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1、印制板与电焊原则印制板印制板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称建和线路板，常 使用英文缩写PCB（printed circuit board）或写PWB（printed wire board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。单面板：单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在
2、其中一面，所以我们就称这种PCB叫作建和单面板（Single-sided）。双面板：双面板（Double-Sided Boards）的两面都有布线，与单面板相比实现相同的功能体积能够很大程度的减少。但布线明显难于单面板。四层板：四层板（4 layers）指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成，可降低PCB的成本但效能较差。印制板发展简史在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的
3、制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的查查尔尔斯斯杜杜卡卡斯斯（？）在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保保罗罗爱爱斯斯勒勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫宫本本喜喜之之助助以喷附配线法成功申请专利。而两者中保保罗罗爱爱斯斯勒勒的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而查查尔尔斯斯杜杜卡卡斯斯、宫宫本本
4、喜喜之之助助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。组成线线路路与与图图面面（PatternPattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（介电层（DielectricDielectric）：）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材孔孔（Through Through hole hole/viavia）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用
5、来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防防焊焊油油墨墨（Solder Solder resistant resistant/Solder/Solder Mask)Mask)：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油丝丝印印（Legend Legend/Marking/Silk/Marking/Silk screenscreen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表表面面处处理理（Surface Surface FinishF
6、inish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有 喷 锡（HASL），化 金（ENIG），化 银（Immersion Silver)，化 锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。PCB设计布布局局：是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。按电路流程
7、安排各个功能电路单元的位置，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线最短。功功能能区区分分：元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。电电路路板板上上同同时时安安装装数数字字电电路路和和模模拟拟电电路路时时，两两种种电电路路的的地地线线和和供供电电系系统统完完全全分分开开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电电路路板板上上需需要要布布置置快快速速、中中速速和和低低速速逻逻辑辑电电路路时时，应应安安放放在在紧紧靠靠连连接接器器范范围围内内;而而低低速速逻逻辑辑和和存存储储器器，应
8、应安安放放在在远远离离连连接接器器范范围围内内。这这样样，有有利利于于减减小小共共阻阻抗抗耦耦合、辐射和交扰的减小。合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。热磁兼顾热磁兼顾：发热元件与热敏元件尽可能远离，要考虑电磁兼容的影响。工艺层面层面：贴装元件尽可能在一面，简化组装工艺。距距离离：元器件之间距离的最小限制根据元件外形和其他相关性能确定，目前元器件之间的距离一般不小于0.2 mm，元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。方方向向：元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑
9、组装工艺，元件方向尽可能一致。导线宽宽度度:印制导线的最小宽度，主要由导线和绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。印制导线可尽量宽一些，尤其是电源线和地线，在板面允许的条件下尽量宽一些，即使面积紧张的条件下一般不小于1mm。特别是地线，即使局部不允许加宽，也应在允许的地方加宽，以降低整个地线系统的电阻。对长度超过80mm的导线，即使工作电流不大，也应加宽以减小导线压降对电路的影响。长长度度:要极小化布线的长度,布线越短,干扰和串扰越少,并且它的寄生电抗也越低，辐射更少。特别是场效应管栅极，三极管的基极和高频回路更应注意布线要短。间间距距:相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求，串扰和电压
10、击穿是影响布线间距的主要电气特性。为了便于操作和生产，间距应尽量宽些，选择最小间距至少应该适合所施加的电压。这个电压包括工作电压、附加的波动电压、过电压和因其它原因产生的峰值电压。当电路中存在有市电电压时，出于安全的需要间距应该更宽些。路路径径:信号路径的宽度，从驱动到负载应该是常数。改变路径宽度对路径阻抗(电阻、电感、和电容)产生改变，会产生反射和造成线路阻抗不平衡。所以，最好保持路径的宽度不变。在布线中，最好避免使用直角和锐角，一般拐角应该大于90。直角的路径内部的边缘能产生集中的电场，该电场产生耦合到相邻路径的噪声，45路径优于直角和锐角路径。当两条导线以锐角相遇连接时，应将锐角改成圆形
11、。孔径和焊盘尺寸孔径和焊盘尺寸元件安装孔的直径应该与元件的引线直径较好的匹配，使安装孔的直径略大于元件引线直径的0.3)mm。通常DIL封装的管脚和绝大多数的小型元件使用的孔径，焊盘直径大约为2mm。对于大孔径焊盘为了获得较好的附着能力，焊盘的直径与孔径之比，对于环氧玻璃板基大约为2，而对于苯酚纸板基应为3)。过过孔孔:一般被使用在多层PCB中，它的最小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6：1。高速信号时，过孔产生(14)nH的电感和0.8)pF的电容的路径。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到绝对的最小。对于高速的并行线(例如地址和数据线)，如果层的改变是不可避
12、免，应该确保每根信号线的过孔数一样。并且应尽量减少过孔数量，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。地线设计不合理的地线设计会使印制电路板产生干扰，达不到设计指标，甚至无法工作。地线是电路中电位的参考点，又是电流公共通道。地电位理论上是零电位，但实际上由于导线阻抗的存在，地线各处电位不都是零。因为地线只要有一定长度就不是一个处处为零的等电位点，地线不仅是必不可少的电路公共通道，又是产生干扰的一个渠道。一点接地是消除地线干扰的基本原则。所有电路、设备的地线都必须接到统一的接地点上，以该点作为电路、设备的零电位参考点(面)。一点接地分公用地线串联一点接地和独立地线并联一点接地
13、。公用地线串联一点接地方式比较简单，各个电路接地引线比较短，其电阻相对小，这种接地方式常用于设备机柜中的接地。独立地线并联一点接地，只有一个物理点被定义为接地参考点，其他各个需要接地的点都直接接到这一点上，各电路的地电位只与本电路的地电流基地阻抗有关，不受其他电路的影响。具体布线时应注意以下几点:走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线，可以增强屏蔽能力。双层板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线网格的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径，其他地线并不起作用。地线面能够使辐射的环路最小。焊接原则及注意事项