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1、泓域咨询/鹰潭汽车芯片项目招商引资方案报告说明车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面：环境方面，汽车行驶的外部温差较大，因此对芯片的宽温性能有较高要求，此外，车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高；可靠性方面：车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高，具有极高的高功能安全标准；供货周期方面，车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期，供应需要可靠、一致且稳定，对企业供
2、应链配置和管理方面提出了较高要求。根据谨慎财务估算，项目总投资40467.08万元，其中：建设投资32438.51万元，占项目总投资的80.16%；建设期利息910.07万元，占项目总投资的2.25%；流动资金7118.50万元，占项目总投资的17.59%。项目正常运营每年营业收入72800.00万元，综合总成本费用56294.55万元，净利润12079.84万元，财务内部收益率23.31%，财务净现值21253.17万元，全部投资回收期5.67年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，
3、产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目总论8一、 项目概述8二、 项目提出的理由10三、 项目总投资及资金构成11四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标12六、 项目建设进度规划12七、 环境影响13八、 报告编制依据和原则13九、 研究范围14十、 研究结论15十一、 主要经济指标一览表1
4、5主要经济指标一览表15第二章 市场预测18一、 汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期18二、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇19三、 我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高24第三章 项目背景、必要性28一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求28二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张31三、 CMOS：汽车智能化程度与传感器数量成正比，CMOS兼具成本、性能优势，份额占比不断提高33四、 全力破解人才紧缺难题37五、 项目实施的必要性38第四章 项目建设单位说明39一、 公司基本信息39二、 公司简介39三、 公司竞争优势40
5、四、 公司主要财务数据41公司合并资产负债表主要数据41公司合并利润表主要数据42五、 核心人员介绍42六、 经营宗旨44七、 公司发展规划44第五章 建筑物技术方案51一、 项目工程设计总体要求51二、 建设方案52三、 建筑工程建设指标53建筑工程投资一览表53第六章 产品方案55一、 建设规模及主要建设内容55二、 产品规划方案及生产纲领55产品规划方案一览表55第七章 法人治理结构58一、 股东权利及义务58二、 董事65三、 高级管理人员71四、 监事73第八章 发展规划75一、 公司发展规划75二、 保障措施81第九章 SWOT分析84一、 优势分析（S）84二、 劣势分析（W）8
6、5三、 机会分析（O）86四、 威胁分析（T）86第十章 工艺技术方案分析90一、 企业技术研发分析90二、 项目技术工艺分析93三、 质量管理94四、 设备选型方案95主要设备购置一览表96第十一章 人力资源配置97一、 人力资源配置97劳动定员一览表97二、 员工技能培训97第十二章 节能分析99一、 项目节能概述99二、 能源消费种类和数量分析100能耗分析一览表101三、 项目节能措施101四、 节能综合评价104第十三章 投资计划方案105一、 投资估算的编制说明105二、 建设投资估算105建设投资估算表107三、 建设期利息107建设期利息估算表108四、 流动资金109流动资金
7、估算表109五、 项目总投资110总投资及构成一览表110六、 资金筹措与投资计划111项目投资计划与资金筹措一览表112第十四章 经济效益114一、 经济评价财务测算114营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表119二、 项目盈利能力分析119项目投资现金流量表121三、 偿债能力分析122借款还本付息计划表123第十五章 项目招投标方案125一、 项目招标依据125二、 项目招标范围125三、 招标要求126四、 招标组织方式128五、 招标信息发布130第十六章 总结说明131第十七章
8、 附表附录134建设投资估算表134建设期利息估算表134固定资产投资估算表135流动资金估算表136总投资及构成一览表137项目投资计划与资金筹措一览表138营业收入、税金及附加和增值税估算表139综合总成本费用估算表140固定资产折旧费估算表141无形资产和其他资产摊销估算表142利润及利润分配表142项目投资现金流量表143第一章 项目总论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：鹰潭汽车芯片项目2、承办单位名称：xx投资管理公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：赵xx（二）主办单位基本情况当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世
9、界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一
10、带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注
11、重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约81.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计
12、方案为：xx颗汽车芯片/年。二、 项目提出的理由CMOS传感器是最重要的图像传感器类型，成本及性能优势凸显。图像传感器主要分为CCD图像传感器（ChargedCoupledDeviceImageSensor，电荷耦合器件图像传感器）和CMOS图像传感器（ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorImageSensor，互补金属氧化物半导体图像传感器）两大类，二者区别主要在于在于二者感光二极管的周边信号处理电路和对感光元件模拟信号的处理方式不同。与CCD相比，CMOS图像传感器中每个感光元件均能够直接集成放大电路和数模转换电路，无需进行依次传递和统一输出，再由图
