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1、个人博客:http:/ PCB 制作标准工艺 Wang1jin 收藏 感谢 zhjook 兄 个人博客:http:/ 大家在设计 PCB 的时候,也许会碰到这种情况自己设计出来的 PCB,厂家无法加工我就碰到过这种问题问题是多种多样某一个参数太高了,厂家就做不出来感谢 ZHJOOK 兄给我们提供了这份资料 干膜工艺 单位：mm 项 目 分 类 标准能力 极限工艺 公差 图示及备注 热风整平 520 x 400-板厚 t1.0 热风整平 380 x 320-0.6t1.0 插头电镀金 570 x 470-化学镍金 330 x 270-0.6t3.0 防氧化工艺 570 x 470-0.6t3.0
2、 交货板尺寸 V-CUT 加工 单边325-0.8t2.0 单面板 0.6 0.2+/-15%-双面板 0.6 0.2+/-15%-4 层板 0.8-1.6 0.4-3.0+/-10%-6 层板 1.2-1.6 0.6-3.0+/-10%-板厚 8 层板 1.6-2.0 1.2-3.0+/-10%-成品铜箔厚35um 0.15/0.15 0.1/0.1+/-20%-成品铜箔厚70um 0.25/0.25 0.2/0.2+/-20%-线宽/线距 成品铜箔厚105um 0.35/0.35 0.3/0.3+/-20%-最小金属化孔 0.3 0.2+/-0.1-条形孔最窄宽度 1.0 0.8+/-0.
3、1-钻孔 最大金属化孔 8.0 8.5+/-0.1 厚径比 板厚度/最小孔径 6.5/1 8/1-0.2-0.75 0.2-冲孔最小 0.25 0.8-1.35 0.22-内=外+0.05 1.4-2.5 0.25-2.55-3.5 0.35-3.5 0.8-条形孔长径2.5 0.3-2.5条形孔长径5.0 1.5-化学镍金 镍：4-5um-焊环焊盘 个人博客:http:/ 镍：4-5um-金：0.05-0.1um-镍：3-5um-镀层厚度 电镀金 金：0.5-1um 金：1-1.5um-1.5-2.5um面议 线宽度 0.15 0.1-高度 1.2 1-尺寸精度+/-0.2+/-0.15-V
4、-GROOVE 角度 30 45 60-V-GROOVE 对位精度+/-0.3+/-0.25-V-GROOVE 与导体距离 0.5 0.45-板翘曲 坡高与长边比值 A/B 1.0%0.75%-PCB 特殊加工约定表 序号 内容 约定 备注及图示 1 导体间距与铜箔厚度之间的关系。1.成品板铜厚 35um，导体最小间距：d 0.15mm。2.成品板铜厚 70um，导体最小间距：d 0.25mm。3.成品板铜厚 105um，导体最小间距：d 0.35mm。2 金属化孔与非金属化孔的明确界定。1.金属化孔：D1-D20mil；非金属化孔：D1-D20mil。2.焊盘双面埋在覆铜内，且 D1-D20
5、mil 时，视为金属 化孔；3.焊盘有连线，且 D1-D20mil 时，视为金属化孔。4.上述情况无法表述的，可提供 加工要求注明。3 隔离环的设置。1.单双面板的外层隔离环设置，d1 0.2mm（非标铜厚另加）；多层板外层隔离设置与单双面 板相同，而其内层设置为：d2 0.254mm（非标铜厚另加）。2.成品板标准铜厚：35um。70um、105um 等铜厚按非标。3.多层板内层隔离设置，如无特殊 文字指示，均按0.254mm 进行 制作。d2 d1 D2 d B AD1 个人博客:http:/ 4 异形槽/条形孔的特殊设置。1.在制作说明中特别指出。注意有 必要在注明孔径大小的同时，注 明
