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1、泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化半导体硅片项目半导体硅片项目建筑信息模型建筑信息模型 BIMBIM 与建筑智能化与建筑智能化目录目录第一章第一章 建筑信息模型建筑信息模型 BIM 与建筑智能化与建筑智能化.3一、BIM 技术在规划设计阶段的应用.3二、BIM 技术在运营维护阶段的应用.13三、BIM 技术应用价值价值.17四、BIM 技术特征.19第二章第二章 公司简介公司简介.22一、基本信息.22二、公司简介.22三、公司主要财务数据.23第三章第三章 项目背景分析项目背景分析.24一、产业环境分析.24二、必要性分析.26第四章第四章 项目经济效益评价项目经济效益评
2、价.28一、基本假设及基础参数选取.28二、经济评价财务测算.28三、项目盈利能力分析.33四、财务生存能力分析.35泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化五、偿债能力分析.36六、经济评价结论.37第五章第五章 投资方案投资方案.39一、投资估算的编制说明.39二、建设投资估算.39三、建设期利息.41四、流动资金.42五、项目总投资.44六、资金筹措与投资计划.45泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化第一章第一章 建筑信息模型建筑信息模型 BIM 与建筑智能化与建筑智能化一、BIM 技术在规划设计阶段的应用技术在规划设计阶段的应用（一）BIM 在设计前期阶
3、段的应用建筑成本、建筑使用情况、建筑结构复杂程度、建筑施工周期及其他关键性问题均由设计前期阶段的初步设计所决定，故其意义重大。不同于几乎全部依赖设计师及其团队知识积累的传统前期设计，采用 BIM 技术的前期设计特点为直观模拟分析和方向性指导两方面。在此阶段，建造场地的相关客观条件是影响设计决策的重要因素，因此，创建场地三维模型是采用 BIM 技术进行设计需要完成的重要工作。（1）场地建模。场地建模包括现状地形建模和现状地物建模两个方面。（2）场地设计。其目的是通过设计，使场地中各要素尤其是建筑物与其他要素之间能形成一个有机整体，使场地的利用能够达到最佳状态，以充分发挥最大效益，节约土地，减少浪
4、费。场地设计主要包括场地分析、场地平整、边坡处理、道路布设。泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化（3）匹配规划设计条件。在设计的前期阶段，匹配以经济技术指标为特征的规划设计条件尤为重要。但在传统设计前期阶段，很难做到对指标的实时监控，而 BIM 基于其参数化和信息联动的技术特性可以高效地对指标情况进行实时统计。（4）投资估算。预算超支的现象普遍存在于工程建设中，其主要原因是对工程项目投资估算和预算不准确，在环境因素发生变化时对项目成本的控制能力不够。BIM 把传统的依靠业主方和建筑师经验的投资估算变为基于模型数据的估算。设计任务书编制。传统的设计任务书一直以书面信息传达为主，
5、指标不明确致使设计任务书表达不清楚的情况时有发生，而基于 BIM 模型的设计任务书可在很大程度上解决此类问题。（5）BIM 实施规划。BIM 实施规划为具体项目执行 BIM 应用设定目的、规范协作流程、确定信息交换机制、明确实施内容并规定交付内容及技术标准。一般来说，其内容包括项目基本情况、实施组织及BIM 实施的具体内容和相应技术措施。（二）BIM 在方案设计阶段的应用思维的随意性和连贯性在建筑设计的方案构思阶段很重要，因此，方便顺手的传统手绘草图仍然不可替代，但 BIM 工具在方案建模、建筑生态模拟、建筑可视化分析与表现方面有其独特作用。泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能
6、化1、方案建模（1）体量建模。方案构思阶段，设计师往往从概念开始建模，体型确定后再通过具体构建去实现造型。（2）参数化建模。参数化建模是指通过相关数字化设计软件把设计的限制条件与设计的形式输出之间建立参数关系，生成可以灵活调控的计算机模型。（3）体量模型构件化。方案构思阶段要考虑简单的构件构造从而深化方案设计，BIM 软件在构件化方面也有不俗表现。2、建筑生态模拟分析建筑生态模拟是指在建筑建成前按照设计方案对建筑性能进行精确的数字化仿真模拟，并在此基础上有针对性地改进和优化设计方案。生态模拟分析是建立在数字化仿真基础上的，因此，不仅对几何模型有较高要求，同时对于环境参数也有着严格要求。传统的二
