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1、泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价新型电子浆料项目新型电子浆料项目发承包阶段工程计价发承包阶段工程计价目录目录第一章第一章 项目背景分析项目背景分析.3一、产业环境分析.3二、半导体封测行业市场情况.3三、必要性分析.10第二章第二章 公司概况公司概况.12一、公司基本信息.12二、公司主要财务数据.12第三章第三章 项目基本情况项目基本情况.14一、项目承办单位.14二、项目实施的可行性.15三、项目建设选址.17四、建筑物建设规模.17五、项目总投资及资金构成.17六、资金筹措方案.18七、项目预期经济效益规划目标.18八、项目建设进度规划.19第四章第四章 发承包阶段工程计价发承包
2、阶段工程计价.21泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价一、投资估算方法.21二、概预算方法.22三、预备费和建设期利息.28四、工程建设其他费用.29五、投标报价.33六、招标控制价.36第五章第五章 项目经济效益评价项目经济效益评价.38一、基本假设及基础参数选取.38二、经济评价财务测算.38三、项目盈利能力分析.42四、财务生存能力分析.45五、偿债能力分析.45六、经济评价结论.47第六章第六章 进度计划进度计划.49一、项目进度安排.49二、项目实施保障措施.50泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价第一章第一章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析积极争创开放
3、创新转型新格局，加快建立起双向互动与深层融合的开放型经济体系。（一）主动对接国家对外开放战略布局积极呼应“一带一路”建设，加快完善物流新通道，创新贸易合作方式，扩大贸易合作领域。坚持面向全球、互利共赢、优进优出，实施国际国内双向开放战略，探索构建开放型经济新体制，大力提升国际竞争力水平。（二）深度融入区域经济一体化发展加快融入区域经济一体化进程，实现优势互补、共同发展，积极谋求创新转型新格局。二、半导体封测行业市场情况半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性，便于后续
4、连接到 PCB 板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。（1）分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO 系列、SOT/SOD 系列、QFN/DFN 系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产
5、品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸的同时，也能够有效解决散热等难题。以 SOT、SOP 等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时 TO、SOT、SOP 等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了 Clipbond 等技术的 TO 封装系列能够更好的满足市场对大电泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价
6、流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的 SOT 封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的 SOP 封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现一颗芯片多种不同功能，能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装（如 QFN/DFN、PDFN 系列），因其具有更小的封装尺寸，芯片面积与封装面积达到理想的 1:1.14，甚至更小，具备更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品已开
7、始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。（2）集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP 是最
8、通用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超过 100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。
9、集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP 等）向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP），SIP 工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高
10、性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后，2017 年首次超过 530 亿美元，2018 年、2019 年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测
11、市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，较去年同期增长 17%，其中集成电路设计业销售额为 3,778.4 亿元，较去年同期增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1 亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，较去年同期增长 6.8%。2021年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 4,102.9 亿元，同比增长 15.9%，其中，集成电路设计业同比增长 18.5%，销售额为 1,766.4 亿元；集成泓域/新型电子浆料项
12、目发承包阶段工程计价电路制造业同比增长 21.3%，销售额 1,171.8 亿元；集成电路封装测试业同比增长 7.6%，销售额为 1,164.7 亿元。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计 2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元增长至 4,900 亿元，年复合增长率达 14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021
13、 年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势（1）分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体行业应用，对封装技术带来新的挑战。为了提高泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技
14、术含量较高，在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化，分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点，该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术，市场需求巨大，能够更好地实现高功率密度封装。此外，以Clipbond 为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率，已成为华润微等国内主
