《环氧树脂_碳化硅晶须导热复合材料的制备研究.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《环氧树脂_碳化硅晶须导热复合材料的制备研究.pdf（5页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、?裘 i:杰 1,;,研究报告及专论收稿日期 2009一 09一 07作者简介:孟棍(丁 97 9 一,女.2005年毕业于西北工业大学.现就职于西北工业大学后勤产业集团?E 一 m al:nw Pum engk ya卜 oo en.,.,.,.,恤.目.声.叫,.!.自.,.J.门.勺.环氧树脂/碳化硅晶须导热复合材料的制备研究孟棍西北工业大学,陕西 西安 7 了 0072摘要:用共混复合一 浇注成型法制备环氧树脂/碳化硅晶须汇P/c 二 今 导热复合材料,研究了导热填料种类 形状 用量和表面处理 对复合材料的导热性能 力学性能和热性能的影响结果表明,别C 较凡 I C p更易改善材料的导热
2、性能,热导率随SIC 用量的增加而增 大,当I C 州 本 积分数为42 1男 时,复合材料热导率为()(l l l w/(1 1 1#K);力学性能卜 扒,c w 用量的增加先增加后降低表面处理有利于提高复合材料的导热性能和力学性能凡,c 的加入使环氧树脂的丁付热性提高 丁降低关键词:环氧树脂;碳化硅晶须;导热性;复合材料中图分类号:T Q 327文献标识码:A文章编号:1001一 5922(20 10)02一 0042一 05目 U 吕环氧树脂汇P)是一种重要的热固性树脂,在涂料 机械 化工 电子电气和航空航天等领域有着广泛应用;?随着电子元器件微型化 高性能化,灌封材料不仅要求流动性好,
3、还必须具有高导热 高 电绝缘和低膨胀等性能以满足良好的散热性 耐热性 绝缘性和优异的热匹配性示?,?碳化硅是一种共价键很强的陶瓷基化合物,具有极好的导电 导热性 能,优异的物化性能,可用作环氧树脂的导热填料,1 1 弓?本文采用共混复合一 浇注成型制备环氧树脂基导热复合材料?研究了导热填料种类 形状 用量和表面处理对环氧树脂基复合材料的导热性能 力学性能和耐热性能的影晌,采用不同的导热模型(方程)对实验数据和理论数据进行比较分析,为制备高导热环氧树脂基复合材料提供理 论基础?2实验部分2.1实验原材料双 酚A 型缩 水 甘 油 醚 环 氧 树脂 眶一 5 刊.环 氧值O.52eq/IOOg,工
4、业品,蓝星新材料无锡树脂厂:甲基四氢苯醉(M eH丁 尸 A),分析纯,西安汉港化工有限公司固化促进剂O M 尸 一 30,化学纯,常州嘉瑞达化工有限公司.活性稀释剂66口,工业品,无锡光明化工厂有限公司:氧化铝,工业品,天津纵横兴工贸有限化工试剂分公司;氧化镁,工业品,中国恒源精细化工有限公司;微米p 一 碳化硅晶须(S Cw),0t 05一 2.5 p m,长径比)20,纯度99%+,徐州宏武纳米材料有限公司;微米p 一 碳化硅颗 粒(S i C p,平 均 粒径 卜Z o m,纯 度95%+,密度3.1一 3.2 9/em Z,比表面积 2 5 m Z/g,徐州宏武纳米材 料有限公司;硅
5、烷偶联剂 Y 一 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(K日 一 560)钦酸醋偶联剂异丙基三油酸酞氧基钦酸酪囚02一 105),工业级,南京曙光化工集团有限公司.无水 乙醇,西安 福晨化学试 剂有限公 司?2.2环氧树脂导热复合材料制备采 用钦酸 醋 偶联 剂闪0 2 一 10 5和 硅 烷偶 联 剂K 日-56 0对导热填 料进行表面处理?将一定配比环氧树脂压-51和改性导热填料在80%下搅拌均匀后冷却至45%,加入M eH T PA 活j 生稀释剂660 讨 和促进剂D M P 一 30 加热至4 5%充 分搅拌均 匀,再超 声处理 1 5m 旧后静 止 1 5m(n,042&钻接少杂志社咨询