7、维 CAD模型无法实现准确可联动的建筑生态模拟分析。应用 BIM 进行建筑生态模拟分析的内容如下。（1）能耗模拟。能耗模拟是基于传热学基本理论，针对建筑进行全年逐时仿真模拟，以预测建筑的能源消耗量。（2）自然采光模拟。利用建筑信息模型进行自然采光模拟，以获得更高的使用舒适度，并降低不必要的照明及空调消耗。泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化（3）自然通风模拟。自然通风模拟是利用计算流体力学技术精确分析室内风速、温度及舒适度，从而为进一步优化设计提供坚实依据，同时最大限度地提高建筑的使用舒适度。3、建筑可视化分析与表现BIM 技术带来的全新设计方式使其在设计阶段达到设计与 3D
8、 表现的同步性，设计者可以实时检视设计成果，同时对剖面和各层平面的切割检查可以让设计者更好地把握建筑的空间感受。不仅如此，BIM 结合虚拟现实技术应用，还可以提供区别于目前以渲染图为主的沉浸式三维体验感受。（三）BIM 在初步设计阶段的应用BIM 技术在初步设计阶段应用的主要目的在于优化建筑布局等功能和形体设计细节，确认结构系统、机电系统方案细节，协调专业设备间的空间关系1、设计准备建立 BIM 模型对于整个工程设计策划至关重要，其目的在于指导设计者更高效地工作其主要内容包括项目信息概况、模型拆分、建模方法、项目进度、图纸编制计划。2、建筑设计泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智
9、能化消防与疏散优化。消防与疏散优化是基于计算机技术对存在人员聚集、流动、分散等物理过程的场所正常运转或出现应急状况的真实再现，对工程设计起到优化参考作用。3、特殊工艺设备设施系统设计当建筑物用作生产运营场所时，除具有常见的建筑机电设备系统外，通常还会配置特殊的工艺设备设施系统，用于提供工艺生产能力或改善运营服务效率。在初步设计阶段，这些特殊工艺设备设施系统，作为建设工程已形成生产能力的一个组成部分，已成为达成生产服务目标必不可少的支撑系统。4、工程概算近年来随着 BIM 在我国的快速发展，BIM 在工程概算及工程量计算中的应用得到研究与探索，逐步开始改善我国工程概算与实际严重脱节甚至流于形式的
10、情况。（四）BIM 在施工图设计阶段的应用施工图设计是建筑设计的重要阶段，借助 BIM 技术，施工图设计在信息时代发生了深刻变化。以 BIM 建筑信息模型作为设计信息的载体，将设计信息归总为数字化、数据库，以数据库方式部分代替传统的图纸模式传递设计信息，从而使工程建设信息可以快捷、准确地查询、更新、删除和保存。泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化1、专业模型深化建筑、结构和设备各专业在施工图设计阶段的设计方法和流程与初步设计阶段并无多大区别，施工图设计 BIM 模型承接初步设计阶段BM 模型，以高效保证 BM 模型在设计周期内流转、传递与深化，为 BIM模型在全寿命期流转做好
11、阶段性准备工作。（五）基于 BIM 的虚拟建造基于 BIM 的虚拟建造是实际建造过程在计算机上的虚拟仿真实现，以便发现实际建造中存在或者可能出现的问题。采用参数化设计、虚拟现实、结构仿真、计算机辅助设计等技术，在高性能计算机硬件等设备及相关软件本身发展的基础上协同工作，可对建造中的人、财、物信息流动过程进行全真环境的 3D 模拟，为工程项目各参与方提供一种可控制、无破坏性、耗费小、低风险并允许多次重复的试验方法，可以有效地提高建造水平，消除建造隐患，防止建造事故，减少施工成本与时间，增强施工过程中的决策、控制与优化能力，增强建筑企业核心竞争力。基于 BIM 的虚拟建造包括基于 BIM 的预制构
