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1、泓域咨询/菏泽半导体靶材项目建议书目录第一章 市场分析6一、 国外主要半导体供应商基本情况6二、 全球半导体靶材市场规模预测6第二章 项目基本情况8一、 项目名称及投资人8二、 编制原则8三、 编制依据9四、 编制范围及内容10五、 项目建设背景10六、 结论分析11主要经济指标一览表13第三章 项目投资背景分析15一、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展15二、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲18三、 靶材在半导体中的应用20四、 全力推进“城市功能”突破，打造四省交界区域崭新城市21五、 全力推进“重点产业”突破，加快构建现代产业体系23第四章 选址方
2、案分析26一、 项目选址原则26二、 建设区基本情况26三、 实施创新驱动发展战略，以科技创新催生发展新动能30四、 项目选址综合评价31第五章 产品方案33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表33第六章 发展规划35一、 公司发展规划35二、 保障措施39第七章 运营模式42一、 公司经营宗旨42二、 公司的目标、主要职责42三、 各部门职责及权限43四、 财务会计制度46第八章 组织机构、人力资源分析50一、 人力资源配置50劳动定员一览表50二、 员工技能培训50第九章 劳动安全生产53一、 编制依据53二、 防范措施56三、 预期效果评价6
3、1第十章 项目节能分析62一、 项目节能概述62二、 能源消费种类和数量分析63能耗分析一览表63三、 项目节能措施64四、 节能综合评价65第十一章 投资方案分析66一、 投资估算的编制说明66二、 建设投资估算66建设投资估算表68三、 建设期利息68建设期利息估算表69四、 流动资金70流动资金估算表70五、 项目总投资71总投资及构成一览表71六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资金筹措一览表73第十二章 经济收益分析75一、 经济评价财务测算75营业收入、税金及附加和增值税估算表75综合总成本费用估算表76固定资产折旧费估算表77无形资产和其他资产摊销估算表78利润及利润分配表
4、80二、 项目盈利能力分析80项目投资现金流量表82三、 偿债能力分析83借款还本付息计划表84第十三章 招投标方案86一、 项目招标依据86二、 项目招标范围86三、 招标要求86四、 招标组织方式87五、 招标信息发布90第十四章 项目风险防范分析91一、 项目风险分析91二、 项目风险对策93第十五章 总结说明95第十六章 附表附件97主要经济指标一览表97建设投资估算表98建设期利息估算表99固定资产投资估算表100流动资金估算表101总投资及构成一览表102项目投资计划与资金筹措一览表103营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无
5、形资产和其他资产摊销估算表106利润及利润分配表107项目投资现金流量表108借款还本付息计划表109建筑工程投资一览表110项目实施进度计划一览表111主要设备购置一览表112能耗分析一览表112第一章 市场分析一、 国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。半导体靶材技术含量极高，处于靶材应用场景顶端，市场集中度极高，日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。凭借着先发优势，美日等国的靶材企业已经具备了从金属
6、材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力，在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。二、 全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，封装材料销售额将达到248亿美元。根据wind及SEMI数据显示，2011-2020年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为4.1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020年，因5G普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增4.9%至553亿美元，其中晶圆制造材料占比63%，销售额为349亿美元；半导体封装材料
7、204亿美元。据Gartner，经过2019年的周期性调整，半导体行业已步入新一轮景气周期。假设2020-2025年全球半导体晶圆制造材料销售额CAGR与ICInsights预测全球晶圆制造市场规模CAGR基本保持一致，为11.6%，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，同时假设21-25年全球半导体封测材料销售额CAGR与Frost&Sullivan预测全球封测行业市场规模CAGR保持一致，为4.0%，封装材料销售额将达到248亿美元。第二章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称菏泽半导体靶材项目（二）项目投资人xxx投资管理公司（三）建设地点本期项目