15、要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着 5G 网络、物联网等新兴领域的发展，分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势，这对封测技术提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外，下游市场可泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价穿戴设备等电子产品小型化需求的增长，也对分立器件封装技术提出了新要求。（2）集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报告（2020 年版）数据显示，国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例，约占总销售额的
16、35%；现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT 等传统封装仍占据我国市场的主体，约占 70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D 堆叠等高附加值封装技术占比较小，占总产量约 20%5。同时，传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用，不断开展革新，逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G 网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展，为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，全球先进封装市场不断扩容，FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out 等先进封
17、装技术持续革新。三、必要性分析必要性分析（一）提升公司核心竞争力泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价第二章第二章 公司概况公司概况一、公司基本信息公司基本信息1、公司名称：xxx 投资管理公司2、法定代表人：武 xx3、注册资本：900 万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登
18、记机关：xxx 市场监督管理局6、成立日期：2014-3-127、营业期限：2014-3-12 至无固定期限8、注册地址：xx 市 xx 区 xx二、公司主要财务数据公司主要财务数据表格题目公司合并资产负债表主要数据表格题目公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额4288.193430.553216.14负债总额1776.271421.021332.20股东权益合计2511.922009.541883.94表格题目公司合并利润表主要数据表格题目公司合并利润表主要数据泓域/新型电子
19、浆料项目发承包阶段工程计价项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入12591.3110073.059443.48营业利润1985.221588.181488.91利润总额1651.861321.491238.89净利润1238.89966.33892.00归属于母公司所有者的净利润1238.89966.33892.00泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价第三章第三章 项目基本情况项目基本情况一、项目承办单位项目承办单位（一）项目承办单位名称（一）项目承办单位名称xxx 投资管理公司（二）项目联系人（二）项目联系人武 xx（三）项目建设单
20、位概况（三）项目建设单位概况企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社
21、会责任管理机制。泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得
22、市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持“服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。二、项目实施的可行性项目实施的可行性自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。（一）符合我国相关产业政策和发展规划近年来，
23、我国为推进产业结构转型升级，先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发，促进行业加快结构调整和转型升级，有利于本行业健康快速发展。（二）项目产品市场前景广阔广阔的终端消费市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。（三）公司具备成熟的生产技术及管理经验公司经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的染整设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销
24、网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价（四）建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础，根据公司发展战略的要求，通过对研发测试环境的提升改造，形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心，项目各项建设条件已落实，工程技术方案切实可行，本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力，具备实施的可行性。三、项目建设选址项目建设选址本期项目选址位于 xx，占地面积约 28.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件
25、完备，非常适宜本期项目建设。四、建筑物建设规模建筑物建设规模本期项目建筑面积 30761.23，其中：主体工程 19496.15，仓储工程 4787.58，行政办公及生活服务设施 3186.65，公共工程 3290.85。五、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 10483.36 万元，其中：建设投资 8459.09 万泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价元，占项目总投资的 80.69%；建设期利息 193.03 万元，占项目总投资的 1.84%；流动资金 18
26、31.24 万元，占项目总投资的 17.47%。（二）建设投资构成（二）建设投资构成本期项目建设投资 8459.09 万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用 7176.76 万元，工程建设其他费用1059.81 万元，预备费 222.52 万元。六、资金筹措方案资金筹措方案本期项目总投资 10483.36 万元，其中申请银行长期贷款 3939.25万元，其余部分由企业自筹。七、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：22500.00 万元。2、综合总成本费用（TC）：18
27、390.67 万元。3、净利润（NP）：2999.82 万元。（二）经济效益评价目标（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.01 年。2、财务内部收益率：20.42%。3、财务净现值：4218.69 万元。泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价八、项目建设进度规划项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划 24 个月。十四、项目综合评价十四、项目综合评价主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积18667.00约 28.00 亩1.1总建筑面积30761.23容积率 1.651.
