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1、电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）电子产品（设备）结构设计与制造工艺结构设计与制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺 2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺第七章第七章印制线路板的结构设计及制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺印制电路板印制电路板PCBPCB（printed circuit printed circuit boardsboard
2、s）7.1 7.1 印制电路板结构设计的一般原则印制电路板结构设计的一般原则7.2 7.2 印制印制电电路板的制造工路板的制造工艺艺及及检测检测 印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺第七章第七章印制线路板的结构设计及制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺印制电路板印制电路板PCBPCB（printed circuit printed circuit boardsboards）印制电路板结构设计的一般原则印制电路板结构设计的一般原则一、印制电路
3、板的结构布局设计一、印制电路板的结构布局设计 1 1印制电路板的热设计印制电路板的热设计 2.2.印制电路板的减振缓冲设计印制电路板的减振缓冲设计 3.3.印制电路板的抗电磁干扰设计印制电路板的抗电磁干扰设计4.4.印制电路板的板面设计印制电路板的板面设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺（1 1）元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边）元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边平行或垂直。在板面上分布均匀整齐，一般不得平行或垂直。在板面上分布均匀整齐，一般不得将元件重叠安放；将元件重叠安放；（2 2）元件的标记或型号应朝向便于观察的一面）元
4、件的标记或型号应朝向便于观察的一面；（3）由于板面尺寸限制，或由于屏蔽要求而必须由于板面尺寸限制，或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时，应使每一块印制板成为独立将电路分成几块时，应使每一块印制板成为独立的功能电路，并使的功能电路，并使引出引出线为线为最少；最少；（4 4）可调元件的布局应考虑整机的结构要求）可调元件的布局应考虑整机的结构要求；（5）板面过小时可采用拼板、加工艺边。）板面过小时可采用拼板、加工艺边。印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺二、二、印制印
5、制电电路板布路板布线线的一般原的一般原则则 1.1.电电源源线设计线设计根据印制根据印制线线路板路板电电流的大小，尽量加流的大小，尽量加粗粗电电源源线宽线宽度，减少度，减少环环路路电电阻。同阻。同时时使使电电源源线线、地、地线线的走向和数据的走向和数据传递传递的方向一致，的方向一致，这样这样有助于增有助于增强强抗噪声能力。抗噪声能力。印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺2.2.地线设计地线设计 公共地公共地线应线应布置在板的最布置在板的最边缘边缘；数字地与模数字
6、地与模拟拟地地应应尽量分开；尽量分开；印制板上每印制板上每级电级电路的地路的地线线一般一般应应自成封自成封闭闭回路。以保回路。以保证证每每级电级电路的地路的地电电流主要在本流主要在本级级地回地回路中流通，减小路中流通，减小级间级间地地电电流耦合；流耦合；（4 4）大面积地线要镂空。大面积地线要镂空。印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺3.3.信号线设计信号线设计 低低频导线频导线靠近印制板靠近印制板边边布置；布置；高高电电位位导线导线和低和低电电位位导线应导线应
7、尽量尽量远远离，最离，最好的布好的布线线是使相是使相邻邻的的导线间导线间的的电电位差最小；位差最小；避免避免长长距离平行走距离平行走线线，印制，印制电电路板上的布路板上的布线应线应短而直；短而直；不同性质的不同性质的电电路路导线导线分开，它分开，它们们的供的供电电系系统统也要完全分开；也要完全分开；采用采用合适的外接合适的外接形式。形式。印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺外接形式有：外接形式有：导线引出、插接端和接插件（如图）导线引出、插接端和接插件（如图）输
