广州半导体靶材项目商业计划书(范文).docx

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1、泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书广州半导体靶材项目广州半导体靶材项目商业计划书商业计划书xxxxxx 集团有限公司集团有限公司泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书目录目录第一章第一章 项目绪论项目绪论.9一、项目定位及建设理由.9二、项目名称及建设性质.9三、项目承办单位.9四、项目建设选址.11五、项目生产规模.11六、建筑物建设规模.11七、项目总投资及资金构成.12八、资金筹措方案.12九、项目预期经济效益规划目标.12十、项目建设进度规划.13十一、项目综合评价.13主要经济指标一览表.13第二章第二章 市场分析市场分析.16一、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多

2、品种、高纯度化发展.16二、国外主要半导体供应商基本情况.19第三章第三章 项目建设单位说明项目建设单位说明.20一、公司基本信息.20二、公司简介.20三、公司竞争优势.21泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书四、公司主要财务数据.23公司合并资产负债表主要数据.24公司合并利润表主要数据.24五、核心人员介绍.24六、经营宗旨.26七、公司发展规划.26第四章第四章 背景及必要性背景及必要性.28一、国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲.28二、全球半导体靶材市场规模预测.30三、靶材在半导体中的应用.31四、着力服务构建新发展格局.32五、着力实施创新驱动发展战略,加快建设科技创新强市

3、.34第五章第五章 法人治理结构法人治理结构.37一、股东权利及义务.37二、董事.42三、高级管理人员.46四、监事.48第六章第六章 创新发展创新发展.50一、企业技术研发分析.50二、项目技术工艺分析.52三、质量管理.53四、创新发展总结.54泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书第七章第七章 SWOT 分析说明分析说明.55一、优势分析(S).55二、劣势分析(W).57三、机会分析(O).57四、威胁分析(T).59第八章第八章 发展规划发展规划.63一、公司发展规划.63二、保障措施.64第九章第九章 运营管理运营管理.67一、公司经营宗旨.67二、公司的目标、主要职责.67三、

4、各部门职责及权限.68四、财务会计制度.71第十章第十章 产品方案分析产品方案分析.75一、建设规模及主要建设内容.75二、产品规划方案及生产纲领.75产品规划方案一览表.76第十一章第十一章 项目进度计划项目进度计划.77一、项目进度安排.77项目实施进度计划一览表.77二、项目实施保障措施.78泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书第十二章第十二章 建筑工程可行性分析建筑工程可行性分析.79一、项目工程设计总体要求.79二、建设方案.79三、建筑工程建设指标.79建筑工程投资一览表.80第十三章第十三章 风险分析风险分析.82一、项目风险分析.82二、项目风险对策.84第十四章第十四章 投

5、资估算及资金筹措投资估算及资金筹措.87一、编制说明.87二、建设投资.87建筑工程投资一览表.88主要设备购置一览表.89建设投资估算表.90三、建设期利息.91建设期利息估算表.91固定资产投资估算表.92四、流动资金.93流动资金估算表.94五、项目总投资.95总投资及构成一览表.95六、资金筹措与投资计划.96泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书项目投资计划与资金筹措一览表.96第十五章第十五章 项目经济效益项目经济效益.98一、经济评价财务测算.98营业收入、税金及附加和增值税估算表.98综合总成本费用估算表.99固定资产折旧费估算表.100无形资产和其他资产摊销估算表.101利润

6、及利润分配表.103二、项目盈利能力分析.103项目投资现金流量表.105三、偿债能力分析.106借款还本付息计划表.107第十六章第十六章 项目总结分析项目总结分析.109第十七章第十七章 补充表格补充表格.111建设投资估算表.111建设期利息估算表.111固定资产投资估算表.112流动资金估算表.113总投资及构成一览表.114项目投资计划与资金筹措一览表.115营业收入、税金及附加和增值税估算表.116综合总成本费用估算表.117泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书固定资产折旧费估算表.118无形资产和其他资产摊销估算表.119利润及利润分配表.119项目投资现金流量表.120报告说

