《SMT培训教材--zal5263504412668.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT培训教材--zal5263504412668.pptx（138页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、SMT Training Material 生产力促进组1Created By:luckfang内容简介nWHATS SMT?n常用术语常用术语n电子元件知识电子元件知识n工艺流程介绍工艺流程介绍n 焊锡膏基础知识焊锡膏基础知识 助焊剂介质助焊剂介质(Flux medium)金属颗粒金属颗粒n 印刷印刷 n 回流温度曲线回流温度曲线n 故障分析故障分析n 使用注意事项使用注意事项生产力促进组2Created By:luckfangWHATS S.M.T?nWhats S.M.T.?nSurface Mounting Technology n S.M.Devicesn S.M.Assemblyn
2、 S.M.Machine 生产力促进组3Created By:luckfang电子元件知识电子元件知识n片式电阻-Chip Resistorn片式电容-Chip CapacitornSOT.:Small Outline TransistornSOD.:Small outline Dioden钽电容-Solid tantalum capacitors chips n圆柱体二级管-MELFn排阻-Chip Array Resistorn铝电容-Aluminium electrolytic SMD capacitors n电感-chips Inductors n电源TR-Power Transist
3、or生产力促进组4Created By:luckfang电子元件知识电子元件知识n微调器nSOP.:Small Outline packagenQFP.:Quad Flat PackagenTQFP.:Thin Small Outline PackagenPLCC.:Plastic leaded Chip CarriernTSOP.:Thin Small Outline PackagenCSP.:Chip Scale PackagenBGA.:Ball Grid ArraynCONNECTOR生产力促进组5Created By:luckfangChip outline description-
4、元件尺寸nSize L*W(inch)Size L*W(mm)n0201 0.02*0.01 0503 0.5*0.25n0402 0.04*0.02 1005 1.0*0.5n0603 0.06*0.03 1608 1.5*0.76n0805 0.08*0.05 2012 2.0*1.25n1206 0.12*0.06 3216 3.2*1.6n1210 0.12*0.1 3225 3.2*2.5生产力促进组6Created By:luckfangSMD Components Shape-元件外形nChip 0603nSolid tantalum capacitors chipsnAlumi
5、nium electrolytic SMD capacitorsnSOT23nSOT143nSOT223nSO ICsnSOJ ICsnPLCC ICsnQFP ICsnBGA ICs生产力促进组7Created By:luckfangHumidity control level-湿度控制等级(LEVEL defined by IPC/JEDEC J-STD-020)nLevel Temp./Humidity Exposure time 1 =30 degree/85%Unlimited 2 =30 degree/60%1Year 2a=30 degree/60%4Weeks 3 =30 de
6、gree/60%1Week 4 =30 degree/60%72Hrs.(3d.)5 =30 degree/60%48Hrs.5a=30 degree/60%24Hrs.6 Devices required baking before use,once baked,must be reflowed within 6 Hrs.生产力促进组8Created By:luckfangSMT process flowchart-工艺流程生产力促进组9Created By:luckfangSMT 常用术语nPCB-Print Circuit Board 印刷电路板nESD-Electrostatic Se
7、nsitive Devices静电放电nPPM-Defects per Million 每百万的坏点nSPC-Statistic Process Control-过程统计分析nIron-电烙铁nHot Air Reflowing Noozle-热风嘴nTin Extractor-吸锡器nSoldering Wick-吸锡带nPost-Soldering Inspection-焊后检验nVisual Inspection-目视检验生产力促进组10Created By:luckfangSMT 常用术语nAOI-Automated Optical Inspection自动光学检查自动光学检查nAXI
