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1、会计学1手工焊接手工焊接(hnji)入门入门第一页，共41页。目录目录(ml)1n n1 1 手工手工(sh(sh ugng)ugng)焊接的常用工具焊接的常用工具 n n 1-1 1-1 焊锡焊锡n n 1-2 1-2 镊子镊子n n 1-3 1-3 助焊剂助焊剂n n 1-4 1-4 电烙铁电烙铁n n 1-5 PI 1-5 PI胶带胶带 n n 1-6 1-6 热风枪热风枪n n 1-7 1-7 吸锡线吸锡线n n n n 第1页/共41页第二页，共41页。目录目录(ml)2n n2 2 手工焊接手工焊接(hnji)(hnji)的基本方法的基本方法n n 2-1 2-1 电阻，电容，电感
2、电阻，电容，电感n n 2-2 BGA IC 2-2 BGA IC n n 2-3 2-3 屏蔽罩屏蔽罩n n 2-4 2-4 塑料组件等塑料组件等 第2页/共41页第三页，共41页。1-1-1 焊锡焊锡(hnx)各种各种各种各种(zhn)(zhn)有铅、无铅焊有铅、无铅焊有铅、无铅焊有铅、无铅焊锡锡锡锡第3页/共41页第四页，共41页。1-1-2 焊锡焊锡(hnx)l l 让我们认识它让我们认识它焊锡焊锡l l 1.1.当之无愧的当之无愧的“核心核心”l l 2.2.有铅与无铅有铅与无铅 （Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7（387387）l l 3.3
3、.发生质变的熔点发生质变的熔点 （有铅：（有铅：170170、无铅：、无铅：220220）l l 4.4.润湿过程润湿过程l l 让我们将它让我们将它 溶化溶化l l 1.1.温度、接触面积温度、接触面积(min j)(min j)、时间、时间 l l 2.2.热风枪、电烙铁要达到的温度热风枪、电烙铁要达到的温度 （+280+280 、+320+320）l l 3.3.影响焊锡溶化的一些因素影响焊锡溶化的一些因素 （如：接地，表面氧化等）（如：接地，表面氧化等）第4页/共41页第五页，共41页。1-2-2 镊子镊子(ni zi)l l 镊子的使用 l l 1.针对不同贴片元件的特性，选择合适的
4、镊子l l 2.稳准确、力量(l ling)适中l l 3.用来拆卸易损类结合元件l l 镊子的保管l l 1.不用时，镊子的尖端应套上软管。l l 2.摆放时，要将镊子尖端朝向安全的方向第5页/共41页第六页，共41页。1-3-1 助焊剂助焊剂ASAASA、gootgoot、AMTEC AMTEC 固体固体固体固体(gt)(gt)助助助助焊剂焊剂焊剂焊剂ELMECH ELMECH 液体液体液体液体(yt)(yt)助焊剂助焊剂助焊剂助焊剂第6页/共41页第七页，共41页。1-3-2 助焊剂助焊剂l l助焊剂的作用助焊剂的作用:l l 1.1.辅助热传异辅助热传异l l 2.2.去除氧化物去除氧
5、化物l l 3.3.降低表面张力降低表面张力l l 4.4.防止防止(fngzh(fngzh)再氧化再氧化l l l l注意事项注意事项:l l 1.1.针对不同情况选用助焊剂针对不同情况选用助焊剂l l 2.2.涂抹时作到均匀，适量涂抹时作到均匀，适量l l 3.3.焊接后的清理焊接后的清理 l l 4.4.助焊剂的保存助焊剂的保存 第7页/共41页第八页，共41页。1-4-1 电烙铁电烙铁Weller WSP-80 Weller WSP-80 数字数字数字数字(shz)(shz)控温型控温型控温型控温型第8页/共41页第九页，共41页。1-4-2电烙铁电烙铁l l 使用方法介绍使用方法介绍