28、2基底面积11013.53建筑系数 59.00%1.3投资强度万元/亩288.952总投资万元10483.362.1建设投资万元8459.092.1.1工程费用万元7176.762.1.2工程建设其他费用万元1059.812.1.3预备费万元222.522.2建设期利息万元193.032.3流动资金万元1831.243资金筹措万元10483.363.1自筹资金万元6544.113.2银行贷款万元3939.254营业收入万元22500.00正常运营年份5总成本费用万元18390.676利润总额万元3999.767净利润万元2999.828所得税万元999.94泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程
29、计价9增值税万元913.1510税金及附加万元109.5711纳税总额万元2022.6612工业增加值万元6973.6013盈亏平衡点万元9348.98产值14回收期年6.01含建设期 24 个月15财务内部收益率20.42%所得税后16财务净现值万元4218.69所得税后泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价第四章第四章 发承包阶段工程计价发承包阶段工程计价一、投资估算方法投资估算方法（一）建设投资估算方法建设投资估算方法主要有资金周转率法、生产能力指数法、设备费用百分比估算法和造价指标估算法等，分别适用于不同阶段和不同项目的投资估算。1、资金周转率法这是一种用资金周转率来推测投资额的简便
30、方法，资金周转率=总投资额年销售额产品的年产量产品单价，以拟建项目中主要或投资比重较大的工艺设备投资为基数。根据已建类似项目的统计资料，计算出拟建项目各专业工程费占工艺设备的比例，求出各专业投资，再加上其他费用，求得拟建项目的建设投资。2、造价指标估算法依照各种工程造价指标（投资估算指标或概算指标）可进行单位工程投资估算。在此基础上，可汇总成每一单项工程投资。另外，再估算工程建设其他费用及预备费，即可求得建设项目总造价。（二）流动资金估算方法泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价项目总投资中的流动资金是指在生产性项目建成投产后，为进行正常生产运营，用于购买原材料、燃料，支付工资及其他经营费用
31、等所需的周转资金。估算流动资金一般采用分项详细估算法，个别情况或者小型项目可采用扩大指标估算法。分项详细估算法是根据资金周转额和周转速度之间的关系，对构成流动资金的各项流动资产和流动负债分别进行估算。在使用分项详细估算法进行计算时，首先计算各类流动资产和流动负债的年周转次数，其次再分项估算占用的资金额。扩大指标估算法是根据现有同类企业的实际资料，求得各种流动资金率指标，也可依据行业或部门给定的参考值或经验确定比率。一般常用的基数有销售收入、经营成本、总成本费用和固定资产投资等。该方法简便易行，但准确度不高。二、概预算方法概预算方法（一）设计概算方法设计概算可分为三级概算，即单位工程概算、单项工
32、程综合概算和建设项目总概算。1、单位工程概算编制方法单位工程概算可分为建筑工程概算和设备及安装工程概算两大类。建筑工程概算又可分为土建工程概算、给排水工程概算、采暖工泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价程概算、通风工程概算、电气照明工程概算、工业管道工程概算、特殊构筑物工程概算等。设备及安装工程概算可分为机械设备及安装工程概算电气设备及安装工程概算等。（1）建筑工程概算编制方法。1）概算定额法。概算定额法也称扩大单价法。当初步设计达到一定深度、建筑结构方案已确定时，可采用概算定额法编制概算。使用概算定额法时，首先应根据概算定额编制成扩大单位估价表（概算定额基价）其次用扩大分部分项工程量乘以
33、扩大单价进行计算。采用概算定额法编制建筑工程概算比较准确，但计算比较烦琐。2）概算指标法。当初步设计深度不够、不能准确计算工程量，但工程采用的技术比较成熟且又有类似概算指标可利用时，可采用概算指标法来编制概算。当设计对象在结构特征、地质及自然条件上与概算指标完全相同，如基础埋深及形式、层高墙体、楼板等主要承重构件完全相同时，可直接套用概算指标编制概算；当设计对象的结构特征与某个概算指标有局部不同时，则需要对该概算指标进行修正，然后用修正后的概算指标进行计算。3）类似工程预决算法。当工程设计对象与已建或在建工程相类似，结构特征基本相同，或者概算定额和概算指标不全时，可以原有泓域/新型电子浆料项目