8、选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、
9、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。三、 编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人
10、民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。四、 编制范围及内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。五、 项目建设背景芯片制
11、程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步
12、向大尺寸、多品种、高纯度化发展。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约14.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx吨半导体靶材的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资6384.88万元，其中：建设投资5234.30万元，占项目总投资的81.98%；建设期利息74.00万元，占项目总投资的1.16%；流动资金1076.58万元，占项目总投资的16.86%。（五）资金筹措项目总投资6384.88万元，根据资金筹措方案，x
13、xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）3364.45万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额3020.43万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：12600.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：10509.89万元。3、项目达产年净利润（NP）：1526.22万元。4、财务内部收益率（FIRR）：18.11%。5、全部投资回收期（Pt）：5.89年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：4990.51万元（产值）。（七）社会效益由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好
14、的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积9333.00约14.00亩1.1总建筑面积18419.011.2基底面积5786.461.3投资强度万元/亩358.062总投资万元6384.882.1建设投资万元5234.302.1.1工程费用万元4454.562.1.2其他费用万元640.652.1.3预备费万元139.09
15、2.2建设期利息万元74.002.3流动资金万元1076.583资金筹措万元6384.883.1自筹资金万元3364.453.2银行贷款万元3020.434营业收入万元12600.00正常运营年份5总成本费用万元10509.896利润总额万元2034.967净利润万元1526.228所得税万元508.749增值税万元459.5610税金及附加万元55.1511纳税总额万元1023.4512工业增加值万元3641.7513盈亏平衡点万元4990.51产值14回收期年5.8915内部收益率18.11%所得税后16财务净现值万元2056.22所得税后第三章 项目投资背景分析一、 应用趋势：下游技术革
16、新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这
17、就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而言，12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺
18、，一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据SEMI数据显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比
19、10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造
20、出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金
21、属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代。二、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元，我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移
