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1、 SMT生产工艺流程1什么是什么是什么是什么是SMTSMTSMTSMT？SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程SMTSMTSMTSMT设备功能设备功能设备功能设备功能23什么是什么是SMTSMT？4SMT(SMT(SMT(SMT(S S S Surface urface urface urface M M M Mount ount ount ount T T T Technologyechnologyechnologyechnology)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术
2、。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法
3、，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。孔中。孔中。孔中。50505050年代，平装的表面
4、安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60606060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，70707070年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。被广泛使用。
5、被广泛使用。被广泛使用。5与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMTSMTSMTSMT的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化返回返回SMT SMT 工艺流程工艺流程6SMTSMT的主要组成部分的主要组成部分的主要组成部分的主要组成部分表面组装元件设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-编带式,棒式,散装式组装工艺组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设计-涂敷技术,贴装技术,焊接技术,清洗技术,检测技术等组装设备
6、-涂敷设备,贴装机,焊接机,清洗机,测试设备等电路基板-纸质板(CEM-3，玻璃纤维板（FR-1FR-4）,陶瓷板,瓷釉金属板 7一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：印焊膏印焊膏印焊膏印焊膏 =贴片贴片贴片贴片 =回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 =检验检验检验检验 印刷锡膏贴装元件回流焊8二、双面组装二、双面组装二、双面组装二、双面组装:双面双面双面双面SMTSMTSMTSMT PCB PCB的的的的B B面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏 =贴片贴片贴片贴片 =B B面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 =检验检验检验检验 =翻板翻板翻板翻板 =PCBPCB的
7、的的的A A面面面面丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏膏膏膏=贴贴贴贴片片片片=回回回回流流流流焊焊焊焊接接接接=检检检检验验验验 此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB两面均贴装两面均贴装两面均贴装两面均贴装SMTSMTSMTSMT组件时采用。组件时采用。组件时采用。组件时采用。9通常先作通常先作B面面印刷锡高贴装元件再流焊翻转再作再作A面面贴装元件印刷锡高再流焊翻转10三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：A:SMT&DIPA:SMT&DIP均在均在均在均在A A面面面面PCBPCB的的的的A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印
8、焊膏面丝印焊膏 =贴片贴片贴片贴片 =回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 =插件（手工或机插）插件（手工或机插）插件（手工或机插）插件（手工或机插）=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 =检验检验检验检验 11波峰焊插通孔元件印刷锡高贴装元件再流焊12B B：SMT&DIP SMT&DIP分别在分别在分别在分别在A A，B B面面面面 PCBPCB的的的的B B面面面面点点点点贴贴贴贴片片片片胶胶胶胶 =贴贴贴贴片片片片 =贴贴贴贴片片片片胶胶胶胶固固固固化化化化 =检检检检验验验验 =翻板翻板翻板翻板 =PCB PCB的的的的A A面插件（手工或机插）面插件（手工或机插）面插件（手工或机插）面插件（手工
9、或机插）=波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接 =检验检验检验检验也可使用焊接治具的工艺也可使用焊接治具的工艺也可使用焊接治具的工艺也可使用焊接治具的工艺 PCBPCB的的的的B B面面面面丝丝丝丝印印印印焊焊焊焊膏膏膏膏 =贴贴贴贴片片片片 =回回回回流流流流焊焊焊焊接接接接 =检检检检验验验验 =翻板翻板翻板翻板 =PCBPCB的的的的A A面插件（手工或机插）面插件（手工或机插）面插件（手工或机插）面插件（手工或机插）=装过波峰焊治具装过波峰焊治具装过波峰焊治具装过波峰焊治具 =波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接 =检验检验检验检验机插需根据机插需根据B面组件的密度决定。面组件的密度决定。13
10、波峰焊涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件14 Printer Printer Printer PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOI15返回返回SMTSMT设备功能设备功能 161印刷机印刷机(PRINTER)MPM UP2000MPM UP2000系列系列系列系列将将将将SMTSMT特特特特有有有有的的的的焊焊焊焊接接接接材材材材料料料料-锡锡锡锡膏膏膏膏,以以以以2929英英英英寸寸寸寸（736736mm*736mmmm*736mm）钢钢钢钢板板板板(STENCIL)STENCIL)为为为
11、为模模模模具具具具用用用用机机机机器器器器的的的的刮刮刮刮印印印印治治治治具具具具印印印印刷刷刷刷在在在在PCBPCB上上上上.此为此为此为此为SMTSMT第一道工序第一道工序第一道工序第一道工序.172 2高速机高速机高速机高速机(Hi-Speed Chip Placer)(JAPAN FUJI)(Hi-Speed Chip Placer)(JAPAN FUJI)FUJI CP643E FUJI CP643E 将将将将不不不不同同同同的的的的SMTSMT零零零零件件件件从从从从其其其其包包包包装装装装中中中中取取取取出出出出,经经经经过过过过机机机机器器器器的的的的一一一一系系系系列列列列复
