BP3108规格书(最新版).pdf

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1、 BP3108 可控硅调光原边反馈可控硅调光原边反馈 LED 驱动芯片驱动芯片 BP3108_DS_Rev.1.0 1 BPS Confidential Customer Use Only 晶丰明源半导体概述 概述 BP3108是一款支持可控硅调光器的LED恒流控制芯片。适用于输入电压 85Vac264Vac 全电压范围的30W 以内反激式隔离 LED 恒流电源 BP3108 工作在电感电流断续模式，采用原边反馈模式，无需次级反馈电路，也无需补偿电路即可实现恒流，极大的节约系统成本和体积。芯片采用了专利的恒流控制方式，可以达到优异的线性调整率和负载调整率。BP3108 芯片内部集成了可控硅调光

2、控制电路，外围仅需要很少的组件就可与芯片配合实现调光功能。调光范围宽，无闪烁。BP3108 芯片内带有高精度的电流取样电路，使得LED 输出电流精度达到3%以内。BP3108 具有多重保护功能，包括 LED 开路保护、LED短路保护、芯片过温保护、过压保护、欠压保护和FB 短路保护等。BP3108 采用 SOP-8 封装。特点 特点?支持可控硅调光?原边反馈恒流控制，无需次级反馈电路?3%的输出电流精度?芯片超低工作电流，功耗低?FB 反馈电阻高，功耗低?85Vac264Vac 宽输入电压?LED 短路/开路保护?欠压保护?FB 对地短路保护?CS 采样电阻开路保护?过温保护?无需环路补偿 应

3、用 应用?可控硅调光的 LED 照明?GU10/E27 LED 球泡灯 射灯?LED PAR30 PAR38 灯?LED 日光灯?其它和 LED 照明 典型应用 典型应用 图 1 典型应用图 2 3 5 5 3 Q 6 8 8 7 2 黄R 1 3 7 6 0 3 电2 5 0 7 0 BP3108 可控硅调光原边反馈可控硅调光原边反馈 LED 驱动芯片驱动芯片 BP3108_DS_Rev.1.0 2 BPS Confidential Customer Use Only 晶丰明源半导体定购信息 定购信息 定购型号 定购型号 封装 封装 温度范围 温度范围 包装形式 包装形式 打印 打印 BP3

4、108 SOP8-40 到 105 编带 2,500 颗/盘 BP3108 XXXXXY ZXYY 管脚封装 管脚封装 图 2 管脚封装图 管脚描述 管脚描述 管脚号 管脚号 管脚名称 管脚名称 描述 描述 1 TRIAC 可控硅调光信号采样端，PWM调光输入端 2 HCD 外接调光三极管基极 3 DIM 调光端。可控硅调光时需要从 DIM 端到地接 470nF 的电容 4 CS 电流采样端，采样电阻接在 CS 和地之间 5 GATE 驱动外部NMOS管 6 VCC 电源端 7 GND 信号地 8 FB 辅助绕组的反馈端 XXXXXY:lot code Z:R（RoHS)，G（GREEN)X:

5、年号 YY：周号 BP3108 可控硅调光原边反馈可控硅调光原边反馈 LED 驱动芯片驱动芯片 BP3108_DS_Rev.1.0 3 BPS Confidential Customer Use Only 晶丰明源半导体极限参数(注 1)极限参数(注 1)符号 符号 参数 参数 参数范围 参数范围 单位 单位 VCC 电源电压-0.320 V FB 辅助绕组的反馈端-0.36 V CS 电流采样端-0.36 V DIM 模拟调光端-0.36 V TRIAC 可控硅调光信号输入端-0.36 V HCD 外接调光三极管驱动极-0.36 V GATE 外部 NMOS 管驱动极-0.320 V PDM

6、AX 功耗(注 2)0.3 W JA PN 结到环境的热阻 145/W TJ 工作结温范围-40 to 150 TSTG 储存温度范围-55 to 150 ESD(注 3)2 KV 注 1 注 1：最大极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。推荐工作范围是指在该范围内，器件功能正常，但并不完全保证满足个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数规范。对于未给定上下限值的参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。注 2：注 2：温度升高最大功耗一定会减小，这也是由TJMAX,JA,和环境温度TA所决定的。最大允许功耗为PDMA

