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1、泓域咨询/鹰潭mini led项目建议书目录第一章 项目总论7一、 项目概述7二、 项目提出的理由9三、 项目总投资及资金构成10四、 资金筹措方案11五、 项目预期经济效益规划目标11六、 项目建设进度规划11七、 环境影响11八、 报告编制依据和原则12九、 研究范围13十、 研究结论14十一、 主要经济指标一览表14主要经济指标一览表14第二章 行业发展分析17一、 行业概况17二、 MiniLED直显性能更佳，可应用于多场景，市场空间大22三、 上游芯片端少数头部企业占据主要市场份额22第三章 项目背景及必要性24一、 产业链各环节集中度均有所提高，龙头企业布局全产业链抢占先机24二、
2、 MiniLED兴起25三、 LED中游封装技术难度加大，倒装将成为主流25四、 持续攻坚科技创新27第四章 产品规划方案29一、 建设规模及主要建设内容29二、 产品规划方案及生产纲领29产品规划方案一览表29第五章 建筑技术方案说明32一、 项目工程设计总体要求32二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表34第六章 法人治理36一、 股东权利及义务36二、 董事39三、 高级管理人员43四、 监事45第七章 SWOT分析说明49一、 优势分析（S）49二、 劣势分析（W）50三、 机会分析（O）51四、 威胁分析（T）51第八章 项目进度计划59一、 项目进度安排59
3、项目实施进度计划一览表59二、 项目实施保障措施60第九章 节能分析61一、 项目节能概述61二、 能源消费种类和数量分析62能耗分析一览表63三、 项目节能措施63四、 节能综合评价64第十章 工艺技术分析66一、 企业技术研发分析66二、 项目技术工艺分析68三、 质量管理70四、 设备选型方案71主要设备购置一览表72第十一章 劳动安全生产73一、 编制依据73二、 防范措施76三、 预期效果评价80第十二章 原辅材料供应、成品管理81一、 项目建设期原辅材料供应情况81二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理81第十三章 投资方案分析83一、 投资估算的依据和说明83二、 建设投资估算8
4、4建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表86四、 流动资金88流动资金估算表88五、 总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表90第十四章 经济效益92一、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表93固定资产折旧费估算表94无形资产和其他资产摊销估算表95利润及利润分配表97二、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量表99三、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101第十五章 招标、投标103一、 项目招标依据103二、 项目招标范围103三、 招标要求103四、 招标组织方式105五、
5、招标信息发布106第十六章 项目总结分析107第十七章 附表附件108营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表111项目投资现金流量表112借款还本付息计划表113建设投资估算表114建设投资估算表114建设期利息估算表115固定资产投资估算表116流动资金估算表117总投资及构成一览表118项目投资计划与资金筹措一览表119本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一
6、章 项目总论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：鹰潭mini led项目2、承办单位名称：xx有限公司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xxx（待定）5、项目联系人：雷xx（二）主办单位基本情况面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和
7、社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质
8、要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。（三）项目建设选址及用