12、复复复杂杂杂杂的的的的处处处处理理理理,精精精精确确确确在在在在放放放放置置置置于于于于已已已已印印印印过过过过锡锡锡锡膏膏膏膏的的的的PCBPCB上上上上.因因因因其其其其取取取取置置置置一一一一颗颗颗颗SMTSMT零零零零件件件件的的的的速速速速度度度度非非非非常常常常快快快快(0.090.15sec/short(0.090.15sec/short不不不不同同同同机机机机型型型型而而而而定定定定),),故故故故称称称称之之之之为为为为-高高高高速速速速机机机机.再再再再因因因因其其其其速速速速度度度度快快快快,所所所所以以以以不不不不便便便便置置置置放放放放体体体体积积积积较较较较大大大大
13、的的的的 SMT SMT 零零零零件件件件.目目目目前前前前我我我我们们们们的的的的高高高高速速速速机机机机可可可可处处处处理理理理的的的的零零零零件件件件范范范范围是围是围是围是:1005 to 19*20mm:1005 to 19*20mm183泛用机泛用机(Mult-Chip)Placer(JAPAN FUJI)其其其其功功功功能能能能大大大大致致致致同同同同高高高高速速速速机机机机,取取取取置置置置精精精精确确确确要要要要比比比比高高高高速速速速机机机机高高高高出出出出许许许许多多多多.但但但但比比比比前前前前者者者者速速速速度度度度慢慢慢慢,因因因因其其其其取取取取置置置置的的的的零
14、零零零件件件件体体体体绩绩绩绩较较较较大大大大,如如如如QFP,BGA,SOP,SOJQFP,BGA,SOP,SOJ等等等等,大大大大体体体体绩绩绩绩零零零零件件件件无无无无法法法法也也也也不不不不便便便便以以以以高高高高速速速速度度度度处处处处理理理理.其其其其置置置置放放放放精精精精确确确确度度度度要要要要求求求求也也也也非非非非常常常常高高高高,故故故故以以以以泛泛泛泛用用用用机机机机处处处处理理理理.再再再再因因因因其其其其能能能能取取取取置置置置多多多多种种种种不不不不同同同同尺尺尺尺寸寸寸寸型型型型状的状的状的状的SMTSMT零件零件零件零件,其零件范围是其零件范围是其零件范围是其
15、零件范围是:1005 to 74*74mm:1005 to 74*74mm194回焊炉回焊炉(Reflow Oven)CONCEPTRONIC HVN102CONCEPTRONIC HVN102，HELLER 1500WHELLER 1500W，BTUBTU 其其其其作作作作用用用用是是是是通通通通过过过过严严严严格格格格的的的的温温温温度度度度控控控控制制制制和和和和加加加加热热热热程程程程序序序序,按按按按照照照照温温温温度度度度曲曲曲曲线线线线图图图图(Thermo-Profile),Thermo-Profile),加加加加热热热热PCBPCB上上上上的的的的锡锡锡锡膏膏膏膏使使使使锡锡
16、锡锡膏膏膏膏溶溶溶溶化化化化,将将将将零零零零件件件件与与与与PCBPCB上上上上的的的的焊焊焊焊垫垫垫垫(PAD)PAD)焊焊焊焊接接接接在一起在一起在一起在一起.205PROFILE各区段条件限制各区段条件限制各区段条件限制各区段条件限制(Parameters of each Zone)(Parameters of each Zone)升升升升温温温温区区区区或或或或预预预预热热热热区区区区(室室室室温温温温-130-1300 0C)C)的的的的温温温温升升升升率率率率须须须须小小小小于于于于 2 20 0C/C/秒秒秒秒均温区均温区均温区均温区(130(1300 0C-183C-1830
17、 0C)C)时间为时间为时间为时间为9015090150秒秒秒秒.焊接区的温度为焊接区的温度为焊接区的温度为焊接区的温度为1831830 0C220C2200 0C,C,时间为时间为时间为时间为45904590秒秒秒秒.最高温度为最高温度为最高温度为最高温度为2102100 0C220C2200 0C.C.21Time (BGA Bottom)22TemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200Peak225560-90Sec140-17060-120SecPreheatDryoutReflowcooling23PrinterPrinterScreen Printe
18、rScreen Printer24锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成成成 分分分分焊料合焊料合焊料合焊料合金粉末金粉末金粉末金粉末助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂主主主主 要要要要 材材材材 料料料料作作作作 用用用用 Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb Sn/PbSn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag 活化剂活化剂活化剂活化剂增粘剂增粘剂增粘剂增粘剂溶溶溶溶 剂剂剂剂摇溶性摇溶性摇溶性摇溶性附加剂附加剂附加剂附加剂 SMD SMD SMD SMD与电路的连接与电路的连接与电路的连接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香
19、，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMDSMDSMD保保保保持粘性持粘性持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastorCastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊
20、（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良25Squeegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilSt
21、encilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角26Stencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫模板）又叫模板）又叫模板）又叫模板）：PCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模
22、板化学蚀刻模板StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCB激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板27MOUNTMOUNT28表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺
23、寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的
24、规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定29阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（0.120.120.120.12英寸英寸英寸英寸=120mil=120mil=120mil=120mil、0.080.080.080.08英寸英寸英寸英寸=80mil=80mil=80mil=80mil）Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元件阻容元件IC IC 集成电路集成电路集成电路集成电路英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm英制名称英制名称英制名称英
