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1、梁知宏IFCN AIM2007.09页 1IGBT模块的损耗、温度和安全运行IGBT模块的损耗、温度和安全运行梁知宏IFCN AIM2007.09页 2IGBT模块的损耗IGBT模块的损耗?IGBT模块的损耗源于内部IGBT和二极管（续流FWD、整流）芯片的损耗，主要是IGBT和FWD产生的损耗。IGBT模块的损耗源于内部IGBT和二极管（续流FWD、整流）芯片的损耗，主要是IGBT和FWD产生的损耗。?IGBT不是一个理想开关，体现在：1）IGBT在导通时有饱和电压 Vcesat2）IGBT在开关时有开关能耗Eon和Eoff这是IGBT产生损耗的根源。Vcesat造成导通损耗，Eon和Eof
2、f造成开关损耗。导通损耗+开关损耗=IGBT总损耗。IGBT不是一个理想开关，体现在：1）IGBT在导通时有饱和电压 Vcesat2）IGBT在开关时有开关能耗Eon和Eoff这是IGBT产生损耗的根源。Vcesat造成导通损耗，Eon和Eoff造成开关损耗。导通损耗+开关损耗=IGBT总损耗。?FWD也存在两方面的损耗，因为：1）在正向导通（即续流）时有正向导通电压：Vf2）在反向恢复的过程中有反向恢复能耗：Erec。Vf造成导通损耗，Erec造成开关损耗。导通损耗+开关损耗=FWD总损耗。FWD也存在两方面的损耗，因为：1）在正向导通（即续流）时有正向导通电压：Vf2）在反向恢复的过程中有
3、反向恢复能耗：Erec。Vf造成导通损耗，Erec造成开关损耗。导通损耗+开关损耗=FWD总损耗。?Vcesat，Eon，Eoff，Vf和Erec体现了IGBT/FWD芯片的技术特征。因此IGBT/FWD芯片技术不同，Vcesat，Eon，Eoff，Vf和Erec也不同。Vcesat，Eon，Eoff，Vf和Erec体现了IGBT/FWD芯片的技术特征。因此IGBT/FWD芯片技术不同，Vcesat，Eon，Eoff，Vf和Erec也不同。梁知宏IFCN AIM2007.09页 3IGBT模块的损耗-IGBT导通损耗IGBT的Vcesat-Ic特性曲线IGBT模块的损耗-IGBT导通损耗IGB
4、T的Vcesat-Ic特性曲线?Vcesat和Ic的关系可以用左图的近似线性法来表示：Vcesat和Ic的关系可以用左图的近似线性法来表示：Vcesat=Vcesat=Vt0 Vt0+RceRce Ic Ic?IGBT的导通损耗：IGBT的导通损耗：Pcond=d*Vcesat Ic，Pcond=d*Vcesat Ic，其中其中d d为IGBT的导通占空比为IGBT的导通占空比?IGBT饱和电压的大小，与通过的电流（Ic），芯片的结温（Tj）和门极电压（Vge）有关。IGBT饱和电压的大小，与通过的电流（Ic），芯片的结温（Tj）和门极电压（Vge）有关。?模块规格书里给出了IGBT饱和电压的
5、特征值：V模块规格书里给出了IGBT饱和电压的特征值：VCE,SatCE,Sat，及测试条件。，及测试条件。?英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试条件下的饱和电压特征值：1）Tj=25C；2）Tj=125C。电流均为I英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试条件下的饱和电压特征值：1）Tj=25C；2）Tj=125C。电流均为IC,NOMC,NOM（模块的标称电流），V（模块的标称电流），VGEGE=+15V=+15V梁知宏IFCN AIM2007.09页 4IGBT模块的损耗-IGBT开关损耗IGBT开通瞬间IGBT关断瞬间IGBT模块的损耗-IGBT开关损耗IGBT开通瞬间IGBT
6、关断瞬间?IGBT之所以存在开关能耗，是因为在开通和关断的瞬间，电流和电压有重叠期。IGBT之所以存在开关能耗，是因为在开通和关断的瞬间，电流和电压有重叠期。?在Vce与测试条件接近的情况，Eon和Eoff可近似地看作与Ic和Vce成正比：在Vce与测试条件接近的情况，Eon和Eoff可近似地看作与Ic和Vce成正比：Eon=Eon=E EONON Ic/Ic/I IC,NOMC,NOM Vce/Vce/测试条件测试条件Eoff=Eoff=E EOFFOFF Ic/Ic/I IC,NOMC,NOM Vce/Vce/测试条件测试条件?IGBT的开关损耗：IGBT的开关损耗：Psw=fsw (Eo
