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1、泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书目录目录第一章第一章 项目背景及必要性项目背景及必要性.6一、汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张.6二、功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注 IGBT、SiC 器件的增量机遇.8三、全力打造国家级创新平台.14四、加快推进国家级开放平台建设.14第二章第二章 项目总论项目总论.16一、项目名称及投资人.16二、编制原则.16三、编制依据.17四、编制范围及内容.18五、项目建设背景.18六、结论分析.18主要经济指标一览表.20第三章第三章 市场分析市场分析.23一、汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门槛.23二、汽车“三化”驱动
2、成长，国产替代前景可期.24三、汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求.25第四章第四章 产品方案与建设规划产品方案与建设规划.29一、建设规模及主要建设内容.29泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书二、产品规划方案及生产纲领.29产品规划方案一览表.29第五章第五章 建筑工程技术方案建筑工程技术方案.31一、项目工程设计总体要求.31二、建设方案.31三、建筑工程建设指标.32建筑工程投资一览表.32第六章第六章 SWOT 分析说明分析说明.34一、优势分析（S）.34二、劣势分析（W）.36三、机会分析（O）.36四、威胁分析（T）.37第七章第七章 运营管理模式运营管理模式.41一、公司经营
3、宗旨.41二、公司的目标、主要职责.41三、各部门职责及权限.42四、财务会计制度.46第八章第八章 法人治理法人治理.53一、股东权利及义务.53二、董事.56三、高级管理人员.62四、监事.65泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书第九章第九章 劳动安全生产分析劳动安全生产分析.67一、编制依据.67二、防范措施.68三、预期效果评价.71第十章第十章 原辅材料及成品分析原辅材料及成品分析.72一、项目建设期原辅材料供应情况.72二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.72第十一章第十一章 节能分析节能分析.74一、项目节能概述.74二、能源消费种类和数量分析.75能耗分析一览表.75三、项目节
4、能措施.76四、节能综合评价.77第十二章第十二章 投资估算投资估算.79一、编制说明.79二、建设投资.79建筑工程投资一览表.80主要设备购置一览表.81建设投资估算表.82三、建设期利息.83建设期利息估算表.83固定资产投资估算表.84泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书四、流动资金.85流动资金估算表.86五、项目总投资.87总投资及构成一览表.87六、资金筹措与投资计划.88项目投资计划与资金筹措一览表.88第十三章第十三章 经济效益经济效益.90一、基本假设及基础参数选取.90二、经济评价财务测算.90营业收入、税金及附加和增值税估算表.90综合总成本费用估算表.92利润及利润分配
5、表.94三、项目盈利能力分析.95项目投资现金流量表.96四、财务生存能力分析.98五、偿债能力分析.98借款还本付息计划表.99六、经济评价结论.100第十四章第十四章 风险分析风险分析.101一、项目风险分析.101二、项目风险对策.104第十五章第十五章 招标及投资方案招标及投资方案.106泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书一、项目招标依据.106二、项目招标范围.106三、招标要求.106四、招标组织方式.109五、招标信息发布.109第十六章第十六章 项目总结分析项目总结分析.110第十七章第十七章 附表附件附表附件.113建设投资估算表.113建设期利息估算表.113固定资产投资估
6、算表.114流动资金估算表.115总投资及构成一览表.116项目投资计划与资金筹措一览表.117营业收入、税金及附加和增值税估算表.118综合总成本费用估算表.119固定资产折旧费估算表.120无形资产和其他资产摊销估算表.121利润及利润分配表.121项目投资现金流量表.122泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书第一章第一章 项目背景及必要性项目背景及必要性一、汽车汽车“三化三化”推动汽车电子规模不断扩张推动汽车电子规模不断扩张在 5G、人工智能等技术引领下，汽车电动化、智能化、网联化发展趋势成为必然。国家能源局在电动汽车安全指南（2019 版）中指出，世界汽车产业正面临百年未有之大变局，正进
7、入重大转型期。而 2020 年 11 月 2 日国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划（20212035 年）则指出，智能化、网联化和电动化成为汽车产业的发展潮流和趋势，引领汽车电子产业的蓬勃发展。从内生动力看，新一轮科技革命，特别是电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的迅猛发展正在为汽车产业的转型升级提供强大的技术支撑。从需求端来看，随着消费者对安全舒适、经济稳定、娱乐交互等方面的需求提高，消费者对汽车产品智能化的需求显著增加，驱动汽车不断朝电动化、智能化和网联化方向发展，汽车电子在汽车整车中的占比将越来越高。自动驾驶：感知层、决策层和执行层等领域技术快速发展，为产业发展奠定技术基础。