13、像处理电路对信号进行进一步处理，CMOS图像传感器具有成本低、功耗小等特点，且其整体性能随着产品技术的不断演进而持续提升。目前手机仍是CMOS图像传感器最主要的应用领域，汽车电子份额有望快速增长。目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计，2019年，全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球73.0%的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球8.7%的市场份额。至2024年，以汽车为代表的新兴领域应用
14、将推动CMOS图像传感器持续增长，份额占比有望提升。坚持供给侧改革和需求侧管理两端发力，既打好产业基础高级化、产业链现代化的攻坚战，又打好大干项目、扩大内需的持久战，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。坚持扬优势与补短板同步发力，既在工业强市、文旅强市、开放强市上站前列，又在科技强市、教育强市、人才强市上求突破，推动劣势变优势、优势变强势。坚持城市提质与乡村振兴协调发力，既把城市实力做强、功能做优，又把乡村产业做旺、颜值做美，加快打造全国城乡融合发展试验先行区。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资40467.08
15、万元，其中：建设投资32438.51万元，占项目总投资的80.16%；建设期利息910.07万元，占项目总投资的2.25%；流动资金7118.50万元，占项目总投资的17.59%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资40467.08万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）21894.36万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额18572.72万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：72800.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：56294.55万元。3、项目达产年净利润（NP）：1207
16、9.84万元。4、财务内部收益率（FIRR）：23.31%。5、全部投资回收期（Pt）：5.67年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：25688.28万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响本期工程项目符合当地发展规划，选用生产工艺技术成熟可靠，符合当地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；项目建成投产后，在全面采取各项污染防治措施和加强企业环境管理的前提下，对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，所以，本期工程项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。八
17、、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）编制原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展
18、。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。九、 研究范围1、项目背景及市场预测分析；
19、2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。十、 研究结论项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积54000.00约81.00亩1.1总建筑面积103882
20、.751.2基底面积30240.001.3投资强度万元/亩381.982总投资万元40467.082.1建设投资万元32438.512.1.1工程费用万元27650.632.1.2其他费用万元4166.282.1.3预备费万元621.602.2建设期利息万元910.072.3流动资金万元7118.503资金筹措万元40467.083.1自筹资金万元21894.363.2银行贷款万元18572.724营业收入万元72800.00正常运营年份5总成本费用万元56294.556利润总额万元16106.457净利润万元12079.848所得税万元4026.619增值税万元3324.9710税金及附加万
21、元399.0011纳税总额万元7750.5812工业增加值万元26570.5313盈亏平衡点万元25688.28产值14回收期年5.6715内部收益率23.31%所得税后16财务净现值万元21253.17所得税后第二章 市场预测一、 汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高，推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向，渗透率不断提高。与燃油车相比，新能源汽车中汽车电子成本占比更高，推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协预计到2022年，全球汽车电子市场规模达到21,399亿元，我国汽车电子市场规模将达到9,7
22、83亿元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需求，功率半导体、车规MCU和CMOS等领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元，市场规模不断扩张。2022年下半年以来，受疫情影响，车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛，全球车企缺“芯”危机凸显，加速车规级半导体的国产化进程，
23、功率半导体（IGBT、SiC器件）、车规级MCU和CMOS图像传感器等细分半导体领域迎来增量机遇。二、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为
24、功率器件和功率IC两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等；功率IC属于模拟IC，包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子
25、制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构：电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最
