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1、FUJI FLEXA 基础班讲义 及新机种程序制作范例 FLEXA 程序架构 Flexa 分为六大部份：(1)Top Data：此为 X、Y 坐标及角度，料站等数据，相当于 MCS 系统的 N-Data。(2)Panel Information Data：此为 PC 板的相关数据，相当于 MCS 系统之 PCB-Data 及部份的Machine-Data。(3)Mark Data：此为 Mark 的相关数据，相当于 MCS 系统之 Mark-Data。(4)Shape Data：此为 Part 的相关数据，相当于 MCS 系统的 Part Data。(5)Package Data:此为 Fee
2、der 的相关资料，相当于 MCS 系统的 Part Data 的一小部分。(6）Part Data:此为零件名资料，相当于 MCS 系统的 D Data。*该 6 项 Data 结合成一个完整的程序，且该 6 项 Data 一旦建立完成，可供不同的程序所取用。Flexa 建立新程序 1.开启 Director 内之 Main Jobs 在空白出按鼠标右键点击 new 写入程序名及版本资料。2.按 new 进入 Program Editor Windows 3.进入 PCB Edit 画面(1)PCB Size X/Y：输入 PCB 板的 X、Y 方向的尺寸(2)Thickness：输入 PC
3、B 板的厚度（3）点击 OK 完成 4.拼板的建立 （1）点击 Tools Panelize new board (2)Board Szie 输入连板 X.Y 尺寸(注：即使 PCB 在没有连板的情况下也要输入此项，也就是第 3 步里 PCB X.Y 的尺寸 输入即可）5.进入 Shape Data 编辑 Shape name:输入外观资料名称（SOIC04)按 New 进入编辑画面 Body Size X/Y：输入零件 Body 的尺寸(不包括脚)。Body Size X/Y Tolerance：输入零件 Body 尺寸误差值。Height：输入零件的厚度。PDF created with
4、pdfFactory Pro trial version Height Tolerance：零件厚度公差 CP7 以上 Machine 用。Color：零件本体颜色(如若零件实体与设置的颜色不对将发生错误 CP7 以上 Machine 用 Stand Off：IC 本体缺口尺寸 XP Machine 用 itch Tolerance：脚间距公差默认 30%Element Information：组合讯息资料，有脚的零件才须输此项。下面举一例：Length Horizontal：脚水平长度 Length Vertical：脚的垂直长度 Width：脚宽 CP4 以下及 IP1-3Machine
5、用 Picth：脚间距 Lead Information：脚的讯息 进入此画面后点击 Add 新增编脚信息（Body size 在编辑 Body 项目就已经有此数据所以再次就不必再输入）Position X.Y：脚在 Body 上的 X.Y 方向位置（从 Body 中心点开始计算参照上图）Side：零件面（上图）P Pattern：脚的类型（左图）Pattern：脚的类型（左图）Quantity：脚数 Pitch：脚间距 Width：脚宽 Length：脚长 Width Length：脚长宽误差范围最好不要超过 0.5mm Center：脚的中心点误差，也就是脚的倾斜度。不要超过 0.5mm
6、Part Pattern Tolerance X.Y：零件外形公差范围（默认 5mm，默认项目就不用在输入）Need glue：点胶机用在这里不作解释 Visual data Editor：看得见的资料编辑（此项功能还不可用）Location Pin Length：脚的长度位置 Part Data Wizerd：此功能还不可用 Check Point：输入零件脚检查的面积百分比（下图）Quantity Check Limit：输入零件脚的部份能够被视觉处理系统检查的数量比。*所有零件设为 100%，BGA 零件设为 90%95%Lead Brightness：一般而言其输入值需先获取零件的影像
7、将其放大得知锡球缘的 CCD 值，将其值输入之。*此项只有 BGA 零件需要输入。Nozzler Minimum Diameter：吸嘴最小直径 Machine CP642 Nozzler Diameter Backlight Dizmeter Nozzler Maximum Diameter：吸嘴最大直径 Nozzler Name：吸嘴名称（此项可以不用输入）0.7 12 Nozzler Tape Number：吸嘴代码（QP-132E Machine 用）1 12 Backlight Minimum Diameter：吸嘴反光片直径 1.3 12 Do Auto Offset：设定机器是否