7、明报告说明根据谨慎财务估算,项目总投资 21365.39 万元,其中:建设投资16334.62 万元,占项目总投资的 76.45%;建设期利息 199.89 万元,占项目总投资的 0.94%;流动资金 4830.88 万元,占项目总投资的22.61%。项目正常运营每年营业收入 44500.00 万元,综合总成本费用35282.89 万元,净利润 6741.35 万元,财务内部收益率 23.55%,财务净现值 7462.59 万元,全部投资回收期 5.42 年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶

8、材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至 99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等

9、内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书第一章第一章 项目绪论项目绪论一、项目定位及建设理由项目定位及建设理由目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。二、项目名称及建设性质项

10、目名称及建设性质(一)项目名称(一)项目名称广州半导体靶材项目(二)项目建设性质(二)项目建设性质本项目属于技术改造项目三、项目承办单位项目承办单位(一)项目承办单位名称(一)项目承办单位名称xxx 集团有限公司(二)项目联系人(二)项目联系人彭 xx泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书(三)项目建设单位概况(三)项目建设单位概况公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基

11、础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任

12、的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。四、项目建设选址项目建设选址本期项目选

13、址位于 xxx,占地面积约 39.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。五、项目生产规模项目生产规模项目建成后,形成年产 xxx 吨半导体靶材的生产能力。六、建筑物建设规模建筑物建设规模本期项目建筑面积 55206.22,其中:生产工程 34763.30,仓储工程 10844.73,行政办公及生活服务设施 6125.24,公共工程 3472.95。泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书七、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动

14、资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 21365.39 万元,其中:建设投资 16334.62万元,占项目总投资的 76.45%;建设期利息 199.89 万元,占项目总投资的 0.94%;流动资金 4830.88 万元,占项目总投资的 22.61%。(二)建设投资构成(二)建设投资构成本期项目建设投资 16334.62 万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用 14092.57 万元,工程建设其他费用1738.95 万元,预备费 503.10 万元。八、资金筹措方案资金筹措方案本期项目总投资 21365.39 万元,其中申请银行长期贷款 8158.90万元,其余部分由企业自

15、筹。九、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):44500.00 万元。2、综合总成本费用(TC):35282.89 万元。3、净利润(NP):6741.35 万元。泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书(二)经济效益评价目标(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):5.42 年。2、财务内部收益率:23.55%。3、财务净现值:7462.59 万元。十、项目建设进度规划项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划 12 个月。十一

16、、项目综合评价项目综合评价经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行而且是十分必要的。主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积26000.00约 39.00 亩1.1总建筑面积55206.221.2基底面积16900.00泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书1.3投资强度万元/亩400.522总投资万元21365.392.1建设投资万元16334.62

17、2.1.1工程费用万元14092.572.1.2其他费用万元1738.952.1.3预备费万元503.102.2建设期利息万元199.892.3流动资金万元4830.883资金筹措万元21365.393.1自筹资金万元13206.493.2银行贷款万元8158.904营业收入万元44500.00正常运营年份5总成本费用万元35282.896利润总额万元8988.477净利润万元6741.358所得税万元2247.129增值税万元1905.2610税金及附加万元228.6411纳税总额万元4381.02泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书12工业增加值万元14447.8013盈亏平衡点万元17

18、726.08产值14回收期年5.4215内部收益率23.55%所得税后16财务净现值万元7462.59所得税后泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书第二章第二章 市场分析市场分析一、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展高纯度化发展芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,晶圆尺寸也已实现了 8 英寸到 12 英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中

19、的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了 8英寸到 12 英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势 1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12 英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳泓域咨询/广州半导体

20、靶材项目商业计划书化,相对于 8 英寸晶圆而言,12 英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势 2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说 110nm 晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量

21、在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示,如今 12 英寸晶圆约占 64%,8英寸晶圆占比达 26%,其他尺寸晶圆占比 10%。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可