26、高的三个分支。根据IHS数据，截至2018年，我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元，份额占比达61%，MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%，三者占比合计达95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理IC市场维持稳健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据Yole数据，2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%，分列第二、三
27、位。汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据Omdia统计，预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元，中国作为全球最大
28、的功率半导体消费国，预计2024年市场规模达到197亿美元，占全球场比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结构上由BJT和MOSFET组合而成，兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，是能量变换与传输的核心器件。行业格局：英飞凌保持领先，国内企业合
29、计市场份额较低。根据Omdia统计，全球IGBT市场竞争格局较为集中，2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约70%，其中英飞凌市场份额接近37%；在中国IGBT市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGBT约占新能
30、源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出，2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模将从38亿元增长至165亿元，2018-2025年复合增长率为23.33%。IGBT模块方面，从2020年全球IGBT模块应用占比来看，工业控制占比33.5%，是目前IGBT最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGB
31、T最大的下游应用领域，年均复合增长率达到29.4%，远超行业平均增速。SiC：SiC为代表的第三代半导体具有较高功率密度，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC器件整体成本仍处于较高水平，未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比，SiC在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显，但由于在生产成本但
32、由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流SiC衬底尺寸为4英寸和6英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致SiC器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良率较低，且载流能力和栅氧稳定性仍待提高，SiC器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高晶圆利用率，SiC器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用SiC方案，未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC的性能优势使得相关产品的研发和应用加速，随着技术进步和产能的逐步释放，SiC器件的制备
33、成本相比之前有所降低，目前SiC方案已被少量新能源汽车高端车型采用，在新能源汽车市场开始替代部分IGBT器件；而从全球市场竞争格局来看，产业链中以美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的IDM企业占据了较高市场份额，国内方面，比亚迪集团在整车中率先使用SiC器件，并率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言，SiC市场仍处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年SiC市场复合增速有望超过20%。根据Omdia统计，2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元，受益于新能源汽车及光伏领
34、域需求量的高速增长，预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。三、 我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高我国汽车销量历经快速增长过程后，目前总销量已趋于平稳。随着国民经济快速发展，叠加国家多措施并举促进汽车产业发展、鼓励汽车消费，2004年至2017年中国汽车产业经历了持续快速增长过程，汽车销量从2005年的507万辆增长至2017年的2888万辆，复合增长率为14.32%。2018年后，受全球经济下行影响，市场规模有所收缩，2020年，受全球疫情影响，我国汽车全年销量同比下降1.8%，但由于政府出台扩大内需战略以及各项促进消费
35、政策等影响，降幅相对2019年的8.2%大幅缩小；2021年我国汽车总销量达到2628万辆，同比增长3.8%，汽车总销量趋于平稳。缺芯问题逐步缓解，国内汽车销量连续五个月环比回升。在经历2018-2020年国内汽车市场销量连续三年下降后，从2021年开始，国内汽车产业调整周期进入上升阶段，新能源汽车成为拉动汽车销量增长的重要推手。分季度来看，2021年一季度由于上年同期基数较低，汽车市场呈现同比快速增长；二季度行业增速有所回落，三季度受疫情背景下汽车芯片供给不足影响较大，国内汽车销量同比呈较大幅度下滑；2021年四季度以来，我国汽车缺芯问题明显缓和，8月-12月连续五个月汽车销售总量环比提升。
36、虽然我国汽车销售总量趋于停滞，但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017年以来，中国汽车销量整体呈现下降趋势，但纯电动汽车销量保持整体增长，且渗透率不断提升。具体而言，2020年我国新能源车总销量为132.29万辆，同比增长9.68%，而2021年我国新能源汽车销售总量达到350.72万辆，同比增速高达165.11%，主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显，市场竞争力显著增强。2021年以来，我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020年全年，我国新能源车渗透率为5%左右，而到2021年
