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1、華華華華碩電腦碩電腦碩電腦碩電腦(股股股股)公司公司公司公司 編號編號編號編號:S S S S-AT2AT2AT2AT2-001001001001 華碩華碩華碩華碩 GreenASUS HSFGreenASUS HSFGreenASUS HSFGreenASUS HSF 技術標準技術標準技術標準技術標準 日期日期日期日期:J J J JU U U UL L L L.15151515,20,20,20,2010101010 版本版本版本版本:11111111 內文頁數內文頁數內文頁數內文頁數:2 2 2 28 8 8 8 等級等級等級等級:一般一般一般一般 核 准 審 核 擬 案 Frank L
2、in(林全貴)Tzershin Wu(吳澤欣)Nina Liao(廖麗華)Form No:D2-001-11 Rev.04 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:1/28 版序 變更章節 變更事項 擬案單位 擬案人 修訂日期 10 3 增列相關資料：?歐盟富馬酸二甲酯限制使用指令(2009/251/EC)COMMISSION DECISION of 17 March 2009 requiring Member States to ensure that products containing t
3、he biocide dimethylfumarate are not placed or made available on the market(2009/251/EC)?棧板材料承認作業管制規範(P-GA3-019)CQA 廖麗華 JUN.06,2009 5.1 增列鎘以及鎘化合物之除外項目 增列鉛以及鉛化合物之除外項目 增列汞以及汞化合物之除外項目 增列鈹以及鈹化合物為 3 級環境管理物質 增列銻以及銻化合物為 3 級環境管理物質 修改聚氯乙烯(PVC)管制範圍 增列富馬酸二甲酯(DMF)為本技術標準之環境管理物質 增列甲醛之棧板材料承認作業管制規範 修改鹵化二苯基甲烷的允收濃度 增列
4、鄰苯二甲酸酯(Phthalate)之3級管制項目 11 3 增列相關資料：?電子產品相關零件中禁用物質聯合產業指南 CQA 廖麗華 JUL.15,2010 5.1 增列溴劑阻燃劑為3級管制項目 增列氯劑阻燃劑為3級管制項目 增列2-2-羥基-3,5-二-叔-丁基苯基-苯並三唑為本技術標準之環境管理物質 5.2 刪除汞(Hg)以及汞化合物之除外項目 修改鈹以及鈹化合物之管理等級 修改銻以及銻化合物之管理等級 修改六溴環十二烷之管理等級 增列溴劑阻燃劑為3級管制項目 增列氯劑阻燃劑為3級管制項目 增列2-2-羥基-3,5-二-叔-丁基苯基-苯並三唑為1級環境管理物質 5.4 增列有關歐盟REACH
5、法規高度關注物質的清單 5.5 增列有關歐盟REACH法規危險物質的清單 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:2/28 1.目的目的目的目的 針對綠色華碩(GreenASUS)之 GA 產品的外購模組、零部件、副資材與材料中所含的有害物質，本技術標準闡明(1)禁止使用物質，(2)計劃廢除物質、(3)需揭露資訊物質，以及(4)禁制除外物質及其用途，以達到下列目的：（a）防止 ASUS GA 產品混入有害物質；（b）遵守法令；（c）保護地球環境；及（d）減輕對生態系統影響。2.範圍範圍範圍範圍 2
6、.1 產品適用範圍產品適用範圍產品適用範圍產品適用範圍（a）由 ASUS 自行設計、製造、銷售或配銷之 GA 產品。（b）由 ASUS 委託第三者設計、製造，貼有 ASUS 商標而銷售或配銷之 GA產品。（c）依照華碩 GreenASUS HSF 技術標準，由第三者外包給 ASUS 進行設計或製造之 GA 產品。2.2 外購模組外購模組外購模組外購模組、零部件零部件零部件零部件、副資材與材料的適用範圍副資材與材料的適用範圍副資材與材料的適用範圍副資材與材料的適用範圍 適用於 ASUS 集團或第三者採購、製造、銷售或維修使用之外購模組、零部件、副資材與材料等對象，而第三者係 ASUS 集團委託設