25、制名称公制公制公制公制 mm mm12061206080508050603060304020402020102013.23.2 1.61.6505030302525252512121.271.270.80.80.650.650.50.50.30.32.02.01.251.251.61.60.80.81.01.00.50.50.60.60.30.330阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法2 2 2 2片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记电电电电 阻阻阻阻电电电电 容容容容标印值标印值标印值标印值阻值阻值阻值阻值标印值
26、标印值标印值标印值容值容值容值容值2R22R25R65R61021026826823333331041045645642.22.2 5.65.6 1K1K 68006800 33K33K 100K100K 560K560K 0R5 0R5 010010 110 110 471 471 332 332 223 223 513 513 0.5PF 0.5PF 1PF 1PF 11PF 11PF 470PF 470PF 3300PF 3300PF 22000PF 22000PF 51000PF 51000PF 31ICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方
27、法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号 IC IC IC IC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”“1”“1”“1”）常见常见常见常见ICICICIC的封装方式的封装方式的封装方式的封装
28、方式 一：一：一：一：32Categories Typical Sample(not to scale)LeadPitchesmm RemarksDIP(Dual-in-line Package)2.54 100mil pitch type SDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image 2.54100mil pitch type SDIP(Shrink Dual-in-line Package)1.778 70mil pitch type ZIP(Zig-Zag In-line Package)1.2750mil pitch type 二：二：二：二：33
29、Categories Typical Sample(not to scale)LeadPitchesmm RemarksSOP(Small Outline Package)1.27 8 to 16-pin SOPSOP(Small Outline Package)1.2724 to 40-pin SOPSSOP(Shrink Small Outline Package)0.65,0.80,0.95,1.00 up to 20 pinmore than 20 pinheat-resistantTSOP(1)(Thin Small Outline Package)0.50 Type I,leads
30、 on short sideTSOP(2)(Thin Small Outline Package)0.50,0.65,0.80,1.27Type II,leads on long side 三：三：三：三：34Categories Typical Sample(not to scale)LeadPitchesmm RemarksQFP(Quad Flat Package)0.50,0.65,0.80,1.00 Standard typeDitto,modified leadsHeat resistant type(=64-pin)LQFP(Low Profile Quad Flat Packa
31、ge)0.501.4mm body thicknessTQFP(Thin Quad Flat Package)0.50,0.801.20mm body thickness四：四：四：四：35Categories Typical Sample(not to scale)LeadPitchesmm RemarksSOJ(Small Outline J-lead)0.80,1.27 Two J-lead lead rowsQFJ(Quad Flat J-lead)1.2750mil pitch type,formerly PLCC,Four J-lead lead rows五：五：五：五：Categ
32、ories Typical Sample(not to scale)LeadPitchesmm RemarksBGA(Ball Grid Array)1.00,1.27 Epoxy package,SnPb balls FBGA(Fine Ball Grid Array)0.80Epoxy package,SnPb balls FLGA(Fine Land Grid Array)0.80Epoxy package,Au-plated lands36六：六：六：六：Categories Typical Sample(not to scale)LeadPitchesmm RemarksW-CSP(
33、Wafer-level Chip Size Package)0.40,0.50,0.80Packaged wafer cut into chipsTCP(Tape Carrier Package)various ILB and OLBWidth types 35,48,70mm 3738REFLOWREFLOW39回流的方式：回流的方式：红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外红外红外红外+热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS）热风焊接热风焊接热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）
34、40TemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200Peak225560-90Sec140-17060-120SecPreheatDryoutReflowcooling 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流动以及、再流动以及、再流动以及、再流动以及焊
35、膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、凝固。凝固。凝固。凝固。基本工艺：基本工艺：基本工艺：基本工艺：预热区预热区保温区保温区焊接区焊接区冷却区冷却区41工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（一）预热区（一）预热区（一）预热区（一）预热区 目的：目的：目的：目的：使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件预热和元器件预热和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防
36、焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使