6、电话:07 10 一 36 265 55 一 507 6传真:07 10 一 352 05 11一 m ai一:zha njz之 26s net网址:w w w Z ha niie.eo m 刀n然后加入到经预热(7 O%)并涂有脱模剂的模具中,按80 o C/1 卜 +11O o C/3 h+140 o C/2 卜 工艺固化,在 160 0 C 下后处理2 卜,随烘箱冷却至室温?2.3性能表征与结构分析采用瑞士AB公司的日 o t 一 D I Sk型热常数分析仪对材料的热导率进行测试,试样尺寸为 20 m m x20 m m x4 m m;弯曲强度测试采用深圳新三思公司的SA NSZC M
7、丁 5105电子万能实验机,按 G Bf l-2570一1995标准执行;冲击测试采 用ZBC 一 4B型 悬 臂 梁 冲 击试 验 机,按 G Bf T-2571一1995标准执行;采用 TA I nstrum ent一 2910型DSC 对样品进行热分析,升温速率10.0%/m l n,队氛围,样品质量s m g左右;采用美国丁 A公司0 一 50型丁 G A,对样品进行热分析,温度范围50700%,升温速率 10.0%/m 旧,NZ氛围,样品质量 10 m g左右,TG 曲线由 TA Un一 versalA n a l ys l s软件处理?不同偶联剂处理S j C p对复合材料导热性能
8、的影响?O 5西_ 一 此S 心p一一3%N D Z-IOS?日?息 畴岭滚3结果与讨论3.1 导热填料种类对复合材料导热性能的影响导热填料是影响环氧树脂基复合材料导热性能的关键?在环氧树脂基体中分别添加A 1 20 3 M gO 和S I C,采用相 同的成型工艺制备环氧树脂基导热复合材料,其导热性如图1所示?二 0.40吕一一A l,0:.-一M g O么S j C p 0.35 010203 040SI Cp质童分数/%图2 佃联荆处理s i Cp对复合材料导热性能的影晌 F19.2E ffe ct o fS iC P surface tre atm ent w ith eo u P I
9、in g ag en tson the rm aleon d uctiv ity of com P osite从图2可知,采用K日 一 560处理s i Cp使复合材料热导率稍微增加,而采用N OZ一 105处理则使复合材料的热导率稍微降低?这是因为K日 一 560分子中含有环氧基团,与环氧树脂间的相容性好,更能有效实现?架桥(效果?闪 02-105处理虽然改变S I Cp的表面特性,但与环氧树脂的相容性远不如K日 一 560,导致s i Cp和环氧树脂界面热阻增大;同时偶联剂对S I C p的包覆使s i Cp自身导热性能降低?3.3 S I C形态和用量对复合材料导热性能的影响球形填料彼此
10、间仅以点接触,非球形粒子接触时接触点比球形的多,故热导率提高很快?S j C 的形态和用量对环氧树脂复合材 料的导热性能有较大的影响?图3为KH一 560改 l 生 S一 C 晶须(SI Cw)和SI C颗粒(S一 Cp)用量对复合材料导热性能的影响?1 0,?.3 00 25/.牙 尸 厂朋 一 .一一 5 iC P一.一 5 iC wO?门!八艺?三?)-污?铸许域0,2 0 1 02 03 0填抖的质童分数/%万 0.6#铸O#4,吟城0 2.厂图1导热坡料种类对复合材料导热性能的影晌 F19.1Effeet ofthe rm aIco nd uetive fiIIer sPee ies
11、 on therm al e o n d u ct iv ity o f eo m P o s i t e从图1可以看出,复合材料的热导率随着导热填料的加 入 均 有不 同程 度 的提 高,且 随填 充量 的增加 而增 加?在 同 等填 充量 下,S I C p 对提 高P S 复合材 料 的导 热 效果最佳,M g O 次之,A l:0 3最差,趋势与导热填料本身的热导率 大小 顺 序一 致?此外,s i C p 自身 的催 化效 应促 进 环氧树脂的固化,减少材 料内部空隙率,也有利于提高材料的导热 性能?3.2偶联剂处理对复合材料导热性能的影响S I C p的 表 面 特 生会 影 响