8、输入、入、输输出出远远离，以免离，以免发发生反生反馈馈耦合。耦合。引出引出线线要相要相对对集中集中设设置。布置。布线时线时使使输输入入输输出出电电路分列于路分列于电电路板的两路板的两边边，并用地，并用地线线隔开隔开。印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺三、印制导线的尺寸和图形三、印制导线的尺寸和图形 1.1.宽度宽度 印制导线的最小宽度取决于导线的载流印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升量和允许温升。当铜箔厚度为当铜箔厚度为 ，通过的电流，通过的电流：
9、1A/mm1A/mm。2.2.间距间距 导线导线的最小的最小间间距主要距主要取决于取决于导线间绝缘导线间绝缘电电阻和阻和击击穿穿电压电压。印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺一般一般导线间导线间距等于距等于导线宽导线宽度度 （1 1）低频低压电路的导线间距取决于焊接）低频低压电路的导线间距取决于焊接工艺。工艺。（2 2）高高压压电电路路的的导导线线间间距距取取决决于于工工作作电电压压和基板的抗电强度。和基板的抗电强度。（3 3）高）高频电频电路主要考路主要考虑虑
10、分布分布电电容的影响。容的影响。印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺 3.3.印制导线的图形印制导线的图形 元器件在印制板上有两种排列方式：不元器件在印制板上有两种排列方式：不规则规则排排列、列、规则规则排列排列。导线的宽度宜一致，地线可适当加宽。导线的宽度宜一致，地线可适当加宽。导导线线不不应应有有急急弯弯和和尖尖角角，转转弯弯和和过过渡渡部部分分宜宜用用半半径径不不小小于于2mm2mm的的圆圆弧弧连连接接或或用用4545度度角角连连线线，且且应应避免分支线。
11、避免分支线。当当导导线线宽宽度度超超过过3mm3mm时时，最最好好在在导导线线中中间间开开槽槽成成两根并联线两根并联线大面积铜箔时，应做成栅格状（镂空）。大面积铜箔时，应做成栅格状（镂空）。印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺4.4.焊盘焊盘焊盘焊盘中心孔中心孔d d要比器件引要比器件引线线直径稍大一些（直径稍大一些（0.2 0.2 0.4 mm 0.4 mm）。）。焊盘焊盘外径外径D(d+1.2)mmD(d+1.2)mm，其中，其中d d为为引引线线插孔直径，
12、插孔直径，焊盘焊盘最小直径可取最小直径可取D Dminmin=(d+0.5)mm=(d+0.5)mm。焊盘焊盘的形状有：的形状有：岛岛形形焊盘焊盘、圆圆形形焊盘焊盘、方形、方形焊盘焊盘、椭圆焊盘椭圆焊盘和灵活和灵活设计设计的的焊盘焊盘 5.5.过（金属化）孔过（金属化）孔 印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺4.4.焊盘焊盘焊盘焊盘中心孔中心孔d d要比器件引要比器件引线线直径稍大一些（直径稍大一些（0.2 0.2 0.4 mm 0.4 mm）。）。焊盘焊盘外径
13、外径D(d+1.2)mmD(d+1.2)mm，其中，其中d d为为引引线线插孔直径，插孔直径，焊盘焊盘最小直径可取最小直径可取D Dminmin=(d+0.5)mm=(d+0.5)mm。印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺4.4.焊盘焊盘焊盘焊盘中心孔中心孔d d要比器件引要比器件引线线直径稍大一些（直径稍大一些（0.2 0.2 0.4 mm 0.4 mm）。）。焊盘焊盘外径外径D(d+1.2)mmD(d+1.2)mm，其中，其中d d为为引引线线插孔直径，插孔
14、直径，焊盘焊盘最小直径可取最小直径可取D Dminmin=(d+0.5)mm=(d+0.5)mm。焊盘焊盘的形状有：的形状有：岛岛形形焊盘焊盘、圆圆形形焊盘焊盘、方形、方形焊盘焊盘、椭圆焊盘椭圆焊盘和灵活和灵活设计设计的的焊盘焊盘 5.5.过（金属化）孔过（金属化）孔 印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺四四 印制板设计步骤和方法印制板设计步骤和方法 1.1.设计印制板应具备的条件设计印制板应具备的条件 已已知知印印制制电电路路板板板板面面需需要要容容纳纳的的电
