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1、 Dated:03/01/2013 Rev:01 1 3014 灯灯珠珠规格规格书书 ZT3014WOS1 Dated:03/01/2013 Rev:01 2 目录目录 1.灯珠描述 2.最大额定值 3.光电参数 4.典型光电特性曲线 5.分光标准 6.可靠性测试 7.规格尺寸 8.料盘结构和包装 9.回流焊 10.使用注要事项 Dated:03/01/2013 Rev:01 3 1.灯灯珠珠描述描述 特性特性 发光角度：120 度 小尺寸：3.00mm*1.40mm*0.80mm 符合 RoHS 标准无铅焊接 高流明高光效 典型应用典型应用 背光源 日光灯 室内室外照明 建筑/装饰照明 广告
2、字、广告灯箱 材料材料 物料项目物料项目 类型类型 支架底部 PPA 与金属散热片结合 支架外壳 耐热聚合物 封装树脂 硅树脂 电极 镀银铜合金 固晶材料 导热硅胶 Dated:03/01/2013 Rev:01 4 芯片材料 InGaN/GaN 2.最大额定值最大额定值=25 参数参数 符号符号 数值数值 单位单位 消耗功率 136 mW 正向电流 40 mA 反向电压 5 V 工作温度范围 -20+85 储存温度范围 -35+85 脉冲正向电流 100 mA 抗静电能力 ESD 2000(HBM)V 3.光电参数光电参数 参数参数 符号符号 等级等级 条件条件 最小最小 最大最大 单位单位
3、 L1 9 10 L2 10 11 L3 11 12 输出流明 =30mA 12 13 lm V1 2.9 3.0 V2 3.0 3.1 V3 3.1 3.2 V4 3.2 3.3 正向电压 V5=30mA 3.3 3.4 V 发光角度 2-=30mA 118 123 deg 显色指数 -=30mA 62 85-Dated:03/01/2013 Rev:01 5 公差:0.03V,:2%,Ra:2 4.典型光电特性曲线典型光电特性曲线 光谱图光谱图 Dated:03/01/2013 Rev:01 6 5.分光标准分光标准 色度图色度图(ANSI C78.377A)Dated:03/01/201
4、3 Rev:01 7 Bin 区分布区分布 2700K Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y 0.4481 0.4152 0.4583 0.424 0.4537 0.4031 0.464 0.4116 0.464 0.4116 0.4744 0.4204 27C01(2600-2800K)0.4583 0.424 27C02(2600-2800K)0.4685 0.4329 3000K Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y 0.4271 0.399 0.4494 0.4153 0.4386 0.418
5、1 0.4373 0.3964 0.4494 0.4153 0.4494 0.4153 0.4433 0.4057 0.4494 0.4153 0.4554 0.4246 30C01(2900-3100K)0.4328 0.4085 30C02(2900-3100K)0.4386 0.4181 30C03(2900-3100K)0.4443 0.4276 4000K Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y 0.3708 0.3712 0.3760 0.3818 0.3822 0.3945 0.3812 0.3660 0.3859 0
6、.3762 0.3920 0.3888 40C01(3900-4100K)0.3859 0.3762 40C02(3900-4100K)0.3920 0.3888 40C03(3900-4100K)0.3974 0.4002 Dated:03/01/2013 Rev:01 8 0.3760 0.3818 0.3822 0.3945 0.3879 0.4061 5000K Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y 0.335 0.3518 0.3444 0.367 0.3379 0.3397 0.3469 0.3542 0.3469 0.3542 0.3558 0.36
7、88 50C01(5000-5300K)0.3444 0.367 50C02(4700-5000K)0.3539 0.3824 6500K Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y 0.3017 0.3192 0.3104 0.3353 0.3203 0.3531 0.3064 0.3124 0.3146 0.3271 0.3239 0.3428 0.3146 0.3271 0.3239 0.3428 0.3275 0.3500 60C01(6500-7000K)0.3104 0.3353 60C02(6000-6500K)0.320
8、3 0.3531 60C03(5700-6000K)0.3236 0.3591 6.可靠性测试可靠性测试 测试项目测试项目 测试条件测试条件 测试周期测试周期 不良数量不良数量 冷热冲击=-40(30 分钟)100(30 分钟)100 循环 0/50 高温储存=100 1000 小时 0/50 高温高湿储存=60,RH=90%1000 小时 0/50 低温储存=-40 1000 小时 0/50 常温老化=25,=30mA 1000 小时 0/50 高温老化=80,=30mA 1000 小时 0/50 低温老化=-40,=30mA 1000 小时 0/50 抗静电测试 2KV 3 次 0/50
9、回流焊 250 10sec.3 次 0/50 Dated:03/01/2013 Rev:01 9 7.规格尺寸规格尺寸 建议焊盘尺寸 注释注释：1.所有尺寸单位为毫米 2.如果无其它注明，公差范围通常采用0.1 毫米。8 8.料盘结构和包装料盘结构和包装 包装标签包装标签 BIN 区区 数量数量 流明值流明值 正向电压正向电压 Dated:03/01/2013 Rev:01 10 包装规格和数量包装规格和数量 项目项目 数量数量 总数量总数量 尺寸尺寸(mm)盘 4,000pcs 4,000pcs 直径=178 盒 7 reels 28,000pcs 185*185*105 箱 5 boxes
10、 140,000pcs 545*202*202 9.9.回流焊回流焊 参数要求参数要求 有铅焊接有铅焊接 无铅焊接无铅焊接 平均上升速率(to)最大 3/每秒 最大 3/每秒 最低预热温度()100 150 最高预热温度()150 200 预热时间(to)60-120 秒 60-180 秒 温度段平均温度 183 217 Dated:03/01/2013 Rev:01 11 温度段平均时间 60-150 秒 60-150 秒 峰值温度()210 240 峰值温度(5)的时间()10-30 秒 20-40 秒 下降速率 最大 6/每秒 最大 6/每秒 25到峰值温度时间 最大 6 分钟 最大 8
11、 分钟 10.使用注意事项使用注意事项 储存储存(1)打开包装前打开包装前 在温度不超过 40及湿度不超过 90%RH 条件下，LED 可以保存一年，在储存的时候，建议采用带干燥剂的防潮袋的包装方式。(2)打开包装后打开包装后 LED 需要储存在=40=60%RH 相对湿度的条件下，我们强烈建议您从打开包装到完成贴片整个过程在一个星期内完成。如果有未使用完的剩余 LED，我们建议重新使用出厂时的防潮剂，并且需要重新密封。如果干燥剂过期了，请将 LED 放在 60烤箱烘烤 12 小时。LED 电极和引线框架是由表面镀了银的铜合金构成，镀银层会受到来自周围环境的破坏，请把 LED 远离那种会腐蚀 LED 电极镀银层的环境，LED 电极被腐蚀后，会降低它的焊接能力和光电参数。请避免 LED 使用在温度快速变化的环境中，尤其是会发生冷凝的高湿环境中。Dated:03/01/2013 Rev:01 12 防防静电静电 静电和浪涌电压会损坏 LED,建议接触 LED 时必须佩戴防静电环和防静电手套。所有设备、装置和机器必须接地，建议采取相应措施防止浪涌电压击穿 LED。