7、n+Eoff)Psw=fsw (Eon+Eoff)，fswfsw为开关频率。为开关频率。?IGBT开关能耗的大小与开关时的电流（Ic）、电压（Vce）和芯片的结温（Tj）有关。IGBT开关能耗的大小与开关时的电流（Ic）、电压（Vce）和芯片的结温（Tj）有关。?模块规格书里给出了IGBT开关能耗的特征值：E模块规格书里给出了IGBT开关能耗的特征值：EONON，E，EOFFOFF，及测试条件。，及测试条件。?英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试条件下的开关能耗特征值：1）Tj=25C；2）Tj=125C。电流均为I英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试条件下的开关能耗特征值：1）T
8、j=25C；2）Tj=125C。电流均为IC,NOMC,NOM（模块的标称电流）。（模块的标称电流）。梁知宏IFCN AIM2007.09页 5IGBT模块的损耗-FWD导通损耗IGBT模块的损耗-FWD导通损耗U U0 0R Rd dFWD的Vf-If特性曲线FWD的Vf-If特性曲线?Vf和If的关系可以用左图的近似线性法来表示：Vf和If的关系可以用左图的近似线性法来表示：Vf=Vf=U U0 0+Rd Rd If If?FWD的导通损耗：FWD的导通损耗：Pf=d*Vf If，Pf=d*Vf If，其中其中d d为FWD的导通占空比为FWD的导通占空比?模块规格书里给出了FWD的正向导
9、通电压的特征值：V模块规格书里给出了FWD的正向导通电压的特征值：VF F，及测试条件。，及测试条件。?FWD正向导通电压的大小，与通过的电流（If）和芯片的结温（Tj）有关。FWD正向导通电压的大小，与通过的电流（If）和芯片的结温（Tj）有关。?英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试条件下的正向导通电压特征值：1）Tj=25C；2）Tj=125C。电流均为I英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试条件下的正向导通电压特征值：1）Tj=25C；2）Tj=125C。电流均为IF,NOMF,NOM（模块的标称电流）。（模块的标称电流）。梁知宏IFCN AIM2007.09页 6IGBT模块
10、的损耗-FWD开关损耗FWD的反向恢复IGBT模块的损耗-FWD开关损耗FWD的反向恢复?反向恢复是FWD的固有特性，发生在由正向导通转为反向阻断的瞬间，表现为通过反向电流后再恢复为反向阻断状态。反向恢复是FWD的固有特性，发生在由正向导通转为反向阻断的瞬间，表现为通过反向电流后再恢复为反向阻断状态。?在Vr与测试条件接近的情况，Erec可近似地看作与If和Vr成正比：在Vr与测试条件接近的情况，Erec可近似地看作与If和Vr成正比：Erec=Erec=E ERECREC If/If/I IF,NOMF,NOM Vr/Vr/测试条件测试条件?FWD的开关损耗：FWD的开关损耗：Prec=fs
11、w ErecPrec=fsw Erec，fswfsw为开关频率。为开关频率。?FWD反向恢复能耗的大小与正向导通时的电流（If）、电流变化率dif/dt、反向电压（Vr）和芯片的结温（Tj）有关。FWD反向恢复能耗的大小与正向导通时的电流（If）、电流变化率dif/dt、反向电压（Vr）和芯片的结温（Tj）有关。?模块规格书里给出了IGBT反向恢复能耗的特征值：E模块规格书里给出了IGBT反向恢复能耗的特征值：ERECREC，及测试条件。，及测试条件。?英飞凌的IGBT模块规格书里给出了两个测试条件下的反向恢复能耗特征值：1）Tj=25C；2）Tj=125C。电流均为I英飞凌的IGBT模块规格
