表框预览窗口设置当前板层框 图6.39 PCB浏览管理器 第84页/共298页（1）对象类型列表框：为下拉式列表框，用户可以在其中选择浏览对象的类型。可浏览的对象类型有：Net（网络）、Components（元件）、Libraries（元件封装库）、NetClasses（网络类）、ComponentClasses（元件类）、Violations（违规元件）及Rules（规则）。（2）对象列表框：
42、在对象类型列表框中选择浏览的对象类型后，对象列表框列出所选类型的所有对象。（3）对象成员列表框：该列表框列出了被选中对象的组成成员。如果选中某一元件，则在该列表框中列出了这一元件的所有焊盘名称；如果选中某一网络，则列出组成这一网络的各个节点。（4）预览窗口：预览所选中的PCB对象。（5）设置当前板层框：该框可以设置当前板层，同时可以看出当前板层的颜色。第85页/共298页6.4.2PCB浏览管理器的使用使用PCB浏览管理器时，首先要在对象类型列表框中选择管理对象的类型，然后进行对象的浏览与管理。单击列表框右边的下拉式按钮，打开如图6.40所示的下拉式列表，在这个列表中，可选择要管理的对象类型。
43、图6.40对象类型列表框第86页/共298页1网络对象的管理（1）设置网络属性具体步骤如下：1）对象类型列表框中，选择“Nets”类型选项。2）在对象列表框中，选择需要编辑的网络，再单击该栏下的“Edit”按钮，或直接双击要编辑的网络名称，就会弹出如图6.41所示对话框。3）在该对话框中，可以修改网络名（NetName）以及颜色（Color），若选中“Hide”复选框，则可以隐藏该网络。4）设置完毕后，单击“OK”按钮即可。第87页/共298页 图6.41 网络属性对话框 第88页/共298页（2）亮显所选取的网络亮显网络方法是：在对象列表框中，先选择某个网络对象，然后用鼠标左键单击该栏下的“
44、Zoom”按钮，工作区中就会尽可能大的显示所选取的网络，并且高亮（黄色）显示该网络，如图6.42所示。图6.42亮显所选取的网络第89页/共298页（3）快速定位焊盘先选择某个节点焊盘，然后用鼠标左键单击对象成员列表框中的“Jump”按钮，工作区中就会尽可能大的显示该焊盘，并且高亮显示，这样就可以快速找到某一焊盘的目的。（4）预览所选网络在对象列表框中，选择某个网络，则预览窗口中将显示被选择的网络。它可以反映出该网络的形状及在电路板中的大致位置，如图6.43所示。图6.43预览窗口第90页/共298页2元件对象的管理（1）修改元件属性具体步骤如下：1）在对象类型列表框中，选取“Componen
45、ts”选项，则在对象列表框中，显示电路板图中的所有元件名称，如图6.44所示。2）在对象列表框中，选择要编辑的元件，单击“Edit”按钮，或者直接双击要编辑的元件名称，进入如图6.45所示元件属性对话框。3）在该对话框中，可以设置元件的属性。4）设置完成后，单击“OK”按钮即可。第91页/共298页 图6.44 浏览元件第92页/共298页图6.45元件属性对话框第93页/共298页3网络类对象的管理网络类是电路板图中某些网络的集合。利用PCB浏览管理器可以对网络类中的网络改名、增加及删除。在对象类型列表框中，选择“NetClasses”选项，则当前电路板图中的所有网络类都显示在对象列表框中，
46、如图6.46所示。其中“AllNets”网络类是Protel99SE自动为每个PCB图创建的，是不能编辑的。而其他的网络类都是自定义的，可以进行编辑修改。（1）创建网络类具体步骤如下：1）执行菜单命令“DesignClasses”，进入如图6.47所示类管理对话框。在该对话框中显示前电路板图中所有的网络类。第94页/共298页图6.46浏览网络类第95页/共298页图6.47类管理对话框第96页/共298页 图6.48编辑网络类对话框 2）用鼠标左键单击对话框中的“Add”按钮，便进入如图6.48所示编辑网络类对话框。第97页/共298页在其中的“Name”框中，输入新建网络类的名称。在“No
47、n-Members”列表框中，选择当前电路板图中的一些网络。3）单击该对话框中的“”按钮，就可以将所选择的网络添加到新建的网络类，并在“Members”列表框中显示出来。如果在前面没有选择网络，则可以单击“”按钮，将所有的网络添加到新建网络类中。若想把某些网络从当前的网络类中移去，则在“Members”列表框中选择它们，然后单击该对话框中的“”或“”按钮，就可以将所选择的元件添加到新建的元件类，并在“Members”列表框中显示出来。如果在前面没有选择元件，则可以单击“”按钮，将所有的元件添加到新建元件类中；若想把某些元件从当前的元件类中移去，则在“Members”列表框中选择它们，然后单击该
48、对话框中的“”或“”按钮。最后对话框中的元件都匹配成功，如图6.119所示。第235页/共298页图6.117更新设计对话框第236页/共298页图6.118元件匹配情况设置对话框第237页/共298页图6.119匹配元件后对话框第238页/共298页（3）单击“Apply”按钮，系统将会弹出如图6.120所示确认提示框，可以确定是否应用这些修改到原理图上。（4）单击“Yes”按钮确认以后，系统将对原理图进行相应的更新。图6.120确认提示框第239页/共298页在原理图环境下实现元件标号相应更新，具体操作步骤如下：1）先将生成的“*.WAS”文件导出保存为一个独立的文件。导出方法：在设计管理
49、器中，将光标放置于“*.WAS”文件图标处，然后单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择“Export”命令，将该文件导出。2）打开对应原理图文件，并切换到原理图管理器环境。3）执行“ToolsBackAnnotate”菜单命令，系统将弹出如图6.121所示对话框。在该对话框中选择前面生成的“*.WAS”文件，然后单击“OK”按钮，即可更新原来的原理图中的标注，同时系统给出一个更新后的报告文件。第240页/共298页图6.121选择更新文件第241页/共298页6.8.4增加引线端在印制电路板图中，如果没有电源和地的输入端，就无法外接电源；如果没有输出连接点，就无法输出。对于上面获得的PCB图来说
50、，还需要增加引线端，才能算得上完整的印制电路图。下面介绍以金手指的形式增加引线端的操作步骤：（1）首先执行“PlacePad”命令，在印制电路板上添加五个焊盘，如图6.122所示，分别为正电源、接地和三个输出连接点。焊盘参数设置为如图6.123所示。焊盘具体形状和尺寸要依据实际插接槽的需要而定。第242页/共298页图6.122放置引线端焊盘第243页/共298页图6.123焊盘属性对话框第244页/共298页（2）在图6.123所示的对话框中单击“Advanced”标签，调出“Advanced”选项卡的内容，如图6.124所示。并在“Net”栏中将5个焊盘所属的网络设置自上往下分别设置为“+