12、件虚拟拼装和基于 BIM 的施工方案模拟两方面内容。1、基于 BIM 的预制构件虚拟拼装在预制构件生产完成后，其相关的实际数据（如预埋件实际位置、窗框实际位置等参数）需要反馈到 BIM 模型中，对预制构件的 BIM泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化模型进行修正。在出厂前，需要对修正的预制构件进行虚拟拼装，旨在检查生产中的细微偏差对安装精度的影响。若虚拟拼装显示细微偏差对安装精度的影响在可控范围内，则可出厂进行现场安装；反之，不合格的预制构件则需要重新加工。构件出厂前的预拼装和深化设计过程的预拼装不同，主要体现在：深化设计阶段的预拼装主要是检查深化设计的精度，其预拼装结果反馈
13、到设计中对深化设计进行优化，可提高预制构件生产设计的水平；而出厂前的预拼装主要融合了生产中的实际偏差信息，其预拼装的结果反馈到实际生产中对生产过程工艺进行优化，同时对不合格的预制构件进行报废，可提高预制构架生产加工的精度和质量。2、基于 BIM 的施工方案模拟通过 BIM 技术建立建筑物的几何模型和施工过程模型，可以实现对施工方案进行实时交互和逼真模拟，进而对已有施工方案进行验证、优化和完善，逐步代替传统施工方案的编制方式和操作流程。在对施工过程进行三维模拟操作时，能预知实际施工过程中可能碰到的问题，提前避免和减少返工及资源浪费现象，优化施工方案，合理配置施工资源，节省施工成本，加快施工进度，
14、控制施工质量，达到提高建筑施工效率的目的。泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化虚拟施工流程。从图中可以看出，虚拟施工是一个复杂的系统工程，不仅包括建立建筑结构三维模型、搭建虚拟施工环境、定义建筑构件先后顺序、对施工过程进行虚拟仿真、管线综合碰撞检测及最优方案判定等不同阶段，同时还涉及建筑、结构、水暖电、安装、装饰等不同专业、不同人员之间的信息共享和协同工作。（六）基于 BIM 的施工现场临时设施规划应用 BIM 技术协调施工现场临时设施规划，主要是为解决多阶段平面布置协调中依靠二维图纸堆叠查看的复杂和各阶段平面布置信息不连续问题。BIM 作为工具可代替传统的 CAD 直接进行
15、施工现场临时设施规划工作。基于建立的 BIM 三维模型及搭建的各种临时设施，可对施工场地进行布置，合理安排塔吊、库房、加工场地和生活区等位置，解决现场施工场地平面布置问题，解决场地划分问题；通过与业主的可视化沟通协调，对施工场地进行优化，选择最优施工路线。（1）标准化族库建立。为规范模型表现形式、方便模型统一管理，施工现场临时设施规划模型建立前，要依照企业标准、设计图纸、设备选型建立临时设施族库，族库应包含必要的可调参数。（2）主体模型简化。由于施工现场临时设施规划重点在于展现堆场、机具、临时设施布置情况，因此，可对主体模型进行必要的简化泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化处
16、理以降低模型复杂程度，对周围的主要建筑物、道路、环境等以外轮廓形式予以体现。（3）模型信息建立。模型信息是后期施工现场临时设施规划优化调整的重要依据，因此，充足、标准的模型信息对平面布置协调具有重要意义。（4）平面布置模拟。在模型及信息完备的基础上，可对使用紧张的堆场、大重物资和大型设备进场、重型材料吊装进行平面布置模拟，对材料运输路径、堆放场地、起重半径进行复核，从而确定最优化方案。（5）模型信息使用。上述各种模型信息均是日后平面管理的重要依据，通过信息整合，可将孤立的施工现场临时设施规划连续化，形成施工现场临时设施规划变化过程，系统地统筹各阶段平面布置，作为平面管理、分包堆场申请、使用、考
17、核的参考指标。（七）基于 BIM 的施工进度管理BIM 技术应用，有助于提升工程施工进度计划和控制效率。一方面，支持总进度计划和项目实施中分阶段进度计划的编制，同时进行总、分进度计划之间的协调平衡，直观高效地管理施工进度有关信息。另一方面，支持管理者持续跟踪工程实际进度信息，在 BIM 条件下将实际进度与计划进度进行动态跟踪及可视化模拟对比，进行工程泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化进度趋势预测，为项目管理人员采取纠偏措施提供依据，实现工程进度动态控制。1、基于 BIM 的施工进度计划基础信息要求BIM 模型是 BIM 施工进度管理实现的基础。BIM 建模软件一般将模型元素