7、X=(TJMAX-TA)/JA或是极限范围给出的数字中比较低的那个值。注 3：注 3：人体模型，100pF 电容通过 1.5K 电阻放电。推荐工作范围 推荐工作范围 符号 符号 参数 参数 参数范围 参数范围 单位 单位 VCC 电源电压 7.5 14.5 V BP3108 可控硅调光原边反馈可控硅调光原边反馈 LED 驱动芯片驱动芯片 BP3108_DS_Rev.1.0 4 BPS Confidential Customer Use Only 晶丰明源半导体电气参数(注 4,5)电气参数(注 4,5)（无特别说明情况下，V（无特别说明情况下，VCC CC=12 V,T=12 V,TA A=2

8、5=25 ）符号 符号 描述 描述 条件 条件 最小值 最小值 典型值 典型值 最大值 最大值 单位 单位 电源电压电源电压 VCC_th 芯片启动电压 VCC 升高 13 14 15 V VUVLO 欠压保护阈值 6.5 V VOVP 过压保护阈值 启动电压 16 V VCC_clamp VCC钳位电压 19 V 电流采样电流采样 VCS_th 电流检测阈值 490 500 510 mV TLEB 前沿消隐时间 500 nS TDelay 芯片关断延迟 200 nS 工作电流工作电流 IST 启动电流 VCC=VCC_th-1V 25 50 uA IOP 典型工作电流 FOP=40KHz 1

9、.5 mA FB 反馈FB 反馈 VFB FB 反馈电压阈值 1 V VFB_clamp FB 钳位电压 IFB=2uA 1.5 V TDemag_Min 最小退磁时间 4 uS VCS/IFB_up 线电压补偿比例(注 6)1.1 mV/uA最大占空比最大占空比 DMax 系统工作最大占空比 42%可控硅调光控制可控硅调光控制 RPull-up Triac 内部上拉电阻 2 M RHCD-off HCD 驱动关断电阻 12 IHold HCD 驱动电流能力 1 mA ITriac Triac 电流 5 uA VTriac Triac 电压检测阈值 1.25 V BP3108 可控硅调光原边反

10、馈可控硅调光原边反馈 LED 驱动芯片驱动芯片 BP3108_DS_Rev.1.0 5 BPS Confidential Customer Use Only 晶丰明源半导体符号 描述 条件 最小值 典型值 最大值 单位 符号 描述 条件 最小值 典型值 最大值 单位 模拟调光模拟调光 VDIM 模拟调光范围 0.7 4.0 V VDIM_Pull up Dim 上拉电阻 400 K VDIM_th 调光开启电平 0.7 V VDIM_HYS 调光开启迟滞 0.2 V 过温保护过温保护 TSD 热关断温度 150 TSD_HYS 过热保护迟滞 20 驱动级驱动级 ISOURCE 驱动输出电流 1

11、00 mA RDS_off 驱动关断电阻 30 注 4：注 4：典型参数值为 25C 下测得的参数标准。注 5：注 5：规格书的最小、最大规范范围由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保证。注 6:注 6:参考应用信息 典型参数特性 典型参数特性 VCC 启动电压门限对温度的变化 VCC 欠压保护门限对温度的变化 BP3108 可控硅调光原边反馈可控硅调光原边反馈 LED 驱动芯片驱动芯片 BP3108_DS_Rev.1.0 6 BPS Confidential Customer Use Only 晶丰明源半导体 OVP 电压门限对温度的变化 启动电流对温度的变化 电流检测门限对温度的变化

12、输出电流对 DIM 电压的变化 BP3108 可控硅调光原边反馈可控硅调光原边反馈 LED 驱动芯片驱动芯片 BP3108_DS_Rev.1.0 7 BPS Confidential Customer Use Only 晶丰明源半导体内部结构框图 内部结构框图 FBVCC欠压保护上电重置FB采样CS电流检测TriacHCDDimGNDFB短路保护过温保护恒流控制&逻辑控制调光控制过压保护前沿消隐500mVGATE 图 3 BP3108 内部框图 应用信息 应用信息 BP3108 是一款专用于 LED 照明的恒流驱动芯片，采用专利的恒流架构和控制方法，其只需要很少的外围组件就可以达到优异的恒流特