22、，预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元，21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求
23、。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池，纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展，预计25年我国市场规模将接近38亿美元，21-25年CAGR为56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关靶
24、材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。三、 靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶
25、材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用PVD工艺进行镀膜，通常使用纯度在5N5及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后
26、，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约2.6%，在封装材料市场中占比约2.7%。据SEMI统计，2011-2015年，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。四、 全力推进“城市功能”突破，打造四省交界区域崭新城市城市功能决定城市的未来。加快推进城市空间
27、拓展优化、功能提档升级、生态修复保护，不断提升城市建设管理质量和水平，加快建设“本地人留恋、外地人向往”的鲁苏豫皖四省交界区域性中心城市。提升中心城区带动能力。充分放大牡丹机场、高速铁路和高速公路等重大交通设施带动效应，强化主城区、定陶区一体化发展，打造沿京九铁路、巨野至东明两条发展主轴，推动工业企业退城入园，科学构建市域空间格局。积极发展城市轻轨、快速通道等大容量交通设施，提高城区路网密度，提升通行效率。强化历史文化保护、城市风貌塑造，基本消除城区棚户区，加强城镇老旧小区改造和社区建设，推动海绵城市、韧性城市建设。转变经营城市理念，优化用地结构，盘活存量建设用地，推动土地利用方式由增量规模扩
28、张向存量效益提升转变，提高土地综合利用效率。持续提升城市精细化管理水平，促进新一代信息技术与城市发展深度融合。积极争创国家节水型城市、全国绿化模范城市等荣誉称号，努力保持全国双拥模范城、国家园林城市等荣誉称号，全力创建全国文明城市。加大县城建设力度。总结推广郓城县国家级新型城镇化建设示范县经验，加快推进单县、鄄城县省级新型城镇化综合试点建设，建成一批型小城市。扩大县域经济社会管理权限，优化县城规划设计，把县城打造成集聚产业、吸纳就业、推动公共服务向农村延伸的重要平台。加大行政区划调整力度，加快推动成熟的县设区、县改市。加快重点镇建设。健全重点镇工作机制，全面落实支持政策，深入推进“扩权强镇”，
29、全力推动重点镇高质量发展。科学编制重点镇国土空间规划，持续拓展发展空间，提高承载能力。加快培育特色产业，做大做强财源支撑，努力打造一批特色鲜明、产城融合、环境优美、宜居宜业的现代化经济强镇和县域副中心，形成全市经济新一轮发展的强劲增长极。高标准建设省级新区。对标国内一流新区，选取地理区位中心位置，充分发挥交通枢纽、政策叠加、产业完备、要素集聚等独特优势，高标准建设菏泽新区。积极融入新发展格局，主动对接长江经济带、京津冀协同发展和中原经济区，串联山东半岛城市群和中原城市群，推动产能有效合作，发展贸易新业态，建设高能级开放平台，打造国内大循环新节点、内陆开放新高地。坚持创新驱动、高端引领、融合发展
30、，加快农业转移人口市民化、城镇化进程，培育壮大现代高效农业，大力发展战略性新兴产业，创建新型城镇化、新型工业化融合发展试验区。布局建设一批重点实验室、产业创新中心、工程研究中心，搭建战略性新兴产业合作平台。力争通过五年努力，将菏泽新区建设成为菏泽全域发展的主引擎，塑造传统农业区突破发展、后来居上的崭新城市，实现由地理区位中心到发展动力中心的蝶变。五、 全力推进“重点产业”突破，加快构建现代产业体系产业是实现后来居上的基石。坚持把发展着力点放在实体经济上，大力发展先进制造业，积极推进产业基础高级化，加快打造关键性支点、现代化链条、一流生态圈的“231”现代产业体系，提高经济质量效益和核心竞争力。
31、全产业链打造核心产业。聚焦重点产业链式整合、园区支撑、集群带动、协同发展，推动全产业链优化升级，培育优良产业生态，是我市推进产业突破的“引爆点”。优先发展生物医药产业，做强引导基金、引进前沿成果、落户高端企业，重点发展生物技术药物、现代中药、高端医疗器械，健全完善产品研发、药号申请、产权保护等服务机制，搭建以智能制造为核心的技术研发、中试孵化、产品产业化生物医药共享平台；加快建设菏泽现代医药港和市高新区生物医药产业园、定陶区润鑫产业园、鄄城县现代医药产业园、郓城县医药产业园等“一港四园”，打造全省最优、国内一流、国际知名的生物医药创新策源地，形成千亿级产值、百亿级税收的高端生物医药产业集群。推