8、,Automated X-ray Inspection-自动自动X射线检查射线检查nSoldering Joint Quality-焊点质量焊点质量nSoldering Joint Defect-焊点缺陷焊点缺陷nSolder Wrong-错焊错焊nSolder Skips-漏焊漏焊nPseudo Soldering-虚焊虚焊nCold Soldering-冷焊冷焊nSolder Bridge-桥焊桥焊nOpen soldering-脱焊脱焊生产力促进组11Created By:luckfangSMT 常用术语nSolder-Off-焊点剥离nSolder Nonwetting-不湿润焊点nS
9、oldering Balls-锡珠nIcicle/Solder Projection-拉尖nVoid-孔洞nSolder Wicking-焊料爬越nOverheated Solder Connection-过热焊点生产力促进组12Created By:luckfangSMT 常用术语nInsufficient Solder Connection-不饱和焊点nExcess Solder Connection-过量焊点nFlux Residue-助焊剂剩余nSolder Crazeing(Tearing)-焊料裂纹nFillet-Lifting,Lift-Off-焊角翘离nLoader-上板机nU
10、nloader-下板机nDispenser-滴涂器,点胶机生产力促进组13Created By:luckfangSMT 常用术语nVacuum Pick&Place Tool-真空吸笔nPlace Machine,Pick&Place Machine,Chip Mounter,Chip Shooter-贴片机nWave Soldering Systems-波峰焊机nReflow Soldering Systems,Reflow Oven-再流焊炉nSelf-Alignment-自定位nSkewing-位移生产力促进组14Created By:luckfangSMT 常用术语nTomb Ston
11、e-立碑nFlying-掉片nICT,In Circuit Testing-在线测试nFT,Functional Testing-功能测试nRework Station-返工工作台nCleaning Systems-清洗机生产力促进组15Created By:luckfang焊锡基本知识助焊剂介质助焊剂介质(Flux medium)金属颗粒金属颗粒生产力促进组16Created By:luckfang 合金:合金是两种或两种以上的金属形成合金是两种或两种以上的金属形成的化合物的化合物,焊锡膏技术中所含的金焊锡膏技术中所含的金属成份通常为属成份通常为:锡锡(Sn),铅铅(Pb),银银(Ag),铜
12、铜(Cu)生产力促进组17Created By:luckfang软焊接n 无金属熔融结合无金属熔融结合n 金属键化合物金属键化合物(intermetallic layer)Cu3SnTin/lead 63/37 alloyCu3Sn and Cu6Sn5 IntermetallicFlux layer生产力促进组18Created By:luckfang普通的焊盘材料n铜及其合金铜及其合金n电镀铜电镀铜,黄铜黄铜,青铜青铜n有机镀膜焊盘有机镀膜焊盘(OSP)n镍及其合金镍及其合金n铁镍钴合金铁镍钴合金n银和金银和金生产力促进组19Created By:luckfangCU CU 焊盘焊盘Gol
13、d over nickle padsGold over nickle pads阻焊膜阻焊膜典型多层典型多层FR4 PCBFR4 PCBSn or Ag padsSn or Ag pads生产力促进组20Created By:luckfangPCB raw material-PCB原材料MaterialBrand referencePCB technologyUtilizationThickness(mm)Phenolic paper laminateFR1,FR2*Standard(Single or double sided)TV chassisSimple modules1.6 0.14
14、1.5 0.141.2 0.1Polyester glass laminateCEM3 T Standard(Single or double sided)Tuners1.2 0.11.0 0.1Epoxy paper/glass laminateCEM1StandardSingle or double sidedSPTHHigh end TV chassisModules1.6 0.14 1.5 0.14Epoxy glass laminateFR4DSPTHMultilayers(4 to 6)TunerHigh end modules&TV chassis,chassis for dig