37、在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCBPCBPCBPCB的非焊接的非焊接的非焊接的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。42目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化
38、的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约60120601206012060120秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（二）保温区（二）保温区43目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊 剂润湿剂润湿剂润湿剂润湿 焊盘和元器
39、件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为6090609060906090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度20202020度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有度才能保证
40、再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。（三）焊接区（三）焊接区（三）焊接区（三）焊接区工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（四）冷却区（四）冷却区（四）冷却区（四）冷却区焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。
41、冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。冷却速度要求同预热速度相同。简述无铅焊料简述无铅焊料45在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同
42、样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在步计划在步计划在步计划在2004200420042004年或年或年或年或200820082008200
43、8年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。欧盟的有害物质限用指令（欧盟的有害物质限用指令（RoHSRoHS）从今年）从今年7 7月月1 1日起即将全面启动，产品禁用含有铅、镉、汞、六价铬和其他日起即将全面启动，产品禁用含有铅、镉、汞、六价铬和其他溴化耐燃剂等六大化学物质。国内厂商从终端产品往上游洄溯溴化耐燃剂等六大化学物质。国内厂商从终端产品往上游洄溯至零件及材料供应商，环
44、环相扣的产业结构使得绿色规范的压至零件及材料供应商，环环相扣的产业结构使得绿色规范的压力跟着层层扩散，同时考验国内业者绿色供应链管理的能力。力跟着层层扩散，同时考验国内业者绿色供应链管理的能力。绿色计划的内容结构主要依循绿色供应链管理绿色计划的内容结构主要依循绿色供应链管理（Green Supply Chain ManagementGreen Supply Chain Management）精神，让厂商重新定义供）精神，让厂商重新定义供应链，并使本身产品更具环保概念及市场竞争力。从公司内部应链，并使本身产品更具环保概念及市场竞争力。从公司内部的企业流程再造（的企业流程再造（BPRBPR）做起，
45、制定）做起，制定Green PolicyGreen Policy，导入，导入Green Green PartnerPartner及及Green PartGreen Part的流程，彻底做到绿化供应链。的流程，彻底做到绿化供应链。无铅产品识别区分为无铅产品识别区分为:1.1.符合符合RoHS RoHS 要求者贴要求者贴“PbPb字样字样 2.2.符合绿色产品要求者贴符合绿色产品要求者贴GPGP字样字样 51无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅焊锡化学成份无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/5
46、8Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔点范围熔点范围 118C 118C 共熔共熔138C 138C 共熔共熔 199C 199C 共熔共熔 218C 21
47、8C 共熔共熔218221C218221C209 212C209 212C 227C227C232240C232240C233C233C221C 221C 共熔共熔说说 明明 低熔点、昂贵、强度低低熔点、昂贵、强度低 已制定、已制定、BiBi的可利用关注的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点高强度、高熔点
48、97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228C226228C高熔点高熔点52 波峰焊波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)53什么是波峰焊什么是波峰焊什么是波峰焊什么是波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用借助与泵的作用在焊料槽在焊料槽液面形成特定形状的焊料波液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的插装了元器件的PCBPCB置与传送链上置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程现焊点焊接的过程。叶泵移动方向
49、焊料54波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊机机11波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能 裝板裝板涂布焊剂涂布焊剂 预热预热 焊接焊接 热风刀热风刀 冷却冷却 卸板卸板 22波峰面波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖波的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中PCBPCB接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂氧化皮破裂PCBPCB前面的锡波无前面的锡波无皲褶地被推向前进皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与PCBPCB以同样的以同样的速度移动速度移动 55波峰焊波峰焊波
50、峰焊波峰焊机机33焊点成型焊点成型沿深板焊料B1B2vvPCBPCB離開焊料波時離開焊料波時分離點位與分離點位與B1B1和和B2B2之間的某個地方之間的某個地方分離后分離后形成焊點形成焊點当当PCBPCB进入波峰面前端（进入波峰面前端（A A）时）时基板与基板与引脚被加热引脚被加热并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（B B）之）之前前整个整个PCBPCB浸在焊料中浸在焊料中即被焊料所桥即被焊料所桥联联但在离开波峰尾端的瞬间但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊少量的焊料由于润湿力的作用料由于润湿力的作用粘附在焊盘上粘附在焊盘上并并由于表面张力的原因由于表面张力的原因会出现以引线为中会出现以引线为中心收