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1、风风格格信信息息产产品品之之PCBAPCBA检检验验标标准准制订部门产品制造部发行日期标 题风格信息产品之PCBA检验标准1.1.目目的的 为有效管制本公司产品的品质，特制订此标准。2.2.范范围围本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.3.3.抽抽样样检检验验计计划划 抽样检验依据MIL-STD-105E、Level、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若有特殊要求则依照更严格的抽样计划进行。4.4.职职责责 产品制造部：确保产品品质符合检验规范要。5.5.检检验验方方法法及及设设备备5.1 将样本放置于800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离15-3
2、0cm处以45度目视，必要时采用10X以上放大镜辅助检查.5.2 检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等。6 6 相相关关文文件件 6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.电子产品组装验收条件国际标准。7.7.附附件件 无.检检验验主主要要内内容容序号检验项目 允收标准允收参考图示1锡膏印刷偏移检验1.锡膏并无偏移，2.锡膏印刷厚均匀，3.锡膏成型佳，无崩塌断裂现象，4.锡膏覆盖PAD 90%以上。2Chip类元件焊接偏移检验片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触；3圆
3、筒形（Cylinder）元件焊接偏移检验1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下。2.金属封头纵向滑出焊垫的宽度25%以下。4QFP元件焊接偏移检验各引脚已发生偏移，所偏出焊垫以外的引脚，尚未超过焊垫侧端外缘。5QFP脚面焊锡最小量检验1.引脚与焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带；2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带；3.引脚底边与焊垫间的焊锡带至少覆盖引脚95%以上。6QFP脚面焊锡最大量检验1.引脚与焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带；2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带；3.引线脚的轮廓可见。7QFP脚跟焊锡最小量检验脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处B点。8QFP
4、脚跟焊锡最大量检验脚跟的焊锡带延伸到引脚上弯曲处的底部；9Chip类元件焊锡最小量检验1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的50%以上；2.焊锡带从芯片端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的1/2以上。10Chip类元件焊锡最大量检验1.焊锡带稍呈凹面并且从焊垫端延伸到元件端顶部；2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；3.锡未延伸出焊垫端；4.可看出芯片顶部的轮廓。11焊锡 （锡珠、锡渣）检验无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB及元件的可焊端上。12卧式零件组装的方向与极性工艺检验1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件之文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。13立式零件组装的方向与极
5、性工艺检验1.极性文字标示清晰；2.无极性零件之文字标示辨识由上至下。14插件脚长度工艺检验1.零件脚最长长度(Lmax)L2.5mm；2.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面；3.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准；15卧式插件（电容、电阻、电感类）工艺检验（浮件与倾斜）1.零件基座与PCB零件面之最大距离须Lh0.8mm；2.零件脚不折脚、无短路。16立式插件工艺检验（浮件）1.无短路；2.浮高Lh1 mm；3.锡面可见零件脚出孔。17连接器类插件工艺检验（浮件）1.浮高Lh0.2mm；2.锡面可见零件脚且无短路现象。18连接器类插件工艺检验一（外观）1.
6、PIN歪斜程度1PIN 的厚度(XD)；2.PIN 高低误差0.5mm。19连接器类插件工艺检验二（外观）1PIN 排列直立无扭转、扭曲不良现象；2PIN 表面电镀光亮、平整、无瑕疵、无毛边扭曲不良现象。20插件弯脚与布线工艺检验弯脚零件脚的尾端和相邻 PCB 线路间距C 0.05mm(2 mil)。21元件破损工艺检验1.封装体表皮有轻微破损；2.零件脚与封装体处无破损；3.没有明显的破裂，内部金属组件无明显外露；4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。22元件脚与孔焊锡工艺检验1.插孔内可见填锡量达 PCB 板厚的75%；2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。23缺件检验不缺件24多件
7、检验不多件25错件检验不错件26SN、QC标签粘贴检验标签粘贴须端正(相对于整个产品，标签须横平竖直）27吊牌检验吊牌须挂在助拔器上，影响后续使用的仍拒收28铝标签检验铝标签粘贴须正确、端正29LED灯整形、装配检验LED灯须装配到面板LED孔中30PCB粘锡检验工艺边等非焊接部位不允许粘锡31散热模块粘贴检验散热模块须用导热胶粘贴在IC上，粘贴须端正；导热胶32QC检验盖章检验产品出厂的合格品在吊牌上加盖QC章备注：1.未在本规范阐述之不良现象之判定依据ANSI/IPC-A-610D之3级标准执行；2.当产品对检验标准另有特殊要求时，依据产品制造规格书中要求或样品要求执行。2011年11月3
8、日拒收标准拒收参考图示1.锡膏覆盖PAD面积在85%以下，2.两PAD锡膏量不均匀，3.锡膏印刷成型不良，4.印刷偏移超过10%，5.过回流焊后形成短路。零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的33%。1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以上；2.金属封头纵向滑出焊垫的宽度25%以上。各引脚已发生偏移，所偏出焊垫以外的引脚，已经超过引脚本身宽度的1/3W。风风格格信信息息产产品品之之PCBAPCBA检检验验标标准准风格信息产品之PCBA检验标准 抽样检验依据MIL-STD-105E、Level、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若有特殊要求则依照更严格的抽样计划进行。5.