8、执行自动修正取件的功能。2.5 20 *Tray 与管状料设 No 3.7 20 PDF created with pdfFactory Pro trial version 1.4 12 Pick Check Mode：设定 CP 系统之 2st 是否致能。(零件厚度大于 0.8mm 必须设定)NO：2st Function 关闭。Stop：2st 侦测若零件未吸取，马上停止。Recover：CP5 用。注：若在高速机上生产，为了保护切刀与零件，厚度超过 0.8mm 的零件请务必选择 Stop Pickup Offset X/Y/Z：若零件可供吸取的表面，不在 Feeder Cavity 的中
9、心时或零件低于或高于料带的表 面，则需做 Offset。(带状料用)*CP6 只有 Offset-X 可使用。Do Part Height Check：零件厚度检查（CP7 以上 Machine 用）Rescan Limit Q：零件吸取后在进行认识时所允许的角度误差（一般设 5，IP Machine 用）Do Prerotation：零件吸取后是否在进行角度旋转前作检查（IP Machine 用）Tray Pickup Offset Z：一般设定为 0 若 Parts 的表面低于或高于 Tray 的表面则输入 Offset-Z Soft Pick speed：吸取翠盘里零件时速度 Offse
10、t Q：Nozzler 旋转角度补偿 Enable Pressure Sensor：是否先让 Head 下降到 Sensor 位置后 Nozzler 再进行零件吸取动作 Tolerance X.Y：设置零件在进行认识时所允许的 X.Y 中心点误差，一般为零件 body 的40%-50%为益。Tolerance Q：一般设 30%，大于 20mm 的零件设 15%。Table Speed：Table 速度（右图）Transport Speed：C 轴运转速度 Do Place Check：检查料站 Feeder 是否有零件 Offset Z：零件在贴装时的高度补偿 Soft Place Spee
11、d：设置零件再贴装时 Z 轴旋转的速度 Mode：设置贴装时用何种速度贴装何种零件较为准确（参照下图）Pressure：设置贴装零件值得压力值 Offset X.Y：设置零件贴装的中心点补偿（NP Machine）Transport Speed Z.Q：设置 Nozzler 吸取到贴装 Z 轴及 Q 轴旋转的速度 ALT Feeder Trigger：此项设定需使用 Next Device Function 时方有用（也就是要两个 Table同时使用）Error：当该零件有任何 Error 时，切换至 Next Device 继续。Parts：当该零件已经没有料时，切换至 Next Devic
12、e 继续。Miss：当该零件已经没有料或吸取零件错误时，切换到 Next Device 继续。Dump Position：决定当零件经过影像处理判别为不良零件，该零件将丢弃于何处。(Tray 设 Conveyor，Feeder 设 Box)ision Type：输入该零件的视觉处理型态，依照 FUJI 提供的代码输入。Vision Type 代码 零件 10 Chips PDF created with pdfFactory Pro trial version 12 Melf 20 三脚晶体 100 IC or QFP for Back-light 123 IC or QFP for Fron
13、t-light 124 SOJ or PLCC for Front-light 详细资料请参考 SMD3 Manual Lighting：设定该零件在做影像处理时，发光来源的方式。View：设定在影像处理时，执行影像处理为 Narrow View or Wide View *3216(含)以下用 Narrow View，其余用 Wide View。Camera Shuttern Speed：设置相机产生光源的速度 Vision Number：设置零件视觉代码（CP2.3 IP1.2)CCD Level Offset：设置CCD再多少亮度下可以认识零件（预设128输入128即可，IP Machi
14、ne)Scan Area X.Y：扫描范围（NP QP XP Machine)Scan Speed：扫描速度（QP IP Machine)6.编辑 Package Data(零件包装资料）在对话框内输入零件的包装形式（WD0804 WD 代表料带为纸带.WE 代表料带为塑胶带.08代表料带的宽度.04 代表料带中零件的间距.注意格式.输入完毕后点击 New 进入编辑画面）Packaging Type：料带类型（输入的是 WD 这里就是 Paper.输入的是 WE 就是 Emboss.此资料自动生成 No Select）Tape Width：Feeder 宽度（此资料自动生成 No Select
15、）Feed Pitch：Feeder 间距（前面输入的是 WD0804 这里就要输入 4）Tape Depth：Feeder 吸料位置孔的深度（针对塑胶带 Feeder)在对话框中输入零件零件名（100PF-K)按 New 进入编辑画面 Part Shape：零件外观资料名 Package Name：零件包装资料名称（用多大 Feeder 装载此外形零件）Polarized：设置零件极性 Direction：设置零件供给方向（最好不设）Barcode Label：输入 Feeder 条形码方便 Machine Pursue Auto Check Part Comment：输入一注释给零件 7.