37、5月，我国新能源车渗透率首次突破10%，至2021年12月，这一数字更是达到19.06%。2021年全年我国新能源汽车总销量达到350.72万辆，渗透率达到13.3%，相比2020年的5.24%实现显著提高。与燃油车相比，新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显，是未来确定的发展趋势。全球方面，根据celantechnica公布的全球新能源乘用车销量数据，2021年11月，全球新能源乘用车销量达72.15万辆，同比增长74.1%，市场份额为11.5%，创历史新高。按种类来看，纯电动车1-11月销量为51.8万辆，占整个新能源乘用车市的72，占整个汽车市场的83。2021年
38、111月，全球新能源乘用车累计销量达55760万辆。分品牌来看，2021年1-11月，特斯拉累计销量以76.50万辆高居榜首；比亚迪大幅超过上汽通用五菱位居第二名，两者累计销量分别为50.06万辆和3948万辆；其次，大众累销已超过30万辆，而宝马、上汽和奔驰累计销量都已超过了20万辆；沃尔沃、奥迪、起亚、现代、雷诺、长城、标致、广汽、丰田和福特累销均已超过10万辆。综合来看，1-11月全球新能源乘用车销量前20的企业中，有8家来自中国大陆，由此可见大陆企业在新能源汽车领域具有举足轻重的地位。全球新能源汽车渗透率有望超预期提升，至2030年销量有望达到4,000万辆。在全球碳中和减排政策、动力
39、电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下，全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。根据EVTank预测，到2025年全球新能源汽车销量有望达到1800万辆，到2030年将达到4,000万辆，渗透率达到50%左右。国内方面，对于2022年新能源乘用车的渗透率，中国乘联会从原来预期的2022年新能源乘用车销售量480万辆上调至550万辆以上，将渗透率从20%上调至25%左右。乘联会预测称，随着新能源产业链规模翻倍提升，行业降成本能力提升，2022年新能源汽车有望突破600万辆，新能源汽车渗透率达22%左右。第三章 项目背景、必要性一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。
40、车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。汽车三化对多种芯片需求旺盛，拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对
41、执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面：环境方面，汽车行驶的外部温差较大，因此对芯片
42、的宽温性能有较高要求，此外，车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高；可靠性方面：车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高，具有极高的高功能安全标准；供货周期方面，车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期，供应需要可靠、一致且稳定，对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件，在完成相关车规级标
43、准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证，才能进入汽车前装供应链。2020年全球车规半导体市场规模约为350亿美元，同比增长约6%。分地区来看，欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场，占全球比重分别为34%、20%和18%；分产品结构看，处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域，占比分别为23%、22%、13%和9%。行业格局：国际芯片占据主要份额，国产替代空间广阔。从全球行业的市场格局来看，目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到60%，
44、且均为海外企业，市场集中度较高。其中，排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器，市场份额分别为12.0%、9.7%、8.1%、6.6%和6.6%。与海外领军企业相比，我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚，在技术和规模上均有较大差距，具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020年下半年以来，车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张，全球车企缺“芯”危机凸显，多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对提高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和
45、经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元。二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张在5G、人工智能等技术引领下，汽车电动化、智能化、网联化发展趋势成为必然。国家能源局在电动汽车安全指南（2019版）中指出，世界汽车产业正面临百年未有之大变局，正进入重大转型期。而2020年11月2日国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划（20212035年）则指出，智能化、网
46、联化和电动化成为汽车产业的发展潮流和趋势，引领汽车电子产业的蓬勃发展。从内生动力看，新一轮科技革命，特别是电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的迅猛发展正在为汽车产业的转型升级提供强大的技术支撑。从需求端来看，随着消费者对安全舒适、经济稳定、娱乐交互等方面的需求提高，消费者对汽车产品智能化的需求显著增加，驱动汽车不断朝电动化、智能化和网联化方向发展，汽车电子在汽车整车中的占比将越来越高。自动驾驶：感知层、决策层和执行层等领域技术快速发展，为产业发展奠定技术基础。首先，随着车载传感器生产技术的进步，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探，加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用，使得感
47、知层能够更加敏锐、精准地对车辆所处环境进行实时感知，获取周围物体的精确距离及轮廓信息，从而实现避障、自主导航等功能。5G网络、高精度地图、车路协同等“新基建”技术日趋成熟，使自动驾驶更为安全、顺畅和高效。以5G为基础的无线通信网络，在大带宽和低延时赋能的背景下，将实现车辆编队、半自动驾驶、远程驾驶等丰富的车联网应用功能，为自动驾驶的广泛应用提供坚实的技术支撑。乘用车前视系统装配率、装配率显著提高。根据佐思汽研的统计数据，2020年，中国乘用车新车前视系统装配量为498.6万辆，同比增长62.1%，前视系统装配量装配率为26.4%，较2019年全年上升10.9百分点。随着前视系统算力提高以及功能的不断增加，预计到202