15、ital productsChassis&modulesfor digital products1.0 10%1.5 10%1.6 10%1.6 10%生产力促进组21Created By:luckfang 基材 金属键化合物Cu Cu6Sn5 Ag Ag3SnAu AuSn4 Ni Ni3Sn4 焊接焊接:生产力促进组22Created By:luckfang焊点的截面图焊点的截面图(Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 锡膏与铜锡膏与铜)生产力促进组23Created By:luckfang锡膏是将锡粉颗粒与介质锡膏是将锡粉颗粒与介质(Flux medium)充充分混合所形成的一种膏状物
16、质分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力刷或点滴的能力.什么是锡膏什么是锡膏?生产力促进组24Created By:luckfang 锡膏主要成分n 锡粉颗粒金属(合金)n 助焊剂介质(Flux Medium)n 活性剂n 松香,树脂n 粘度调整剂n 溶剂生产力促进组25Created By:luckfang合金选择指南nPCBA常用锡膏合金 合金合金 代号代号 熔点熔点 备注备注Sn/PbSn63183*通 用 型Sn/Pb/AgSn62179*通 用 型 含 银 锡 膏Sn/Pb/Ag63S4179-183防 立 碑 特 色 锡 膏Sn/AgSn
17、96221*无 铅,Lead FreeSn/Ag/Cu99C227*无 铅,Lead FreeSn/Ag/Cu96Sc217*无 铅,Lead Free*最 低 共 熔 点(eutectic)生产力促进组26Created By:luckfang液相图液相图共熔点生产力促进组27Created By:luckfang http:/ 大量资料 天天更新助焊剂生产力促进组28Created By:luckfang 介质选择指南介质系列介质系列介质系列介质系列 特性描述特性描述特性描述特性描述CRCRCRCR系列系列系列系列:标准通用型标准通用型,残留物透明残留物透明,高活性高活性,印刷速度印刷速度
18、100100mm/secmm/secRPRPRPRP系列系列系列系列:高速印刷高速印刷,高活性高活性,印刷速度印刷速度150-200150-200mm/secmm/secMPMPMPMP系列系列系列系列:高速印刷高速印刷,可飞针测试可飞针测试,可用于封闭式印刷可用于封闭式印刷,免清洗免清洗RMRMRMRM系列系列系列系列:标准通用型标准通用型,已被逐步替代已被逐步替代RMARMARMARMA系列系列系列系列:中度天然树脂中度天然树脂,活性极高活性极高,残留较严重残留较严重生产力促进组29Created By:luckfang介质类型合金类型颗粒尺寸金属含量CR32Sn62,Sn63,63S4A
19、GS,Type389.5%96SC,96S,97SC (Pb-free)AGS,Type388%,88.5%CR37Sn62,Sn63AGS,Type390%,89.5%63S4 (Anti-tombstone)DAD,Type489.5%MP100Sn62,Sn63AGS,Type389.5%,90%63S4 (Anti-tombstone)ACS,Type489.5%90%MP200Sn62,Sn63,63S4AGS,Type390%RP11Sn60,Sn62,Sn63AGS,Type389%,89.5%,90%RP15Sn60,Sn62,Sn63AGS,Type389%,90%63S4
20、(Anti-tombstone)ACS,Type489.5%介质选择指南介质选择指南生产力促进组30Created By:luckfang助焊剂介质的功能n n锡粉颗粒的载体锡粉颗粒的载体.n n提供合适的流变性和湿强度提供合适的流变性和湿强度.n n有利于热量传递到焊接区有利于热量传递到焊接区.n n降低焊料的表面张力降低焊料的表面张力.n n防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化.n n去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.n n在焊接点表面形成保护层在焊接点表面形成保护层和和安全的残留物层安全的残留物层.生产力促进组31Created B