6、开孔的方向及是否做孔金属化。（说明放在明确的位置上，不 要与图形放在一起）2.可以使用机械层或保持层，甚至 是孔加工指导层（drill drawing）按实际大小和位置框绘出来。但 要注意：不要混用，尽量与外形 设计层一致，大小位置要准确。3.使用焊盘设计，提供以下几种方 式：（1）、（2）、（3）。4.条形孔设计应尽量控制长宽的比 例，一般长/宽2。5.需金属化的条形孔应确保设计 时，在其顶底层上用铜层覆盖。（1）焊盘叠加（2）椭圆形焊盘内 叠放小孔（3）椭圆形焊盘内 线框画出 5 特殊阻焊图形设置。1.某些区域内要不涂阻焊剂，最好 的方法是用焊盘盖住，如果是不 涂阻焊且无金属连通的话，请在
7、 SolderMask 层上表示出来，如果 是在其它层上表示，一定要有文 字方面的说明。2.正常工艺，阻焊盘直径大于铜焊 盘直径 46mil，如果特殊需要超 出工艺范围的，特殊注明！（比如：测试点），但确保阻焊盘 大出的部分不会覆盖在铜箔面上（线路上）防止短路隐患。贵司的设计常使 用 PasteMask 层。以往曾出现过沟 通方面的问题。6 工程能力值。1.我司提供一份生产加工能力表，双方按能力表上提供的数值进行沟通。2.工程能力表中不涉及的内容，或 超出范围的内容，双方协商后再 决定。见加工能力表 7.单面焊盘的钻孔设置。1.单面焊盘常规设计孔径为 0，如果 特殊元件需要打孔，设计者应有 明
8、确的指定。2.为防止设计者遗忘而不是属于 设计范畴的单面焊盘钻孔，我们 应通过现场技术沟通解决。3.单面板使用单面焊盘设计时，我 们认定凡设计有孔径的焊盘均要 钻孔。（除特殊注明）d1=23mil 个人博客:http:/ 8 安全距离设置。1.铜 箔 至 板 边 的 安 全 距 离 在0.25mm 以上，不足的地方将在 双方沟通后进行相应调整。2.V-GROOV 线两端 0.9mm 范围内 确保没有导体放置，否则会被 损伤。9 字符层设置。1.字符层分为元件层和焊接层两层，元件层对应 TopSilkScreen 层 上的设计，焊接层字符对应的是 BottomSilkScreen 层上的设计。不
9、可混用。2.字符隐含是将盖在焊盘表面的字 符油墨消除。隐含是对整体层面 所做的处理，如果特殊部分的字 符会影响其他过程，必须提前注 明。如果保留部分过于 复杂或是内容太多 将不做处理。本司常规工艺加工 是对覆盖在焊盘表面的字符做隐含处理（特殊情况：如隐含后字符完全丢失。可另议后再做调整）。10 元件孔的设计。1.孔径大小取决于元件实物的管脚 粗细，而并非是设计软件自身携带的元件库（有必要为自己的产品单独建立一套元件库）。元件库包含的元件，其孔径设计应匹配实物元件（过大或过小均会给你的生产造成不便）。比较常见的 IC 插件孔，孔径可设 定 0.7mm0.8mm；双排插座孔，孔径可设定 0.9mm
10、1.0mm。2.设计的同一标准元件要保证孔径 一致（特殊元件单独指出）。本司 对不统一的元件孔，统一按最大 加工设计制作。11 过线孔（VIA）设计。1.孔径设定在不满足加工能力的前 题下，我司的工艺设计是缩小成 品孔径以满足标准。如果某过孔 的设计要求不允许缩小孔径，但在一定程度上可以加大焊盘时，要特别标注出来。2.过线孔表面焊盘需阻焊绿油封盖，可通过软件直接设计，或者在 制作加工要求中注明（局部处理 的需要明确指出位置，或是附近 元器件名称以方便确认）。如果是含 BGA 或 PBGA 元件的 电路板，则 BGA 或 PBGA 附近 阻 焊 封盖的过孔 个人博客:http:/ 的过孔均要用阻焊绿油覆盖（除非贵司提出反向制作要求）。12 外形加工层的设定。1.选用机械一层作为电路板外形加 工指示层（Mechanical 1）。确保 制作者始终按该层的设计做电路 板成型模具。（99SE）2.外形线完整独立。不完整的成形 线会影响制作者的判断。当然，不唯一的成形线也会如此。3.必要时在图上做出标注，标注时 要注意以下几点：（1）标注准确，与实际相符；（2）位置明显，突出重点；（3）不要进入板图内。13 公差的设定。超出加工能力表范围的公差要求，须 经过双方协商后决定。未注公差标准均按 我司标准公差执行。B A