7、計、製造。這些外購模組、零部件、副資材與材料等必須符合本技術標準中規定的標準。外購模組、零部件、副資材與材料等對象範圍：?外購模組 同本技術標準 4.3 所含括之各式對象。?零部件 同本技術標準 4.4 所含括之各式對象。?副資材 本技術標準 4.5 所含括之各式對象。3.相關資料相關資料相關資料相關資料 3.1 歐盟電器及電子設歐盟電器及電子設歐盟電器及電子設歐盟電器及電子設備危害物質限制指令備危害物質限制指令備危害物質限制指令備危害物質限制指令(含延伸指令含延伸指令含延伸指令含延伸指令)Restriction of the use of certain Hazardous Substanc
8、es in Electrical and Electronic Equipment Directive(RoHS)2002/95/EC,and the amending Directives.本技術標準中未明確規定的物質或其用途，仍應遵行 ASUS 各項環境及安全衛生管理辦法。如果當地或國家法規及法令禁止使用，亦必須照其規定執行。華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:3/28 3.2 歐盟包裝及包裝廢棄物指令歐盟包裝及包裝廢棄物指令歐盟包裝及包裝廢棄物指令歐盟包裝及包裝廢棄物指令(含延伸指令含延
9、伸指令含延伸指令含延伸指令)Packaging and Packaging Waste Directive 94/62/EC and the amending Directives.3.3 歐盟行銷及使用限制指令歐盟行銷及使用限制指令歐盟行銷及使用限制指令歐盟行銷及使用限制指令(含延伸指令含延伸指令含延伸指令含延伸指令)Marketing and Use of Dangerous Substances Directive 76/769/EEC and the amending Directives.3.4 蒙特婁破壞臭氧層物質管制議定書蒙特婁破壞臭氧層物質管制議定書蒙特婁破壞臭氧層物質管制議定
10、書蒙特婁破壞臭氧層物質管制議定書(含延伸修正案含延伸修正案含延伸修正案含延伸修正案)Montreal Protocol(on Substances that Deplete the Ozone Layer)and the amendments.3.5 挪威消費性產品有害物質禁令挪威消費性產品有害物質禁令挪威消費性產品有害物質禁令挪威消費性產品有害物質禁令(POHS)Norway Prohibition on Certain Hazardous Substances in consumer Products 3.6 歐盟電池歐盟電池歐盟電池歐盟電池、蓄電池蓄電池蓄電池蓄電池、廢電池及廢蓄電池指令
11、廢電池及廢蓄電池指令廢電池及廢蓄電池指令廢電池及廢蓄電池指令 Batteries and Accumulators and Waste Batteries and Accumulators Directive 2006/66/EC.3.7 化學品註冊化學品註冊化學品註冊化學品註冊、評估評估評估評估、許可和限制法規許可和限制法規許可和限制法規許可和限制法規 Registration,Evaluation,Authorization and Restriction of Chemicals(EC)No 1907/2006 3.8 美國加利福尼亞州規則法典美國加利福尼亞州規則法典美國加利福尼亞州規則
12、法典美國加利福尼亞州規則法典 第第第第 17 冊冊冊冊 93120-93120.12 節節節節 Sections 93120-93120.12,title 17,California Code of Regulation 3.9 歐盟玩具和歐盟玩具和歐盟玩具和歐盟玩具和育兒用品育兒用品育兒用品育兒用品之鄰苯二甲酸酯限制指令之鄰苯二甲酸酯限制指令之鄰苯二甲酸酯限制指令之鄰苯二甲酸酯限制指令(2005/84/EC)DIRECTIVE 2005/84/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL of 14 December 2005 amendi
13、ng for the 22nd time Council Directive 76/769/EEC on the approximation of the laws,regulations and administrative provisions of the Member States relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations(phthalates in toys and childcare articles)3.10 限制銷售和使用全
14、氟辛烷硫磺酸限制銷售和使用全氟辛烷硫磺酸限制銷售和使用全氟辛烷硫磺酸限制銷售和使用全氟辛烷硫磺酸指令指令指令指令(2006/122/EC)Directive 2006/122/EC relating to restriction on the marketing and use of perfluorooctance sulfonates(PFOS)(amending for the 30th time Directive 76/769/EEC)3.11 華碩華碩華碩華碩 GreenASUS 無鹵素技術標準無鹵素技術標準無鹵素技術標準無鹵素技術標準(S-AT2-003)3.12 華碩華碩華碩華
15、碩 GreenASUS 環保標章產品技術標環保標章產品技術標環保標章產品技術標環保標章產品技術標準準準準(S-AT2-004)華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:4/28 3.13 歐盟富馬酸二甲酯限制使用指令歐盟富馬酸二甲酯限制使用指令歐盟富馬酸二甲酯限制使用指令歐盟富馬酸二甲酯限制使用指令(2009/251/EC)COMMISSION DECISION of 17 March 2009 requiring Member States to ensure that products cont
16、aining the biocide dimethylfumarate are not placed or made available on the market(2009/251/EC)3.14 棧板材料承認作業管制規範棧板材料承認作業管制規範棧板材料承認作業管制規範棧板材料承認作業管制規範(P-GA3-019)3.15 電子產品相關零件中禁用物質聯合產業指南電子產品相關零件中禁用物質聯合產業指南電子產品相關零件中禁用物質聯合產業指南電子產品相關零件中禁用物質聯合產業指南 Material Composition Declaration for Electrotechnical Produ
17、cts(Joint Industry Guide；JIG-101)4.定義定義定義定義 本技術標準，對術語做如下定義：4.1 有害物質有害物質有害物質有害物質 經 ASUS 判斷在外購模組、零部件、副資材與材料的組成中，含有對人類及地球環境存在顯著影響之物質。(或稱為限制物質 Restricted substances，縮寫為RS)4.2 管理等級管理等級管理等級管理等級 為管理有害物質，按照以下 4 種管理等級管理。（a）1 級 此級之物質及/或其用途，必須立即禁止使用。（b）2 級 此級之物質及/或其用途，規定一定時期後予以禁止。到達或超過表中規定之日期後，此級物質轉為“1 級”，不能在外
18、購模組、零部件、副資材與材料中使用。（c）3 級 外購模組、零部件、副資材與材料中，若刻意添加此級物質，則需揭露資訊，以利有效管理產品中有害物質的使用狀況。若經過 ASUS 判定有符合此一技術標準之替代零部件、新式研發材料，或者替代技術可使用於產品上，則外購模組、零部件、副資材與材料中所使用的此級物質將推升為 2級，且按時程執行全數廢除。（d）除外項目 未被法律納入管制，且可滿足市場應用之適當取代物質或替代技術方案未能取得，外購模組、零部件、副資材與材料中之此級物質，列屬在禁制物質之外。4.3 外購模組外購模組外購模組外購模組 非華碩自行生產，因產品需求而向外採購之半成品或成品（如硬碟、軟碟、
19、光碟機、,電源供應器、螢幕、CPU 等）。華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:5/28 4.4 零部件零部件零部件零部件 構成 GA 產品，具有限定性功能的部品（如電子零件、機構零件、半導體部組件、印刷電路板等）。4.5 副資材副資材副資材副資材 未列入 BOM 表，但在生產 GA 產品時所使用之物品，包含與 GA 產品一起交給客戶的物品(如包裝材料、包裝零部件、捆扎帶、塑料袋、膠帶、粘合劑等)和用於生產過程中及設備等可能與 GA 產品零部件、半成品、成品直接接觸的消耗品(如手套、棉紗、潤滑脂
20、、藥液等)。4.6 含有含有含有含有“含有”係指無論是否有意或無意，在產品裡使用的外購模組、零部件或元件，或者為外購模組、零部件或元件所使用的材料中，添加、填充、混入或粘附該物質。（在產品中無意地加入該物質，或製程中無意地加入，均視為含有）。4.7 雜質雜質雜質雜質“雜質”係指滿足下列任一或兩種條件之物質：（a）存在於天然材料中，在精製過程中，技術上不能完全去除的物質（如天然雜質）；（b）合成反應過程中產生，而在技術上不能完全去除的物質。為了改變材料特性而在主原料中所加入之“雜質”物質，以及含有”雜質”混入或粘附於外購模組、零部件、元件及設備時，其濃度必須遵守本技術標準中所規定之環境管理物質的
21、允許濃度。製造半導體元件時有意添加的摻雜物，亦視為”雜質”，若於半導體元件中僅有極微量殘存，這種情況則不視為“含有”。4.8 禁止供貨時期禁止供貨時期禁止供貨時期禁止供貨時期 外購模組、零部件、副資材與材料禁止向華碩供貨的時期。4.9 塑膠塑膠塑膠塑膠-由人造高分子聚合物組成之材料以及原物料-明確而言，“塑膠”意指由高分子聚合物所組成之物質，包含有樹脂、薄膜、黏著劑、黏貼膠帶、射出成型物，以及合成橡膠產品等。天然樹脂與上述任一物質所合成之物質亦視為塑膠。4.10 包裝材料包裝材料包裝材料包裝材料 為了將物品(包含原材料至加工完成品之範圍)由生產者送到使用者或消費者，而使用可裝入、保護、使用、傳
22、送與交付等功能之任何材料所構成的產品。華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:6/28 5.有害物質的管理標準有害物質的管理標準有害物質的管理標準有害物質的管理標準 5.1 有害物質有害物質有害物質有害物質(請見表請見表請見表請見表 5.1)表表表表 5.1 有害物質名稱一覽表有害物質名稱一覽表有害物質名稱一覽表有害物質名稱一覽表 有害物質名稱 重金屬(Heavy metals)鎘以及鎘化合物(Cadmium(Cd)and cadmium compounds)鉛以及鉛化合物(Lead(Pb)and
23、 lead compounds)汞以及汞化合物(Mercury(Hg)and mercury compounds)六價鉻化合物(Hexavalent chromium(Cr6+)compounds)鎳以及鎳化合物(Nickel(Ni)and nickel compounds)砷以及砷化合物(Arsenic(As)and arsenic compounds)鈹以及鈹化合物(Beryllium(Be)and beryllium compounds)銻以及銻化合物(Antimony(Sb)and antimony compounds)有機溴化合物(Brominated organic compoun
24、ds)多溴聯苯(PBB)(Polybrominated biphenyls)多溴聯苯醚(PBDE)(Polybrominated diphenylethers)四溴丙二酚(TBBP-A)(Tetrabromobisphenol-A)六溴環十二烷(HBCDD)(Hexabromocyclododecane)溴化阻燃劑(Brominated Flame Retardants,BFRs)其他有機溴化合物(Other brominated organic compounds)有機氯化合物(Chlorinated organic compounds)多氯聯苯(PCB)(Polychlorinated b
25、iphenyls)多氯化萘(PCN)(Polychlorinated naphthalenes)多氯三聯苯(PCT)(Polychlorinated terphenyls)氯化烷烴(氯化石蠟)(CP)(Chlorinated paraffins)聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物(Polyvinyl chloride and PVC blends)氯化阻燃劑(Chlorinated Flame Retardants,CFRs)其他有機氯化合物(Other chlorinated organic compounds)有機錫化合物(含三丁基錫(TBT)化合物及三苯基錫(TPT)化合物)(Orga
26、nic tin compounds(including Tributyl tin compounds,Triphenyl tin compounds)石棉(Asbestos)特定偶氮化合物(Specific Azo compounds)甲醛(Formaldehyde)發泡聚苯乙烯(EPS)(Expanded Polystyrene)臭氧危害物質(Ozone depleting substances)放射性物質(Radioactive substances)鹵化二苯基甲烷(Halogenated diphenyl methanes)全氟辛烷硫磺酸(PFOS)(Perfluorooctane su
27、lfonates)華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:7/28 全氟辛烷酸(PFOA)及其鹽類與酯類(Perfluorooctyl acid and individual salts and esters of PFOA)鄰苯二甲酸酯(Phthalate)含鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)、鄰苯二甲酸苯基丁酯(BBP)、鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP)、鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP)和鄰苯二甲酸二辛酯(DNOP)雙酚 A(Bisphenol-A)氣味物質(二
28、甲苯麝香及酮麝香)(Fragrance substance(Musk xylene and Musk ketone)界面活性劑(DTDMAC,DODMAC(DSDMAC)and DHTDMAC)(Surfactants)五氯酚(PCP)(Pentachlorphenol)三氯沙(Triclosan)富馬酸二甲酯(DMF)(Dimethylfumarate)2-2-羥基-3,5-二-叔-丁基苯基-苯並三唑(Phenol,2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6 bis(1,1-dimethylethyl)本技術標準中作為有害物質之主要對象與禁止供貨時程請見表 5.2。華碩電腦(股
29、)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:8/28 表 5.2 有害物質的主要對象和禁止供貨時期 物質物質物質物質：鎘鎘鎘鎘(Cd)以及鎘化合物以及鎘化合物以及鎘化合物以及鎘化合物 範圍說明：金屬、合金、無機化合物、有機金屬化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鎘之物質。對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途（除了被列為除外項目的用途），例如以下用途，但不限於以下用途：?包裝材料(參考表 5.3a)。?使用於塑膠材料(包含橡膠)中的穩定劑、顏料、染料。?如外購模組或電子零部件的標籤、外殼、唱片、綑綁帶、遙控器、外層
30、樹脂，以及電線之絕緣層。?塗料、油墨。?表面處理(如電鍍)、塗層等。?攝影膠片。?日光燈(小型日光燈、直管日光燈)。?開關、繼電器、斷路器、直流電動機及其他電性接點。?溫度保險絲的熔線體。?玻璃及玻璃塗層的顏料、染料(含玻璃用塗料與用於玻璃的顏料、染料)。?銲錫。?硫化鎘(CdS)之光電池與含螢光體之螢光顯示元件及設備。?電阻體(玻璃材質)。?外購模組或機構零件等之金屬部位，如黄銅、鋅壓鑄件等含有鋅之零部件等。立即禁止 除外項目?有高度安全標準或高度可靠度需求之電性接點與鎘鍍層。?光學玻璃、濾光玻璃。?位於音量大於或等於 100 分貝的大功率擴音器音圈上的電導體的電氣或機械焊點。?用於鋁結合氧
31、化鈹的厚膜漿料。允許濃度：小於 100 ppm 量測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 量測方法：IEC 62321 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:9/28 物質物質物質物質：鉛鉛鉛鉛(Pb)以及鉛化合物以及鉛化合物以及鉛化合物以及鉛化合物 範圍說明：金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鉛之物質。對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途（除了被列為除外項目的用途），例如：以下用途，但不限於以下用途。?85 wt%鉛含量以下之銲錫。?使用無電解鍍金、無電
32、解鍍鎳技術的電鍍膜層。?在交流式變壓器、遙控器、半導體元件等產品內，使用於外購模組或零部件的外部電極、導線端子和其他部位之表面鍍層(電鍍層)，如電子零件、散熱片等。?超過鉛及鉛化合物允許濃度的各種合金(包含銲錫材料)。?包裝材料(參考表 5.3a)。?用於印刷電路板(PCB)而含有鉛的塗料與油墨。?滑鼠、元件、交流式變壓器、連接電纜、遙控器、供電電纜等內外部位所使用的塑膠材料(包含橡膠)中之穩定劑、顏料、染料、塗料或油墨。?元件、設備等內外部位使用之塗料及油墨。立即禁止 除外項目?高熔點用途之銲錫(含鉛量在 85 wt%以上之銲錫)。?伺服器、儲存器與存取陣列系統和交換、信號產生和傳輸，以及電
33、信網路管理的網路基礎建構設備之銲錫。?電子陶瓷零部件，如壓電元件、介電元件及磁性(鐵氧材質)元件等。?光學玻璃、濾光玻璃。?使用於外購模組、電子零件、陰極射線管或真空螢光顯示器的玻璃材料，包含黏著劑、電阻體、玻璃材質、導電膏(銀膏或銅膏)與密封材料。?用於微處理器構裝與接腳間之連接用(含有兩種元素以上)銲錫(鉛含量為 80wt%-85wt%)。?覆晶構裝中半導體晶片與承載電路板間電性訊號連接用之銲錫(包含如 C4-Controlled Collapse Chip Connection 銲錫凸塊之錫膏)。?青銅材質之軸承殼及軸襯。?熱傳導模組之 C-ring 環組的鍍層材料。?插接式連接器系統(
34、銲接式連接器除外)，如插接腳之表面鍍層。?合金中允許的鉛添加濃度規定如下：合金型式 鉛允許濃度 鋼材 0.35 wt%以下 鋁合金 0.4 wt%以下 銅合金(包含黃銅及磷青銅)4 wt%以下?LCD 中用於保護平面螢光燈之前後支撐物的玻璃中可含氧化鉛。?通孔盤狀及平面陣列陶瓷多層電容器焊料所含的鉛。?在大功率揚聲器中作為轉換器焊料的鉛合金。?無汞平面螢光燈的焊料（例如：用於液晶顯示器、設計或工業照明）。?氧化鉛用於氬和氪鐳射管防護窗組合件的封裝玻璃料。?電源變壓器中直徑 100 微米及以下細銅線所用的焊料。?金屬陶瓷微調電位計。?硼酸鋅玻璃體的高壓二極體電鍍層。允許濃度：小於 1000 pp
35、m 塑膠(含橡膠)、塗料、油墨需小於 100 ppm 量測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 量測方法：IEC 62321 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:10/28 物質物質物質物質：汞汞汞汞(Hg)以及汞化合物以及汞化合物以及汞化合物以及汞化合物 範圍說明：金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含汞之物質。對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途（除了被列為除外項目的用途），例如：以下用途，但不限於以下用途。?包裝材料(參考表 5.3a)。?塗料及油墨。
36、?計時器。?每支螢光燈管的汞含量不得超過 5 mg。?接點含有汞的繼電器、開關或感應器。?混和有汞或汞化合物的塑膠。立即禁止 除外項目?小型及直式螢光燈管以外的其他燈管，如高壓汞燈、液晶顯示器背光燈。允許濃度：小於 1000 ppm 對象為電池與燈管除外之所有用途 量測設備：CV-AAS、AFS、ICP-OES 或 ICP-MS 量測方法：IEC 62321 物質物質物質物質：六價鉻六價鉻六價鉻六價鉻(Cr6+)化合物化合物化合物化合物 範圍說明：各種無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他含鉻物質(金屬鉻及含鉻之合金除外)。對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如包裝材料(參考表 5
37、.3a)、塑膠材料(包含橡膠)、電子零件(如印刷電路板及零件)、外購模組或機構零件之金屬及合金部位之防鏽電鍍處理(如螺絲、鋼板、散熱片)等。立即禁止 允許濃度：依照下列量測方法之量測值標準 量測設備：UV-VIS Spectrophotometer 量測方法：(1)針對外購模組、機構零件(含組裝後產品之連接器的外露部位)的金屬部位，按照 IEC 62321 或ISO 3613 Spot-test procedure/Boiling-water-extraction procedure 執行檢定，量測結果需為”Negative”或”Not detected”；此外針對含有金屬鍍層的零件，不接受以
38、 EPA 3060A 進行檢測 (2)針對電子零件、塑膠材料(包含橡膠)等，按照 EPA 3060A 或者 IEC 62321 執行含量檢定，允許濃度為 1000ppm 以下。以上述鉛、鎘與汞之量測方法所測得的總鉻值若低於 1000ppm，同屬符合六價鉻之含量濃度標準 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:11/28 物質物質物質物質：鎳鎳鎳鎳(Ni)以及鎳化合物以及鎳化合物以及鎳化合物以及鎳化合物 範圍說明：金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鎳之物質。對象 禁止供
39、貨時期 1 級?含有有機鎳化合物之各式用途，如用於塑膠之光安定劑等。?產品外露部位之最外層表面處理，使用含有金屬鎳或鎳合金物質作為 電鍍、塗層等用途。立即禁止 3 級 1 級以外之各式用途，有如：?產品內部之外購模組及零部件。?使用非環境管理物質作為產品外露部位之最外層表面處理等用途。允許濃度：依照下列量測方法之量測值標準 量測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 量測方法：按照 EPA 3052 或 EPA 3050B 執行含量檢定，允許濃度為 1000 ppm 以下。若使用含有金屬鎳或鎳合金物質作為產品外露部位之最外層表面處理(如電鍍)、塗層等用途，應同時按照 EN 1811 執
40、行釋出量之檢定，允許濃度為 0.2 ug/cm2/week 以下 物質物質物質物質：砷砷砷砷(As)以及砷化合物以及砷化合物以及砷化合物以及砷化合物 對象 禁止供貨時期 3 級 各式用途，如半導體材料等。允許濃度：小於 100 ppm 量測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 物質物質物質物質：鈹鈹鈹鈹(Be)以及以及以及以及鈹鈹鈹鈹化合物化合物化合物化合物 對象 禁止供貨時期 2 級 各式用途。自 2012 年 12 月31 日執行 允許濃度：小於 1000 ppm 量測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 物質物質物質物質：銻銻銻銻(Sb)以及以及以及以及銻銻銻銻化合物
41、化合物化合物化合物 對象 禁止供貨時期 2 級 各式用途。自 2012 年 12 月31 日執行 允許濃度：小於 1000 ppm 量測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:12/28 物質物質物質物質：多溴聯苯多溴聯苯多溴聯苯多溴聯苯(PBB)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如塑膠中所含的阻燃劑等。立即禁止 允許濃度：小於 1000 ppm 量測設備：GC/MS 量測方法：IEC 62321 物質物質物質物質：多溴聯苯醚多溴聯苯醚多溴聯苯醚
42、多溴聯苯醚(PBDE)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如塑膠中所含的阻燃劑等。備註：十溴聯苯醚隸屬於管制對象。立即禁止 允許濃度：小於 1000 ppm 量測設備：GC/MS 量測方法：IEC 62321 物質物質物質物質：四溴丙二酚四溴丙二酚四溴丙二酚四溴丙二酚(TBBP-A)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，除了印刷電路板、IC 封裝本體、線材以及連接器以外。立即禁止 3 級 印刷電路板、IC 封裝本體、線材與連接器。允許濃度：小於 1000 ppm 量測設備：GC/MS、GC/ECD 量測方法：DIN53313 物質物質物質物質：六溴環十二烷六溴環十二烷六溴環十二烷六溴環十二烷
43、(HBCDD)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如發泡聚苯乙烯(EPS)及聚丙烯(PP)中所含的阻燃劑等。立即禁止 允許濃度：小於1000 ppm 量測設備：GC/MS 量測方法：US EPA 3540C 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:13/28 物質物質物質物質：溴溴溴溴化阻燃劑化阻燃劑化阻燃劑化阻燃劑(BFRs)對象 禁止供貨時期 3 級 各式用途，如塑膠中所含之阻燃劑，或用於印刷電路板的阻燃劑等。允許濃度：小於 1000 ppm 物質物質物質物質：其他有機溴化合物其他有機溴化合
44、物其他有機溴化合物其他有機溴化合物 對象 禁止供貨時期 3 級 各式用途，如塑膠中所含之阻燃劑，或用於印刷電路板的阻燃劑等。允許濃度：小於 1000 ppm 物質物質物質物質：多氯聯苯多氯聯苯多氯聯苯多氯聯苯(PCB)、多氯多氯多氯多氯化萘化萘化萘化萘(PCN)、多氯三聯苯多氯三聯苯多氯三聯苯多氯三聯苯(PCT)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如電容器、潤滑油、絕緣油、油浸變壓器以及塑膠中所含之阻燃劑等。立即禁止 允許濃度：Not detected 量測設備：GC/MS、GC/ECD 量測方法：US EPA 3540C 物質物質物質物質：氯化烷烴氯化烷烴氯化烷烴氯化烷烴(氯化石蠟氯化石蠟
45、氯化石蠟氯化石蠟)(CP)範圍說明：碳鏈長為 10-13，氯含量於 48 wt%以上之短鏈型氯化烷烴(SCCP)。碳鏈長為 14-17 之中鏈型氯化烷烴(MCCP)。對象 禁止供貨時期 1 級 短鏈型氯化烷烴(SCCP)用於產品(含配件)的外殼、印刷電路板等用途。立即禁止 3 級 1 級以外之各式用途，如聚合物和彈性體用增塑劑和阻燃劑。短鏈型氯化烷烴之允許濃度：小於 1000ppm 中鏈型氯化烷烴之允許濃度：小於 1000ppm 量測設備：GC/MS 量測方法：US EPA 3540C 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15
46、,2010 版本:11 頁號:14/28 物質物質物質物質：聚氯乙烯聚氯乙烯聚氯乙烯聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物以及聚氯乙烯混合物以及聚氯乙烯混合物以及聚氯乙烯混合物 對象 禁止供貨時期 1 級?各式用途，如綑綁帶、熱收縮管或包裝材料等用途，除了線材和連接器以外 立即禁止 3 級?線材?連接器 量測設備：FT-IR 物質物質物質物質：氯氯氯氯化化化化阻燃劑阻燃劑阻燃劑阻燃劑(CFRs)對象 禁止供貨時期 3 級 各式用途，如用於塑膠中的塑化劑或阻燃劑，以及印刷電路板使用的阻燃劑等。允許濃度：小於 1000 ppm 物質物質物質物質：其他有機氯化合物其他有機氯化合物其他有機氯化合物其他有
47、機氯化合物 對象 禁止供貨時期 3 級 各式用途，如用於塑膠中的塑化劑或阻燃劑，以及印刷電路板使用的阻燃劑等。允許濃度：小於 1000 ppm 物質物質物質物質：有機錫化合物有機錫化合物有機錫化合物有機錫化合物(含三丁基錫含三丁基錫含三丁基錫含三丁基錫(TBT)化合物化合物化合物化合物、三苯基錫三苯基錫三苯基錫三苯基錫(TPT)化合物化合物化合物化合物)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如染料、油墨、防腐劑與防鏽劑等。立即禁止 允許濃度：Not detected 量測設備：GC/FPD 量測方法：DIN 38407-13 物質物質物質物質：石石石石棉棉棉棉 對象 禁止供貨時期 1 級 各式
48、用途，如絕緣體及填料等。立即禁止 量測設備：XRD（X 光繞射儀）量測方法：NIOSH 9000 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 編號:S-AT2-001 日期:JUL.15,2010 版本:11 頁號:15/28 物質物質物質物質：特定偶氮化合物特定偶氮化合物特定偶氮化合物特定偶氮化合物 對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如皮帶、繩索、耳機、微型耳機等。立即禁止 允許濃度：Not detected 量測設備：GC/MS 量測方法：EN 14362-1、CEN ISO/TS 17234、EN 14362-2 或 LMBG 82.02 02-2 表表表表 5.
49、2a 偶氮化合物分解時不得產生的胺類一覽表偶氮化合物分解時不得產生的胺類一覽表偶氮化合物分解時不得產生的胺類一覽表偶氮化合物分解時不得產生的胺類一覽表 CAS No.胺 Amines 92-67-1 4-氨基苯基苯(4-aminodiphenyl)92-87-5 對二氨基聯苯(Benzidine)95-69-2 四氯甲苯胺(4-chloro-o-toluidine)91-59-8 2-奈胺(2-naphthylamine)97-56-3 鄰氨基偶氮甲苯(o-aminoazotoluene)99-55-8 二氨基四硝基甲苯(2-amino-4-nitrotoluene)106-47-8 氯苯胺(
50、p-chroloaniline)615-05-4 2,4-二氨基甲氧基苯甲醚(2,4-diaminoanisole)101-77-9 4,4-二氨基苯化甲烷(4,4-diaminodiphenylmethane)91-94-1 3,3-二氯聯苯胺(3,3-dichlorobenzidine)119-90-4 3,3-二甲氧基聯苯胺(3,3-dimethoxybenzidine)119-93-7 3,3-二甲基聯苯胺(3,3-dimethylbenzidine)838-88-0 3,3-二甲基-4,4-二氨基二苯甲烷(3,3-dimethyl-4,4-diaminodiphenylmethane