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1、 SMTSMT 炉炉 后后 检检 验验 基基 准准文件编号：XY-SMT-JY1/4页 图一OK 图二OK图三OK合格品 各元件正好在两焊盘上，无任何偏移（如图二）；并且元件的两焊端上锡正常呈半圆锥型（如图三）；元器件上锡高度应大于元件焊端厚度的1/3（如图一）；元器件的末端可焊宽度应大于元器件可焊端宽度的2/3；图四OK 图五 图六图七不良品元器件纵向偏移超 不良品元器件严重偏移。不良品元器件的横向偏移出元件可焊宽度的器件的可焊端完全没有超出焊盘可焊宽度1/4。和焊盘接触。的1/3。图八 图九图十不良品元件侧面焊点宽度 不良品元件焊端上锡太少不良品元件焊点上锡过多小于元件可焊端宽 形成空焊形
2、成堆积状度的2/3编 制林雨来审 核林雨来批 准张麟麟版 本0.1修改无日 期8月20日日 期8月20日日 期8月21日实施日期：2012/08/21说 明：本基准由上海星雅电子科技产品有限公司 工程品管部制订 SMTSMT 炉炉 后后 检检 验验 基基 准准文件编号：XY-SMT-JY2/4页 图十一 图十二图十三 方向一致 合格品多引脚的元器件应如上图所识端正的贴装于焊盘上；各引脚和焊盘正常润湿；各焊盘不能有铜箔裸露在外，上锡高度应不小于引脚厚度的3/4；元器件的贴装方向正确，侧面偏依应小于1/4引脚宽度。图十四 图十五图十六不良品元件偏移大于引脚 不良品元件倾斜角度大且不良品元件焊端上锡
3、太少宽度的1/4 焊端宽度大于引脚侧面长度应大于3宽度的1/4倍的引脚宽度 图十七 侧立 图十八 翻片图十九 虚焊 不良品元件侧立于焊盘 不良品元件翻面后焊接于不良品元件的焊端没有 之上。焊盘上。和焊盘接触到。图二十对于有极性和方向的元器件，在检验时一定要 特别注意。并将其作为检验的第一步。编 制林雨来审 核林雨来批 准张麟麟版 本0.1修改无日 期8月20日日 期8月20日日 期8月21日实施日期：2012/08/21说 明：本基准由上海星雅电子科技产品有限公司 工程品管部制订 SMTSMT 炉炉 后后 检检 验验 基基 准准文件编号：XY-SMT-JY3/4页图二十一合格品焊接处光润圆滑，
4、图二十二图二十三直径，体积，灰度 不良品各焊球偏移超过元件不良品回流焊接不够充基本相同；锡球直径的1/4分，假焊且方向正确。图二十四墓碑 图二十五翘脚图二十六 少锡不良品元器件回流后，一 不良品多引脚元件有引脚不良品元件的焊端虽然端高高翘起。翘起，没接触焊盘和焊盘接触，但焊锡低于2/3焊端高图二十七连焊 图二十八虚焊图二十九 冷焊不良品不应连接在一起的 不良品元件或焊盘独自上锡不良品焊锡在回流后焊点引脚让多余的焊锡 但没有正常的润湿，不光滑，圆润，连接在一起 电气没接触焊锡很粗造 在作成品检验时仔细，认真。发现上述等不良应用规定的工具进行处理，问题严重或制程超界时，应立即通知各相关人员进行分析
5、和处理。严格按要求作业，共同提高产品的质量！图三十锡珠编 制林雨来审 核林雨来批 准张麟麟版 本0.1修改无日 期8月20日日 期8月20日日 期8月21日实施日期：2012/08/21说 明：本基准由上海星雅电子科技产品有限公司 工程品管部制订 SMTSMT 炉炉 后后 检检 验验 基基 准准文件编号：XY-SMT-JY4/4页SMTSMT 常常 见见 的的 不不 良良 现现 象象冷焊焊点裂缝连焊不良品焊锡在回流是没有 不良品焊锡在回流后受不良品多余的焊锡将不相充分的焊接 外力因数爆裂连的焊盘连接针孔 锡球焊锡残渣不良品焊锡在回流后，在 不良品焊锡在回流后在焊盘不良品一些小颗粒的焊 焊点上留下气孔 旁留下小颗粒的焊锡锡回流后分布于元件或板面上元件破损焊锡过多不良品回流后由外力导 不良品焊锡堆积于引脚上制元件破裂 并接触到元件本体空焊溢胶不良品红胶溢到焊盘上，不良品元件焊端和焊盘导致焊端和焊盘不没有充分接触，没能正常润湿。有形成电气连接编 制林雨来审 核林雨来批 准张麟麟版 本0.1修改无日 期8月20日日 期8月20日日 期8月21日实施日期：2012/08/21说 明：本基准由上海星雅电子科技产品有限公司 工程品管部制订