22、靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势 3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至 99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所

23、需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。二、国外主要半导体供应商基本情况国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍

24、尼韦尔、普莱克斯公司,四家靶材制造国际巨头,占据了全球半导体芯片用靶材市场约 90%的份额。半导体靶材技术含量极高,处于靶材应用场景顶端,市场集中度极高,日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司,四家靶材制造国际巨头,占据了全球半导体芯片用靶材市场约 90%的份额。凭借着先发优势,美日等国的靶材企业已经具备了从金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力,在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书第三章第三章 项目建设单位说明项目建设单位说明一、公司基本信息公司基本信息1、公司名称:xxx 集团有限公司2、法定代表人:彭 xx3

25、、注册资本:1380 万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx 市场监督管理局6、成立日期:2011-11-207、营业期限:2011-11-20 至无固定期限8、注册地址:xx 市 xx 区 xx9、经营范围:从事半导体靶材相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、公司简介公司简介企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展

26、能力的内在需求;泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境

27、保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。三、公司竞争优势公司竞争优势(一)自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时,通过整合各平台优势,构建全产品系列,并不断进行产品结构升级,顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累,公司产品性能处于国内领先水平。泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书公司多年来坚持技术创新,不断改进和优化产品性能,实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求,不断升

28、级技术,充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中,公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时,公司还十分重视自主知识产权的保护。(二)工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备,有效提高了精度、生产效率,为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外,公司是行业内较早通过 ISO9001 质量体系认证的企业之一,公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证,表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求,而且部分产品能够与国际标准接轨,能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中,公司严格按照质量体系管理要求,不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程,保证公司产品质量

29、的稳定性。(三)产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求,而且能根据客户的个性化要求,定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列,完备的产品结构,能够为客户提供一站式服务。对公司来说,实现了泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书对具有多种产品需求客户的资源共享,拓展了销售渠道,增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势,在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。(四)营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点,公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域,并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络,及时了解客户需求

30、,为客户提供贴身服务,达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队,在各区域配备销售人员,建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期,公司多名销售人员具有研发背景,可引导客户的技术需求并为其提供解决方案,为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢,结成了长期战略合作伙伴关系,公司经销网络较为稳定,有利于深耕行业和区域市场,带动经销商共同成长。四、公司主要财务数据公司主要财务数据泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年

31、1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额8815.287052.226611.46负债总额4014.003211.203010.50股东权益合计4801.283841.023600.96公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入35253.2128202.5726439.91营业利润7963.306370.645972.48利润总额6751.565401.255063.67净利润5063.673949.663645.84归属于母公司所有者的净

32、利润5063.673949.663645.84五、核心人员介绍核心人员介绍1、彭 xx,中国国籍,1977 年出生,本科学历。2018 年 9 月至今历任公司办公室主任,2017 年 8 月至今任公司监事。2、郭 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959 年出生,大专学历,高级工程师职称。2003 年 2 月至 2004 年 7 月在 xxx 股份有限公司泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书兼任技术顾问;2004 年 8 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司总工程师。2018 年 3 月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、周 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970 年

33、出生,硕士研究生学历。2012 年 4 月至今任 xxx 有限公司监事。2018 年 8 月至今任公司独立董事。4、覃 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971 年出生,本科学历,中级会计师职称。2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2003 年 11 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司财务经理。2017 年 3 月至今任公司董事、副总经理、财务总监。5、潘 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961 年出生,本科学历,高级工程师。2002 年 11 月至今任 xxx 总经理。2017 年 8 月至今任公司独立董事。6、杜 xx,中国国籍,

34、1978 年出生,本科学历,中国注册会计师。2015 年 9 月至今任 xxx 有限公司董事、2015 年 9 月至今任 xxx 有限公司董事。2019 年 1 月至今任公司独立董事。7、崔 xx,中国国籍,1976 年出生,本科学历。2003 年 5 月至2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理;2003 年 11 月至2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理;2004 年 4 月至泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理。2018 年 3 月起至今任公司董事长、总经理。8、钟 xx,1957