13、性。无需光耦及 TL431 反馈，系统成本低。1 启动 1 启动 芯片仅需要 25uA 的启动电流，系统上电后启动电阻对 Vcc 的电容进行充电，当 Vcc 电压达到芯片开启阈值时，芯片内部控制电路开始工作。系统启动后，Vcc 由辅助绕组进行供电。2 恒流控制，输出电流设置 2 恒流控制，输出电流设置 芯片逐周期检测变压器主级侧的峰值电流，CS 端连接到内部的峰值电流比较器的输入端，与内部 500mV 阈值电压进行比较。当 CS 外部电压达到内部检测阈值时，功率管关断。主级侧峰值电流的表达式为：)(500P_PKmARICS=CS 比较器的输出还包括一个 500nS 前沿消隐时间。LED 输出

14、电流计算方法：SPOUTNNII=4P_PK 其中，Np 是变压器主级的匝数，Ns 是变压器次 BP3108 可控硅调光原边反馈可控硅调光原边反馈 LED 驱动芯片驱动芯片 BP3108_DS_Rev.1.0 8 BPS Confidential Customer Use Only 晶丰明源半导体级的匝数，Ip_pk 是主级侧的峰值电流。3 反馈网络 3 反馈网络 芯片通过 FB 来反馈输出电流的状态，FB 的阈值电压设置在 1V，建议 FB 检测的上分压电阻和下分压电阻比值设计在 4.0 左右。为了提高系统效率，反馈检测网络的上分压电阻可以设计到300K750K。同时 FB 检测的上分压电阻

15、可以进行线电压补偿，补偿系数为：()mVRVVFBHAUXCS=6101.1 其中，RFBH是反馈网络的上分压电阻。4 栅极驱动 4 栅极驱动 芯片对栅极驱动电路进行了优化，如果驱动电流能力太强，会影响系统的 EMI 特性；反之，驱动电流太小会引起大的开关损耗。芯片折衷考虑这两个因素，将驱动能力设置在一个最佳的范围。5 工作频率 5 工作频率 芯片工作在电感电流断续模式，无需环路补偿，最大占空比是 42%；通常将系统中心工作频率设置在 4048KHz 之间。建议最大工作频率小于100KHz，最小工作频率大于 20kHz。芯片限制了系统的极限最大工作频率和极限最小工作频率，以使系统工作稳定。工作

16、频率的计算式为：LEDLEDILpNsVNpf=228 其中，Lp 是变压器主级侧电感 6 LED 开路保护、LED 短路保护、过温保护 6 LED 开路保护、LED 短路保护、过温保护 BP3108 内置多种保护功能。当 Vcc 电压高于 16V时，芯片关断外部功率管，芯片自动重启直到外部过压状态解除；Vcc 内部自带 19V 钳位电路，以防止异常条件下芯片损坏。芯片内部过热关断电路检测结温度，当结温度超过阈值(150)时，将关断功率 MOSFET，直到结温度下降 20 后，MOSFET 才会重新使能。芯片会自动检测负载状态，当出现 LED 短路和LED 开路时，系统将自动进入低功耗模式，同

17、时不断检测负载状态，直到故障解除。当故障解除后，系统自动恢复正常工作。7 可控硅调光 7 可控硅调光 芯片内部集成了可控硅调光模块，采用专利的相位角检测技术，使系统可以兼容市场上大部分的可控硅调光器。8 PCB 设计 8 PCB 设计 在设计 BP3108 PCB 时，需要遵循以下指南：旁路电容 Vcc 的旁路电容需要紧靠芯片 VCC 引脚。地线 电流采样电阻的功率地线尽可能短，且要和芯片的地线及其它小信号的地线分头接到 Bulk 电容的地端。功率环路的面积 减小大电流环路的面积，如变压器主级、功率管及缓冲网络的环路面积，以及次级二极管、变压器次级、输出电容的环路面积，以减小 EMI 辐射。FB 引脚 接到 FB 脚的分压电阻必须靠近 FB Pin，且节点要远离变压器的动点。BP3108 可控硅调光原边反馈可控硅调光原边反馈 LED 驱动芯片驱动芯片 BP3108_DS_Rev.1.0 9 BPS Confidential Customer Use Only 晶丰明源半导体封装信息封装信息