18、分为模型图元、视图图元和标注图元。模型图元是 BIM 模型的核心元素，是对建筑实体最直接的反映。2、基于 BIM 的施工进度计划编制传统的施工进度计划编制，主要包括工作分解结构的建立、工期估算及工作逻辑关系安排等内容。同样，基于 BM 的施工进度计划编制，第一步是建立工作分解结构（WB）然后将 WBS 作业进度、资源等信息与 BIM 模型图元信息链接，即可实现 4D 进度计划，其中的关键是数据接口集成。基于 BIM 的施工进度计划编制流程。（八）基于 BIM 的工程造价管理在正式施工之前，就可通过 BIM5D 模型确定不同时间节点的施工进度与施工成本，可以直观地按月、按周、按日观察工程具体实施
19、情况，并得到各时间节点的造价数据，使造价管理与控制更加有效。1、基于 BIM 的工程造价过程控制利用 BIMSD 技术可以有效地提高施工阶段造价控制能力和精细化管理水平。泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化（1）施工前期阶段。进行基于 BIM 的工程量精确计算、计价工作后，基于 BIM 模型进行施工模拟，不断优化方案，提高计划的合理性，提高资源利用率，这样可减小施工阶段可能存在的错误损失和返工的可能性，减小潜在的经济损失。（2）施工阶段。基于 BIMSD 模型，可及时生成材料采购计划、劳动力入场计划和资金需用计划等，借助 BIM 模型中材料数据库信息，严格按照合同控制材料用量
20、，确定合理的材料价格，发挥“限额领料”的真正效用。同时，基于三维模型，自动进行变更工程量计算和计价、工程计量和结算，相应变更和计量记录自动保存，方便查询；并能够实时把握工程成本信息，实现施工成本动态管理，通过成本多算对比提高成本分析能力。二、BIM 技术在运营维护阶段的应用技术在运营维护阶段的应用（一）面向运营维护的 BIM 技术美国国家标准与技术协会（NIST）研究报告显示，每年因计算机辅助设计、工程设计和软件系统中的互操作性不够充分而造成的损失高达 158 亿美元，而业主和运营商在持续设施运营和维护方面耗费的成本几乎占总成本的 213。美国建筑师协会（AI）正在考虑如何修改其合同文件，以规
21、范建筑信息模型的迁出流程；实施一种协议结构，以泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化便使其代表的建筑信息模型和知识产权可以自然地从建筑师过渡到业主/运营商，以便使用更有效的数据管理建筑运营维护。目前，国内外已开始研究 BIM 在建筑运营维护阶段的运用。将 BIM三维模型与传统运营维护管理系统相结合，可将 BIM 模型中存储的大量建筑相关信息，如设施几何形状、材料耐火等级和传热系数、构件造价和采购等数字信息运用于运营维护管理系统，克服传统的二维运营维护管理系统过程抽象的缺点，实现对建筑物的三维可视化运营维护管理。基于 BIM 的运营维护管理解决方案，在具体实现技术上往往结合物联网
22、、云计算、大数据、空间地理信息集成等高新科技等，解决或改善基于 BIM 的运营维护管理平台可能出现的数据采集、空间定位和运行速度问题。例如，对于数据采集及空间定位问题，可通过建立相应的物联网来实现数据的自动采集，以及现实设备与模型自动匹配，实现空间定位功能；对于系统运算能力的高要求问题，可运用云技术为系统提供强大的计算机存储能力和不同设备间的数据共享。将物联网、云技术、RFID、移动终端等结合起来应用于基于三维展示平台的运营维护系统，不但能为建筑物实现三维可视化信息模型管理，使空间信息与实时数据融为一体，而且为建筑泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化物的所有组件和设备赋予了感
23、知能力和生命力，从而将建筑物运营维护提升到智慧建筑的全新高度。（二）基于 BIM 的运营维护管理功能基于 BIM 的运营维护管理通常被理解为：运用 BM 技术与运营维护管理系统相结合，对建筑空间、设备、资产及软性服务进行科学管理。基于 BIM 的运营维护管理功能包括以下六个方面。1、运行监控基于 BIM 模型集成对设施的搜索、查阅、定位功能，可以查阅供应商、使用期限、联系电话、维护情况等信息，可以查询相应设施在建筑中的准确定位，直观展示设施是否正常运行，以及查询设施历史运行数据，从而对即将到达寿命期的设施及时预警和更换配件，防止事故发生。2、维护计划在建筑物使用寿命期内，建筑物结构及设备需要不
