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1、高密度、高性能PCB设计的新技术埋阻技术BJLK 电阻是电路板的最基本组成部分。随着PCB板密度的提高和对性能、可靠性的要求，传统的表贴电阻的缺点越来越明显。高速信号的传输依赖于良好的匹配，但是即使0402 的电阻想在BGA芯片下面大量放置也是不可能的任务，同时分立电阻还有比较大的等效电感，焊接的可靠性在某些航天或军工领域的应用也有 问题。为了解决这 些问题，一个方向 是芯片 尽量把期望 的电阻 集成在 管脚内 部，比 如DDR芯片用的 ODT技术。但是不 幸的是大部分芯片 并没 有这么做，而且集 成电阻也 并不能满足所 有的 应用，灵活 性受到限制。埋阻技术 已经出现了 20 多年，但是 目
2、前只 在某些高 端领域得到应用。其基本 原理是在 PCB加工阶段把 某种特殊 的薄膜镍合金材料电镀在 PCB铜箔上，再根据需 要刻蚀成不同的 形状从而代替 传统的表贴电阻。根据刻蚀 的尺寸 不同可 以实现 不同的阻 值。这种材料 的电阻 单位一般 是 OHM PER SQUARE，即 每单位 面积的电阻。比 如 100 OHM PER SQUARE，即 意味着如果把材料刻蚀 成1mm 宽 1mm 长的正方形会得到 100 欧姆 的电阻，如果是 1mm 宽 0.5mm 长的长方形则会 得到 50 欧姆的电阻。下 图是实现 2.4k 欧姆电阻的 一个方 法。埋阻的 典型应用 包括：数字 电路的 上下拉电阻、匹配电阻、端接电阻；光 电二极管的限流电阻，分 压电阻；射频、微波 电路的匹配、功分；隔离 电阻等。目前 很多顶尖公司 如 Motorola,Agilent,IBM,波音,雷神等公司的产品中都 使用过埋阻技术。随着成本的降低和工 艺的逐渐 成熟，相信埋阻技术 会得到更多的应用。注：其中 Agilent 公司专 为 DDR2/DDR3测试 设计的 BGA探头中就 使用了 埋阻技术 用来做信号的 隔离。