12、书里给出了两个测试条件下的反向恢复能耗特征值：1）Tj=25C；2）Tj=125C。电流均为IF,NOMF,NOM（模块的标称电流）。（模块的标称电流）。梁知宏IFCN AIM2007.09页 7IGBT模块的损耗-小结IGBT模块的损耗-小结IGBTIGBT?导通损耗导通损耗：1）与IGBT芯片技术有关2）与运行条件有关：与电流成正比，与IGBT占空比成正比，随Tj升高而增加。3）与驱动条件有关：随Vge的增加而减小：1）与IGBT芯片技术有关2）与运行条件有关：与电流成正比，与IGBT占空比成正比，随Tj升高而增加。3）与驱动条件有关：随Vge的增加而减小?开关损耗开关损耗1）与IGBT芯
13、片技术有关2）与工作条件有关：与开关频率、电流、电压成正比，随Tj升高而增加。3）与驱动条件有关：随Rg的增大而增大，随门极关断电压的增加而减小。1）与IGBT芯片技术有关2）与工作条件有关：与开关频率、电流、电压成正比，随Tj升高而增加。3）与驱动条件有关：随Rg的增大而增大，随门极关断电压的增加而减小。FWDFWD?导通损耗导通损耗：1）与FWD芯片技术有关2）与工作条件有关：与电流成正比，与FWD占空比成正比。：1）与FWD芯片技术有关2）与工作条件有关：与电流成正比，与FWD占空比成正比。?开关损耗开关损耗1）与FWD芯片技术有关2）与工作条件有关：与开关频率、电流、电压成正比，随Tj
14、升高而增加。1）与FWD芯片技术有关2）与工作条件有关：与开关频率、电流、电压成正比，随Tj升高而增加。梁知宏IFCN AIM2007.09页 8IGBT模块的温度IGBT模块的温度芯 片芯 片焊料焊料铜层铜层陶瓷(Al陶瓷(Al2 2O O3 3/AlN)/AlN)铜层铜层焊料焊料基板基板散热器散热器结温（Tj）结温（Tj）壳温（Tc）散热器温度（Th）环境温度（Ta）芯片-外壳温差Tjc外壳-散热器温差Tch散热器-环境温差Tha壳温（Tc）散热器温度（Th）环境温度（Ta）芯片-外壳温差Tjc外壳-散热器温差Tch散热器-环境温差Tha芯片-外壳热阻Rthjc外壳-散热器热阻Rthch散
15、热器(-环境)热阻Rthha芯片-外壳热阻Rthjc外壳-散热器热阻Rthch散热器(-环境)热阻Rthha输入功率输出功率输入功率输出功率损耗损耗TjTjTj=Tjc+Tch+Tha+TaTj=Tjc+Tch+Tha+Ta梁知宏IFCN AIM2007.09页 9IGBT模块的温度IGBT模块的温度HHHH温差(温差(平均值平均值)和热阻)和热阻Rthjc=Tjc 损耗Rthch=Tch 损耗Rthha=Tha 损耗总和或Rthha1,2=Tha 损耗1,2Rthjc=Tjc 损耗Rthch=Tch 损耗Rthha=Tha 损耗总和或Rthha1,2=Tha 损耗1,2模块规格书给出：模块规
16、格书给出：Rthjc per IGBT（每个IGBT开关）Rthjc per FWD（每个FWD开关）Rthch per IGBT（每个IGBT开关）Rthch per FWD（每个FWD开关）或Rthch per module（每个模块）热阻模型（稳态）Rthjc per IGBT（每个IGBT开关）Rthjc per FWD（每个FWD开关）Rthch per IGBT（每个IGBT开关）Rthch per FWD（每个FWD开关）或Rthch per module（每个模块）热阻模型（稳态）IGBT/FWD芯片尺寸越大，Rthjc值越小；模块尺寸越大，Rthch值越小；散热器越大，Rth
17、ha值越小。IGBT/FWD芯片尺寸越大，Rthjc值越小；模块尺寸越大，Rthch值越小；散热器越大，Rthha值越小。梁知宏IFCN AIM2007.09页 10IGBT模块的温度IGBT模块的温度Rthch值的换算：Rthch per arm=Rthch per module nRthch per arm=Rthch_IGBT/Rthch_FWDRthha值的换算：Rthha per arm=Rthha n其中arm是一个桥臂单元（IGBT+FWD），n是模块内的桥臂单元数Rthch值的换算：Rthch per arm=Rthch per module nRthch per arm=Rt