24、断得到维护。BM 结合运营维护管理系统，可以充分发挥空间定位和数据记录的优势，合理制订维护计划，分配专人进行专项维护工作，降低建筑物在使用过程中可能出现的突发状况的概率。对一些重要设施还可以参考跟踪维护工作的历史记录，以便对设施的适用状态提前作出判断。3、资产管理泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化套有序的资产管理系统将有效提升运营维护管理水平。BIM 信息能够直接导入资产管理系统，减少系统初始化的数据准备及人力投入。此外，通过 BIM 结合 RFID 的资产标签芯片，还可使资产在建筑物中的定位及相关参数信息一目了然，快速查询。4、建筑环境分析基于 BIM 的运营维护管理平台
25、可以获取建筑空间中的温度、湿度、CO2 浓度、光照度、空气洁净度等信息数据，并通过开发能源管理功能模块，自动统计分析建筑能耗情况。此外，基于 BIM 的专业建筑物系统分析软件，可以分析模拟和验证优化建筑性能。5、空间管理基于 BIM 获取各系统和设备空间位置信息，直观形象且方便查找，提高数据库的准确度，避免数据的重复及错误。基于 BM 增加建筑设备及空间的管理能力，不仅可以有效管理空间资源，也可以帮助管理团队记录空间使用情况，确保空间资源的最大利用率。6、应急管理基于 BM 的突发事件应急管理包括预防、警报和处理。利用 BIM 及相应灾害分析模拟软件，可以在灾害发生前模拟灾害发生的过程，制定人
26、员疏散、救援支持应急预案。当灾害发生后，通过与楼宇自动化泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化系统结合，及时获取建筑物及设施的紧急状态信息，能清晰地呈现建筑物内部疏散路线，提高应急行动成效。三、BIM 技术应用价值价值技术应用价值价值BIM 应用对工程项目参建各方均具有重要价值，归纳起来，其主要有以下六个方面的应用。（一）提高生产效率利用 BIM 技术可以大大加强各参与方协同工作，提高信息交流的有效性，从而提高决策速度和有效性，减少返工率，提高生产效率，节约成本。此外，与基于 2D 图纸的费用预算相比，基于 BIM 模型的工料测量和预算更加快速、准确，可节约大量计算时间和人力。
27、在美国OneISlandEaStOfficeTOWer 项目中，由于采用 BIM 算量方法，业主的不可预见费支出比平常更低。在 HillWOOd 项目中，工程造价人员采用BIM 算量方法节约了 92%的时间，降低了人工成本，并且误差与手工计算相比只有 1%（二）提高业主对设计方案的评估能力在项目进展的各个阶段，业主都需要有管理和评价设计方案的能力。在传统建设模式下，二维图纸限制了业主对设计方案的理解，业主对设计方案的管理和评价都是依靠设计人员对业主的描述及效果图来判断的，业主需求经常会发生变化，但有时很难判断新的需求是否泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化已被实现。BIM 的
28、可视化功能可以为业主在设计阶段提供建筑产品的模拟效果，极大地提高业主对设计方案的理解能力，使得使用方在项目建设早期即可对建筑效果、性能进行审视和校核，将许多不满意及隐患（如设计碰撞等）解决在规划设计阶段。同时，有助于业主和设计人员及其他项目参与方之间进行更好的沟通。（三）提高业主对市场的反应速度1、利用 BIM 技术，可以通过可视化交流和信息共享来加强团队合作，改善传统的项目管理模式和信息沟通模式，实现建设工程策划、设计、采购、加工预制、现场施工的无缝对接，减少延误，大大缩短了工期。在美国通用汽车厂房扩建工程中，业主需要提高建设速度来抓住市场机遇，但同时又希望预算不要超支。项目团队运用全新的建
29、设流程-基于 BIM 的建设工程项目集成化交付模式（IPD）运用自动化设计出图、模拟、场外构件生产等一系列创新方法，最后比业主要求的工期还提前了 5%。由此可见，采用 BIM 技术可以有效地提高建设速度，缩短项目工期，从而帮助业主更加快速地对于市场变化作出反应。（四）为设施管理提供更好的平台利用 BM 竣工模型，可以迅速、准确、全面地向设施管理机构提供项目设计、采购与施工阶段信息，方便项目设施管理和维护。在美国泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化海岸警卫队建筑设施规划中，设施管理者利用 BIM 来更新和编辑数据库，比传统的方法节省了 98%的时间。由此可见，BM 技术不但可提