32、动高端化工产业优化升级，加快炼化一体化步伐，实现全产业链整体跃升，积极推进东明石化300万吨/年减油增化、1200万吨/年高端化工新材料等项目建设，完成中信国安、圣奥化学、旭阳化工等企业扩建，形成技术领先、特色鲜明、区域协同的高端化工产业发展新格局，建成鲁西南四千亿级高端化工产业集群。力争通过五年努力，两大核心产业新增百亿级产业园区或项目十个以上，新增产业规模三千亿元、达到五千亿元，具备新增三百亿元税收贡献能力。高端化发展优势产业。聚焦产业链终端、价值链高端，推动农副产品精深加工、机电设备制造、商贸物流三大优势产业向高端产品、研发设计、品牌营销等环节延伸，塑造产业集聚发展新优势。提升农副产品精
33、深加工业创新能力，打造全国重要的农副产品精深加工集群、林产品集聚区和牡丹产业化发展高地。机电设备制造业突出智能化、高端化，依托精进电动、凯维思轻量化智造、湖西王铸造、达驰电气等龙头企业，大力开展关键技术装备和先进制造工艺集成应用，建设全省重要的机电设备制造产业基地。商贸物流业聚焦高效化、品质化、园区化，发展多式联运，推动设立区域性快递分拨中心，大幅降低物流成本，加快电子商务迭代升级，招引和培育一批高端商业和现代物流企业，打造一批商业街和商圈，形成辐射内陆、引南连北的枢纽型物流集散中心。全周期培育新兴产业。大力培育新能源新材料、新一代信息技术、现代服务业等新兴产业集群，提高新兴产业在全市经济总量
34、中的比重。加快推进石炭纪纳米新材料、晶亿白石墨烯、中鲁氢能源等项目建设，打造区域性新能源新材料聚集区。积极发展数字经济，推进5G、大数据、人工智能同各产业深度融合、迭代发展，打造新一代信息技术产业集群。大力发展金融保险、医养健康等现代服务业，加快服务业标准化、品牌化建设，推动生产性服务业向专业化和价值链高端跃升。全要素提高园区化发展水平。深化开发区体制机制改革，推行“党工委(管委会)+”等多种形式管理模式，推动开发区回归本位、重塑优势。加快推进市经济开发区、菏泽高新技术产业开发区晋升为国家级园区。规范提升省级化工园区、各类产业园区，完善“亩均效益”评价体系，优化园区设施配套和服务功能，强化土地
35、、人才、资金等要素保障。加大园区招商引资、项目建设和骨干企业培育力度，提升产业聚集度，增强辐射带动能力。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、 建设区基本情况菏泽，是山东省地级市，中国牡丹之都，古称曹州，位于山东省西南部，鲁苏豫皖四省交界地带，东与济宁市相邻，东南与江苏省徐州市、安徽省宿州市接壤，南与河南省商丘市相连，西与河南省开封市、新乡市毗邻，北接河南省濮阳市。介于北纬34393552，东经1144511625之间，南北长157千米，东西宽140千米，面积1
36、2239平方公里。菏泽原系天然古泽，济水所汇，菏水所出，连通古济水、泗水两大水系，唐更名龙池，清称夏月湖。清雍正十三年（1735年）升曹州为府，附郭设县，因南有“菏山”，北有“雷泽”，赐名菏泽。菏泽历史悠久，享有“天下之中”之誉，禹贡九泽之菏泽、雷泽、大野泽、孟渚泽皆在境内。人文始祖伏羲、东夷之帝少昊、贤明君主帝舜、兵主战神蚩尤、改革家吴起、军事家孙膑、农学家氾胜之、经济学家刘晏、文学家温子升等都出生在这里，刘邦登基称帝、曹操成就霸业、黄巢起义、宋江聚义等都发生在菏泽。2019年，菏泽市下辖2个市辖区、7个县，另设有2个开发区。2020年，菏泽市生产总值为3483.11亿元，同比增长3.9%。
37、其中，第一产业增加值为345.99亿元，同比增长3.8%；第二产业增加值为1399.63亿元，同比增长0%；第三产业增加值为1737.49亿元，同比增长7.7%。2021年，菏泽拟授予“全国围棋之乡”称号。从国际国内发展环境看，世界百年未有之大变局进入加速演变期，我国已成为推动世界格局演变的主要力量，国际格局发展战略态势总体于我有利，但全球经济恢复性增长乏力，不稳定性不确定性明显增加。我国已转向高质量发展阶段，正在构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，坚持把扩大内需作为战略基点，使生产、分配、流通、消费更多依托国内市场，经济长期向好的基本面没有变；同时资源环境等发展要素趋
38、紧，倒逼后发地区加快转变发展路径、发展方式。从我市发展基础和优势看，菏泽区位优越，串联山东半岛城市群和中原城市群，环踞济南、徐州、郑州、太原、石家庄五大国家级综合交通枢纽城市，是山东融入新发展格局的前沿阵地和对内开放的重要节点，处于“增长三角”的核心区域，经济纵深广阔，市场容量巨大，融入新发展格局潜力将得到充分释放；政策机遇叠加，中原经济区、中原城市群、淮河生态经济带、黄河流域生态保护和高质量发展等多重国家战略叠加优势凸显，突破菏泽、鲁西崛起和支持鲁南经济圈一体化发展等政策红利加速释放；人力资源富集，总人口过千万，劳动力人口超过半数，人口红利优势明显；投资需求旺盛，正处于工业化中期和城镇化快速
39、发展时期，机场、高铁、高速公路、内河航道等重大基础设施建设全面发力；优势突出、相互支撑的“231”特色产业体系加快打造，生物医药产业投资快速增长，“一港四园”集群发展格局加速构建，高端化工产业重大项目密集实施，炼化一体化步伐加快，东明石化减油增化、大唐郓城电力、大唐5G微基站、石炭纪纳米新材料等一批大项目、好项目加快推进，以农村电商为代表的新模式新业态蓬勃发展，科技、人才、资本等要素支撑有力，高质量发展的动力活力更加强劲。综合判断，“十四五”时期，我市发展的各种积极因素加速聚集，多年积蓄能量充分发挥，完全有底气、有能力、有信心继续保持经济增速全省领先的发展态势。同时也要看到，衡量发展的主要人均