21、y:luckfang助焊剂决定的焊锡膏特性n n活性活性n n流变性流变性n n印刷和湿强度的特性印刷和湿强度的特性n n残留的特性残留的特性生产力促进组32Created By:luckfang助焊剂介质的组成n n天然树脂天然树脂(Rosin)/合成松香合成松香(Resin)n n溶剂溶剂(Solvents)n n活性剂活性剂(Activators)n n增稠剂增稠剂(Rheology modifiers)生产力促进组33Created By:luckfang助焊剂（Flux medium）n n通常松香含量-50-70%n n活性剂（通常是卤素）1-5%n n溶剂 2030%n n增稠剂
22、 3-6%生产力促进组34Created By:luckfang http:/ 大量资料 天天更新 锡粉颗粒锡粉颗粒生产力促进组35Created By:luckfang锡粉颗粒直径代码锡粉颗粒直径代码:代码代码 直径直径BASBAS75-53um75-53umAASAAS53-38um53-38umABSABS53-25um53-25umAGS(AGD)AGS(AGD)45-20um(Type 3)45-20um(Type 3)DAS DAS 38-25um38-25umDADDAD38-20um(Type 4)38-20um(Type 4)ACSACS45-10um45-10um-20-1
23、0um(Type 5)20-10um(Type 5)生产力促进组36Created By:luckfang 锡粉的生产（旧技术）溶融的合金溶融的合金N2N2过大的尺寸过大的尺寸过小的尺寸过小的尺寸有用的锡粉有用的锡粉喷雾头喷雾头筛网筛网（涡轮丝网）（涡轮丝网）生产力促进组37Created By:luckfang锡粉的生产（新技术）溶解的合金溶解的合金N2N2过大的尺寸过大的尺寸过小的尺寸过小的尺寸有用的锡粉有用的锡粉筛网筛网（超声波型）（超声波型）超声波喷雾器超声波喷雾器生产力促进组38Created By:luckfang锡粉尺寸分布(AGS)45-20 microns=AGS生产力促进组
24、39Created By:luckfang球形锡粉颗粒WidthLength球形长球形长/宽比宽比 1.5 1.5 MulticoreMulticore规格规格:球形颗粒球形颗粒=95%=95%minimumminimum生产力促进组40Created By:luckfang非球形锡粉颗粒Distorted Spheres“Dog bones”or irregular生产力促进组41Created By:luckfangstencilPCB baseSolder PowderIrregular Shape Powder生产力促进组42Created By:luckfang小颗粒锡粉n优点n提高
25、细间距焊盘的印刷性能提高细间距焊盘的印刷性能n提高耐坍塌性能提高耐坍塌性能n提高湿强度提高湿强度n增加润湿增加润湿/活化面积活化面积n局限n锡粉颗粒被氧化的几率增加锡粉颗粒被氧化的几率增加n锡珠缺陷的发生几率增加锡珠缺陷的发生几率增加生产力促进组43Created By:luckfang颗粒的大小与印刷间距颗粒的大小与印刷间距生产力促进组44Created By:luckfang颗粒的大小与印刷间距颗粒的大小与印刷间距Metal maskSolder Powder7553m/0.625mm3853m/0.40.5mm2045m/0.3mm1038m/0.3mm生产力促进组45Created B
26、y:luckfang金属含量选指南n金属含量增高n锡珠溅出可能性降低锡珠溅出可能性降低n粘度增加粘度增加,印刷性能降低印刷性能降低方式方式 金属含量金属含量刮板印刷88%-90%针筒式点膏83%-86%移针印83%-85%生产力促进组46Created By:luckfang锡膏测试n n每个批号的锡膏和其组成部分，在供给每个批号的锡膏和其组成部分，在供给客户前都经过客户前都经过20至至30次的测试次的测试n n可以确保任何一种锡膏的每个批号的所可以确保任何一种锡膏的每个批号的所有组成部分都可追述性有组成部分都可追述性n n锡膏，锡粉和助焊剂媒体的留样期为两锡膏，锡粉和助焊剂媒体的留样期为两年
27、年生产力促进组47Created By:luckfang 焊锡膏印刷工艺生产力促进组48Created By:luckfangDEK260 DEK260 半自动印刷机生产力促进组49Created By:luckfang印刷印刷生产力促进组50Created By:luckfang印刷印刷生产力促进组51Created By:luckfang印刷印刷生产力促进组52Created By:luckfang印刷时锡膏形成滚动印刷时锡膏形成滚动印刷印刷生产力促进组53Created By:luckfang刮刀刮刀聚氨脂聚氨脂,橡胶橡胶不锈钢不锈钢二者有什么不同二者有什么不同?生产力促进组54Crea