9、地规模本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约25.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx平方米mini led/年。二、 项目提出的理由由于Mini/MicroLED封装需要更高的技术壁垒和投资规模，头部厂商中拥有MiniLED封装技术储备并具备量产能力的企业，正优先布局产能，未来行业集中度有望持续提升，龙头将持续受益。通用照明、显示屏和景观灯为下游主要应用。LED芯片经过封装后主要应用在照明、显示屏等终端市场，其中通用照明、显示屏和景观灯照明分别占
10、比46%，15%和12%。“十三五”时期是我市经济社会加速发展、综合实力大幅提升的五年。生产总值连续迈上3个百亿元台阶，接近千亿元大关，是“十二五”末的1.45倍，在全省排名前移2位。人均地区生产总值突破1.2万美元，财政总收入、一般公共预算收入分别年均增长6.3%和1.35%。固定资产投资年均增长10.6%，是“十二五”的1.66倍。社会消费品零售总额较“十二五”末增长51%。“十三五”时期成为我市经济社会发展速度最快的时期之一。是我市经济社会加速发展、综合实力大幅提升的五年。生产总值连续迈上3个百亿元台阶，接近千亿元大关，是“十二五”末的1.45倍，在全省排名前移2位。人均地区生产总值突破
11、1.2万美元，财政总收入、一般公共预算收入分别年均增长6.3%和1.35%。固定资产投资年均增长10.6%，是“十二五”的1.66倍。社会消费品零售总额较“十二五”末增长51%。“十三五”时期成为我市经济社会发展速度最快的时期之一。是我市经济社会加速发展、综合实力大幅提升的五年。生产总值连续迈上3个百亿元台阶，接近千亿元大关，是“十二五”末的1.45倍，在全省排名前移2位。人均地区生产总值突破1.2万美元，财政总收入、一般公共预算收入分别年均增长6.3%和1.35%。固定资产投资年均增长10.6%，是“十二五”的1.66倍。社会消费品零售总额较“十二五”末增长51%。“十三五”时期成为我市经济
12、社会发展速度最快的时期之一。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资8715.60万元，其中：建设投资7030.50万元，占项目总投资的80.67%；建设期利息149.33万元，占项目总投资的1.71%；流动资金1535.77万元，占项目总投资的17.62%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资8715.60万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金（资本金）5667.99万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额3047.61万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年
13、预期营业收入（SP）：17800.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：13848.92万元。3、项目达产年净利润（NP）：2891.31万元。4、财务内部收益率（FIRR）：24.59%。5、全部投资回收期（Pt）：5.59年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：6802.79万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响本项目污染物主要为废水、废气、噪声和固废等，通过污染防治措施后，各污染物均可达标排放，并且保持相应功能区要求。本项目符合各项政策和规划，本项目各种污染物采取治理措施后对周围环境影
14、响较小。从环境保护角度，本项目建设是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）编制原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优
15、势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名
16、度。九、 研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。十、 研究结论该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1
17、占地面积16667.00约25.00亩1.1总建筑面积28014.291.2基底面积10500.211.3投资强度万元/亩275.932总投资万元8715.602.1建设投资万元7030.502.1.1工程费用万元6221.332.1.2其他费用万元658.092.1.3预备费万元151.082.2建设期利息万元149.332.3流动资金万元1535.773资金筹措万元8715.603.1自筹资金万元5667.993.2银行贷款万元3047.614营业收入万元17800.00正常运营年份5总成本费用万元13848.926利润总额万元3855.087净利润万元2891.318所得税万元963.7
18、79增值税万元800.0710税金及附加万元96.0011纳税总额万元1859.8412工业增加值万元6190.9713盈亏平衡点万元6802.79产值14回收期年5.5915内部收益率24.59%所得税后16财务净现值万元3645.19所得税后第二章 行业发展分析一、 行业概况MiniLED具有多项优势，适应产业链发展形式将替代其它显示方式被广泛运用。LED产业为需求驱动型产业，技术革新为消费者带来新的感官体验，MiniLED推动终端消费增长，从而带动全产业链回暖，产业链各环节都出现复苏情况。MiniLED将芯片以0.11mm距离在屏幕上排列，通过芯片及发光元件的色彩变化，达到自发光的效果。
19、LED显示具有高亮度、可实现超大尺寸等特点，已大规模替代LCD显示产品，MicroLED性能最佳，但目前成本昂贵，而MiniLED则是MicroLED量产前的过渡阶段产品。LED显示具有亮度高、可实现超大尺寸特点，传统LCD难以实现超大尺寸显示，已被LED强势替代。传统LED主要应用于户外超大尺寸显示，近年小间距LED兴起，该显示技术具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，且近年来成本下降较快，形成对LCD与DLP替代趋势。小间距LED应用范围已从政府公共信息显示领域扩展到交通广告、会议室、电影院、租赁市场、HDR市场、零售百货等商业显示领域，市场需求持续增长。MiniLED是小间距LED的
20、延伸，在直接显示领域，MiniLED作为小间距显示屏的升级，提升了可靠性和像素密度，可以用于RGB显示。在背光领域，MiniLED背光技术在亮度、对比度、色彩还原等方面优于普通LED做背光的显示屏，与OLED直接竞争。大尺寸OLED屏幕成本高昂，使用寿命相对较短，在家用TV和显示屏领域应用有局限性。MiniLED是MicroLED实现规模化应用前的替代品，Mini/MicroLED是LED户内外显示屏、LED小间距的技术升级产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”优势。目前，MicroLED在巨量转移、驱动IC、外延晶圆、检修维护等方面面临技术挑战，并且成本高昂，尚处于技术积累阶段，难以实现规模化
21、量产。在MicroLED实现规模化应用前，MiniLED是很好的替代品。MiniLED具有成本低、规格灵活、寿命长等多项优势，适应LED产业链发展需求与OLED相比，MiniLED背光产品在对比度、色彩等方面表现好，并且具有成本低、规格灵活、寿命长等优势，适应于面板/LED两大光电板块产业链发展需求。与传统背光LCD相比，MiniLED电视在动态对比度、亮度、色域、可视角度、残影、寿命方面更有优势，同时可朔性强、更轻薄、画质更佳、功耗更低、更节能。Mini-LED具有多背光分区，可以单独控制屏幕某一小块区域亮度，自主调节亮度，并且在高亮度下受热均匀不易烧屏。尺寸越大，MiniLED成本将越低，
22、规模化应用后MiniLED成本将更低。搭载MiniLED技术的消费电子产品在画面真实度、对比度、亮度、色彩显示等方面更精细化。背光显示领域，近年MiniLED已被应用于手机，电脑等消费电子产品，苹果、三星等厂商纷纷推出搭载MiniLED技术的产品，MiniLED已初步实现规模化量产。与MicroLED相比，MiniLED技术成熟度和良品率更高，商业化时机已到来，未来将推动行业快速发展。MiniLED具有高效率、低功耗、高稳定、技术成熟等特点，适合规模化运用MiniLED显示具有高效率、低功耗、高稳定、技术成熟等特点，是下一代主流显示技术的重要选择，在众多领域均有替代现有技术的潜力，有望打开市场
23、空间。小尺寸OLED面板成本与同尺寸LCD相近，因而在手机屏幕中获得广泛应用。但是尺寸变大后，OLED屏幕成本变高，同时使用寿命也较LCD屏幕短，在家用TV和显示屏领域应用受到限制。通常OLED寿命为5000小时，因为OLED面板内有机分子的寿命会随着时间出现衰减，而LCD至少10000小时，家用显示设备对使用寿命要求较高。与同尺寸LCD面板相比，大尺寸OLED面板价格更高。MiniLED显示具有高效率、低功耗、高稳定、长寿命、低成本等特性，是当前主流显示技术的重要选择，在众多领域均有替代现有技术的潜力。与OLED相比，MiniLED在对比度、色彩等方面表现并不逊色，并且具有成本低、规格灵活、
24、寿命长等重要优势，适应于面板/LED两大光电板块产业链发展的需求，将在显示领域将获得广泛应用。与MicroLED相比，MiniLED技术更成熟，更适合规模化运用。现阶段MicroLED还有许多技术瓶颈有待突破，如芯片制造、巨量转移、检测修复等，因而出货量低、售价高昂，难以实现规模化运用。MiniLED是MicroLED实现规模化运用前的最佳显示技术选择。MiniLED性能更佳，未来将爆发式增长，预计2026年背光模组市场将达到1250亿元受益于行业景气度及产能扩张，LED产值将高速增长，2021年中国LED产值约为7280亿元，预计2026年将增长到9291.45亿元。未来miniled也将快
25、速增长，预计2026年miniled背光模组市场空间将达到1250亿元，其中大尺寸背光模组市场规模为900亿元，中尺寸背光模组市场规模为350亿元。电视、显示器、笔记本、平板及车载显示都是MiniLED背光有望渗透的潜在领域，未来有望迎来爆发式增长，MiniLED直显市场增长空间也非常大。MiniLED直接显示多应用于商显市场，应用方向包括影院显示、交通广告、租赁、体育比赛等高端民用市场，MiniLED为电影屏幕带来优质视觉体验，其优异特性，可以更好地匹配大交通广告不同场景要求；租赁显示领域超高清显示为观众带来震撼的视觉体验和艺术效果。未来，MiniLED直显将逐渐替代传统的小间距等超大尺寸显
26、示方案，市场空间非常大，并且直显技术成熟度仍有较大提升空间。LED产业为需求驱动型产业，下游应用环节产值占整个产业链产值比例达85%左右LED芯片产业链包括原材料，LED外延生长、LED芯片制造、LED封装和LED应用五个主要环节，其中产业上游包括LED原材料，LED外延生长、LED芯片制造，中游为LED封装，下游为应用。LED外延生长与LED芯片制造环节是全产业链的关键环节，下游应用是行业需求增长的来源。从中国LED产业链产值来看，占比最大的是下游应用，2019年达85%，同时LED中游封装占比11.8%，上游外延芯片仅占比3.2%，可以看出LED产业是应用需求导向型行业。产业链上游(1/3
27、)预计到2026年中国LED芯片产值将达到278.74亿元中国大陆承接全球LED产业链转移，成外延片主要供应国。2020年中国大陆LED芯片厂商GaN-LED外延片产量达3097万片/年（4寸片），占全球供应量的76.7%，同比+1.4pcts，且这一比例仍保持上升趋势。在LED产业链上，上游LED芯片产值占整个产业链产值的比例约为3.2%，中游占比约为11.8%，下游LED应用产品产值占比约为85%，行业具有需求主导型特点。2021年中国LED芯片产值约为218.4亿元，预计到2026年中国LED芯片产值将达到278.74亿元。二、 MiniLED直显性能更佳，可应用于多场景，市场空间大与小
28、间距LED相比，MiniLED尺寸更小，灯珠排列更紧密，PPI更高，生产、封测、维护技术升级难度也更高，MiniLED直显更多应用于商显市场，诸如电影院显示屏、交通广告、租赁显示、体育显示等，市场空间大。MiniLED凭借出色的性能获得头部厂商青睐，将在苹果、三星等头部终端厂商带领下迎来发展元年MiniLED背光产品的对比度、色彩等表现可以与OLED相媲美，并且具有资本开支更低、规格更灵活等优点、适应于面板/LED两大光电板块需求，同时具备使用寿命长（尤其适用TV场景）的重要优势。目前，苹果、三星等多家品牌厂商都已开始推出MiniLED相关的产品，行业开始进入爆发期。三、 上游芯片端少数头部企
29、业占据主要市场份额LED芯片市场行业集中度提升，头部效应明显。从产能来看，根据CSAResearch数据，2019年全球芯片厂商的CR10为82%，2020年这一比率上升至84%。在中国市场，三安光电、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、蔚蓝锂芯五家企业按收入统计的市占率2019年合计达68.97%，2020年合计达80.43%。LED芯片市场被掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业所占领。按照产能计算，2020年中国LED芯片竞争格局中（按销售总收入计算），三安光电占比37.66%，位居首位；华灿光电占比11.78%。三安光电、华灿光电等龙头企业凭借渠道和规
30、模优势持续扩大市场份额，二三线芯片厂商生存空间受到严重挤压。未来行业竞争将趋于有序化，高端技术与经营效率将成为行业内公司比拼的主要方向，产能将向头部企业集中。LED芯片行业为重资产周期行业，从建厂到量产需要2.5年左右。吸收了2018年、2019年行业低谷教训后，各家厂商对于扩建产能变得更为谨慎，仅在优势领域进行小幅扩产，行业竞争变得更为有序。未来高端技术与经营效率这两方面将成为行业关键竞争因素。第三章 项目背景及必要性一、 产业链各环节集中度均有所提高，龙头企业布局全产业链抢占先机MiniLED产业链环节包括芯片、面板、材料、封装、应用等，巨量转移等是MicroLED的关键技术难点，由于技术
31、难度大，产业链各环节均呈现集中度提高趋势，龙头企业市场份额有望继续扩大。LED：即发光二极管英文名称“LightEmittingDiode”的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，相比白炽灯和节能灯等传统照明灯具，具有使用寿命长、能耗低的特点，已被广泛应用于照明领域。MicroLED：MicroLED的判断标准为芯片尺寸小于50m，或发光区域小于0.003mm。MiniLED：MiniLED指100300微米大小的LED芯片，芯片间距在0.11mm之间，采用SMD、COB或IMD形式封装，往往应用于RGB显示或者背光。正装：正装方案使用水平或垂直结构芯片，芯片通过焊线与PCB基
32、板相连；正装的主要缺陷是散热能力差，因为蓝宝石导热性能差，有源层产生的热量不能及时释放，同时蓝宝石衬底会吸收有源区的光纤，最后环氧树脂导热能力差，热量只能靠芯片下方引脚散出。倒装：倒装方案无需引线焊接，金属电极通过回流焊与基板相连。倒装方式具有多项优势：1）出光面无遮挡，提升了光效；2）电极与基板接触面积大，改善了焊线虚焊、断线不良问题，可靠性更强；3）芯片热量直接通过焊点传导到基板，易于散热，提高器件寿命及色彩稳定性。二、 MiniLED兴起MicroLED（尺寸大小50微米左右）的概念在2012年被提出，尚处于研发阶段，未能实现商业化。尺寸大小100-300微米左右的MiniLED作为中间
33、过渡产品应运而生，可应用于RGB和背光两大场景。RGB和背光方案在产业规律和技术原理上雷同，诸多企业都选择两个方向同时发力，以享受范围经济效应。三、 LED中游封装技术难度加大，倒装将成为主流MiniLED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(ChipOnGlass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为MiniLED主流的封装方式。SMD（SurfaceMountedDevices)是先将单个芯片封装成灯珠，再将其组装至基板上，单个封装结构中只包含1个像素。设备与工艺高度成熟，但可靠性和稳定性有缺陷，不能满足P1.0以下需求。LED芯片封装主要
34、包括SMD、COB与IMD(n合一)三大类，也可根据封装方向分为正装、倒装。COB(ChiponBoard)是将多颗LED裸芯片直接与PCB电路板相连，省去LED芯片单颗封装后贴片的工艺流程，单个封装结构中可包含大量像素。IMD(IntegratedMatrixDevices)方案通常被视为SMD与COB的折中，将多颗芯片（通常为4-9颗）封装在单个结构中，然后再组装到基板上。材料与工艺与SMD类似，具备SMD光色一致性的优点，同时在可靠性和贴片效率方面比SMD高，与COB相比低。IMD防磕碰、防水汽能力不足；显示颗粒感强；产品间距无法灵活调整。IMD产业链成熟，可优先实现产业化。正装：正装方
35、案使用水平或垂直结构芯片，芯片通过焊线与PCB基板相连；正装方案的主要问题在于散热，蓝宝石导热性能差，同时环氧树脂导热能力差，热量只能靠芯片下方引脚散出。倒装：倒装方案使用倒装芯片，金属电极通过回流焊与基板相连。倒装方式具有多项优势：1）出光面无遮挡，提升了光效；2）电极与基板接触面积大，改善了焊线虚焊、断线不良问题，可靠性更强；3）芯片热量直接通过焊点传导到基板，易于散热，提高器件寿命及色彩稳定性。中游封装环节集中度有所提升，未来集中度有望继续提高，下游应用领域照明为主中国已成为世界最大的LED封装生产基地，封装产值占全球比例超过50%。中国凭借着高性价比劳动力、封装技术提升、LED产业优惠
36、政策，吸引了大量外资企业来华设厂，承接了全球LED封装产业转移。2021年中国LED封装市场规模为946.41亿元、预计到2026年中国封装产值将达到1207.89亿元。行业集中度有所提升，未来趋势利好龙头。由于政府大力支持和技术门槛较低，产业发展初期大量资本进入封装行业，形成一种分散的竞争格局，封装成为整条产业链中竞争最激烈的环节，对上游LED芯片商议价能力极弱。目前，国内LED封装行业竞争格局已逐渐优化，到2020年国内LED封装企业数量已由2014年的1500家降低至500家。由于Mini/MicroLED封装需要更高的技术壁垒和投资规模，头部厂商中拥有MiniLED封装技术储备并具备量
37、产能力的企业，正优先布局产能，未来行业集中度有望持续提升，龙头将持续受益。通用照明、显示屏和景观灯为下游主要应用。LED芯片经过封装后主要应用在照明、显示屏等终端市场，其中通用照明、显示屏和景观灯照明分别占比46%，15%和12%。四、 持续攻坚科技创新开展创新平台攻坚行动，支持鹰潭泰尔物联网研究中心升级为省级重大科技创新平台，推动北航江西研究院鹰潭分院、江西先进铜产业研究院、南昌大学产教融合鹰潭研究院、智慧云测物联网安全检测中心、翱翔智能无人技术产业研究院等平台能级提升，促进科技成果市场化、本土化转化应用，力争新增省级以上创新平台10家以上，各区（市）全部建成省级创新型县（市、区），着力打造
38、区域性创新中心。启动规模以上无研发活动企业“清零行动”，支持龙头企业组建创新联合体，力争有研发活动的规上工业企业占全市规上工业企业数达50%，争取新增高新技术企业40家，省级“专精特新”、专业化“小巨人”、制造业单项冠军企业累计突破140家，力争培育瞪羚企业5家、独角兽（潜在、种子）企业1家，全社会研发投入占GDP比重3.2%左右。实施关键技术攻坚行动，全力推进鹰潭高新区国家网络安全“高精尖”技术创新试点示范区建设，加快高新区网络安全产业园建设，实施重点产业知识产权联盟工程，搞出更多独门绝技，力争在铜基新材料、汽车影像传感器、服务机器人等领域培育省级重点新产品40项以上。进一步加强标准化体系建
39、设，支持企业主导或参与制定国家、行业、地方等标准5个以上。第四章 产品规划方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积16667.00（折合约25.00亩），预计场区规划总建筑面积28014.29。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx平方米mini led，预计年营业收入17800.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年
40、生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1mini led平方米xxx2mini led平方米xxx3mini led平方米xxx4.平方米5.平方米6.平方米合计xxx17800.00与传统背光LCD相比，MiniLED电视在动态对比度、亮度、色域、可视角度、残影、寿命方面更有优势，同时可朔性强、更轻薄、画质更佳、功耗更低、更节能。Mini-LED具有多背光分区，可以单独控制屏幕某一小块区域亮度，自主调节亮度，并且在高亮度下受热均匀不易烧屏
41、。尺寸越大，MiniLED成本将越低，规模化应用后MiniLED成本将更低。搭载MiniLED技术的消费电子产品在画面真实度、对比度、亮度、色彩显示等方面更精细化。背光显示领域，近年MiniLED已被应用于手机，电脑等消费电子产品，苹果、三星等厂商纷纷推出搭载MiniLED技术的产品，MiniLED已初步实现规模化量产。第五章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求（一）设计依据1、根据中国地震动参数区划图（GB18306-2015），拟建项目所在地区地震烈度为7度，本设计原料仓库一、罐区、流平剂车间、光亮剂车间、化学消光剂车间、固化剂车间抗震按8度设防，其他按7度设防。2、根据拟建建构筑
42、物用材料情况，所用材料当地都能解决。特殊建材（如：隔热、防水、耐腐蚀材料）也可根据需要就地采购。3、施工过程中需要的的运输、吊装机械等均可在当地解决，可以满足施工、设计要求。4、当地建筑标准和技术规范5、在设计中尽量优先选用当地地方标准图集和技术规定，以及省标、国标等，因地制宜、方便施工。（二）建筑设计的原则1、应遵守国家现行标准、规范和规程，确保工程安全可靠、经济合理、技术先进、美观实用。2、建筑设计应充分考虑当地的自然条件，因地制宜，积极结合当地的材料、构件供应和施工条件，采用新技术、新材料、新结构。建筑风格力求统一协调。3、在平面布置、空间处理、构造措施、材料选用等方面，应根据工程特点满
43、足防火、防爆、防腐蚀、防震、防噪音等要求。二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋
44、件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积28014.29，其中：生
45、产工程17778.97，仓储工程3461.91，行政办公及生活服务设施3701.04，公共工程3072.37。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程5355.1117778.972144.571.11#生产车间1606.535333.69643.371.22#生产车间1338.784444.74536.141.33#生产车间1285.234266.95514.701.44#生产车间1124.573733.58450.362仓储工程2205.043461.91395.272.11#仓库661.511038.57118.582.22#仓库551.26865.4898.822.33#仓库529.21830.8694.862.44#仓库463.06727.0083.013办公生活配套643.663701.04525.653.1行政办公楼418.382405.68341.673.2宿舍及食堂225.281295.36183.984公共工程2310.053072.37301.11辅助用房等5绿化工程2151.7141.80绿化率12.91%6其他工程4015.0814.317合计16667.0028014.293422.71