6、l l 1.1.根据焊接需要，选择合适的烙铁头根据焊接需要，选择合适的烙铁头l l 2.2.根据焊锡根据焊锡(hnx)(hnx)熔点，调节到合适温度熔点，调节到合适温度l l 3.3.推荐采用推荐采用“笔式笔式”握法握法l l 4.4.焊接过程中注意保护周遍元件焊接过程中注意保护周遍元件l l 5.5.焊锡焊锡(hnx)(hnx)桥桥 和和 接触时间控制接触时间控制l l l l 注意事项注意事项l l 1.1.烙铁头有焊锡烙铁头有焊锡(hnx)(hnx)残渣时，用湿海绵清理，不可残渣时，用湿海绵清理，不可敲甩敲甩l l 2.2.用后补锡、放回烙铁专用支架，并注意周遍杂物用后补锡、放回烙铁专用
7、支架，并注意周遍杂物l l 3.3.长时间不使用，要补锡并关闭烙铁电源长时间不使用，要补锡并关闭烙铁电源l l 补充：热传导工具，力量不能解决问题补充：热传导工具，力量不能解决问题第9页/共41页第十页，共41页。1-5-1 PI 胶带胶带(jiodi)多功能胶带，在焊接多功能胶带，在焊接(hnji)(hnji)中主要用来隔中主要用来隔热热第10页/共41页第十一页，共41页。1-5-2 PI 胶带胶带(jiodi)l l 几点说明l l 1.PI胶带主要在热风枪焊接中，用来保护 l l 耐热性能差的元件。l l 2.粘贴的胶带面积，应该大一些(yxi)，以充分l l 保护元件l l 3.PI
8、胶带特性很多，不仅仅是隔热第11页/共41页第十二页，共41页。1-6-1 热风枪热风枪 白光(HAKKO)-801司登利(STEINEL)HL-1610第12页/共41页第十三页，共41页。1-6-2 热风枪热风枪l l 使用方法介绍使用方法介绍l l 1.1.根据焊接需要，选择合适的喷嘴根据焊接需要，选择合适的喷嘴l l 2.2.根据焊锡熔点，调节温度和风力根据焊锡熔点，调节温度和风力l l 3.3.注意注意(zh y)(zh y)对周遍易损元件的保护对周遍易损元件的保护l l 4.4.热风枪高度、入风点、角度的选择热风枪高度、入风点、角度的选择l l 5.5.焊接过程中，不可移动、震动手
9、机焊接过程中，不可移动、震动手机l l 6.6.元件焊接完毕，要让手机进行充分的冷却元件焊接完毕，要让手机进行充分的冷却l l l l注意注意(zh y)(zh y)事项事项l l 1.1.固定位置摆放，用后马上放回原位固定位置摆放，用后马上放回原位l l 2.2.将热风枪内热气排出后，关闭电源将热风枪内热气排出后，关闭电源第13页/共41页第十四页，共41页。1-7-1 吸锡线吸锡线gootgoot 1.5mm 1.5mm 吸锡线吸锡线gootgoot 2.0mm 2.0mm 吸锡线吸锡线第14页/共41页第十五页，共41页。1-7-2 吸锡线吸锡线l l 吸锡线的用途l l 1.吸取PCB
10、上焊锡过多，用烙铁不好清理的点l l 2.焊锡连接造成短路的地方l l （如：芯片的管脚，临近的焊点等）、l l 3.清理BGA摘取后的焊点 不推荐l l 4.例外l l （可以(ky)用涂满助焊剂的吸锡线+焊锡，来清理氧化的烙铁头）l l l l 注意事项l l 1.烙铁加热，配合助焊剂，在焊锡溶化的基础上吸取l l 2.不可用力推拉，否则容易损伤焊点第15页/共41页第十六页，共41页。电阻，电容电阻，电容(dinrng)，电感，电感 的焊接的焊接第16页/共41页第十七页，共41页。烙铁烙铁(lo tie)摘取贴片电摘取贴片电阻等元件阻等元件 1.1.将烙铁横放，用烙铁头同时接触将烙铁横
11、放，用烙铁头同时接触将烙铁横放，用烙铁头同时接触将烙铁横放，用烙铁头同时接触元件元件元件元件(yunjin)(yunjin)的两端，待焊锡充分溶化的两端，待焊锡充分溶化的两端，待焊锡充分溶化的两端，待焊锡充分溶化后，便可取下元件后，便可取下元件后，便可取下元件后，便可取下元件(yunjin)(yunjin)。注意：某些耐高温差的元件注意：某些耐高温差的元件注意：某些耐高温差的元件注意：某些耐高温差的元件(yunjin)(yunjin)，不可以用这种焊法不可以用这种焊法不可以用这种焊法不可以用这种焊法第17页/共41页第十八页，共41页。烙铁烙铁(lo tie)摘取贴片电摘取贴片电阻等元件阻等元