35、年出生,大专学历。1994 年 5 月至 2002 年 6 月就职于 xxx 有限公司;2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2018 年 3 月至今任公司董事。六、经营宗旨经营宗旨凭借专业化、集约化的经营策略,发挥公司各方面的优势,创造良好的经济效益,为全体股东提供满意的经济回报。七、公司发展规划公司发展规划根据公司的发展规划,未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展,公司的管理水平将面临较大的考验,尤其在公司迅速扩大经营规模后,公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化,在战略规划、组织设计、资

36、源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外,公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求,公司需进一步提高管理应对能力,才能保持持续发展,实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式,来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面,公司将根据资金、市场的具体情况,择时通过泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案,进一步优化资本结构,筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养,同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制,确保公司发展规划和目标的实现。一方面,

37、公司将继续加强员工培训,加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才;对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训,对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面,不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才,要加大引进力度,保持核心人才的竞争力。其三,逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制,充分调动员工的积极性、创造性,提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作,持续完善公司的法人治理结构,建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制,充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和

38、内部控制制度,强化各项决策的科学性和透明度,保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化,及时调整组织结构和促进公司的机制创新。泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书第四章第四章 背景及必要性背景及必要性一、国产替代国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲技术革新,高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020 年全球靶材市场规模约 188 亿美元,我国靶材市场规模为 46 亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据 80%靶材市场,国内溅

39、射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达 5N5 甚至 6N 以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计 25年我国半导体靶材市场规模将达到约 6.7 亿美元,21-25 年我国靶材需求增速或达 9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占 90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未来 2-3 年我国半导体靶材将新增 10 万块以上产能。泓域

40、咨询/广州半导体靶材项目商业计划书国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为 Cu、Al、Mo 和 IGZO 等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在 4N甚至 5N 以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升,预计 25 年我国FDP 靶材市场规模将达 50 亿美元,21-25 年 CAGR 为 18.9%。此外预计OLED 用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看,我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,国内以隆华科技、江丰电子、阿石创

41、、先导稀材、有研新材为主,国产替代正逐渐加速。Hit 量产元年开启,靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和 HIT 光伏电池,纯度一般在 4N 以上。随着 HIT 电池和薄膜电池的发展,预计 25 年我国市场规模将接近 38 亿美元,21-25 年CAGR 为 56.1%。供给方面,由于国内薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小,相关靶材企业也较少,多处起步阶段,其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大,此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3

42、N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书磁记录靶材市场以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低,且记录媒体研发重心主要在半导体存储,预计传统机械键盘成长空间有限,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND 领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、全球半导体靶材市场规模预测全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期,预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604 亿美元,封装材料销售额将达到 248亿美元。根据 wind 及 SEMI 数据显示,2011-2020 年,全

43、球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为 4.1%,封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%,2020 年,因 5G 普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求,全球半导体需求攀高,全球半导体材料销售额年增 4.9%至 553 亿美元,其中晶圆制造材料占比 63%,销售额为 349 亿美元;半导体封装材料 204 亿美元。据 Gartner,经过 2019 年的周期性调整,半导体行业已步入新一轮景气周期。假设 2020-2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额 CAGR 与ICInsights 预测全球晶圆制造市场规模 CAGR 基本保持一致,为11.6%,预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售

44、额预计将达到 604亿美元,同时假设 21-25 年全球半导体封测材料销售额 CAGR 与泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书Frost&Sullivan 预测全球封测行业市场规模 CAGR 保持一致,为4.0%,封装材料销售额将达到 248 亿美元。三、靶材在半导体中的应用靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一,也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至 99.9999%(6N)以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节,其中,在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射