8、首先，随着车载传感器生产技术的进步，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探，加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用，使得感知层能够更加敏锐、精准地对车辆泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书所处环境进行实时感知，获取周围物体的精确距离及轮廓信息，从而实现避障、自主导航等功能。5G 网络、高精度地图、车路协同等“新基建”技术日趋成熟，使自动驾驶更为安全、顺畅和高效。以 5G 为基础的无线通信网络，在大带宽和低延时赋能的背景下，将实现车辆编队、半自动驾驶、远程驾驶等丰富的车联网应用功能，为自动驾驶的广泛应用提供坚实的技术支撑。乘用车前视系统装配率、装配率显著提高。根据佐思汽研的统计数据，202
9、0 年，中国乘用车新车前视系统装配量为 498.6 万辆，同比增长 62.1%，前视系统装配量装配率为 26.4%，较 2019 年全年上升10.9 百分点。随着前视系统算力提高以及功能的不断增加，预计到2025 年，我国乘用车前视系统装配量将达到 1,630.5 万辆，装配率将达到 65.0%。汽车智能化成为全球发展战略方向，自动驾驶渗透率有望快速提高。汽车电动化、智能化是全球汽车产业发展的战略方向，自动驾驶渗透率有望快速提高。根据华为在智能世界 2030种的预测，预计到 2030 年，电动汽车占所销售汽车的总量达到 50%，智能汽车网联化（C-V2X）达到 60%，其中中国自动驾驶新车渗透
10、率将达到 20%。而根泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书据 StrategyAnalytic 指出，2020 年全球 L2 及以上的智能汽车渗透率，预计到 2025 年将达到 73%，其中 L4 在 2030 年实现规模应用。汽车电子前景广阔，占整车成本比重逐渐提高。在汽车电动化、智能化和网联化的趋势推动下，单车汽车电子元件价值量得到提升，汽车电子领域也有所拓宽，从一开始的发动机燃油电子控制和电子点火技术发展到高级驾驶辅助系统（AdvancedDrivingAssistanceSystem，ADAS）。随着新能源汽车渗透率逐步提高，预计汽车电子占整车成本比重也将不断提升。根据中国产业信息网数据
11、显示，2020 年汽车电子占整车成本比例为 34.32%，至2030 年有望达到 49.55%；而根据赛迪智库口径，乘用车汽车电子成本在整车成本中占比从上世纪 80 年代的 3%已增至 2015 年的 40%左右，预计 2025 年有望达到 60%。随着汽车电子化水平的日益提高，单车汽车电子成本的提升，汽车电子市场规模迅速攀升。中汽协预计到 2022 年，全球汽车电子市场规模达到 21,399 亿元，我国汽车电子市场规模将达到 9,783 亿元。二、功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注 IGBT、SiC 器件的增量机遇器件的增量机遇功率半
12、导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率 IC 两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为 IGBT、MOSFET 和双极型晶体管等
13、；功率 IC 属于模拟 IC，包含电源管理 IC、驱动 IC、AC/DC 和 DC/DC 等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET 等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业
14、。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019 年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为 27%、23%、19%、15%和 16%。功率半导体市场结构：电源管理 IC、MOSFET 和 IGBT 位列前三。从市场结构来看，电源管理 IC、MOSFET 和 IGBT 为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据 IHS 数据，截至 2018 年，我国电源管理 I
15、C市场规模为 84.3 亿美元，份额占比达 61%，MOSFET 和 IGBT 份额分别为 20%和 14%，三者占比合计达 95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理 IC 市场维持稳健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT 和 MOSFET 有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和 IGBT 是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据 Yole 数据，2017 年全球 MOSFET 规模占功率器件市场的 35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT 市场份额分别为 31.3%和 25.0%，分列第二、三位。汽车是
16、功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019 年细分市场规模占比达 35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据 Omdia 统计，预计 2024 年功率半导体全球市场规模
17、将达到 538 亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计 2024 年市场规模达到 197 亿美元，占全球场比重为 36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结构上由 BJT 和 MOSFET 组合而成，兼具 MOSFET 输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和 BJT 通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT 是一个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目