12、环 氧 树 脂 和 S I C p界 面 的 热障 s i C p在 环氧 树脂基 体 中的均 匀分散 和加入 量?图2 为 0102 03 04 0SIC质黄分数邝图 3S I C w 和S I C p 用t 对复合材料导热性能的影晌 F 19.3E ffe e t o f c o n te n ts o f s iC wa n d s iC P o n t h e rm a l c o n d u ct iv it y o f c o m P o s ite从 图3 可知,复合材料的热导率随着S I C 用量的增加而增 大?同等填 充 量下,s i C w 较s i C p 更 易改善 复
13、合 材料的导热 生能?当S j C w 的体积 分数 为42.1%时,E P/S I C p 的热导率 为 0.7 5 1 I W/(m#K),而 P/S I C w 的热 导率为 0.96 1I W/(m#K)?具 有一定 长径 比 的S I C w 更 易在 复合材 料 内部 形 成导热网链?当S I C w 体积分数小于20%时,热导率与填充量基本呈线性关系;当S j C w 用量超过3 0%时,热导率随0 43&枯接)杂志社咨润电话:07 10一 362 655 5一 507 6传弃:0 710 一 3 520 51 1 一 m a i一:zh a njzz 2 3 j et网 址:w
14、 w w 之h an jie.co m 鸿n?几?袅,?;研究报告及专论S心w 填充量的增加而陡增?这是因为当s i Cw 填充量较小时,s j Cw 彼此间未能相互接触,导热性提高不大;随着S心w 用量的增加,SI C w 在环氧树脂中形成导热链和导热网络几率增加,故导热性能增加显著;,?3.4 E 尸/S I Cw 导热复合材料的导热模型拟合许多热传导经验和理论模型预测了二相体系中复合材料的热导率?把实验所得热导率分别用M axw e 卜Eucken 日 ,防e sen一 仁 ew l s 6一 日 和丫.A ga r ;9一 翔 模型进行拟合,结果如图4?!之.巴 畴许荞 5iCw体 积
15、 分数/%图4实验数据和导热模型理论数据比较 F19.4D ate eo m P ariso n betw e en exP erim e nt3 an d thea retiea lheat Co nd U Ction m o d el从图4可知,当SI C w 体积分数较低时(1 5%),实验数据与M ax四e l 一 Eucke门 方程理论曲线较为一致,主要是因为S j Cw 以颗粒状随机分布在环氧树脂基体中?但随着S心w 用量的增加,实验数据与理论曲线的差异很大?这是因为M axw e j j 一 Eucken方程没有考虑导热填料间的相互作用,因此M axw e日 一 Eucken方程
16、并不适合高填充情况?同时,从图4可以看出,A ga r.丫 方程理论值明显高于实验值,且随着s i Cw 用量的增加,偏差越来越大?可能是因为复合材料中存在空隙或缺 陷,且方程 中2个参数 因子Cp和Cf的不确定 生给方程的计算带来了诸多不便,因此Ag a 门丫 方程不够完善,有待进一步的修正改进?3.5 EP/SICw 复合材料的力学性能图5为SI C w 用量和用K日 一 560处理对复合材料弯曲和冲击强度的影响?从图5可以看出,复合材料的弯曲强度和冲击强度随着S C用量 的增加 先增加 后降低?当s j Cw 质 量分数 为10%时,弯曲强度和冲击强度达到最大?这是因为适量S C w 的
17、存在对环氧树脂起到增韧和增强双重功 能,同时可以弥补纯环氧树脂 自固化时形成的微缺陷,有效传递应力,阻 止裂纹 扩展,力 学性 能得到 提高?但 过 多s j Cw 会使环氧树脂勃度迅速增加,易产生气泡等缺陷,还会破坏环氧树脂基体的连续结构,使力学 生能下降?从图5还可 以看出,在 同等填 充量的情况下,S Cw 经硅烷偶联剂KH 一 560处理 后,任 P/S心w 复合材料的弯曲强度和冲击强度均有不同程度的提高?这使处理后的Sj C w 与环氧树脂基体相容性得到很大程度的改善,SI C w 在环氧树脂中的分散性改善?.&b).了峨+一 r助 w 令K洲 姗 0改性日 七 w狡 :卜.一,!飞