40、指标我市还明显低于全省平均水平，欠发达仍然是菏泽最大的实际；新兴产业层次低、体量小，科技创新能力弱，土地、能耗、环境容量接近“天花板”；民生欠账多，城乡发展不协调，巩固脱贫成果同乡村振兴有效衔接任务繁重；营商环境还有不少隐性壁垒，干部作风和能力有待提高。随着周边城市群发展和机场、高铁互联互通，虹吸与倒流效应同步显现，省内各市竞相发展势头迅猛，竞争压力持续加大。二三五年我国将基本实现社会主义现代化，我省将基本建成新时代现代化强省。顺应全市人民对美好生活新期待，菏泽必须抢抓机遇、乘势而上，加压奋进、务实图强，全力推动有质量有效益的发展潜能充分释放，基本实现后来居上目标。展望二三五年，我市经济实力、
41、综合竞争力将大幅跃升，经济总量争先进位，主要人均指标达到或接近全省平均水平；科技进步对经济增长贡献率显著提高，科技创新水平进入全省前列；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，建成现代化经济体系；基本实现治理体系和治理能力现代化，基本建成法治政府、法治社会，建成更高水平的平安菏泽；国民素质和社会文明程度达到新高度，“一都四乡”城市品牌影响力显著提升；绿色生产生活方式广泛形成，生态环境根本好转；建成国内大循环新节点、内陆开放新高地，参与国际经济合作和竞争新优势明显增强；城乡居民人均收入迈上新台阶，基本公共服务实现均等化；人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性
42、进展，充分共享后来居上丰硕成果。以全面深化改革为动力，以干部作风建设为抓手，加快建设现代化经济体系，优先发展先进制造业，积极融入以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，全面实现重点产业、乡村振兴、城市功能、营商环境“四个突破”，以重点突破开创后来居上新局面，努力保持经济增长速度全省领先的发展势头，提升经济总量在全省的比重和位次，提升主要人均指标发展水平和在全省的位次，加快塑成全省高质量发展的新引擎，全力打造鲁苏豫皖四省交界区域发展新高地。三、 实施创新驱动发展战略，以科技创新催生发展新动能创新是引领发展的第一动力。坚持把创新摆在经济社会发展全局的核心位置，大力实施创新驱动发展战
43、略，全面提升科技创新能力，为高质量发展提供强劲动力。优化创新体制机制。强化政府科技服务职能，完善覆盖创新全链条、全周期的科技综合服务体系。推行首席专家“组阁制”、项目经费“包干制”，激活社会创新力量。加快多层次资本市场体系建设，鼓励支持发展天使投资和创业投资，构建科技、教育、产业、金融紧密融合的全要素创新体系。实施中长期项目绩效评价，健全以研发质量为导向的科研投入综合评价制度。提高科技成果转移转化成效，促进新技术产业化、规模化应用。健全创新平台体系。坚持政府引导、企业牵头、多方参与、独立运作，发挥财政资金撬动作用，引导骨干企业联合高等院校、科研院所共同搭建科技合作平台，推动“政产学研金服用”深
44、度融合。重点培育一批省、市级创新创业共同体，加快打造一批省级以上工程实验室，布局建设一批“四不像”新型研发机构，支持山东高端化工研究院、菏泽牡丹产业研究院、山东产业技术研究院湖西分院等载体落地建设，打造前沿新兴产业策源地。提升企业技术创新能力。强化企业创新主体地位，打造一批具有核心竞争力的创新型企业，以企业创新带动产业创新、塑造产业优势。聚焦关键领域，组建一批产业创新中心，支持睿鹰制药建设高端创新药物产业创新中心，推动创新型中小微企业成长为创新重要发源地。实施国家高新技术企业和科技型中小企业“双倍增”计划，支持骨干企业整建制引进科研团队，加快建立院士工作站、博士后科研工作站及博士后创新实践基地
45、。推动企业研发投入持续增长，对企业投入基础研究实行税收优惠。激发人才创新活力。深入实施人才强市战略，突出“高精尖缺”导向，聚焦重点产业和发展所需，编制人才规划、绘制人才地图、建立人才智库。大力实施“归雁兴菏”，鼓励驻菏省属高校、职业院校、技工学校等优化学科专业设置，开展技术技能、创业创新培训。健全科技人才评价体系，实行灵活有效的高层次人才薪酬制度，加大柔性引才力度，打造人才聚集高地。四、 项目选址综合评价项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环
46、境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。项目选址具备良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由项目建设地提供，完全可以保障供应。第五章 产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积9333.00（折合约14.00亩），预计场区规划总建筑面积18419.01。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx吨半导体靶材，预计年营业收入12600.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1半导体靶材吨xxx2半导体靶材吨xxx3半导体靶材吨xxx4.吨5.吨6.吨合计xx12600.00