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1、 .作为电子产品所必需的部件，印刷电路板（）在实现电子产品功能方面发挥着关键作用，这导致了设计的重要性，因为设计性能直接决定了电子产品的功能和成本。优秀的设计使电子产品远离许多问题，从而确保产品能够顺利制造并能够满足实际应用的所有要求。在制造设计的所有元素中，制造设计（）绝对是必不可少的，因为它将设计与制造联系起来，以便在电子产品的整个生命周期中及早暴露问题并及时解决。由于在设计阶段考虑了电子产品的可制造性，因此设计的复杂性将成为一种神话。在电子产品设计的生命周期中，不仅可以使电子产品顺利地参与自动化生产，在制造过程中节省人工成本，而且可以有效地缩短制造生产，保证最终电子产品的及时完成。PCB
2、 可制造性 由于可制造性和设计相结合，制造设计是实现高效制造，高质量和低成本的关键因素。可制造性研究具有广泛的范围，可分为制造和组装。PCB 制造 就制造而言，应考虑以下几个方面：尺寸，形状，技术轨道和基准标记。一旦在设计阶段未能充分考虑这些方面，除非采取额外的处理措施，否则自制芯片安装器可能无法接受制造的板。更糟糕的是，有些电路板无法参与自动制造和手动焊接。结果，制造周期将延长，劳动力成本也将上升。一个。尺寸 每个芯片安装器具有其自己所需的尺寸，其根据每个安装器的参数而彼此不同。例如，芯片安装器所接受的最大尺寸为，而最小尺寸为。这并不意味着我们不能处理小于的板组件，并且当需要更小的尺寸时，可
3、以依赖面板。芯片安装器从不接受尺寸太大或太小的板，只需要手动安装，人工成本上升，生产周期失控。因此，在设计阶段，必须充分考虑由自动安装制造设定的尺寸要求，并且必须将其控制在有效范围内。下图显示了软件完成的面板设计文件。作为面板，每个方形单元是单板，尺寸为。每个单元之间的连接通过技术实现。在此图像中，整个正方形显示面板的最终尺寸为。根据上面提到的面板尺寸要求，可以得出结论，面板尺寸落在合适的范围内。注意：如果您有兴趣订购面板类型的，请参考 本指南获取面板价格。.湾形状 除尺寸外，所有芯片安装器也要求形状。普通形状应为矩形，其长度和宽度之比应为：或：，这是最佳的。当具有不规则形状时，必须在组装之前
4、采取额外措施，从而导致成本增加。为了阻止这种情况发生，必须在设计阶段设计成普通形状，以满足要求。然而，在实际情况下很难实现。当某些电子产品的形状必须不规则时，必须使用印章孔和桥，以使最终的形状具有普通形状。组装后，可以从上省去额外的部件，既满足自动安装的要求，又满足空间要求。下图显示了不规则形状的，通过软件添加了处理边缘。整板尺寸为，而方形面积是实际的尺寸。右上角区域的尺寸为，这是由印章孔和桥梁产生的加工边缘。.。技术铁路 为了满足自动化制造的要求，必须将技术轨道放置在上以固定。在设计阶段，应提前留下宽的技术导轨，不留下任何元件和迹线。将技术导轨放置在的较短侧是常见的，但是当长度和宽度之比超过
5、时，可以选择较短的侧面。作为子公司生产的一部分，组装后将取消技术铁路。基准标记 .对于安装有元件的，应添加基准标记作为公共参考点，以确保每个组装设备准确确定元件位置。因此，基准标记是制造的基准，是自动制造所必需的。组件需要个基准标记，而需要个基准标记，这些标记应放置在板边缘并覆盖所有组件。基准标记与板边缘之间的中心距离应至少为。对于双面承载元件的，两侧应有基准标记。如果组件放置太密集而无法在基板上放置基准标记，则可以将它们放置在技术轨道上。PCB 组装 组件，简称，实际上是在裸板上焊接元件的过程。为了满足自动化制造的要求，组件对元件封装和元件布局提出了一些要求。一个。组件包 在设计过程中，如果
6、元件封装不符合合适的标准，元件之间的距离太近，则不会进行自动安装。要获得最佳的组件包，应使用专业的设计软件与国际组件包标准兼容。在设计过程中，鸟瞰视图区域不应与其他区域重叠，自动安装器将能够准确识别并执行表面安装。湾 组件布局 元件布局是设计中的一项重要任务，因为其性能与的外观和制造工艺的复杂程度直接相关。在元件布局过程中，应确定元件和元件的装配侧。这里，让我们将的正面设置为组件侧，而将背面设置为组件侧。元件布局应考虑组装形式，包括单层单封装组装，双层单封装组装，单层混合封装组装，侧混合封装和侧单封装组装以及侧和组装。不同的装配需要不同的制造工艺和技术。因此，就组件布局而言，应选择最佳组件布局
7、以使制造变得简单和容易，从而提高整个过程的制造效率。此外，必须考虑元件布局方向，元件之间的间距，散热和元件高度。一般来说，组件方向应保持一致。元件布局符合最短跟踪距离的原则，基于哪个极性方向应该与具有极性标记的元件一致，而没有极性标记的元件应该整齐地排列在或轴上。元件高度最多应为，而元件和传输方向应保持。.为了提高元件焊接速度并便于以后检查，元件之间的间距应保持一致。组件应在同一网络内彼此靠近，而根据电压降应在不同网络之间保留安全距离。丝网印刷和焊盘不应重叠，否则不会安装组件。由于实际工作温度和电气元件的热性能，应考虑散热问题。元件布局应侧重于散热，必要时应使用风扇或散热器。应为功率元件选择合适的散热片，并将热敏元件放置在远离发热的位置。高组件应放在低组件后面。关于还应该关注更多细节，并且应该在实践中积累经验。例如，高速信号设计要求对阻抗有特殊要求，应在实际制造之前与电路板制造商讨论，以确定阻抗和分层信息。对于一些小尺寸和密集跟踪的板的制造准备，应与制造商讨论最小走线宽度和通孔直径的制造能力，以保证这些的平稳制造。