18、hch_IGBT/Rthch_FWDRthha值的换算：Rthha per arm=Rthha n其中arm是一个桥臂单元（IGBT+FWD），n是模块内的桥臂单元数一个桥臂单元一个桥臂单元一个模块一个模块对于含整流桥的PIM，Rthch的换算可以按Rthjc之间的比例来算。对于含整流桥的PIM，Rthch的换算可以按Rthjc之间的比例来算。梁知宏IFCN AIM2007.09页 11IGBT模块的温度IGBT模块的温度?当损耗以周期性脉冲形式（方波/正弦半波）存在时，模块表现出热容性，可用瞬态热阻抗Zthjc来表示。当损耗以周期性脉冲形式（方波/正弦半波）存在时，模块表现出热容性，可用瞬态
19、热阻抗Zthjc来表示。?Zthjc是一个时间变量（瞬态损耗持续的时间）。时间越长，Zthjc值越大。Zthjc的最大值就是Rthjc。Zthjc是一个时间变量（瞬态损耗持续的时间）。时间越长，Zthjc值越大。Zthjc的最大值就是Rthjc。?结温Tj的波动幅度与Zthjc有关，Zthjc值越大，Tj的波动幅度就越大。结温Tj的波动幅度与Zthjc有关，Zthjc值越大，Tj的波动幅度就越大。仿真结果：变频器输出频率不同时，对应的IGBT结温。仿真结果：变频器输出频率不同时，对应的IGBT结温。瞬态热阻抗模型瞬态热阻抗模型梁知宏IFCN AIM2007.09页 12IGBT模块的温度-小结
20、IGBT模块的温度-小结?IGBT模块各个部分的温差T取决于1）损耗（芯片技术、运行条件、驱动条件）；2）热阻（模块规格、尺寸）IGBT模块各个部分的温差T取决于1）损耗（芯片技术、运行条件、驱动条件）；2）热阻（模块规格、尺寸）?模块芯片的结温是各部分的温差和环境温度之和：Tj=Tjc+Tch+Tha+Ta如果假设壳温Tc恒定，则Tj=Tjc+Tc；如果假设散热器温度Th恒定，则Tj=Tjh+Th。模块芯片的结温是各部分的温差和环境温度之和：Tj=Tjc+Tch+Tha+Ta如果假设壳温Tc恒定，则Tj=Tjc+Tc；如果假设散热器温度Th恒定，则Tj=Tjh+Th。?IGBT的平均结温取决
21、于平均损耗、Rthjc和壳温Tc。IGBT的平均结温取决于平均损耗、Rthjc和壳温Tc。?在实际运行时，IGBT的结温是波动的，其波动幅度取决于瞬态损耗和Zthjc，而Zthjc又和运行条件（如变频器输出频率）有关。在实际运行时，IGBT的结温是波动的，其波动幅度取决于瞬态损耗和Zthjc，而Zthjc又和运行条件（如变频器输出频率）有关。?IGBT的峰值结温为平均结温+波动幅值。IGBT的峰值结温为平均结温+波动幅值。结论结论：IGBT的结温（平均/峰值）和芯片技术、运行条件、驱动条件、IGBT规格、模块尺寸、散热器大小和环境温度有关。：IGBT的结温（平均/峰值）和芯片技术、运行条件、驱
22、动条件、IGBT规格、模块尺寸、散热器大小和环境温度有关。梁知宏IFCN AIM2007.09页 13IGBT模块的安全运行IGBT模块的安全运行安全运行的基本条件安全运行的基本条件：?温度：IGBT结温峰值 Tj_peak 125C温度：IGBT结温峰值 Tj_peak 125C（150C*）（150C*）模块规格书给出了两个IGBT最高允许结温：Tjmax=150C模块规格书给出了两个IGBT最高允许结温：Tjmax=150C（175C*）（175C*）-指无开关运行的恒导通状态下；Tvj(max)=125C-指无开关运行的恒导通状态下；Tvj(max)=125C（150C*）（150C*
23、）-指在正常的开关运行状态下。Tvj(max)规定了IGBT关断电流、短路、功率交变（PC）所允许的最高结温。-指在正常的开关运行状态下。Tvj(max)规定了IGBT关断电流、短路、功率交变（PC）所允许的最高结温。*600V IGBT3；1200V和1700V IGBT4；3300V IGBT3600V IGBT3；1200V和1700V IGBT4；3300V IGBT3?电压：Vce VCES（即IGBT的电压规格）Vge VGES（20V）电压：Vce VCES（即IGBT的电压规格）Vge VGES（20V）?电流：由RBSOA规定了在连续开关工作条件下，不超过2IC,NOM。规格书中的RBSOA定义了IGBT所允许关断的最大电流。电流：由RBSOA规定了在连续开关工作条件下，不超过2IC,NOM。规格书中的RBSOA定义了IGBT所允许关断的最大电流。梁知宏IFCN AIM2007.09页 14IGBT模块的安全运行IGBT模块的安全运行