45、靶材。其中,靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀,常采用 PVD 工艺进行镀膜,通常使用纯度在 5N5 及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等;靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜,常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用,就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为,在完成溅射工艺后,使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上,然后再通过的特殊加工工艺,将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线,将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来,从而起到传递信号的作用。泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书半导体靶材市场在半导体晶圆

46、制造材料市场中占比约 2.6%,在封装材料市场中占比约 2.7%。据 SEMI 统计,2011-2015 年,在晶圆制造材料中,溅射靶材约占晶圆制造材料市场的 2.6%。在封装测试材料中,溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。四、着力服务构建新发展格局着力服务构建新发展格局把握扩大内需战略基点,深化供给侧结构性改革,注重需求侧管理,发挥消费的基础性作用和投资的关键作用,更好利用国内国际两个市场、两种资源,畅通产业循环、市场循环、经济社会循环,在服务新发展格局中赢得高质量发展的战略主动。(一)增强主动服务新发展格局能力依托国内大市场

47、,破除生产要素流通障碍,降低交易成本,推动生产、分配、流通、消费各环节更好融入国内大循环。(二)提升综合门户枢纽功能做强国家中心城市和综合性门户城市,优化现代流通体系,强化对双循环的有力支撑。把城市重大基础设施建设作为决定城市高质量发展、巩固提升城市综合竞争力的关键变量,坚持国际综合交通枢纽这个立市之本、强市之基,高标准建成畅通全市、贯通全省、联通全泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书国、融通全球的现代化交通体系网络,更好服务“一带一路”建设,增强全球高端资源要素集聚辐射能力。(三)培育建设国际消费中心城市坚持实物消费和服务消费并重、新型消费和传统消费并举,实施“十大行动计划”,支持商贸业高

48、质量发展,高水平建设国际商贸中心。(四)积极扩大有效投资优化投资结构,保持投资合理增长,加大“两新一重”建设投资,持续推进重点项目“攻城拔寨”。(五)积极参与和推动国内大循环大力拓展经济纵深,加强与国家区域发展战略对接,深化与京津冀协同发展、长江经济带发展、长三角一体化发展、黄河流域生态保护和高质量发展、成渝地区双城经济圈建设的协同联动,推动与雄安新区深度交流合作,提高交通通达和市场连通效率。(六)推动国内国际双循环相互促进完善内外贸一体化发展体系,协调推进内需和外需、进口和出口、引进外资和对外投资,增强外贸综合竞争力,实现高质量引进来、高水平走出去。泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书五、

49、着力实施创新驱动发展战略,加快建设科技创新强市着力实施创新驱动发展战略,加快建设科技创新强市坚持创新在现代化建设全局中的核心地位,强化科技自立自强战略支撑,面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,全面服务科教兴国、人才强国、创新驱动发展等国家重大战略,共建粤港澳大湾区国际科技创新中心,提升广州国际科技创新枢纽能级。(一)优化提升科技创新布局以中新广州知识城和南沙科学城为极点,举全市之力规划建设链接广州科学城、广州人工智能与数字经济试验区、天河智慧城、南沙庆盛片区、南沙明珠科学园等全市域科技创新关键节点的科技创新轴,完善沿线产业规划、基础设施和生活配套,集聚国际一流

50、的人才资源、科技基础设施、高等院校、科研机构和科技型企业。(二)完善“144N”高端战略创新平台体系汇聚国家战略科技力量,加快建设呼吸领域国家实验室和人类细胞谱系、冷泉生态系统、高超声速风洞、极端海洋科考等重大科技基础设施,高水平建设生物岛、南方海洋科学与工程、人工智能与数字经济、岭南现代农业科学与技术等省实验室,高水平建好鹏城国家实验室广州基地,积极争取建设张江国家实验室广州基地,建设全国首泓域咨询/广州半导体靶材项目商业计划书个航空轮胎动力学试验大科学装置,新建一批国家和省重点实验室、粤港澳联合实验室、新型研发机构。(三)打好关键核心技术攻坚战原始创新能力提升摆在更加突出位置,加大基础研究

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