34、发承包阶段工程计价类似工程预决算为基础，按编制概算指标的方法，求出单位工程概算指标，再按概算指标法编制概算。利用类似工程预决算法时，应考虑设计对象与类似预算的设计在结构与建筑、地区工资、材料预算价格、施工机械使用费及企业管理费等方面的差异等。其中，结构与建筑设计差异可参考修正概算指标的方法加以修正，而其他差异则需编制修正系数。计算修正系数时，先求出类似工程预算中人工工资、材料费、机械使用费等在全部造价中所占比重，然后分别求其修正系数，最后求出总修正系数，用总修正系数乘以类似工程预算造价，即可得出概算总造价。（2）设备及安装工程概算编制方法。1）设备购置费用预算编制方法。国产标准设备原价可根据设
35、备型号、规格、性能、材质、数量及附带的配件，向制造厂家询价，或向设备、材料信息部门查询；国产非标准设备原价，可用每台设备估价指标（元/台）乘以设备台数，或用每吨设备估价指标（元 At）乘以设备质量（t）进行确定。设备运杂费按规定的运杂费率计算。2）设备安装工程费用概算编制方法。泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价预算单价法。当初步设计有详细设备清单时，可直接按预算价编制设备安装单位工程概算。根据计算的设备安装工程量，乘以安装工程预算综合单价，经汇总求得设备安装工程费用概算。预算单价法计算比较具体，精确性较高。扩大单价法。当初步设计的设备清单不完备，或仅有成套设备的质量时，可采用主体设备、成
36、套设备或生产工艺线的综合扩大安装单价编制概算。概算指标法。当初步设计的设备清单不完全或安装预算单价及扩大综合单价不全，无法采用预算单价法和扩大单价法时，可采用概算指标法编制概算。常用的概算指标形式有两类：一是按设备费的百分比计算安装工程费用，适用于价格波动不大的定型产品和通用产品的安装工程概算；二是按每吨设备安装费指标计算安装工程费用，适用于设备价格波动较大的非标准设备和引进设备的安装工程概算。2、单项工程综合概算编制方法单项工程综合概算以单项工程所属的单位工程概算为基础，采用综合概算表进行编制，分别按各单位工程概算汇总成若干个单项工程综合概算。对单一的、具有独立性的单项工程，直接按二级编制形
37、式编制，无须编制单项工程综合概算，直接编制建设项目总概算。3、建设项目总概算编制方法泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价建设项目总概算是确定整个建设项目从筹建到竣工验收所需全部费用的文件，它是由各个单项工程综合概算及工程建设其他费用、预备费和其他专项费用（包括建设期利息和铺底流动资金）概算汇总编制而成的。总概算文件主要包括编制说明和总概算表。编制说明包括项目概况、主要技术经济指标、资金来源、编制依据、其他需要说明的问题及总说明附表。总概算表中列出的建设项目总概算包括工程费用、工程建设其他费用、预备费、建设期利息和铺底流动资金等。（二）施工图预算方法尽管建筑安装工程包含的专业类别很多，各类工
38、程的内容和施工方法各不相同，但施工图预算编制方法主要有单价法和实物量法两种。1、单价法单价法是编制施工图预算广泛采用的方法。用单价法编制施工图预算，可采用工料单价法，也可采用综合单价法。（1）工料单价法。工料单价法又称定额单价法，是一种用事先编制好的分项工程单位估价表中的工料单价来编制施工图预算的方法。工料单价是指包含人工费、材料费和施工机具使用费的定额基价。泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价采用工料单价法编制施工图预算时，要把分项工程单位估价表中的各项工程工料单价乘以相应的分项工程工程量，汇总后得到单位工程直接费，再按规定的程序计算企业管理费、规费和税金，最后汇总得到单位工程施工图预算