30、高信息管理效率，同时可节省很多用来输入这些信息的人力成本。（五）有利于技术与管理创新BIM 技术可以实现对传统项目管理模式的优化，便于各方早期参与设计，在群策群力模式下，有利于吸收先进技术与经验，实现项目创新。BIM 正在改变建筑业内外部团队的合作方式。为了实现 BIM 的最大价值，需要重新思考项目管理团队成员的职责和工作流程，基于 BIM的工作方式打破了原来不同的企业和数据使用者之间的固有界限，他们将通过协同工作实现信息资源共享。BIM 技术的应用，能带来生产力和企业效率的提升，但在短期内却有可能因为对新技术的消化不够，而引起对工作流程的干扰，导致旧有业务失衡，产生项目风险。因此，在充分了解
31、 BIM 应用价值的同时，也应深刻理解 BIM 技术应用可能带来的问题。研究表明，大约 70%的针对 BIM 技术应用而进行的业务工作流程改造项目，会因为三个原因导致失败：一是缺乏持续有力的中高层领导的支持，二是不切实际的 BIM 项目目标和期望，三是项目成员对改变的抗拒。四、BIM 技术特征技术特征泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化（一）信息存储结构具有多元化特征相比 2DCAD 设计软件，BIM 最大的特点是摆脱了几何模型的束缚，开始在模型中承载更多的非几何信息，如材料耐火等级、材料传热系数、构件造价和采购信息、质量、受力状况等系列扩展信息。也正是BIM 构件信息的多元
32、化特征，使其除具有一般 3D 模型的功能外，还可以模拟建筑设施的一些非几何属性，如能耗分析、照明分析、冲突检查等（二）以参数化建模作为创建模型的主要技术BIM 的主要技术是参数化建模技术，操作对象不再是点、线、面这些简单的几何对象，而是墙体、门、窗、梁、柱等建筑构件。BIM 将设计模型（几何形状与数据）与行为模型（变更管理）有效结合起来，在屏幕上建立和修改的不再是一堆没有建立起关联的点和线，而是由一个个建筑构件组成的建筑物整体。（三）以联合数据库的分类模型作为模型系统的实现方法由于 BIM 内含的信息覆盖范围包括了整个项目建设周期，因此，模型必须包含相当多的建筑元素才能满足项目各参与方对信息的
33、需求。采用联合数据库的分类模型可让不同专业的组织参与方通过一个模型进行交流，从设计准备到初步设计再到施工图设计的各个阶段，项目不同参与方通过基本模型获取所需的信息来完成自己的专业模泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化型，然后将各自成果通过 IFC 格式交换反馈到信息模型中，传递到下一个阶段以供使用和参考。这种系统可行性强，而且模型在建设工程全寿命期可以充分利用。事实上，目前使用的 BM 系统大都采用联合数据库的分类模型，而最终的信息集成则依靠专门的集成软件来实现。BIM 分布式数据库模型。（四）以通用数据交换标准作为系统间信息交换的基础BIM 的核心是信息的交换与共享，而解决
34、信息交换与共享的核心在于标准的建立，有了统一的数据表达和交换标准，不同系统之间才能有共同语言，信息的交换与共享才能实现。泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化第二章第二章 公司简介公司简介一、基本信息基本信息1、公司名称：xx（集团）有限公司2、法定代表人：周 xx3、注册资本：1340 万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx 市场监督管理局6、成立日期：2014-12-137、营业期限：2014-12-13 至无固定期限8、注册地址：xx 市 xx 区 xx二、公司简介公司简介公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越
35、，回报社会”的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化三、公司主要财务数据公司主要财务数据表格题目公司合并资产负债表主要数据表格题目公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额10240.288192.