15、电路路，以以及及该该电路内各种元器件的型号、规格和主要尺寸。电路内各种元器件的型号、规格和主要尺寸。明明确确各各元元器器件件和和导导线线在在布布局局、布布线线时时的的特特殊殊要要求。求。确确定定印印制制板板在在整整机机(或或分分机机)中中的的位位置置及及其其连连接接形式。形式。印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺2 2.印制板的设计步骤和方法印制板的设计步骤和方法（1 1）选定印制板的材料、板厚和板面尺寸。）选定印制板的材料、板厚和板面尺寸。（2 2）设计印制电
16、路板坐标尺寸图。）设计印制电路板坐标尺寸图。（3 3）根据电原理图绘制排版连线图。）根据电原理图绘制排版连线图。设计的排版设计草图设计的排版设计草图排版排版连线图连线图 （4 4）画出印制电路板照相底图）画出印制电路板照相底图 印制电路板装配图。印制电路板装配图。丝印图（字符图丝印图（字符图）印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计印制线路板的结构设计2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的制造及路板的制造及检测检测印制印制电电路板的制造工路板的制造工艺艺及及检测检测减成法减成法(铜铜箔箔蚀蚀刻法刻法)和加
17、成法和加成法(添加法添加法)一、一、印制印制电电路板的制造工路板的制造工艺艺流程流程 1.1.单面板单面板照 相 底图照 相 制版蚀刻机 加工图形固化印阻焊剂表面涂(镀)覆图形转移修边印字符2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺2 2.双面板双面板3.3.多层板多层板照相底图照相制版图形转移蚀刻孔的金属化印制插头的电镀印阻焊剂、印字符涂覆印制板的机械加工修边表面涂(镀)覆印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造
18、工艺金属化孔金属化孔:孔金属化就是在孔内孔金属化就是在孔内电镀电镀一一层层金属，形成一个金属金属，形成一个金属筒，与印制筒，与印制导线连导线连接起来。接起来。其其作用是实现不同层面间印作用是实现不同层面间印制导线间的互连制导线间的互连。阻阻焊剂焊剂或称或称阻阻焊焊油墨油墨:阻焊膜阻焊膜是印制板最外面的是印制板最外面的“衣服衣服”。它的作用是防止。它的作用是防止电电路腐路腐蚀蚀，防止由于潮湿引起的，防止由于潮湿引起的电电路路绝缘绝缘性能下降，防性能下降，防止止焊锡焊锡粘附在不需要的部分，粘附在不需要的部分，防止相邻导电图形间发生防止相邻导电图形间发生桥接桥接,防止防止铜对焊锡铜对焊锡槽的槽的污污
19、染，染，提高提高印制板印制板的电气性能的电气性能,具有具有保保护护印制板功能等印制板功能等.印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺二、二、印制印制电电路板的路板的质质量量检验检验 1 1目目视检验视检验 表面缺陷表面缺陷 表面缺陷包括凹痕、麻坑、划痕、表面缺陷包括凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞、表面粗糙、空洞、针针孔等孔等 ；其它缺陷其它缺陷 焊盘的重合性焊盘的重合性 检验孔是否在焊盘中心。检验孔是否在焊盘中心。导导线线图图形形的的完完整整性性 测测量量
20、导导线线图图形形的的完完整整性性。外外形尺寸。形尺寸。印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺2.2.电电性能性能测试测试对多层印制电路板要进行连通性试验，对多层印制电路板要进行连通性试验，检验印制电路图形是否是连通的。检验印制电路图形是否是连通的。3.3.绝缘电绝缘电阻阻 测量印制板绝缘部件对外加直流电压所测量印制板绝缘部件对外加直流电压所呈现出的一种电阻。呈现出的一种电阻。印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测印制电路板的制造
21、及检测2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺4.4.可可焊焊性性 可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图形的润湿能力接对印制图形的润湿能力.一般用：润湿、半润湿、不润湿来表示。一般用：润湿、半润湿、不润湿来表示。5.5.镀层镀层的附着力的附着力 金镀层、铜镀层金镀层、铜镀层6.6.敷敷(镀镀)铜层厚度铜层厚度铜箔厚度、金属化孔壁（铜镀层）厚度铜箔厚度、金属化孔壁（铜镀层）厚度印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测印制电路板的制造及检测2004年12月18日电子