28、ted By:luckfang刮刀刮刀生产力促进组55Created By:luckfang不同的刮刀效果不同不同的刮刀效果不同生产力促进组56Created By:luckfang 材料n黄铜黄铜n不锈钢不锈钢n镍镍n塑料材料塑料材料 网孔n化学蚀刻化学蚀刻n激光切割激光切割n电镀电镀n缩小缩小10%网板生产力促进组57Created By:luckfang蚀刻后凹凸不平蚀刻后凹凸不平上下开口不一致上下开口不一致有唇的锥形开口有唇的锥形开口,表表面光滑面光滑锥形开口锥形开口网板开孔网板开孔化学腐蚀法化学腐蚀法激光切割激光切割激光切割并电镀激光切割并电镀生产力促进组58Created By:l
29、uckfang激光切割并电镀激光切割并电镀化学蚀刻化学蚀刻激光切割激光切割不同网板的效果不同不同网板的效果不同生产力促进组59Created By:luckfanguu使用环境使用环境uu温度：温度：2222C C28C28Cuu湿度：湿度：40406060 uuWhy?Why?uu温度过高温度过高,过早失去活性过早失去活性uu温度过低温度过低,粘度过大粘度过大,不利于印刷不利于印刷uu湿度过高湿度过高,吸潮吸潮,溅锡溅锡uu湿度过低湿度过低,溶剂挥发溶剂挥发 环境生产力促进组60Created By:luckfang添加锡膏的方法生产力促进组61Created By:luckfang添加锡膏
30、的方法n n锡浆开盖手工搅拌锡浆开盖手工搅拌3030秒秒,每秒每秒2 2圈圈,方向一致方向一致n n每次添加量以半小时生产用量为准每次添加量以半小时生产用量为准生产力促进组62Created By:luckfang印刷参数控制n n速度（速度（Speed）n n压力（压力（Pressure）n n印刷间隙（印刷间隙（Print gap）n n分离速度（分离速度（Separation speed）n n网板底部的清洁频率网板底部的清洁频率n n温度和湿度温度和湿度生产力促进组63Created By:luckfangn n平行度平行度(Parallel)n nPCB与网板接触与网板接触(cont
31、act)n n将网板刮干净的最小压力即可将网板刮干净的最小压力即可，取决于，取决于n n刮刀速度刮刀速度n n焊锡膏流变性和新鲜度焊锡膏流变性和新鲜度n n刮刀类型刮刀类型,角度和锋利程度角度和锋利程度n n刮刀速度优化设置刮刀速度优化设置参数设置参数设置生产力促进组64Created By:luckfang使用注意事项n n冷藏储存于冷藏储存于5-10n nWhy?n n保持助焊剂活性保持助焊剂活性保持助焊剂活性保持助焊剂活性-低温低温低温低温n n避免锡膏结晶避免锡膏结晶避免锡膏结晶避免锡膏结晶-不可冷冻不可冷冻不可冷冻不可冷冻 生产力促进组65Created By:luckfang使用注
32、意事项使用注意事项uu锡膏从冰箱取出后回温锡膏从冰箱取出后回温5-85-8小时至室温才可使小时至室温才可使用用uuWhy?Why?uu低温时粘度过高低温时粘度过高,印刷性能差印刷性能差uu锡膏内部吸潮锡膏内部吸潮生产力促进组66Created By:luckfang使用注意事项使用注意事项uu用塑料器具用塑料器具,手工搅拌手工搅拌3030秒秒,每秒每秒2 2圈圈,方向一致方向一致uuWhy?uu防止助焊剂分层防止助焊剂分层uu避免刮伤塑料储存罐避免刮伤塑料储存罐uu避免划伤锡粉颗粒避免划伤锡粉颗粒uu降低粘度降低粘度生产力促进组67Created By:luckfang使用注意事项使用注意事项
33、uu及时清除残留锡膏及时清除残留锡膏,不可将新旧锡膏放在同一不可将新旧锡膏放在同一储存罐中储存罐中uuwhy?uu锡膏中溶剂会挥发锡膏中溶剂会挥发,导致粘度过高导致粘度过高uu印刷质量下降印刷质量下降uu表面氧化可能性增加表面氧化可能性增加生产力促进组68Created By:luckfang回流焊工艺回流焊工艺生产力促进组69Created By:luckfangSEHO 6440 3.6 SEHO 6440 3.6 热风对流式回流炉Machine located in MSM Machine located in MSM Ipoh Tech.CentreIpoh Tech.Centre生产
34、力促进组70Created By:luckfang贴片生产力促进组71Created By:luckfang回流焊生产力促进组72Created By:luckfang回流焊生产力促进组73Created By:luckfang回流焊生产力促进组74Created By:luckfang回流焊生产力促进组75Created By:luckfang锡膏的回流焊n n是实际的焊接过程是实际的焊接过程n n通常使用炉子来完成通常使用炉子来完成n n回流炉一般是红外型或者对流型回流炉一般是红外型或者对流型n n回流炉环境有空气和氮气环境回流炉环境有空气和氮气环境n n此外，温度可编程的方法也可以使此外