12、件 2.1 2.1 快速用烙铁轮流接触元件快速用烙铁轮流接触元件快速用烙铁轮流接触元件快速用烙铁轮流接触元件(yunjin)(yunjin)两端，待焊锡充分溶化，两端，待焊锡充分溶化，两端，待焊锡充分溶化，两端，待焊锡充分溶化，便可取下元件便可取下元件便可取下元件便可取下元件(yunjin)(yunjin)。第18页/共41页第十九页，共41页。烙铁摘取烙铁摘取(zhi q)贴片贴片电阻等元件电阻等元件 2.2 2.2 在一些比较困难的情况下，可以用焊在一些比较困难的情况下，可以用焊在一些比较困难的情况下，可以用焊在一些比较困难的情况下，可以用焊锡将元件包裹，以达到理想的热传导，促使两锡将元件
13、包裹，以达到理想的热传导，促使两锡将元件包裹，以达到理想的热传导，促使两锡将元件包裹，以达到理想的热传导，促使两端端端端(lin dun)(lin dun)焊锡溶化。焊锡溶化。焊锡溶化。焊锡溶化。注意：某些耐高温差的元件，不可以使用这种注意：某些耐高温差的元件，不可以使用这种注意：某些耐高温差的元件，不可以使用这种注意：某些耐高温差的元件，不可以使用这种焊法。焊法。焊法。焊法。第19页/共41页第二十页，共41页。烙铁摘取贴片电阻烙铁摘取贴片电阻(dinz)等元件等元件 3.3.用两支烙铁，同时接触元件两端用两支烙铁，同时接触元件两端用两支烙铁，同时接触元件两端用两支烙铁，同时接触元件两端(l
14、in dun)(lin dun)，待焊锡充分溶化后，便可取，待焊锡充分溶化后，便可取，待焊锡充分溶化后，便可取，待焊锡充分溶化后，便可取下元件。下元件。下元件。下元件。第20页/共41页第二十一页，共41页。烙铁焊接贴片电阻烙铁焊接贴片电阻(dinz)等元件等元件 1.1.用镊子将元件固定在位置上，用镊子将元件固定在位置上，用镊子将元件固定在位置上，用镊子将元件固定在位置上，用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充分溶化分溶化分溶化分溶化(rnghu)(rnghu)，移开镊子和烙铁。，移开镊子和烙铁。，移开
15、镊子和烙铁。，移开镊子和烙铁。根据焊点的饱满度，可以适当补锡。根据焊点的饱满度，可以适当补锡。根据焊点的饱满度，可以适当补锡。根据焊点的饱满度，可以适当补锡。第21页/共41页第二十二页，共41页。烙铁焊接贴片电阻烙铁焊接贴片电阻(dinz)等元件等元件 2.2.用镊子将元件放回原位，用两支烙用镊子将元件放回原位，用两支烙用镊子将元件放回原位，用两支烙用镊子将元件放回原位，用两支烙铁铁铁铁(lo tie)(lo tie)，同时接触元件两端，待焊锡充，同时接触元件两端，待焊锡充，同时接触元件两端，待焊锡充，同时接触元件两端，待焊锡充分溶化后，移开烙铁分溶化后，移开烙铁分溶化后，移开烙铁分溶化后，
16、移开烙铁(lo tie)(lo tie)，根据焊点的，根据焊点的，根据焊点的，根据焊点的饱满度，可以适当补锡。饱满度，可以适当补锡。饱满度，可以适当补锡。饱满度，可以适当补锡。第22页/共41页第二十三页，共41页。风枪摘取风枪摘取(zhi q)贴片贴片电阻等元件电阻等元件 1.1.要选用小口径的风枪喷嘴要选用小口径的风枪喷嘴要选用小口径的风枪喷嘴要选用小口径的风枪喷嘴 2.2.根据焊锡熔点选择温度，风力选择小根据焊锡熔点选择温度，风力选择小根据焊锡熔点选择温度，风力选择小根据焊锡熔点选择温度，风力选择小 3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度3 3厘米左右厘米左右厘米左右厘