36、227680.21负债总额3918.923135.142939.19股东权益合计6321.365057.094741.02表格题目公司合并利润表主要数据表格题目公司合并利润表主要数据项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入41205.2732964.2230903.95营业利润9865.037892.027398.77利润总额9288.797431.036966.59净利润6966.595433.945015.94归属于母公司所有者的净利润6966.595433.945015.94泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化第三章
37、第三章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析武汉，简称汉，别称江城，是湖北省省会，中部六省唯一的副省级市，特大城市，国务院批复确定的中国中部地区的中心城市，全国重要的工业基地、科教基地和综合交通枢纽。截至 2019 年末，全市下辖 13 个区，总面积 8569.15 平方千米，建成区面积 812.39 平方千米，常住人口 1121.2 万人，地区生产总值 1.62 万亿元。武汉地处江汉平原东部、长江中游，长江及其最大支流汉江在城中交汇，形成武汉三镇隔江鼎立的格局，市内江河纵横、湖港交织，水域面积占全市总面积四分之一。作为中国经济地理中心，武汉素有九省通衢之称，是中国内陆最大的水
38、陆空交通枢纽和长江中游航运中心，其高铁网辐射大半个中国，是华中地区唯一可直航全球五大洲的城市。武汉是联勤保障部队机关驻地、长江经济带核心城市、中部崛起战略支点、全面创新改革试验区，也是全国三大智力密集区之一，中国光谷致力打造有全球影响力的创新创业中心。根据国家发改委要求，武汉正加快建成以全国经济中心、高水平科技创新中心、商贸物流中心和国际交往中心四大功能为支撑的国家中心城市。武汉是国家历史文化名城、楚文化的重要发祥地，境内盘龙城遗址有 3500 年历史。春秋战国以泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化来，武汉一直是中国南方的军事和商业重镇，明清时期成为楚中第一繁盛处、天下四聚之
39、一。清末汉口开埠和洋务运动开启武汉现代化进程，使其成为近代中国重要的经济中心，被誉为东方芝加哥。武汉是辛亥革命首义之地，近代史上数度成为全国政治、军事、文化中心。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片按其直径划分，主要可分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸及 18 英寸等，目前市场上主要为直径 12 英寸及以下规格。从半导体硅片尺寸结构来看，全球半导体硅片以 12 寸为主。根据SEMI 数据，2020 年，12 英寸硅片已经成为市场的主流产品，其占比约为 67.2%，8 英寸硅片占比在 25.5%左右，
40、6 英寸及以下硅片占比约7.3%。为了与摩尔定律同步，即集成电路上的晶体管数量每隔 18 个月提升一倍，相应集成电路性能增强一倍，成本下降一半，芯片制造厂商需要不断改良技术，提升单个硅片可生产的芯片数量、降低单个硅片的制造成本。而硅片尺寸越大，单个硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。因此在半导体硅片的制造过程中，需要严格泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标。以 1
41、2 英寸半导体硅片为例，其纯度需达到 11N，以通过国际主流晶圆厂的审核认证;此外，由于 12 英寸半导体硅片应用于逻辑芯片、存储芯片等领域，对半导体硅片表面的平整度、光滑度以及洁净度也提出了较高的要求。一般来说，300mm 芯片制造对应的是 90nm 及以下的工艺制程，包括常见的 90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm 等。与此同时，大量应用如射频器件、传感器、功率器件等，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等，可以在 28nm 及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔定律。因此 28nm 以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。根据 ICIns
42、ights 预测，2021-2024 年，全球芯片制造产能中，10nm 以下制程占比大幅提升，由 2021 年的 16%上升至 2024 年的29.9%;0.18m 至 40nm 制程占比变化不大，维持在 18.5%左右。在摩尔定律下，10nm 以下先进制程占比提升，预计推动 12 英寸硅片需求提升。二、必要性分析必要性分析泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备
43、资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化第四章第
