《瓷嘴参数选择及对焊线品质的影响.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《瓷嘴参数选择及对焊线品质的影响.pptx（16页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、瓷嘴的主要参数1.H-Hole Size 内孔直径(孔径)2.T-Tool Diameter 劈刀外圆直径3.CD-Chamfer Diameter 倒角直径4.OR-Outer Radius5.FA-Face Angle 头部端面角 Inner Chamfer Angle7.CA-Chamfer Angle 内倒角角度第1页/共16页H-Hole SizeH-Hole Size孔径的选择孔径=线径第2页/共16页H-Hole SizeH-Hole Size为什么孔径要选择比线径大倍？按照正常选取的孔径打出来的线弧孔径过小打出来的线弧第3页/共16页H-Hole SizeH-Hole Size
2、孔径选择过大有什么后果？孔径过大会导致打出来的球形不圆润孔径过大会导致偏焊、滑球第4页/共16页T-Tool DiameterT-Tool Diameter1.Bond Pad Pitoh 焊点之间的距离2.Bonded Area 第5页/共16页T-Tool DiameterT-Tool Diameter劈刀外圆直径越大，2nd Bonded Area就越大，拉力测试也就越好。第6页/共16页T-Tool DiameterT-Tool Diameter劈刀外圆直径越小，2nd Bonded Area就越小，容易造成2nd焊接不上、断线等情况。第7页/共16页CD-Chamfer Diamet
3、erCD-Chamfer DiameterCDCDCDCD包含包含HoleHoleHoleHole，Inner ChamferInner ChamferInner ChamferInner Chamfer，Inner Chamfer AngleInner Chamfer AngleInner Chamfer AngleInner Chamfer Angle。第8页/共16页CD-Chamfer DiameterCD-Chamfer Diameter1st Bond的形成第9页/共16页CD-Chamfer DiameterCD-Chamfer Diameter2nd Bond切线第10页/共1
4、6页CD-Chamfer DiameterCD-Chamfer Diameter 合适的CD利于形成圆润的弧度，过小的CD会造成弧度过紧，损伤金线。第11页/共16页CD-Chamfer DiameterCD-Chamfer Diameter第12页/共16页OR&FA-Outer Radius&Face AngleOR&FA-Outer Radius&Face Angle2nd Bond的形成第13页/共16页OR&FA-Outer Radius&Face AngleOR&FA-Outer Radius&Face Angle小的FA-大的OR大的FA-小的OR第14页/共16页OR&FA-Outer Radius&Face AngleOR&FA-Outer Radius&Face Angle过大的OR合适的OR过小的OR第15页/共16页感谢您的观看！第16页/共16页