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1、电子产品组装中的静电防护技术在电子产品生产中，从元件的存放、贴装、焊接、清洗、测试直到包装，都有可能因静电放电造成对器件的损害，因此静电防护越来越重要。1、电的产生1.1 接触摩擦起电例如两块密切接触的塑料分开可产生高达10KV以上的静电，几乎常见的非金属和金属之间接触分离都会产生静电，这是最常见的产生静电的原因之一。1.2 剥离起电当相互密切结合的物体剥离时，双方会带上静电，常见：面膜与胶面分离。1.3 断裂带电材料因机械断裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各带上了等量的导性电荷。1.4 高速运动中的物体例如：贴片机贴片过程中因元器件的快速运动而产生静电，约在600V 左右。2、静电放电时电
2、子工业的危害电子工业中，摩擦起电和人体带电常有发生，如果操作者不采取静电防护措施，人体静电可达1.53KV。2.1 静电击穿与软击穿硬击穿：造成整个器件的失效和损坏；软击穿：造成器件中的局部损伤，降低了器件的技术性能，留下不易被发现的隐患，产品在使用中随时间软击穿发展为元器件的永久性失效。易击穿的常为集成电路，特别是金属氧化膜导体（MOS）器件。3、电子产品环境中的静电源3.1 人体静电人体活动及人与衣服，鞋等物体之间的摩擦、接触分离，人体便成为最主要的静电源之一。人体静电是导致元件击穿，软击穿的主要原因。人体电量在1KV 以下时触摸地线无感觉，2KV 不疼痛有感觉，2.5KV 有针刺感，4.
3、1KV 以上会感觉疼痛，在光暗时，可见有微光。3.2 其他静电源工作服、工作鞋、树脂、浸漆、塑料封装，周转器具、普通工作台、绝缘地面、高低温箱、生产设备（电烙铁、波峰焊、帖片机）。4、静电防护在电子生产中，静电防护的基本思想是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚，使之边产生边“泄放”，控制在一个安全范围之内。4.1 静电防护方法4.1.1 对可能产生静电的部位接地处理，保证地线与大地之间的电阻小于10 欧。方法是：将静电防护材料如防静电桌垫、地垫、手腕静电环通过1 兆欧的电阻连接到地线的导体上，确保对地泄放电流小于5MA，而设备外壳应直接接地。4.1.2非导体带静电的消除一是使用离子风机，离子
4、风可产生正、负离子的中和静电源的静电，用于无法通过接地来泄放静电的场所，如空气、贴片机头附近。二是控制环境湿度，湿度的增加可以使非导体材料的表面电导率增加，不易积聚静电。4.2 静电防护器材4.2.1 人体静电防护包括防静电的腕带、工作服、鞋袜、帽、手套等。4.2.2防静电地面PVC 防静电型板地板，防静电水磨石地面4.2.3 防静电操作系统系统是指各工序经常使用的工作台、生产线、工具、包装袋、运输器具等。系统包括：防静电台垫，表面电阻在105-109欧姆之间，并通过1 兆欧与地相连。防静电包装袋：一切包装器件的塑料袋应为防静电袋，表面电阻为105-109欧姆，文件放入、拿出袋中时，应戴防静电
5、腕。防 静电 工 具：电烙 铁、吸锡 器 应 具 有防 静 电 功 能，电 烙 铁应 低 电 压（24V/36V），烙铁头应良好接地。4.3生产过程的防静电4.3.1 直接接触PCB 的操作人员，要戴防静电腕带，同时巡检人员监督检查。4.3.2 手拿 PCB 时，只能拿在PCB 边缘无电子元器件处，不能直接接触电子元件的管角。装配后的PCB 必须装在防静电架上，然后用防静电周转箱运输。5、生产环境车间整洁、无尘、无垃圾也是防止空气静电的有效措施。5.1 生产现场有定置区域线，标识应用正确，在制品储存，堆放整齐，定区、定架、定位置，标识明确不混放。5.2物料架、运输器具，无积尘，工艺走道通畅，地面光洁，无垃圾，文明作业、无野蛮无序操作行为，实行“日小扫”、“周大扫”制度。5.3现场管理有制度、有检查、有考核、有记录、有奖罚，设备整洁无尘。5.4 电源线等用三相五线制供电，工作零线与保护地线严格分接。5.5 生产人员素质SMT 是一项高技术，对人的素质要求高，不仅要技术熟练，还要重视产品质量，责任心强，生产组长要贯彻正确的SMT 工艺，对生产中的工艺问题及时向上级沟通，及时处理。重点监控：印刷机的刮刀、压力、速度，确保印刷质量要高。自动贴片机设备操作员，要熟练、正确操作设备，以后专题培训，不多讲。