22、产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺 印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺一、一、印制印制电电路板的分路板的分类类按按结结构分：构分：刚刚性印制板、性印制板、挠挠（柔柔）性印制）性印制电电路板、路板、刚刚挠挠（柔柔）结结合印制板；合印制板；单面板、双面板、多层板单面板、双面板、多层板2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺二、二、印制板印制板电电路板路板组组装工装工艺艺的基本要求的基本要求印制基板的两面分别叫元件面和焊接面。印制基板的
23、两面分别叫元件面和焊接面。1.元器件引线的成形元器件引线的成形预加工处理预加工处理由于生产工艺的限制和包装、贮存、运输等中间环节时间由于生产工艺的限制和包装、贮存、运输等中间环节时间较长，元器件表面易产生氧化膜，使引线可焊性下降。引线的较长，元器件表面易产生氧化膜，使引线可焊性下降。引线的预加工处理包括引线的校直、表面清洁、搪锡三个步骤。预加工处理包括引线的校直、表面清洁、搪锡三个步骤。引线成形的基本要求引线成形的基本要求为将元器件迅速而准确地插入印制板上的孔内，要根据焊为将元器件迅速而准确地插入印制板上的孔内，要根据焊点之间的距离，将引线做成需要形状。点之间的距离，将引线做成需要形状。200
24、4年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺基本要求如下：基本要求如下：元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离大元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离大于。于。弯曲半经大于等于引线直经的两倍，两根引线打弯曲半经大于等于引线直经的两倍，两根引线打弯后要相互平行。弯后要相互平行。焊接时怕热元件，应将引线绕成环状或用卷发式焊接时怕热元件，应将引线绕成环状或用卷发式成形方法，将引线增长，提高散装面积热能力。成形方法，将引线增长，提高散装面积热能力。元件标称值及文字标记应处于便于查看的位置，元件标称值及文字标记应处于便于
25、查看的位置，便于检查和维修。便于检查和维修。成形后无机械损伤。成形后无机械损伤。2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺成形方法成形方法在自动化生产中，成形工序在流水线上用专用在自动化生产中，成形工序在流水线上用专用工具和成形模具成形。如采用电动、气动等专用引工具和成形模具成形。如采用电动、气动等专用引线成形机。少量元器件可采用手工，用尖嘴钳或镊线成形机。少量元器件可采用手工，用尖嘴钳或镊子钳等工具成形。子钳等工具成形。2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造
26、工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺2.元器件的安装的技术要求元器件的安装的技术要求元器件的标志方向按图纸要求，安装后应能元器件的标志方向按图纸要求，安装后应能看清元件上标志。若装配图上没指明方向，则应看清元件上标志。若装配图上没指明方向，则应按从左到右、从下到上的顺序能读出标志。按从左到右、从下到上的顺序能读出标志。有极性的元器件可加彩色套管以示区别。如有极性的元器件可加彩色套管以示区别。如晶体管的管脚和电解电容的正负端。晶体管的管脚和电解电容的正负端。晶体管管脚引线一般留晶体管管脚引线一般留35mm，管脚过长，管脚过长降低晶体管的稳定性，过短时，焊接过热会损坏降低晶体管的稳定性，过
27、短时，焊接过热会损坏晶体管。集成电路安装时要先将引线脚与孔位对晶体管。集成电路安装时要先将引线脚与孔位对准，防止弄断或弄偏引出脚。准，防止弄断或弄偏引出脚。安装高度应符合规定要求，同一规格的元器安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度。件应尽量安装在同一高度。2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺安装顺序一般为先低后高，先轻后重、先易后难、安装顺序一般为先低后高，先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。先一般元器件后特殊元器件。在印制板上元器件分布均匀、整齐。元器件外壳在印制板
28、上元器件分布均匀、整齐。元器件外壳与引线不得相碰，并保证与引线不得相碰，并保证1mm左右间隙，必要时应左右间隙，必要时应套绝缘套管。套绝缘套管。一些特殊元器件应做特殊处理。静电损坏器件；一些特殊元器件应做特殊处理。静电损坏器件；发热元件；较大元器件（重量大于发热元件；较大元器件（重量大于28g）。）。元器件插好后，其引线外形处理有弯头和切断元器件插好后，其引线外形处理有弯头和切断成形两种。一般弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向成形两种。一般弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。如无印制导线只有焊盘时，可朝距印制导线远相同。如无印制导线只有焊盘时，可朝距印制导线远的地方打弯。的地方打弯。2004年
29、12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺三、三、印制印制电电路板装配工路板装配工艺艺 1元器件的安装方法元器件的安装方法,一般有以下几种形式：一般有以下几种形式：贴板安装贴板安装元器件贴紧印制基板面，安装间隙小元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于于1mm。若元器件外壳是金属的，安装面又有印制。若元器件外壳是金属的，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。导线时，应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。优点是：元器件稳定性好、受振动时不易脱落。优点是：元器件稳定性好、受振动时不易脱落。2004年12月18日电子产品（设备
30、）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺 悬空安装悬空安装元器件插装后距印制板面元器件插装后距印制板面38mm高。高。这种方法有利于元器件散热。这种方法有利于元器件散热。垂直安装垂直安装元器件垂直于印制基板面插装，这种方元器件垂直于印制基板面插装，这种方法有利于提高元器件的组装密度，拆卸方便，但不抗法有利于提高元器件的组装密度，拆卸方便，但不抗振。振。2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺埋头安装埋头安装(嵌入式安装嵌入式安装)将元器件的壳体埋于印制
31、将元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，这种方法有利于元器件抗振，并降基板的嵌入孔内，这种方法有利于元器件抗振，并降低了安装高度。低了安装高度。支架固定安装支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制用金属支架将元器件固定在印制基板上，基板上，这种方法适用于重量较大的元器件，如小这种方法适用于重量较大的元器件，如小型继电器、变压器、阻流圈等。型继电器、变压器、阻流圈等。2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺有高度限制时的安装有高度限制时的安装将元器件的垂直插入后，再将元器件的垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大
32、型元件要特殊处理，以保证有朝水平方向弯曲。对大型元件要特殊处理，以保证有足够机械强度，经得起振动和冲击。足够机械强度，经得起振动和冲击。2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺三、三、印制印制电电路板装配工路板装配工艺艺 四、四、印制印制电电路板路板组组装工装工艺艺流程流程2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺四、四、印制印制电电路板路板组组装工装工艺艺流程流程1.自动插装工艺流程自动插装工艺流程 2004年12月
33、18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺2.手工插入与半自动插装工艺流程手工插入与半自动插装工艺流程 手工插入与半自动插入时，所有操作按次序用人工完成。半自动插装机自动地向操作员提供正确的元件，并且利用光束指示元件在电路板上的插入位置和方向。2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制印制电电路板的路板的组组装工装工艺艺3.机器人插装工艺流程机器人插装工艺流程机器人插入的操作包括：机器人手臂向元件运动、机器人插入的操作包括：机器人手臂向元件运动、抓住元件、把它重新定向（如果需要的话）、移抓住元件、把它重新定向（如果需要的话）、移到电路板的正确位置然后插入。机器人一般仅仅到电路板的正确位置然后插入。机器人一般仅仅用来插入那些需要人工插入的非标准元件，或者用来插入那些需要人工插入的非标准元件，或者形状奇特不能采用专用的机械插入那些元件。形状奇特不能采用专用的机械插入那些元件。2004年12月18日电子产品（设备）结构设计与制造工艺电子产品（设备）结构设计与制造工艺谢谢大家！2004年12月18日