16、进入 Mark Edit 画面 (1)Type：输入 F 代表该 Mark 为 Fiducial Mark；输入 S 代表该 Mark 为 Block Skip Mark (2)Pattern：输入 Mark 的形状(参考附图)。(3)Diameter Isolation：输入 Mark 的直径及偏差范围。(4)Mark Color：输入 Mark 为白色或是黑色。(5)Read Level：输入读取 Mark 时 CCD 的亮度值。(预设 128)(6)Inspection Method：输入检查 Mark 的方式。(预设 Scan)(7)Scanning Area：输入搜寻 Mark 的区
17、域大小。(至少 3.5mm，一般设 5mm)PDF created with pdfFactory Pro trial version 8.TOP Coordinate Data 编辑 点击 TOP-Coordinate 进入 Mark.Placement 坐标编辑 Board：输入 PCB 编号（输入0表示整个 Board 只允许有两个 Mark.输入1表示每个Block 允许两个 Mark)Type：Mark 类型（CP642 只用 Fiducial Mark.Skip Mark)Level：什么物体上的 Mark(CP642 用 Panel)Ref：Mark 号码（自动生成）Pos X.
18、Y：Mark 在 PCB 上的坐标（注：因为坐标是在第二项线，不管是 Mark 坐标还是贴装零件的坐标 X 方向 永远为负数.Y 为正数。坐标构成示意图 Table Original 零件贴装角度平衡于 X 为 0 度.平衡于 Y 为 90 度 Mark Name：Mark 名称 Placement：零件坐标 Skip Yes No：是否关闭 Mark Ref：零件贴装位置代号（例如R1)Board：输入 PCB 编号 Rotation：PCB 贴装位置零件角度 Pos X.Y：零件贴装位置 X.Y 坐标 Part Number：贴装位置零件名（例如10K零件的阻值大小）Skip Yes No
19、：是否关闭此位置不作贴装 11 页 共 13 页 9.程式的优化 1.如果是作连板程式还要进行以下操作 点击 Tools-Panelize 出现下列画面 点击 Step and Repeat（转换和增加连板）Number of boards X.Y：输入 X.Y 方向连板数量 Step distance：输入连板 X.Y 距离 Direction：PCB 原点方向（CP642 原点方向永远为上图所视）点击 OK 连板数据制作完成 2.前述所有资料输入完毕后依下面次序进行程式优化 Select Line：设置线（Line1)Line Balancer：线平衡（就是一个程式分配 在两台机贴装.注：必须是同一条线.是两台 机能够平衡贴装 Optimizer：程式自动优化（包括料站也是优化后自动生成)Generate Recipes：生成机器程式 点击 View 可以看见已编好的零件坐标 CAD 资料，为了确定准确性可按 CAD 和 PCB 实板PDF created with pdfFactory Pro trial version 相对照位置及所上零 件规格是否准确.对照无误及优化过程中没有任何错误提示便表示程式制作完成.点击File-Save 保存程 PDF created with pdfFactory Pro trial version