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1、1.目 的 为让接触敏感元器件的作业人员有效地掌握和识别元器件吸湿状况，使受潮元器件得到及时有效地控制，防止在生产过程中出现品质问题。特制定本培训教材。2.MSL的定义与适用范围l1.MSL（Moisture Sensitive Level）是潮湿敏感级别的意思。l2.根据有关标准，MSL分为1、2、2a、3、4、5、5 a、6等级数。一般来说级数越大，物料对潮温的敏感度越大，物料发挥越易吸潮。l3.适用于SMT车间IC物料。3.MSL防潮物料封装前的处理及包装方法1）一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余级别的物料都需要烘烤干噪后再封装，而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。2
2、）袋里面要放干噪剂和印有化学物质的温湿度指示卡（Humidity Indicator Card-HIC）.3）需进行真空封装。4）防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋。5）防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度，并能进行 热封装。4.需MSL管控要求包装标识l1）外包装一般都印有防湿潮包装或DRY PACK，或贴纸上印有MSL级别。l2）一般防潮包装袋（MBB）印有防潮标志（如下图所示）。注：也有个别供应商无此防潮标识5.湿度指示卡l湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈（图13）备注：在温度235的环境下读取，中间圆圈变粉红色必须烘烤再使用（条件下读取）。如只有最低湿度卡圆圈变为
3、粉红色，而中间圆圈仍为蓝色的，表示物料还保持充分干燥，无需烘烤（防潮包装袋另有要求除处）15%10%5%30%20%10%40%30%20%图图1图图2图图36.MSL级别对应条件如下表格 级别包装前烘装防潮袋干燥剂1有选择地有选择地有选择地2有选择地需 要需 要2 a 5a 需 要需 要需 要6特需要求特需要求特需要求表表-17.防潮物料的储存：1.无论是什么级别的物料，在没有拆防潮包装袋的情况下，在环境温度40和温度90%（有些物料要求温度30）的条件下，都可存放12个月（这个时间是从封装日期开始到拆开防潮包装时间叫Shelf Life）。如果这个时间超过，可能需烘烤（看具体的物料要求）。
4、2.当拆开防潮包装袋后，其存放环境及时间规定如下（在这规定的环境条件下，从拆开防潮包装到SMD贴装回流时间-叫Floor Life或Out of bag）如：（表-2）：车间寿命（表-2）：级别放置环境条件时间备注130/85%RH 无限制 在防潮包装袋上另有要求的按实际要求 230/60%RH 1年2 a 4周31周（168小时）472小时5448小时5 a 24小时6使用前必须烘烤，烘烤后必须按包装贴纸上要求的时间内贴装回流 8.物料的烘烤要求及方法：1.当拆开防潮包装后，在（表-2）所规定的放置时间内没有使用完的物料，必须烘后才能使用。2.根据J-STD-033B章节4.2.1及4.2.
5、2规定，湿敏元件包装必须标识其包装是否可承受125 的高温，或无法承受超过？标识，如没任何标识就表示可承受125C高温烘烤。3.拆防潮包装或烘烤后不马上使用，必须用防潮包装袋进行真空封装，并加入干燥剂。1.高温包装烘烤要求如下表（表3）9.封装不同所对应的烘烤要求及方法：级别烘烧温度烘烤时间备注1不需要不需要物料包装袋上另有规定的按其要求执行 2 a 5a 125+5/0 24小时6按包装贴纸上的规定执行.（表-4）：1.低温包装烘烤要求如下表（表-4）级别烘烧温度烘烤时间备注1不需要不需要物料包装袋上另有规定的按其要求执行 2 a 5a 40+5/0 168小时6按包装贴纸上的规定执行.10.MSL器件维修注意事项1.采用局部加热方式器件表面温度控制200以内，以减少湿度造成的损坏。如有器件维修需要超过200，而且超过规定的Floor Life,在维修前要对PCBA进行烘烤。2.如需要对物料进行失效分析，一定要遵循以上建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的失效点。