17、米左右(zuyu)(zuyu)，垂，垂，垂，垂直加热，待焊锡充分溶化后，用镊子将元件直加热，待焊锡充分溶化后，用镊子将元件直加热，待焊锡充分溶化后，用镊子将元件直加热，待焊锡充分溶化后，用镊子将元件取下。取下。取下。取下。4.4.焊接过程中，不可以移动、震动手机。焊接过程中，不可以移动、震动手机。焊接过程中，不可以移动、震动手机。焊接过程中，不可以移动、震动手机。5.5.镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元件。件。件。件。6.6.注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能
18、差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。第23页/共41页第二十四页，共41页。风枪焊接贴片电阻风枪焊接贴片电阻(dinz)等元件等元件 1.1.要选用小口径的风枪喷嘴。要选用小口径的风枪喷嘴。要选用小口径的风枪喷嘴。要选用小口径的风枪喷嘴。2.2.根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选择小。择小。择小。择小。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度5 5厘米以上厘米以上厘米以上厘米以上(yshng)(yshng)，垂直加热，随着焊锡溶化，垂直加热，随着焊锡溶化，垂直加热，随着焊锡溶化，垂直加热，随
19、着焊锡溶化，风枪降低高度到风枪降低高度到风枪降低高度到风枪降低高度到3 3厘米左右，待焊锡充厘米左右，待焊锡充厘米左右，待焊锡充厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风枪、镊子，让手机自分溶化，移开风枪、镊子，让手机自分溶化，移开风枪、镊子，让手机自分溶化，移开风枪、镊子，让手机自然冷却。然冷却。然冷却。然冷却。4.4.焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动手机。手机。手机。手机。5.5.镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元件。他元件。他元件。他元件
20、。6.6.注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。第24页/共41页第二十五页，共41页。BGA IC 的焊接的焊接(hnji)图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网第25页/共41页第二十六页，共41页。BGA IC 的摘取的摘取(zhi q)图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网 1.1.选用对应口径的风枪喷嘴。选用对应口径的风枪喷嘴。选用对应口径的风枪喷嘴。选用对应口径的风枪喷嘴。2.2.根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔
21、点选择温度，风力选择中。择中。择中。择中。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度3 3厘米左右，垂直厘米左右，垂直厘米左右，垂直厘米左右，垂直加热，待焊锡充分溶化，用镊子将元加热，待焊锡充分溶化，用镊子将元加热，待焊锡充分溶化，用镊子将元加热，待焊锡充分溶化，用镊子将元件取下。件取下。件取下。件取下。4.4.焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动手机手机手机手机(shu j)(shu j)。5.5.镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要
22、碰触其他元件。他元件。他元件。他元件。6.6.注意对耐热性能差的元件进行保注意对耐热性能差的元件进行保注意对耐热性能差的元件进行保注意对耐热性能差的元件进行保护。护。护。护。第26页/共41页第二十七页，共41页。BGA IC 的夹取的夹取图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网第27页/共41页第二十八页，共41页。BGA IC 的焊接的焊接(hnji)图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网 1.1.在在在在PCBPCB上的上的上的上的BGA ICBGA IC的焊点方阵上，涂的焊点方阵上，涂的焊点方阵上，涂的焊点方阵上，涂抹适量的助焊剂。抹适量的助焊剂。抹适量的助焊
23、剂。抹适量的助焊剂。2.2.用调整好温度的烙铁，将焊点方阵的锡用调整好温度的烙铁，将焊点方阵的锡用调整好温度的烙铁，将焊点方阵的锡用调整好温度的烙铁，将焊点方阵的锡点捋均匀。也可以用吸锡线将焊点的锡全部点捋均匀。也可以用吸锡线将焊点的锡全部点捋均匀。也可以用吸锡线将焊点的锡全部点捋均匀。也可以用吸锡线将焊点的锡全部吸走吸走吸走吸走 3.3.根据根据根据根据PCBPCB上的定位上的定位上的定位上的定位(dngwi)(dngwi)标识，将标识，将标识，将标识，将BGA ICBGA IC放在正确的位置上，方向要正确。放在正确的位置上，方向要正确。放在正确的位置上，方向要正确。放在正确的位置上，方向要
24、正确。4.4.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度5 5厘米以上，垂直加热，厘米以上，垂直加热，厘米以上，垂直加热，厘米以上，垂直加热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到随着焊锡溶化，风枪降低高度到随着焊锡溶化，风枪降低高度到随着焊锡溶化，风枪降低高度到3 3厘米左右，厘米左右，厘米左右，厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风枪，让手机自然冷待焊锡充分溶化，移开风枪，让手机自然冷待焊锡充分溶化，移开风枪，让手机自然冷待焊锡充分溶化，移开风枪，让手机自然冷却。却。却。却。5.5.焊接过程中，不可以移动、震动手机。焊接过程中，不可以移动、震动手机。焊接过程中，不可以移动、震动手机。焊接过程中，不可
25、以移动、震动手机。6.6.注意对耐热性能差的元件进行保护。注意对耐热性能差的元件进行保护。注意对耐热性能差的元件进行保护。注意对耐热性能差的元件进行保护。第28页/共41页第二十九页，共41页。PCBPCB焊点焊点焊点焊点(hn din)(hn din)的清理的清理的清理的清理1.1.清理焊点要适度清理焊点要适度清理焊点要适度清理焊点要适度(shd)(shd)，不可过分趟焊，以免造成焊盘损坏。，不可过分趟焊，以免造成焊盘损坏。，不可过分趟焊，以免造成焊盘损坏。，不可过分趟焊，以免造成焊盘损坏。2.2.焊点清理，以求将每个点的焊锡量达到一致为目的。无铅焊锡，可以用风枪预热一下焊点清理，以求将每个
26、点的焊锡量达到一致为目的。无铅焊锡，可以用风枪预热一下焊点清理，以求将每个点的焊锡量达到一致为目的。无铅焊锡，可以用风枪预热一下焊点清理，以求将每个点的焊锡量达到一致为目的。无铅焊锡，可以用风枪预热一下(yxi)(yxi)再清理，也可以适量使用吸锡线。再清理，也可以适量使用吸锡线。再清理，也可以适量使用吸锡线。再清理，也可以适量使用吸锡线。第29页/共41页第三十页，共41页。BGA IC 的定位的定位(dngwi)图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网 1.1.定位定位定位定位 一般一般一般一般PCBPCB板都会以漏铜的方式，板都会以漏铜的方式，板都会以漏铜的方式，板都会以漏铜
27、的方式，标识出标识出标识出标识出BGA ICBGA IC的位置。的位置。的位置。的位置。如果如果如果如果(rgu)(rgu)没有定位标识，就没有定位标识，就没有定位标识，就没有定位标识，就只能依靠只能依靠只能依靠只能依靠BGA ICBGA IC周遍的元件，周遍的元件，周遍的元件，周遍的元件，PCBPCB表面走线等，来作为表面走线等，来作为表面走线等，来作为表面走线等，来作为BGA ICBGA IC的定位参考。的定位参考。的定位参考。的定位参考。2.2.方向方向方向方向 方向的问题比较简单，记住方向的问题比较简单，记住方向的问题比较简单，记住方向的问题比较简单，记住ICIC参考点的位置就可以了，
28、忘记也可参考点的位置就可以了，忘记也可参考点的位置就可以了，忘记也可参考点的位置就可以了，忘记也可以查电路板图。以查电路板图。以查电路板图。以查电路板图。注：没有其它机器可用于参考时，注：没有其它机器可用于参考时，注：没有其它机器可用于参考时，注：没有其它机器可用于参考时，动手前务必作好记录。动手前务必作好记录。动手前务必作好记录。动手前务必作好记录。第30页/共41页第三十一页，共41页。BGA IC 的二次利用的二次利用(lyng)图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网l l摘取时，要先在摘取时，要先在摘取时，要先在摘取时，要先在BGA ICBGA IC下加入下加入下加入下加
29、入适当的液体助焊剂，以提高适当的液体助焊剂，以提高适当的液体助焊剂，以提高适当的液体助焊剂，以提高(t(t go)go)焊接质量。焊接质量。焊接质量。焊接质量。l l焊接时，由于焊接时，由于焊接时，由于焊接时，由于BGA ICBGA IC和和和和PCBPCB焊焊焊焊点上都有锡点，摆放有一定的困难。点上都有锡点，摆放有一定的困难。点上都有锡点，摆放有一定的困难。点上都有锡点，摆放有一定的困难。所以要尽力定位准确，随着焊锡溶所以要尽力定位准确，随着焊锡溶所以要尽力定位准确，随着焊锡溶所以要尽力定位准确，随着焊锡溶化，配合助焊剂的作用，焊锡张力化，配合助焊剂的作用，焊锡张力化，配合助焊剂的作用，焊锡
30、张力化，配合助焊剂的作用，焊锡张力可以使临近的可以使临近的可以使临近的可以使临近的2 2个锡点融合。个锡点融合。个锡点融合。个锡点融合。第31页/共41页第三十二页，共41页。关于关于(guny)LCCC 封封装元件装元件 1.1.对于新元件焊点镀锡，力求对于新元件焊点镀锡，力求对于新元件焊点镀锡，力求对于新元件焊点镀锡，力求(lqi)(lqi)焊锡量焊锡量焊锡量焊锡量做到一致。做到一致。做到一致。做到一致。2.2.由于接地面积过大，焊接前务必对由于接地面积过大，焊接前务必对由于接地面积过大，焊接前务必对由于接地面积过大，焊接前务必对PCBPCB进进进进行充分预热。行充分预热。行充分预热。行充
31、分预热。3.3.由于由于由于由于PCBPCB充分预热充分预热充分预热充分预热,摆放元件时需要一次到摆放元件时需要一次到摆放元件时需要一次到摆放元件时需要一次到位。位。位。位。PS PS：实在困难的情况下，可以先镀锡，再用：实在困难的情况下，可以先镀锡，再用：实在困难的情况下，可以先镀锡，再用：实在困难的情况下，可以先镀锡，再用吸锡线将各焊点的锡吸走。吸锡线将各焊点的锡吸走。吸锡线将各焊点的锡吸走。吸锡线将各焊点的锡吸走。图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网第32页/共41页第三十三页，共41页。屏蔽屏蔽(pngb)罩罩 的焊接的焊接第33页/共41页第三十四页，共41页。屏蔽屏
32、蔽(pngb)罩罩 的摘取的摘取图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网 1.1.选用合适的风枪喷嘴。选用合适的风枪喷嘴。选用合适的风枪喷嘴。选用合适的风枪喷嘴。2.2.根据屏蔽罩内元件的分布，根据屏蔽罩内元件的分布，根据屏蔽罩内元件的分布，根据屏蔽罩内元件的分布，确定可以支撑整个屏蔽罩的夹确定可以支撑整个屏蔽罩的夹确定可以支撑整个屏蔽罩的夹确定可以支撑整个屏蔽罩的夹取点。取点。取点。取点。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度3 3厘米左右，厘米左右，厘米左右，厘米左右，垂直加热，可适当移动风枪垂直加热，可适当移动风枪垂直加热，可适当移动风枪垂直加热，可适当移动
33、风枪,改改改改变加热点变加热点变加热点变加热点,以提高加热速度。待以提高加热速度。待以提高加热速度。待以提高加热速度。待焊锡充分溶化，用镊子从之前焊锡充分溶化，用镊子从之前焊锡充分溶化，用镊子从之前焊锡充分溶化，用镊子从之前确定的夹取点，将屏蔽罩取下。确定的夹取点，将屏蔽罩取下。确定的夹取点，将屏蔽罩取下。确定的夹取点，将屏蔽罩取下。4.4.摘取屏蔽罩时，要做到垂摘取屏蔽罩时，要做到垂摘取屏蔽罩时，要做到垂摘取屏蔽罩时，要做到垂直夹取，避免与其周遍元件接直夹取，避免与其周遍元件接直夹取，避免与其周遍元件接直夹取，避免与其周遍元件接触触触触(jich)(jich)。5.5.摘取结束，不要移动手机
34、，摘取结束，不要移动手机，摘取结束，不要移动手机，摘取结束，不要移动手机，让其自然冷却。让其自然冷却。让其自然冷却。让其自然冷却。第34页/共41页第三十五页，共41页。屏蔽屏蔽(pngb)罩罩 的焊接的焊接图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网 1.1.将屏蔽罩按原位置摆放好。将屏蔽罩按原位置摆放好。将屏蔽罩按原位置摆放好。将屏蔽罩按原位置摆放好。2.2.如果屏蔽罩体积较大，可如果屏蔽罩体积较大，可如果屏蔽罩体积较大，可如果屏蔽罩体积较大，可以在以在以在以在PCBPCB焊点上，涂抹适当助焊点上，涂抹适当助焊点上，涂抹适当助焊点上，涂抹适当助焊剂。如果毛刺太多，也可用焊剂。如果毛
35、刺太多，也可用焊剂。如果毛刺太多，也可用焊剂。如果毛刺太多，也可用风枪将其溶化。风枪将其溶化。风枪将其溶化。风枪将其溶化。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度5 5厘米以上，厘米以上，厘米以上，厘米以上，垂直加热，随着焊锡溶化，风垂直加热，随着焊锡溶化，风垂直加热，随着焊锡溶化，风垂直加热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到枪降低高度到枪降低高度到枪降低高度到3 3厘米左右厘米左右厘米左右厘米左右(zuyu)(zuyu)，待焊锡充分溶化，待焊锡充分溶化，待焊锡充分溶化，待焊锡充分溶化，移开风枪，让手机自然冷却。移开风枪，让手机自然冷却。移开风枪，让手机自然冷却。移开风枪，让手机自