9、1 将样本放置于800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离15-30cm处以45度目视，必要时采用10X以上放大镜辅助检查.6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.电子产品组装验收条件国际标准。1.引脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带；2.引脚的底边和焊垫间的锡带未覆盖引脚95%以上；3.以上缺陷任何一个都不能接收。1.引线脚的轮廓模糊不清；2.焊锡带延伸过引线脚的顶部；3.以上缺陷任何一个都不能接收。脚跟的焊锡带未延伸到引脚下弯曲处的顶部(C),焊锡厚度小于引脚厚度的1/2T。脚跟的焊锡带延伸到引脚上弯
10、曲处的底部上方，延伸过高，且沾锡角超过 90度。1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的 50%以下，2.焊锡带从芯片端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的 1/2以下。3.以上缺陷任何一个都不能接收。1.锡延伸出焊垫以外；2.看不到芯片顶部的轮廓；3.锡已超越到芯片顶部的上方；4.以上缺陷任何一个都不能接收。1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径 D或长度：D,L5mil；2.不易被剥除者,直径 D或长度D,L10mil；3.以上缺陷任何一个都不能接收。1.漏插零件；2.零件插错孔；3.使用错误零件规格；4.极性零件组装极性错误；5.多脚零件组装错误位置；6.以上缺陷任何一个都不能接收。1.无法辨识零件文字标示
11、；2.极性零件组装极性错误(极性反)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。1.无法目视零件脚露出锡面；2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能；3.Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度L2.5mm；4.以上缺陷任何一个都不能接收。1.零件基座与PCB零件面之最大距离Lh0.8mm；2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能；3.以上缺陷任何一个都不能接收。1.短路；2.浮高Lh1 mm；3.零件脚折脚、未入孔、缺件等影响功能的缺点；4.以上任何一个缺陷都不能接收。1.短路；2.浮高Lh0.2mm；3.零件脚折脚、未入孔、缺件等影响功能的缺点；4.以上任何一个缺陷都不能
12、接收。1.PIN 高低误差0.5mm；2.其配件装不入或功能失效；3.PIN歪斜程度1PIN 的厚度（XD）；4.以上缺陷任何一个都不能接收。1由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象；2PIN表面电镀不光亮、毛边扭曲等不良现象；3PIN 变形、上端成呈膨大开裂不良现象；4以上缺陷任何一个都不能接收。1.零件弯脚尾端和相邻PCB 线路间距C0.05mm；2.零件弯脚的尾端与相邻其它导体短路；3.以上缺陷任何一个都不能接收。1.无法辨识极性与规格；2.零件体破损，内部金属组件外露；3.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性；4.以上缺陷任何一个都不能接收。1.焊锡超越触及零件本体；2.不影响功能之其它焊锡性不良现象；3.插孔内无法看到锡或填锡量未达PCB板厚的75%；4.以上任何一个缺陷都不能接收。应有零件的位置没有零件不需要之零件位置而有多余之零件不合BOM要求之规格、料号或装错位置标签粘贴歪、斜(相对于整个产品）吊牌没有挂在助拔器上无铝标签粘贴不正确、歪斜、缺失无LED灯整形不正确、无法装配到面板LED孔中无产品上非焊接部位粘锡散热模块须用导热胶粘贴在IC上，粘贴不端正；导热胶粘贴时变形，形成明显气泡无产品出厂的合格品在吊牌上没有加盖QC章无