18、/洲)衡侧申想间言 一 十 纯 朗W 扮/产仪 卜.KH石田 改柱S w尹 目从 飞诀 之 火 气#0 八U 八 0 0 U#n U O 确D 月,l J,曰.己盆 州扮麒习 0102030SICw质童分如 饭冷幻50 01020的4 0S I C w 质童分数/%图 5s i Cw 用t 和偶联荆处理对复合材料弯曲强度和冲击强度的影响 F19.5Effects o fS iCw co nte nt an d eo u PIin g ag ent treatm ent o n be nd in g an d inP act stre ng th Of co m Po site!的 之 搁域呢
19、3.6D SC分析图6为纯环氧树脂和p/S Cw 复合材料的O SC曲线?从 图6可 以看 出,纯环 氧树脂及其 复合材料 均只有 一个丁?,说明E 一 5 1和S j C w 之间相容 生很好,没有出现?相分离(?这主要 归因于K日一 560 对S I C w 的表面改性?随着体系中s i C w 的加入,复合材料的丁?呈现递减趋势?这是 因为S I C w 的加 入使环 氧树 脂 固化交联 密度 降低,增加了固化网络中分子链的蠕动能力,从而导致复合材料几下降?80120160200240温度/%图6纯环氧树脂和E p ls i C w 复合材料的O S C 曲线 F 19.6D SC cu
20、 rves Pu re ePo xY re sin an d E P/S IC weo m P osite044&粘接)杂志社咨询电话:0 71 0一 3 6268 8B 一 80 76传真:0 710 一 35 205 11一 m ai一:zha njzz 26 3 ne t网址:w w wZha njie心o men 3 7TG A分析图7为纯环氧树脂和E户/SI C w 复合材料的丁 GA 曲线?一一 一 曰.价 胃 嗽 二 之,忽 O 8O 0月.此E 一,6 40 O%如娜2OE#6 1 13 0%S IC P0 010 02 003 004 005 006 00温度/%图7纯环妞树
21、脂和EP,SI Cw 复合材料的TG A曲线F云 9.7T G A eu rve s of P ure e Po xY resin an d E P lS iC w co m P osite从图7可以看出,随着S心w(30%)的加入,相同的失重率阶段时,EP/s i Cw 复合材料对应的失重温度均升高?当热失重率为50%时,纯环氧树脂的热分解温度为399%,而复合材 料的热分解温 度为413%,提高 显著?这可能是因为S Cw 与环氧树脂之间形成了有效的复合,大大增加了界面粘接强度,使得复合材 料的阻尼增大,链段运动困难;同时,S Cw 具有阻隔挥发性热分解产物扩散的作用,因而提高环氧树脂的耐
22、热性?4结论侧 通过对A 20 3,M gO 和S心3种导热填料所制备复合材料的导热性能比较,确定s i C 为最佳导热填料;对于同一体系,s i Cw 填充环氧树脂复合体系热导率高于S Cp?EP/S心w 复合材料的热导率随S屺w 用量的增加而增 大?当S沱w 体积分数为42.1%时,复合材料的热导率为O.96l l W/(m.K),约为纯环氧树脂的5倍;2)EP/s i C 复 合 材 料 的 弯 曲强 度 和 冲 击 强 度 随S 心w 用量的增加先增加后降低,当S I C w 用量为了 O%时,复合材料的力学性能最佳?填料表面改性使复合材料的力学性能进一步提高:3)D S C 和T G
23、 A 分析表明,S 一 C w 的加入使环氧树脂的耐热性 提高 丁 g降低?参考文献川孙 曼灵.环氧树脂应用原理与技 术 M I.北京:机械 工业出版 社,2()()2.1 2l J e K O N G,Y u一 he,9 T A N G,X ,:g一 Ju,Z H A N G,et;I Sy 一?rg ie e佼 ct o f oeryloto liqu ld ru b b er an d blph en ol a o l ltoughnes ,f ePoxy resi t l 口 polym er B ,etl r?,2()()8,60(2-3):229一 236.s 陈平,王德 中.环氧
24、树脂I M.北京:化学工业出版社,20 0 4.14 Jiao Jlon,Sun X ln,pl nnava,aT hon,asJ.R elnf o reem entof arub b eryeP o xyp o l y m erbym eso st ru ett lredsll ieaan d organoslliea w ithw orm holef ran飞 ew orkstruetures口 A dv an eed F u n ct io n alMareri al s,2()0 8,18,7:10 6 7 一10 7 4.s l 贾德昌 周劲松,王文,等.电子材料.M.哈尔滨:哈尔滨
25、工业大学出版社,2003 235一 239.!6 Jong一 W ooB ae,W onhoK i m,Suk一 hyeonC ho.T he ProPert les of A IN 一 f ill ed ePoxy m olding com Pounds by theef f e et of f ill er ize dlst ri but ion口 1.Journal of M aterialSe:enees,2不 少 00,35(23):5907一 59137祝渊,陈克新,金海波,等 S i 3N 4/环氧树脂电子模塑料的导热性能研究田无机材料学报,200 7,22(分120 1 一 1
26、205.8 1rf a nM l r,Kun飞 ar D.R eeent advanees InlsotroPie e o n d u e tlv ead h e iv esf ore le e tro n ie sp a e k ag in gaPPI,eatlons口 l.Internatlonal Journal of A dhe,onandA dhe Ive,2()08,28(7)362一 371.91Ling D u,SadhanCJana.H ygrotherm al ef f e ets on proPert les of hlghly eondueti ve ePoxy/gra
27、phite eon:Pos一 tes f o raPPli eat,onsasb,PolarPl ates口 JournalofPow orsouroe,2()f)8,182(1):223一 229.11OI J,ngLi,Jang一 K yoKim,M onLungSham.C onduct ve graP h zt en an o Platel et/eP ox yn ano eom Po s一 tes:E f f e etsof exf o ll oti on and U V/ozone t reat m ent of graphite口.Sor lPt JM aterlol ia,2(
28、)05,53(2):235一 240.l l!李春华,齐署华,张剑,等.碳化硅在聚合物中的应用田 中国塑料,2()()6,2()(5)to一 t3.11 2 1 顾军渭,张秋禹,李洪春,等.铁酸醋偶联剂改性纳米级日一 s i c w 赛 璐 路 的 结 构 与 性 能 研 究 叶 现 代 化 工,2()()7,27(7):38一 41.1 3 J 戴长虹,赵茄,孟永强碳化硅纳米晶须的研 究进展田.中国陶瓷,2()()3,39(1):29一 3一!14U unw e,G u,Q iuyu Z hang,Y usheng T ang,etal.Stud,eso:th e p reP arat一 o
29、 nan de价 er o f them eo h;n,?al P ro P erties o ftita,ate eouPl i ng reogent m odif iedp 一 Sie w hlsker f il led?elltl lo,dnan o 一 eom Po sites J,.Su rf a eea,记C oating T eehnology,20(8,2()2(13):2891一 2896.151 O rr H J.T hernlaleo:ld:,et ivi ty ofcom Posi:e m arer j ols口.P lastioan dR u b b erp ro e
30、essin gan dA P Plieatio n,198 1,1(l):9一 24.!16Lew i s L H,N lelen B,Frie negg T,etal#N ano?tr:,ct,ralasp eots,f r eevo l tl l lea一 ldph aseeo r l st itu t 一 o x lofraPid l y sol idl f ied N d一 Fe一 B 日 1.N on 一 C rystal l ino Soli ds,2()03,315(3)2 56 一2 7f)045&钻格)杂志杜咨询电话:07 10一 3.26R.一 507 6传弃:?了 10
31、一 3 82oB I,一 m a i 一:zha 衍22 2 3,ne t网址:w w w Z h an jie.eo m 心n材 O杰 燃 研 究,告 及 专 论1 1 1 1 1 1 腼降簇淞!171N lol?,1 L E.(于 e.,?rol lzed eq 1(lt,01 1比 r rl l?l?tl?丁 1:(d,11Of ,1,p )?,tc,1 1 ter?1 口 JJ.Applphys.197 一 4一:斗 6261日 IL?lT,N 101?1 1 L.D y:1,ln飞,?n:eol 飞?1 11 0 ProPort,e )fPJrtl?,I 月?一 朽?d?,/po l
32、te 口 Jo lr,lal of ApPI,ed p )I vl llcrSC,e:1?,1,7(,14():14斗()一 147 1.!1,Agor/Y,U:/)T.Therl l飞?l 一?o,ldt 飞 et lvl ty ofPol 一 1 l lorf il l edw 一 tl 飞?rb()一 2 1 飞 1 torlol 一?t t tot o f co z zd I ctlve Portloi e 01 1011 2 )1 1thor,1101一?),ld ,e 1,y日 Jot 飞 r,lalofAPPl led Pol yl:lor501?;飞?1985,3(弓):222
33、3一 2235.12川Ag rIy U:o+r.E t川lotlo,101 1rl lerl l l,ll一 以)nd lot,#I t,?f 6l led Pol ynler 甘.J(?,r:,?1ofA ppl:?I,01:1 1?:#S?工?n:?,198(),32(7):57()3一 5712.21A gar1Y,U edo A.T,;ll k IM,?,l.T I:?r,11:!一?o:ld:?;一:?ofo Pol vl n erf ill ed 从ltl l P#rtlol?1 1 1 t l l?:(le一 ronge f r on:1 0 t o :Per一 hl gl lv
34、olt.,1 1?,lr?,1?口 1.J()?,r:1ofAPPI:ed Po 下,:?:-SC e,lee,99!4()(三):929一,41.22A gor工 Y U od A,N g :TI,?,:1 1一:o,ld:,?:,一,?#?f pol vet hyl ene6ll oL Iw ltl ld,rlel lt ed 1 1or卜?t?rbol:八 ber L llJ():,r,ldlofAPPI,?d p),:lor:,?,:?,1,1 43(6)川 7一 124.P re P a ra tio n o f E P/S IC wth e rm al e o n d u etiv
35、 e e o m P o s ite sME N(;K 一 川!N )r山?r;J,丫 t 川 比 tJ一 l 一 r.X lll l.凡 1 1一 1一7 1(l7 2(一 1川)A l)5tra e t:了 1?1 1v r?I门厂;:?川 z卜,?)1:k?,仔玉J/l()山:J,:1一 J):d一,LrJ?川1 卜lr#z于 IL z,11 飞1 I102飞 dll lg 一 卜rll lgm t l l dl l l 拌 1 1 川 川川 1 1 1?川四 1 t 1川 p.l r 川:以?l 一 p o l办.卜甲自l (肖l t I l r J(3 o L川 I l 自 臼 湘
36、而 礼 山?门 诩 川山 1 川卜 1 洲f丫 r lll?一 1,:lr 川 loLt 1 一211 (飞:d lorllr丫 t一 r卜?11卜一 t:.川 1一 11 1 1一 g!lor tlor一 11?川 d一 I t一 川 一 不)少(/l 珑(lz1 K):l/?21?一 r:4 2 1 一(,l卜 一 lr t 飞,rlzz飞?(t tlor(f 1 tlv?一 下11川:#:一 l 一 rrollgtl l x ld 1112一 :1:tl lzgti lf一:11?11l卜一:?111一?1?d rl卜?,卜,?d?:一曰 一 山一?1(ldzr一 川l!lC 川 t一:
37、1?llt 几 一 一 川 )一 1(丫 ztll K H 一只(?111卜l#一,?1 111一 k 小I1lrl丫?fl万 r(川 rl lorlllll自 1 1 tI t一,lr111:11#1+一 l一 l1 pol 一?(士山?川11 It 卜l1:11 工 Jr l又 一 r/?f?(?一 lp 卜 一 r:1一10 1 11 山 91 tr 1l lt 11?:1飞 l?r t一:?(I)?r?一 1rl:t一(川t 一 5一(K e y w o rd s:#)z?#J/:JJ?J?lrl;l 11一 k:l r1 rrll 一 l门L一tlIt,?z llr It?上海杜耳化
38、工有限公司创豆于二零零三年二月,采用欧美进口原料和专有改性技术,专业生产用于高固 体份和无溶剂环氧防腐涂料环氧地坪涂料环氧工业涂料 环氧粘合剂和环氧电子灌封料所需的改性胺环氧固化剂,全面提升国内 环氧树脂的应用水平是我们孜孜以求的目标r 用于环氧胶粘荆的改性胺固化剂如下:口 98弓 O 天色呢明保光住色生 好耐幸化.用于大终石巾 _一和大汗石匕头 湃琳等材料的乏台叮D9830 于色诱明.表 片 度权低.渗透枪好.保觉保色件好,卞袭化.用干09060 于色 失 映.保光保色习亡好,时老化,用干蔺胶和匆甘脸巳 9日 00天黄色耐老化.周化速度沃.用于面胶礼智台心口 9日 34 于色 秀 明.保尤保
39、色附 好,耐老化.使用明长.毋干而叭和勺石胶己 0965 一 戈 黄色.耐老化,一 朝显 表而扮着力好,用二丽肛又勺合从口 0966 写红些耐老化,邹显 表面附着力好固化速度 牛,用工粉片 只;牙瓷花岗D M 尸-D 0 59 O30 汗套代进二同于只品反 全奋杜耳化工 三你 赶又.供二 二 议果行可孟 叹 试 客!要求下艾 本工定制歹氢固化剂杜耳环氧胶固化剂主要技术指标及应用一 下 用 量(与 环 氧 当 量 为 一尸O的环氧树脂配合)100:60口 0965 浅黄色.耐乏化.潮 军表面和带诱表面附右力00966 丰 东 今 _位.耐老化朝澎表面和带锈表面翔着力碳竺 下 维服和 昆 凝土君浆
40、O 飞 303 粽红色,因化 束厦快,用于植筋胶用丁f认 万石 百 面 一丁 一 五 丽而 厅 一廷 函 画 三巨厄 砰6 0 丽D 9 8 3 0 5 0 0 0 一 巧 0 0 0丙称 束垮用干 枯锅礼D9834一 150 一 300 10 03 0刁 6-一 一 0一 00户 一 一 一-0一一一 一一 一一 一习一D 0 9 6 60 0 10 0:5 01 10 0:5 0_一一一一一-10 0:40O 粤 303用于 电 户肠!0 983斗 用 手由 子淤 贡 D059o了 00一 200尽 6枯 接)杂志 社咨 询 电话:07 10 一 362 6as s一 5 07 传 真:07 10一 3 820 5 11一 m a i 一:zh anjzz 26 3 n et网 址:w w wZ h a n ll e 心o me n