35、，温度可编程的方法也可以使用用生产力促进组76Created By:luckfang理想化的回流曲线生产力促进组77Created By:luckfang什么是理想的曲线？n n在大多数情况下回流曲线受限于在大多数情况下回流曲线受限于PCB板和器件以及回流炉的能力板和器件以及回流炉的能力n n现在的锡膏都能在不同的曲线下工现在的锡膏都能在不同的曲线下工作作n n无论如何，确定一个理想的曲线可无论如何，确定一个理想的曲线可以便于分析锡膏的应用以便于分析锡膏的应用生产力促进组78Created By:luckfang为什么要使用回流曲线?n n焊接是一个化学反应过程焊接是一个化学反应过程n n为了
36、得到一致的结果，过程必须被为了得到一致的结果，过程必须被监督监督n n不同的不同的PCB类型有不同的导热需求类型有不同的导热需求n n不同的回流炉的表现各不相同，并不同的回流炉的表现各不相同，并且可能时时刻刻都有所变化且可能时时刻刻都有所变化生产力促进组79Created By:luckfang为什么要使用回流曲线?n n分析过程实现过程控制分析过程实现过程控制n n确保一致确保一致n n发现变化趋势适当的调整发现变化趋势适当的调整n n可用的最大和最小曲线可用的最大和最小曲线生产力促进组80Created By:luckfang操作窗口（举例）生产力促进组81Created By:luckf
37、ang如何做回流曲线？生产力促进组82Created By:luckfang如何做回流曲线？n n使用专用的设备类似使用专用的设备类似使用专用的设备类似使用专用的设备类似SoldaProSoldaPro，Slimline Slimline SoldaPro OracleSoldaPro Oracle，ECD-SuperMOLEECD-SuperMOLE，DATApaqDATApaq，KICKICn n使用热点偶测试不同器件和不同区域的温度使用热点偶测试不同器件和不同区域的温度使用热点偶测试不同器件和不同区域的温度使用热点偶测试不同器件和不同区域的温度n n高密度或大器件高密度或大器件高密度或大
38、器件高密度或大器件n n低密度或小器件低密度或小器件低密度或小器件低密度或小器件n n温度敏感器件温度敏感器件温度敏感器件温度敏感器件n n被测板和测试设备一起通过回流炉后，下载数被测板和测试设备一起通过回流炉后，下载数被测板和测试设备一起通过回流炉后，下载数被测板和测试设备一起通过回流炉后，下载数据至计算机或者打印机上据至计算机或者打印机上据至计算机或者打印机上据至计算机或者打印机上生产力促进组83Created By:luckfangSoldaPro小器件区域大器件区域温度敏感型器件用高温焊锡丝固定器件和热电偶生产力促进组84Created By:luckfang经过回流炉生产力促进组85
39、Created By:luckfang下载数据至计算机生产力促进组86Created By:luckfang典型的回流曲线生产力促进组87Created By:luckfang http:/ 大量资料 天天更新回流曲线手册生产力促进组88Created By:luckfang第一升温区生产力促进组89Created By:luckfang第一升温区n n目的是加热温度至预热区目的是加热温度至预热区n n受限于受限于PCB和器件和器件（热冲击）热冲击）n n在区域的末端会有爆发性的气体在在区域的末端会有爆发性的气体在锡膏内产生（激光焊接）锡膏内产生（激光焊接）n n上升斜率一般为上升斜率一般为1
40、3oC/s生产力促进组90Created By:luckfang预热区生产力促进组91Created By:luckfang预热区n n预热区的作用是使得板上所有的区域和器预热区的作用是使得板上所有的区域和器预热区的作用是使得板上所有的区域和器预热区的作用是使得板上所有的区域和器件在回流前都达到相似的温度。件在回流前都达到相似的温度。件在回流前都达到相似的温度。件在回流前都达到相似的温度。n n先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线的的的的“平台平台平台平台”。n n焊锡膏没有特别的活化温
41、度，然而焊锡膏没有特别的活化温度，然而焊锡膏没有特别的活化温度，然而焊锡膏没有特别的活化温度，然而n n一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解，一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解，一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解，一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解，则其开始发生作用则其开始发生作用则其开始发生作用则其开始发生作用生产力促进组92Created By:luckfang预热区n n松香在松香在70-120C 之间开始变软直到之间开始变软直到流体流体n n化学的一个简单的规律：温度升高化学的一个简单的规律：温度升高使得反应速度加快使得反应速度加快n n在预热区（有氧回流），氧化将发在预热区（有氧回流）