39、造价。（2）综合单价法。综合单价法又称工程量清单单价法，是指根据招标人按照国家统一的工程量计算规则提供的工程数量，采用综合单价的形式计算工程造价的方法。综合单价是指除人工费、材料费和施工机具使用费外，还包括管理费和利润的单价2、实物量法实物量法是依据施工图纸、预算定额项目划分及工程量计算规则，先计算出分部分项工程量，然后套用预算定额来编制施工图预算的方法。实物量法的具体做法是：先依据施工图纸计算出各分项工程量，分别套取预算定额（实物量定额）计算出单位工程所需的各种人工、材料施工机械台班消耗量，再分别乘以当时当地各种人工、材料、施工机械台班实际单价，计算出人工费、材料费和施工机具使用费。企业管理
40、费、利润、规费和税金等计算方法与单价法相同。实物量法和单价法的最大区别在于中间步骤，也就是计算人工费、材料费和施工机械使用费这三种费用之和的方法不同。采用实物量法时，在计算出工程量后，不直接套用预算定额单价，而是将量价泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价分离，先套用相应预算人工、材料、机械台班定额用量，并汇总出各类人工、材料和机械台班的消耗量，再分别乘以相应的人工、材料和机械台班实际单价，得出单位工程的人工费、材料费和机械使用费。采用实物量法编制施工图预算的优点是：由于所用的人工、材料和机械台班的单价都是当时当地的市场价格，所编制的预算能比较准确地反映当时当地工程造价水平，不需要调价。三、
41、预备费和建设期利息预备费和建设期利息（一）预备费（1）基本预备费。基本预备费又被称为不可预见费，是指在工程实施中可能发生的难以预料、需要预留的费用，主要指设计变更及施工过程中可能增加工程量的费用。其基本预备费=（工程费用+工程建设其他费用）x 基本预备费率基本预备费率由工程造价管理机构根据项目特点综合分析后确定。（2）涨价预备费。涨价预备费是指工程项目在建设期内由于价格等变化引起工程造价变化的预留费用。涨价预备费包括人工、设备、材料、施工机械价差费，建筑安装工程费及工程建设其他费用调整，利率、汇率调整等增加的费用。涨价预备费一般是根据国家规定的投资综合价格指数，以估算年份价格水平的投资额为基数
42、，采用复利方式计算。泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价（二）建设期利息建设期利息包括向国内银行和其他非银行金融机构贷款、出口信贷、外国政府贷款、国际商业银行贷款以及在境内外发行的债券等在建设期内应偿还的贷款利息及其他融资费用。在考虑资金时间价值的前提下，对建设期利息实行复利计息。对于贷款总额一次性贷出且利息固定的贷款，建设期贷款本息直接按复利公式进行计算。但当总贷款是分年分次发放时，复利利息的计算就较为复杂了。四、工程建设其他费用工程建设其他费用工程建设其他费用可分为以下三类。（一）土地使用费和其他补偿费（1）土地使用费。土地使用费是指建设项目使用土地应支付的费用，包括建设用地费和临时土
43、地使用费，以及由于使用土地发生的其他有关费用，如水土保持补偿费等。2）其他补偿费。其他补偿费是指项目涉及的对房屋、市政、铁路、公路、管道、通信、电力、河道、水利、厂区、林区、保护区、矿区等不附属于建设用地的相关建（构）筑物或设施的补偿费用。（二）与工程建设过程有关的费用（1）建设管理费。建设管理费是指在建设期内为组织完成工程建设产生的各类管理性费用。该项费用包括建设单位管理费、代建管理泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价费、工程监理费、监造费、招标投标费、设计评审费、特殊项目定额研究及测定费、其他咨询费、印花税等。（2）可行性研究费。可行性研究费是指在工程项目投资决策阶段，对有关建设方案、
44、技术方案或生产经营方案进行技术经济论证，以及编制、评审可行性研究报告等所需的费用。（3）专项评价费。专项评价费是指建设单位按照国家规定委托有资质的单位开展专项评价及有关验收工作产生的费用。该项费用包括环境影响评价及验收费、安全预评价及验收费职业病危害预评价及控制效果评价费、地震安全性评价费、地质灾害危险性评价费、水土保持评价及验收费、压覆矿产资源评价费、节能评估费、危险与可操作性分析及安全完整性评价费以及其他专项评价及验收费。（4）研究试验费。研究试验费是指为建设项目提供和验证设计参数、数据、资料等进行必要的研究和试验，以及设计规定在施工中必须进行的试验、验证所需要的费用。该项费用包括自行或委
45、托其他部门的专题研究、试验所需人工费、材料费、试验设备及仪器使用费等。（5）勘察设计费。勘察费是指勘察人根据发包人委托；收集已有资料，踏勘现场，制定勘察纲要，进行勘察作业，以及编制工程勘察文件和岩土工程设计文件等收取的费用。设计费是指设计人根据发包泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价人委托，提供编制建设项目初步设计文件、施工图设计文件、非标准设备设计文件、竣工图文件等服务所收取的费用等。（6）场地准备费和临时设施费。场地准备费是指为使工程建设场地达到开工条件，由建设单位组织进行的使场地平整等准备工作而产生的费用。临时设施费是指建设单位为满足施工建设需要而提供的未列入工程费用的临时水、电、路
46、、信、气等工程和临时仓库等建（构）筑物的建设、维修、拆除、摊销费用或租赁费用，以及铁路、码头租赁等费用。（7）引进技术和进口设备材料其他费。引进技术和进口设备材料其他费是指引进技术和设备产生的但未计入引进技术费和设备材料购置费的费用，包括图纸资料翻译复制费、备品备件测绘费、出国人员费用、来华人员费用、银行担保及承诺费、进口设备材料国内检验费等。（8）特殊设备安全监督检验费。特殊设备安全监督检验费是指对在施工现场安装的列入国家特种设备范围内的设备（设施）进行检验检测和监督检查所发生的应列入项目开支的费用。（9）市政公用配套设施费。市政公用配套设施费是指使用市政公用设施的工程项目，按照项目所在地政
47、府有关规定建设或缴纳的市政公用设施建设配套费用等。泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价（10）工程保险费。工程保险费是指在建设期内对建筑工程、安装工程、机械设备和人身安全进行投保而产生的费用。工程保险包括建筑安装工程一切险种、工程质量保险、进口设备财产保险和人身意外伤害保险等。（11）专利及专有技术使用费。专利及专有技术使用费是指在建设期内取得专利、专有技术、商标、商誉和特许经营所有权或使用权产生的费用。该项费用包括工艺费，设计及技术资料费，有效专利、专有技术使用费，技术保密费和技术服务费等，以及商标权、商誉和特许经营权费，软件费等。（三）与工程未来生产经营有关的费用（1）联合试运转费。联
48、合试运转费是指新建或新增生产能力的工程项目，在交付生产前按照批准的设计文件规定的工程质量标准和技术要求，对整个生产线或装置进行负荷联合试运转所发生的费用净支出。该项费用包括试运转所需材料、燃料及动力消耗，低值易耗品及其他物料消耗，机械使用费，联合试运转人员工资，施工单位参加试运转人工费，专家指导费，以及必要的工业炉烘炉费等；不包括应由安装工程费开支的单台设备调试费及无负荷联合试运转中的试车费用等泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价（2）生产准备费。生产准备费是指在建设期内，建设单位为保证项目正常生产而产生的人员培训、提前进场费，以及投产使用必备的办公、生活家具、用具及工器具等的购置费用等。
49、除以上费用外，根据工程建设需要必须产生的其他费用也应列入工程建设其他费用中。五、投标报价投标报价投标价是投标人投标时为响应招标文件要求所报出的、在已标价工程量清单中标明的总价。它是在工程招标发包过程中，由投标人按照招标文件的要求，结合工程特点、自身的施工技术、装备和管理水平，依据有关计价规定自主确定的工程造价，是投标人希望达成工程承包交易的期望价格。（一）投标报价的基本原则报价对于投标人来说是关键性工作，因此，投标报价应遵循以下原则。（1）投标价应由投标人或受其委托具有相应资质的工程造价咨询人编制。（2）投标价应由投标人自主确定，但不得低于成本。（3）投标人必须按招标工程量清单填报价格，项目编
50、码、项目名称、项目特征、计量单位、工程量必须与招标工程量清单一致。泓域/新型电子浆料项目发承包阶段工程计价（4）投标价不能高于招标人设定的招标控制价，否则投标将作为废标处理。（二）投标报价的编制方法投标人在编制投标报价时，要先依据招标人提供的工程量清单编制分部分项工程和单价措施项目清单与计价表、总价措施项目清单与计价表、其他项目清单与计价表、规费与税金项目计价表，然后汇总得到单位工程、单项工程和建设项目投标报价汇总表。1、分部分项工程和单价措施项目清单与计价表中综合单价的确定分部分项工程和措施项目中的单价项目，应依据招标文件及招标工程量清单中的项目特征描述确定综合单价计算。当招标文件描述的项目