36、然冷却。第35页/共41页第三十六页，共41页。塑料组件塑料组件(z jin)的焊的焊接接图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网第36页/共41页第三十七页，共41页。塑料组件塑料组件(z jin)的摘的摘取取图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网 1.1.选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。2.2.适当降低风枪温度。适当降低风枪温度。适当降低风枪温度。适当降低风枪温度。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度(god)5(god)5厘米左右，厘米左右，厘米左右，厘米左右，垂直加热。可适当移动加热点，通过垂
37、直加热。可适当移动加热点，通过垂直加热。可适当移动加热点，通过垂直加热。可适当移动加热点，通过对周围电路的加热，让塑料组件的焊对周围电路的加热，让塑料组件的焊对周围电路的加热，让塑料组件的焊对周围电路的加热，让塑料组件的焊锡溶化。待焊锡充分溶化，用镊子将锡溶化。待焊锡充分溶化，用镊子将锡溶化。待焊锡充分溶化，用镊子将锡溶化。待焊锡充分溶化，用镊子将其取下。其取下。其取下。其取下。4.4.如果塑料组件耐高温能力太差，如果塑料组件耐高温能力太差，如果塑料组件耐高温能力太差，如果塑料组件耐高温能力太差，可以考虑在其表面粘贴部分可以考虑在其表面粘贴部分可以考虑在其表面粘贴部分可以考虑在其表面粘贴部分P
38、IPI胶带。胶带。胶带。胶带。5.5.摘取结束，不要移动手机，让其摘取结束，不要移动手机，让其摘取结束，不要移动手机，让其摘取结束，不要移动手机，让其自然冷却。自然冷却。自然冷却。自然冷却。第37页/共41页第三十八页，共41页。塑料塑料(slio)组件组件 的摘取的摘取如果碰到耐高温性能比较差的塑料组件，加热时，可以将加热点选在周遍如果碰到耐高温性能比较差的塑料组件，加热时，可以将加热点选在周遍如果碰到耐高温性能比较差的塑料组件，加热时，可以将加热点选在周遍如果碰到耐高温性能比较差的塑料组件，加热时，可以将加热点选在周遍(zhu bin)(zhu bin)位置，让热量从侧面传导进去。位置，让
39、热量从侧面传导进去。位置，让热量从侧面传导进去。位置，让热量从侧面传导进去。第38页/共41页第三十九页，共41页。塑料组件塑料组件(z jin)的焊的焊接接图片图片(tpin)(tpin)来自互连网来自互连网 1.1.选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。2.2.先用风枪对先用风枪对先用风枪对先用风枪对PCBPCB上焊点预上焊点预上焊点预上焊点预热一下后，再将塑料热一下后，再将塑料热一下后，再将塑料热一下后，再将塑料(slio)(slio)组组组组件摆放好。件摆放好。件摆放好。件摆放好。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度5 5厘
40、米左右，厘米左右，厘米左右，厘米左右，垂直加热。可适当移动加热点，垂直加热。可适当移动加热点，垂直加热。可适当移动加热点，垂直加热。可适当移动加热点，通过对周围电路的加热，让塑通过对周围电路的加热，让塑通过对周围电路的加热，让塑通过对周围电路的加热，让塑料料料料(slio)(slio)组件的焊锡溶化。组件的焊锡溶化。组件的焊锡溶化。组件的焊锡溶化。4.4.如果塑料如果塑料如果塑料如果塑料(slio)(slio)组件耐组件耐组件耐组件耐高温能力太差，可以考虑在其高温能力太差，可以考虑在其高温能力太差，可以考虑在其高温能力太差，可以考虑在其表面粘贴部分表面粘贴部分表面粘贴部分表面粘贴部分PIPI胶带。胶带。胶带。胶带。5.5.焊接结束，不要移动手机，焊接结束，不要移动手机，焊接结束，不要移动手机，焊接结束，不要移动手机，让其自然冷却。让其自然冷却。让其自然冷却。让其自然冷却。第39页/共41页第四十页，共41页。你不是一个你不是一个(y)人人在战斗在战斗THANKSTHANKS第40页/共41页第四十一页，共41页。