42、，氧化将发生在暴露的金属表面生在暴露的金属表面生产力促进组93Created By:luckfang回流区生产力促进组94Created By:luckfang回流区n n焊点形成过程焊点形成过程焊点形成过程焊点形成过程.n n焊接区温度超过合金的熔点焊接区温度超过合金的熔点焊接区温度超过合金的熔点焊接区温度超过合金的熔点.n n较高的温度会降低焊点表面的张力较高的温度会降低焊点表面的张力较高的温度会降低焊点表面的张力较高的温度会降低焊点表面的张力.n n同时，较高的温度也会增加表面氧化，使助焊同时，较高的温度也会增加表面氧化，使助焊同时，较高的温度也会增加表面氧化，使助焊同时，较高的温度也会
43、增加表面氧化，使助焊剂变色。剂变色。剂变色。剂变色。PCBPCB和器件也可能因此而损坏和器件也可能因此而损坏和器件也可能因此而损坏和器件也可能因此而损坏n n理想的回流最高点应在液相线上加理想的回流最高点应在液相线上加理想的回流最高点应在液相线上加理想的回流最高点应在液相线上加30-40C 30-40C（无铅锡膏的液相线在无铅锡膏的液相线在无铅锡膏的液相线在无铅锡膏的液相线在210-220C210-220C）并超过熔并超过熔并超过熔并超过熔点点点点30-6030-60秒秒秒秒生产力促进组95Created By:luckfang冷却区（焊料凝固）生产力促进组96Created By:luckf
44、ang冷却区n n快速的冷却能得到光亮的焊点快速的冷却能得到光亮的焊点n n慢速冷却，焊点表面会粗糙无光。慢速冷却，焊点表面会粗糙无光。极端情况则可能导致强度降低极端情况则可能导致强度降低n n在健康和安全的前提下，在健康和安全的前提下，PCB的冷的冷却应尽可能的快。这样可以确保熔却应尽可能的快。这样可以确保熔化的同时没有焊点被搅乱。化的同时没有焊点被搅乱。生产力促进组97Created By:luckfang焊膏回流时的状态n n室温室温n n刷胶点稳定刷胶点稳定-助焊剂连接着焊锡颗粒。助焊剂连接着焊锡颗粒。n n90oCn n树脂变柔软树脂变柔软n n溶剂作用于树脂溶剂作用于树脂n n胶装
45、结构开始分解胶装结构开始分解生产力促进组98Created By:luckfang http:/ 大量资料 天天更新常见故障分析生产力促进组99Created By:luckfang http:/ 大量资料 天天更新印刷缺陷生产力促进组100Created By:luckfang助焊剂外溢生产力促进组101Created By:luckfang压力n n过大的压力可能会导致过大的压力可能会导致过大的压力可能会导致过大的压力可能会导致 助焊剂外溢助焊剂外溢助焊剂外溢助焊剂外溢 成型不良成型不良成型不良成型不良 锡珠锡珠锡珠锡珠 增加网板清洗频率增加网板清洗频率增加网板清洗频率增加网板清洗频率n
46、n过低的压力将导致过低的压力将导致过低的压力将导致过低的压力将导致 网板印刷不干净网板印刷不干净网板印刷不干净网板印刷不干净 成型不良成型不良成型不良成型不良 少锡少锡少锡少锡 漏印漏印漏印漏印生产力促进组102Created By:luckfang压力过大Flux bleed“Scooping”生产力促进组103Created By:luckfang压力过小网板印刷不干净“Dog ears”生产力促进组104Created By:luckfang底部支撑不足n n底部支撑不足不能通过加大压力来底部支撑不足不能通过加大压力来改善改善n n这样做的结果将是印刷质量不合格这样做的结果将是印刷质量不
47、合格和网板的损坏和网板的损坏n n增加底部的支撑点以确保增加底部的支撑点以确保PCB和网和网板的紧密的接触板的紧密的接触生产力促进组105Created By:luckfang底部支撑不足网板留在网上的锡膏生产力促进组106Created By:luckfang刮刀损坏造成的问题生产力促进组107Created By:luckfang印刷间隙问题n n印刷通常是印刷通常是0间隙间隙n n降低印刷污染和助焊剂的外溢降低印刷污染和助焊剂的外溢n n厚阻焊层或者丝印层会阻碍无缝隙厚阻焊层或者丝印层会阻碍无缝隙印刷印刷n n如果丝网设备没有正确校准，印刷如果丝网设备没有正确校准，印刷间隙可能大于间隙可
48、能大于0，这会导致印刷不好，这会导致印刷不好和网板的损害和网板的损害生产力促进组108Created By:luckfang阻焊膜层过厚Print gap 4小时小时)n n控制操作环境控制操作环境(20-30 C and 40-60 RH)n n使用塑料器具使用塑料器具n n及时报废及时报废n n不得混用不得混用生产力促进组136Created By:luckfang问题？生产力促进组137Created By:luckfang谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH