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1、技 术进展 请 机 l材 料，2 0 1 1，2 5(3)：19 9 2 0 3 S I LI CONE MATERI AL 功率型 L E D封装用有机硅材料的研 究进展 张宇，王炎伟，张利萍，林祥 坚(广州天 赐有机硅科技有限公司，广州 5 1 0 7 6 0)摘要：介 绍了发光二极 管(L E D)的特点、封 装形 式的发 展及 对封装 材料 的性 能要 求，指 出 了现有 L E D封装材料环氧树脂的缺陷，分析了有机硅封装材料的特点，综述了功率型 L E D封装用有机硅材料的研 究进 展。关键词-L E D，封装材料，封装 形式，硅树脂，硅橡胶，苯基 中图分类号：T Q 3 2 4 2
2、 1 文献标识码：A 文章编号：1 0 0 9-4 3 6 9(2 0 1 1)0 3 0 1 9 9-0 5 发光二极管(简称 L E D)是一类 电致发光 的固体器件，它可直接将电能转化为光能，其结 构主要由 P N结 芯片、电极 和光学系统构成 。L E D与传统 的 白炽灯、荧光灯等光源相 比工作 电流非常小，消耗的电能仅是传统光源的 1 1 0，不使用严重污染环境的汞，具有节能、环保、体 积小、轻便、寿命长等优点，被誉为 2 1世 纪新 光源，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体 放 电灯之后的第 四代照明光源。我国政府提出到 2 0 2 0年单位 G D P二氧化碳 排放将 比 2
3、 0 0 5年下降 4 0 4 5，为 L E D等 新能源应用 的发展提供 了良好 的机遇。在 L E D 产业链 中，上游是 L E D衬底 晶片及 衬底生产、L E D芯片设计及制造，中游是 L E D封装与测试，下游是 L E D显示与信号系统 的制作与组装。研 发光学特性优异、可靠性高的封装技术和材料是 新型 L E D走 向实用、走 向市场 的必经之路，也 是下游应用领域研发 的基础与前提 J。随着功 率型白光 L E D制造 技术 的不断完善，其发光效 率、亮度 和功率都有 了大幅度 的提高；与此 同 时，对封装材料的要求也越来越高，要求外层封 装材料在保持可见光区高透明性的同时
4、能够对紫 外线有较高的吸收率，以防止紫外线的泄漏。使 用高折射率、高耐紫外线和耐热老化能力、低应 力的封装材料还可明显提高照明器件 的光输出功 率和使用寿命。因此，随着功率型 L E D研发 的飞速发展，传统的封装材料环氧树脂已不能完 全满足 L E D 的封装 要求。下 面综 述 了功率 型 L E D封装用纯有机硅材料的研究现状。1 L E D的特点及封装 1 1 L E D的特点及应用 L E D的特点主要体现在 以下几方面：体积 小；光效高，目前可 以达到 1 0 0 l m W，是普通 白炽灯的 1 0倍；能耗低，耗 电量是普通 白炽灯 的 1 0 2 0 ；使用 寿命 长，普通 白
5、炽灯使用 寿命为 2 0 0 0 h，螺旋节能灯 8 0 0 0 h，而 L E D达 到 1 01 0 h ；安全可靠，L E D光源发热量低、无热辐射 性、冷光 源、可 以安 全触 摸；绿 色环 保，L E D光源为全 固体 发光体，不 含汞、钠元 素等可能危害健康的物质，耐冲击不易破碎，废 物可回收，无二氧化硫有害气体以及二氧化碳等 温室气体的产生，可称为“绿色照明光源。”L E D的内在特征决定 了它是理 想的传统光 源代替光 源，有着广泛 的用途。L E D的应用主 要 分 为 3大类：液 晶显 示 屏 背光、L E D照 明(包括户外照明和汽车照明)、L E D显示。1 2 L E
6、 D封装形式的发展 L E D封 装 的主要 任 务 是 将外 引线 连 接 到 L E D芯片的电极上，同时保护好 L E D芯片，并 起到提高取光效率的作用。随着 L E D芯片及材 料技术 的突破，L E D封装技术也得 到了突破性 提高。1 9 6 2年通用 电气公司开发出第一种实用 的可见光 L E D，当时采 用玻璃 管式封装。在 以 后 的几 十年 间，L E D的封装形式发生 了重大变 收稿 日期：2 0 1 01 02 9。作者简介：张宇(1 9 7 8 一)，男，工程师，主要从事有机硅 聚合物的合成研究工作。Em a i l：z h a n g y u t i n c i
7、C O 1 。请 讯 n 材 料 第2 5 卷 化。2 0世纪 9 0年代出现 了引脚式封装，它是最 先研发成功投放市场 的封装结构，也是 L E D封 装最方便、最经济的解决方案，主要采用环氧树 脂作为封装材料，用于电流较小(2 O3 0 m A)、功率较低(小于 0 1 W)的 L E D的封装；其缺 点是封装热阻较大(一般高于 1 0 0 K W)，寿命 较 短。2 0 0 2年 开 发 出 表 面 贴 片 封 装 式 L E D (S MDL E D)，S M D L E D由于具有体积小、散 射角大、发光均匀性好、可靠性高的特点，逐渐 被市场接受。随着 L E D芯片功率进一步 提高
8、，出现了单颗芯片功率达 到 1 W 的 L E D，被称为 功率型 L E D。功率型 L E D的封装呈现 出封装材 料新型化、封装工艺新型化、封装形式集成化等 发展趋势。国外在功率型 L E D方面 的研究成果 比较突出，单颗 5 W 系列、L u x e o n系列、N o r l u x 系列产品在 L E D行业具有很强的竞争力。1 3 L E D封装材料的现状 在迄今的 3 0多年 中，9 O的 L E D采用双酚 A型环氧树脂封装，这是 因为该材料具有透光率 高、折射率大、力学性能好、耐腐蚀、电性能优 异、成本较低、固化时不产生小分子物质、收缩 率低、贮存稳定性好、可室温固化、操
9、作简便等 优点；但 它 固化 后交 联密度 高、内应 力大、脆性大、耐 冲击性 差、使 用 温 度 一 般不 超 过 1 5 0，故应用 受到一定 限制。随着 L E D的发 展，L E D能够 发 出波长更 短的光，如 蓝光、绿 光 和基于紫外线的 白光。而环氧树脂在短波 辐射和热作用下会严重退化，不可避免地发生变 黄现象，难 以满足新型 L E D的封装要求 J。D L B a r t o n等人发现，1 5 0 o C 左右环氧树脂的透明 度降低，L E D光输 出减弱，在 1 3 51 4 5范围 内树脂严 重退 化，对 L E D寿命 有重要 的影 响。在大电流下，散热不 良会导致芯
10、片结点温度迅速 上升，加速器件光衰，封装材料甚至会碳化，在 器件表 面形成导 电通 道，使 器件失效 J。实 际 应用表明，传统的透 明环氧树脂、丙烯 酸树脂、聚碳酸酯等作为透镜材料时，除耐光老化性、耐 温性、耐热 冲击性明显不足外，还会 出现与内封 装材料界面不相容的问题，使 L E D器件在 经过 高低温循环实验后，发光效率急剧降低。L E D芯片及封装 向大功率 方 向发展，在大 电流下产生 比 4,5 m m L E D大 l 02 0倍 的光通 量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解 决光衰问题。目前大功率用 L E D封装材料的研 究主要集中在有机硅材料，包括有机硅改性环氧 和
11、纯有机硅材料。纯有机硅封装材料在市场上已 有销售，而有机硅改性环氧在文献 中大量报道，但未见产品出售。2 有机硅封装材料的特点 目前许多 L E D封装企业改用硅树脂代替环 氧树脂作为封装材料，以提高 L E D的寿命。有 机硅材料具有更强 的耐热老化和抗紫外线性能，更好的透明度和更高 的折射率 引；同时有机硅 材料由于具有 良好 的机械特性、发光效率更高、使用寿命更长，成为国内外研究的热点。2 1 耐老化性好 耐老化性能主要包括耐热性、耐寒性和耐紫 外线性。有机硅聚合物既含有类似无机硅酸盐的 s i O键结构，又含有有机基团，兼具有机材料 和无机材料的特性。在高温或强辐射条件下，有 机硅材料
12、不易分解；在低温下也能保持 良好的性 能。优异的耐高、低温性能决定了有机硅材料可 以在一个很宽的温度范围内工作，这是环氧树脂 难以比拟的。在大功率 L E D器件的工作条件下，有机硅材料不会 因为大功率 L E D工作 时间长、散发热量过多而出现变黄、分层、粘接性下降、机械性能降低、发光效率减小等不良现象，可以 大大提高大功率 L E D器件的使用寿命和可靠性。2 2 透光率高 与环氧树脂相比，有机硅材料具有更好的透 明度。硅树脂的紫外线透过率可达到 9 5，增 加大功率 L E D器件的光透过率，从而增加 L E D 器件的发光强度和效率。2 3 折射率高 聚有 机硅 氧烷 中的有 机基 团
13、可 以是含硫、苯、酚、环氧基等高折射率的基团，通过引入这 些高折射率的有机官能团可使聚有机硅氧烷在短 波长区具有高的折射率和透光率。3 有机硅封装材料的分类及应用 3 1 有机硅封装材料的分类 有机硅封装材料按其硬度可分为凝胶态、弹 性体和树脂三类；按其折射 率可分 为低折射率(1 4 1)和高折射率(1 5 3)两类，折射率 1 4 1 级的主要是甲基型有机硅材料，折射率 1 5 3级 第 3期 张宇等功率型 L E D封装用有机硅材料的研究进展 的主要是苯基型有机硅材料。功率型 L E D器件 使用的封装材料要求折射率高于 1 5(2 5)、透光率不低于 9 8(波长 4 0 08 0 0
14、 n m，样品 厚度 1 ml l 1)。这是 由于氮化镓(G a N)芯 片 的折射率高(约为 2 2)，为了更有效地减少界 面折射带来的光损失，尽可能提高取光效率，要 求有机硅和透镜材料的折射率尽 可能高。例如，如果折射率从 1 5增加到 1 6，取光效率能提高 约 2 0。理想封装材料的折射率应尽可能接近 G a N的折射率。目前，高折射率 的硅橡胶 和硅 树脂材料已成为国外几大有机硅的公司的研究热 点和销售热点。3 2 有机硅封装材料的应用 有机硅材料封装功率型 L E D的结构见图 1。目前，国内企业使用的有机硅封装材料分为 国产 和进 口两类，大部分生产 L E D器件的厂家在封
15、装大功率 L E D器件时都使用进 口硅胶和硅树脂。进 口有机硅封装材料价格昂贵，导致 L E D器件 封装成本偏高，直接影响到我国 L E D器件 的价 格。国产有机硅封装材料价格较低，但存在折射 率低(约 1 4 3)、耐热性差、耐紫外线性不强，透光率不高等缺陷，这些缺 陷直接影 响 L E D器 件的发光效率和寿命。热 沉 图 1 有机硅材料封装功率型 L E D的结构 美国道康宁公司已推出折射率大于 1 5的硅 胶和硅树脂产品。其产 品双组分树脂 S R一 7 0 1 0 具有 良好 的耐用性 和透 明性，折 射率 1 5 1，邵 尔 D硬度达 7 0度，适合制造 L E D应用所需
16、的硬 式镜片及其他零件；双组份凝胶 O E一6 4 5 0的折 射率高达 1 5 4，是专门针对 L E D芯片密封与保 护的光学灌封胶，用于透镜式 L E D元件时固化 成弹性凝胶，针入度 为 7 5，柔韧性好，具有卓 越的减压能力、优异的耐用性及耐紫外线性；其 它用于大功率 L E D封装 的产品还有低折射率 的 O E一6 3 4 0、O E 6 2 5 0和高折射率 的 J C R 6 1 7 5等透 明封装材料。日本信越公司在国内封装材料领域 占有的市场份额仅次于道康宁，信越不仅拥有甲 基和苯基两个系列的产品，还推出了有机改性硅 树脂 S C R系列产品，该系列产品具有透氧性低、能减
17、少镀银层氧化的特点。4 有机硅封装材料的组成 4 1 加成 型硅树 脂封装 料 以含乙烯基的苯基硅树脂作基础聚合物，含 氢硅油作交联剂，在铂催化剂存在下交联固化的 硅树脂封装料具有 固化前成形性好，固化后透明 性、折射率、硬度、强度高的特性。为了获得高 折射率、耐辐射的有机硅封装料，乙烯基硅树脂 和含氢硅油一般需含一定量的二苯基硅氧链节或 甲基苯基硅氧链节。K Mi y o s h i 和 T G o t o等人 用氯硅烷共水解缩合工艺制得乙烯基硅树脂，然 后与含苯基硅氧链节的含氢硅油在铂催化下固化 成型，获得 L E D封装材料。该材料的折射率可 达 1 5 1，邵尔 D硬度 7 5 8 5
18、度，弯曲强度 9 5 1 3 5 MP a，伸强度 5 4 MP a，紫外线辐射5 0 0 h后 透光率 由9 5降为9 2。为了降低这类有机硅 材料的收缩率，提高其耐冷热循环冲击性能，可 提高封装材料中苯基 的质量分数 ”。有机硅 L E D封装材料研发 中非 常关键 的环节是合成高 透光率、高折光率的含氢硅油，用作交联剂。将 含氢氯硅烷与二苯基二氯硅烷等通过水解缩合法 可获得含二苯基 硅氧链节 的含氢硅油 J。杨雄 发等人 以甲苯为溶剂，将甲基氢环硅氧烷与八甲 基环四硅氧烷(D )、甲基苯基混合环体等环硅 氧烷用 阳离子交换树脂催化开环共聚，并以适量 四甲基二氢硅氧烷封端，获得澄清透明的甲
19、基苯 基含 氢 硅油，其 P h与 s i 的量 之 比为 0 3 0 0 6 0，活性氢质量分数为 0 0 5，折射率为 1 3 9 1 5 1(2 5 c IC)，动力黏度为 1 0 0 5 5 0 m P a S (2 5 c IC)。4 2 含二官能度硅氧烷链段的硅树脂封装料 硅树脂分子结构中引入二官能度硅氧烷链段(软段)后具有适度的弹性，不易开裂，抗冲击 性得到改善，可 以替代 透明环氧树脂用作蓝色、白色 L E D的封装料。L D B o a r d m a n等人用 D 和 1，3一二乙烯基 一1，1，3，3，一四甲基二硅氧 烷(乙烯基双封头)在浓硫酸催化下开环聚合，得 乙烯基硅
20、油；然后按 比例加入含氢硅油、铂催 呐 机 硅 竹 斟 第2 5 卷 化剂和感光剂，混合均匀后用可见光或紫外线照 射 2 5 2 0 m i n即可硫化，获得性能较好 的 L E D 封装材料 1 7 。E T a b e i 等人获得了邵尔 D硬度 达 5 0度、弹性 模量 3 5 01 5 0 0 MP a、透 光率 8 8 9 2(波长 4 0 0 1 1 1 1 3，样 品厚度 4 m m)的 L E D封装材料 。4 3 加成型液体硅橡胶封装料 加成 型液 体 硅橡 胶 中加入 适 量 无机 填 料(如硼、硅、钛、铝、锌等 的氧化物)可改善材 料的耐热和耐辐射性能，所得 L E D封
21、装材料在 1 4 0 o C下用 4 5 0 4 7 0 n m波长光照射 1 0 0 0 h，透 光率下降不到 1 0 。以线型含乙烯基 的甲基 苯基聚硅氧烷与含 乙烯基苯基的硅树脂并用作基 料，含 S i ll基、苯基的硅氧烷低聚物作交联剂也 能制成有机硅 L E D封装材料。所配制的加成 型液体硅橡胶能发挥硅树脂和硅橡胶各 自的优 点，具有较 高的折射率，硫化后具 有较高 的硬 度、适度 的弹性及抗 冲击性 能、表面无粉 吸附 性，可用作 L E D芯片的封装材料。吴启保等 人将复合硅树脂与硅油混合，在铂催化下发生加 成反应，得到透光率高达 9 8 的有机硅封装材 料。将其应用在大功率
22、白光 L E D上，白光 L E D 的光通量可达 4 2 6 5 l m 。MY o s h i t s u g u等人 用这种方法获得的 L E D封装材料的折射率 1 5 4、透光率 8 5 1 0 0、邵尔 A硬度 4 5 9 5度、拉伸强度 1 1 8 MP a，在 1 5 0下加热 1 0 0 h表面 才 出现裂纹。5 结束语 G a N基功率型白色 L E D是 目前开发的重点，具有热量大(结温或芯片局部结温过高)、发光 波长短等特点。有机硅材料具有耐冷热冲击、耐 紫外线辐射、无色透明等优点，被认为是用于 白 光功率型 L E D封装的最佳材料。因此，研制具 有高透明度、高折射率
23、、优 良耐紫外线老化和热 老化能力的有机硅封装材料并实现产业化，对功 率型 L E D器件的研制和规模化生产具有十分重 要的意义。进一步提高有机硅封装材料的性能及 降低有机硅封装材料的成本是今后值得关注的两 个问题。随着研究 的深入，一定能开发出满足白 光功率型 L E D在不 同环境和不同应用领域 的封 装要求的有机硅封装料，白光功率型 L E D有望 在不久的将来作为普通照明光源走入千家万户。参考文献 1 黄文润发光二极管封装用有机硅材料(一)J 有机 硅材料，2 0 0 8，2 2(5)：3 1 53 2 4 2 张鉴，杨明武，胡智文L E D环氧树脂封装的光学 设计 与 模 拟 J 合
24、 肥 工 业 大 学 学 报，2 0 0 8，3 1 (1 0)：1 6 9 51 6 9 8 3 H O L C O M B M O，M U E L L E R M R，MU E L L E R G O，e t a 1 The L ED l i g ht bu l b：a r e we t h e r e y e t?Pr o g r e s s a n d e h M l e n g e s f o r s o l i d s t a t e i l l u mi n a t i o n C C o n f e r e n c e o n L as e r s a n d El e c t
25、 r o Op t i c s，Ba l t i mo r e，2 0 03：14 4 吴震，钱可元，韩彦军，等高效率、高可靠性紫 外 L E D封装技术研究 J 光电子激光，2 0 0 7，1 8 (，1)：14 5 百度百科L E D产品及知识 E B O L 2 0 1 01 0 1 5 I h t t p：b a i k e b a i d u c o m v i e w 5 2 5 3 8 h t m#s u b 5 25 3 8 6 H U A N G J C，C H U Y P，WE I MC o m p a r i s o n o f e p o x y r e s i n s
26、 f o r a p p l i c a t i o n s i n l i g h t e m i t t i n g d i o d e s J A d v P o l y m T e c h，2 0 0 4，2 3(4)：2 9 8 3 0 6 7 N A K A MU R A S I n G a N b a s e d b l u e gre e n L E D s a n d l a s e r d i o d e s J A d v Ma t e r，1 9 9 6，8(8)：6 8 9 6 9 2 8 李元庆，杨洋，付 绍云L E D封装用 透明环氧 树脂 的改性 J 合成树脂及
27、 塑料，2 0 0 7，2 4(3)：l 3 一l 6 9 B A R T O N D L，O S I N S K I M，P E R L I N P，e t a 1 S i n g l e q u a n t u m w e l l I n Ga N gre e n l i g h t e mi t t i n g d i o d e d e gra d a t i o n u n d e r h i g h e l e c t r i c a l s t r e s s J Mi c r o e l e c t r o n i c s R e l i a b i l i t y，1 9 9
28、 9，3 9(8)：1 2 1 91 2 2 7 1 0 吴启保，青双桂，熊陶，等大功率 L E D器件封 装材料的研究现状 J 化工技术与开发，2 0 0 9，3 8 (2)：1 51 7 1 1 杨雄发，伍川，董红，等L E D封装用有机硅材料 的研究进展 J 有机硅材料，2 0 0 9，2 3(1)：4 7 5 0 1 2 MI Y O S H I K S i l i c o n e r e s i n c o m p o s i t i o n fo r L E D d e v i c e s：U S，0 1 1 6 6 4 0 P 2 0 0 4 0 61 7 1 3 G O T O
29、 T，T A B E I E，Y A MA MO T O A C u r a b l e s i l i c o n e r e s i n c o m p o s i t i o n：U S，7 2 9 4 6 8 2 P 2 0 0 71 1 1 3 1 4 M I Y O S H I KL E D d e v i c e s a n d s i l i c o n e r e s i n c o m p o s i t i o n t h e r e f o r：U S，2 0 0 5 2 1 2 0 0 8 A 1 P 2 0 0 5 0 5 2 6 1 5 杨雄发，伍川，董红，等L
30、E D封装用液体交联剂 的制备与表征 J 高 分子材 料科学 与工程，2 0 0 9，2 5(2)：1 3 11 3 4 1 6 J K A S H I WA G I T，S H I O B A R A T S i l i c o n e l e n s a n d s i l i c o n e r e s i n c o mp o s i t i o n for mo l d i n g l e n s：J P，2 0 0 7 3 1 6 6 1 2 P 2 0 0 7 1 2 0 6 第 3期 张字等 功率型 L E D封装用有机硅材料的研 究进展 2 0 3 1 7 B O A R D
31、 MA N L D，T H O MP S O N D S，L E A T H ERDALE C A，e t a 1 Me t ho d o f ma k i n g l i g h t e mi t t i ng d e v i c e w i t h s i l i c o n c o n t a i n i n g e n c a p s u l a n t：U S，7 3 1 4 7 7 0 P 2 0 0 8 0 1 0 1 1 8T A B E I E，Y A MA MO T O A C u r a b l e s i l i c o n e r e s i n c o mp o s
32、 i t i o n：US72 91 6 91 P 2 0 071 10 6 1 9 C R I V E L L O J V S i l i c o n e e n c a p s u l a n t S f o r l i g h t e m i t t i n g d i o d e s：U S，0 1 3 4 4 4 0 P 2 0 0 6 0 6 2 2 r 2 0 1 KAS HI WAGI T Cu r a b l e s i l i c o n e r u b b e r c o mp o s i t i o n a n d c u r e d m a t e r i a l o
33、 f t h e s a m e：J P，2 0 0 6 7 1 9 1 5 0 4 P 2 O0 7080 2 2 1 黄文润发 光二极管封装用 有机硅材料(：二)J 有机硅材料，2 0 0 8，2 2(6)：3 8 2 3 8 8 2 2 吴启保，青双桂，熊陶，等封装用有机硅材料 的 制备及性能研究 J 广东 化工，2 0 0 9，3 6(1 9 0)：2 32 5 2 3 Y O S H I T S U G U M，T O MO K O K，A T S U S H I T，e t a 1 Cu r a b l e 0 r g a n o p o l y s i l o x a n e c
34、 o mp o s i t i o n a n d a s e mi c o n d u c t o r d e v i c e ma d e w i t h t h e u s e o f t h i s c o mp o s i t i o n：U S，7 2 8 2 2 7 0 P 2 0 0 71 01 6 Cur r e n t S i t ua t i o n o f Si l i c o n e M a t e r i a l s f o r Hi g h-Po we r LED Enc a ps u l a t i O n Z H A N G Y u，WA N G Y a n
35、w e i，Z H A N G L i p i n g，L I N X i a n g j i a n (G u a n g z h o u T i n c i S i l i c o n T e c h n o l o g y C o，L t d ，G u a n g z h o u，5 1 0 7 6 0，G u a n g d o n g)A b s t r a c t：T h e c h a r a c t e r i s t i c s o f t h e l i g h t e m i t t i n g d i o d e(L E D)，t h e d e v e l o p m
36、 e n t o f t h e e n c a p s u l a t i o n t e c h n o l o g y a n d t h e r e q u i r e me n t s f o r t h e e n c a p s u l a t i o n ma t e r i als we r e i n t r o d uc e d T he d i s a dv a n t a g e s o f e p o x y r e s i n u s e d i n LED e n c a p s u l a t i o n we r e p o i n t e d o u t
37、T he c ha r a c t e ris t i c s o f t h e s i l i c o n e e nc a p s u l a t i o n ma t e ria l s we r e a n a l y z e d，t he n t h e l a t e s t r e s e a r c h d e v e l o p me n t o f s i l i c o n e ma t e r i a l s u s e d for h i g h p o we r L ED e n c a ps u l a t i o n we r e r e v i e we d
38、 i n d e t a i l s Ke y wo r ds：L ED，e n c a p s u l a t i o n ma t e ria l，e n c a ps u l a t i o n t e c h n o l o g y，s i l i c o n e r e s i n，s i l i c o ne r u b b e r，p h e n y l 低黄变亲水性硅油 华南理工大学的章荧等人将，一二羟基 聚二甲基硅氧烷与 一环己基 甲基二 甲氧基硅烷 在 8 5 反应 8 h，制得仲氨基硅油；仲氨基硅油 在异丙醇存在下再与环氧基聚醚反应，得到氨基 聚醚共改性硅油，环氧基聚醚与
39、仲氨基硅油的量 之 比为 0 7：1。将氨基 聚醚共改性硅油加水 自乳 化后用于纯白棉布的整理，整理后的棉布手感到 达 5级，白度为 9 5 ，亲水性为 3 5 3 S。低黄变氨基硅油 浙江师范大学的余晓红等人将 一环己基甲 基二 甲氧基硅烷与八 甲基环 四硅氧烷(D )反 应，制得低黄变氨基硅油。较佳合成条件为 y一 环己基 甲基二 甲氧基硅烷用量为 4，K O H用量 为 0 1 ，反应温度 1 2 0 o C，反应时间 4 5 h。并 将其乳化后用于纯棉布的后整理。与经 J7V一 卢氨 乙基 一 一氨丙基甲基二甲氧基硅烷改性硅油整 理织物相 比，经 y一环己基 甲基二 甲氧基硅烷改 性硅
40、油整理的织物的黄变温度 明显提高。多孔材料填充有机硅建筑密封胶 兰州石化职业技术学院的伍家卫等人研究了 6种 多 孔 粉 体 材 料(硅 藻 土 C D 0 2、硅 藻 土 C D 0 5、滑石粉、蒙脱土、膨润土及 高岭土)和 3种表面改性剂(D 、y一氨丙基三乙氧基硅烷、正钛酸 丁酯)对 有机 硅密封胶 性能的影响。结 果表明，采用 2 0 3 0份经正钛酸丁酯表面改性 的硅藻土 C D 0 2、硅藻土 C D 0 5及 膨润土填充 的 有机硅密封胶的拉伸强度较高，其微观形貌呈三 维立体网状结构珊瑚石状。载银硅丙乳液抗菌剂 苏州大学的封勤华等人用含双氨基的有机硅 丙烯酸酯乳液与硝酸银在常温下反应 3 h，制得 稳定的抗菌整理剂。经其整理的棉针织物对大肠 杆菌和金黄色葡萄球菌 的抑菌率分别为 9 9 3 和 9 9 0 ，且耐洗 性能较好，并能保持织物 的 基 本性 能。