44、四章 项目经济效益评价项目经济效益评价一、基本假设及基础参数选取基本假设及基础参数选取（一）生产规模和产品方案（一）生产规模和产品方案本期项目所有基础数据均以近期物价水平为基础，项目运营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑装产品及服务相对价格变化，同时，假设当年装产品及服务产量等于当年产品销售量。（二）项目计算期及达产计划的确定（二）项目计算期及达产计划的确定为了更加直观的体现项目的建设及运营情况，本期项目计算期为10 年，其中建设期 1 年（12 个月），运营期 9 年。项目自投入运营后逐年提高运营能力直至达到预期规划目标，即满负荷运营。二、经济评价财务测算经济评价财务测算（一）营业收入估算（一）
45、营业收入估算本期项目达产年预计每年可实现营业收入 52700.00 万元；具体测算数据详见营业收入税金及附加和增值税估算表所示。表格题目营业收入、税金及附加和增值税估算表表格题目营业收入、税金及附加和增值税估算表单位：万元序序项目项目第第 1 1 年年第第 2 2 年年第第 3 3 年年第第 4 4 年年第第 5 5 年年泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化号号1营业收入34255.0036890.0042160.0052700.002增值税1389.461519.981781.022303.112.1销项税4453.154795.705480.806851.002.2进项税
46、3063.693275.723699.784547.893税金及附加166.73182.40213.72276.373.1城建税97.26106.40124.67161.223.2教育费附加41.6845.6053.4369.093.3地方教育附加27.7930.4035.6246.06（二）达产年增值税估算（二）达产年增值税估算根据中华人民共和国增值税暂行条例的规定和关于全国实施增值税转型改革若干问题的通知及相关规定，本期项目达产年应缴纳增值税计算如下：达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=2303.11 万元。（三）综合总成本费用估算（三）综合总成本费用估算本期项目总成本费用主要包括外购原
47、材料费、外购燃料动力费、工资及福利费、修理费、其他费用（其他制造费用、其他管理费用、其他营业费用）、折旧费、摊销费和利息支出等。泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化本期项目年综合总成本费用的估算是以产品的综合总成本费用为基点进行，根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期项目综合总成本费用 41332.05 万元，其中：可变成本 34636.19 万元，固定成本 6695.86 万元。达产年项目经营成本39758.18 万元。具体测算数据详见综合总成本费用估算表所示。表格题目综合总成本费用估算表表格题目综合总成本费用估算表单位：万元序序号号项目项目
48、第第 1 1 年年第第 2 2 年年第第 3 3 年年第第 4 4 年年第第 5 5 年年1原材料、燃料费21202.8622833.8526095.8232619.782工资及福利费2016.412016.412016.412016.413修理费795.91795.91795.91795.914其他费用4326.084326.084326.084326.084.1其他制造费用393.66393.66393.66393.664.2其他管理费用431.57431.57431.57431.574.3其他营业费用3500.853500.853500.853500.855经营成本28341.26299
49、72.2533234.2239758.186折旧费1126.501126.501126.501126.50泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化7摊销费16.5116.5116.5116.518利息支出430.86430.86430.86430.869总成本费用29915.1331546.1234808.0941332.059.1其中：固定成本6695.866695.866695.866695.869.2可变成本23219.2724850.2628112.2334636.19（四）税金及附加（四）税金及附加本期项目税金及附加主要包括城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加。根据
50、谨慎财务测算，本期项目达产年应纳税金及附加276.37 万元。（五）利润总额及企业所得税（五）利润总额及企业所得税根据国家有关税收政策规定，本期项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-税金及附加=11091.58（万元）。企业所得税税率按 25.00%计征，根据规定本期项目应缴纳企业所得税，达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=11091.5825.00%=2772.89（万元）。（六）利润及利润分配（六）利润及利润分配泓域/半导体硅片项目建筑信息模型 BIM 与建筑智能化该项目达产年可实现利润总额 11091.58 万元，缴纳企业所得税2772.89