18、的，是能量变换与传输的核心器件。行业格局：英飞凌保持领先，国内企业合计市场份额较低。根据Omdia 统计，全球 IGBT 市场竞争格局较为集中，2019 年全球前五大IGBT 标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约 70%，其中英飞凌市场份额接近 37%；泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书在中国 IGBT 市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。新能源汽车拉动 IGBT 需求。IGBT 模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半
19、导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的 5 倍以上。其中，IGBT 约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以 IGBT 为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动 IGBT 市场的发展。EVTank 指出，2018 至 2025年我国新能源汽车 IGBT 市场规模将从 38 亿元增长至 165 亿元，2018-2025 年复合增长率为 23.33%。IGBT 模块方面，从 2020 年全球 IGBT 模块应用占比来看，工业控制占比 33.5%，是目前 I
20、GBT 最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia 指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级 IGBT 成为增长最快的细分领域，新能源汽车在 2024 年将超过工业控制成为 IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到 29.4%，远超行业平均增速。泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书SiC：SiC 为代表的第三代半导体具有较高功率密度，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和
21、电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC 器件整体成本仍处于较高水平，未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比，SiC 在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显，但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流 SiC 衬底尺寸为 4英寸和 6 英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致 SiC 器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良率较低，且载流能力和栅氧稳定性仍待提高，SiC 器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高
22、，从而提高晶圆利用率，SiC 器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用 SiC 方案，未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC 的性能优势使得相关产品的研发和应用加速，随着技术进步和产能的逐步释放，SiC 器件泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书的制备成本相比之前有所降低，目前 SiC 方案已被少量新能源汽车高端车型采用，在新能源汽车市场开始替代部分 IGBT 器件；而从全球市场竞争格局来看，产业链中以美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的 IDM 企业占据了较高市场份额，国内方面，比亚迪集团在整车中率先使用 SiC 器件，并率先实现
23、了 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言，SiC 市场仍处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年 SiC 市场复合增速有望超过 20%。根据 Omdia 统计，2019 年全球 SiC 功率半导体市场规模为 8.9 亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计 2024 年全球 SiC 功率半导体市场规模预计将达 26.6 亿美元，年均复合增长率达到 24.5%。三、全力打造国家级创新平台全力打造国家级创新平台全力支持崇左国家高新技术产业开发区、国家农业科技园区、国家工程技术中心、中国-东盟南宁空
24、港扶绥经济区电子信息新技术产业示范区等平台建设，努力把我市各类创新平台建设成为创新驱动发展示范区和高质量发展先行区。支持我市优势产业重点企业组建并申报和争创一批自治区级乃至国家级重点实验室。四、加快推进国家级开放平台建设加快推进国家级开放平台建设泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书用好用足用活各类国家级开放平台赋予的优惠政策，大胆试大胆闯大胆干自主改，高标准高质量加快建设自贸试验区崇左片区，大力发展以水果、中药材为主的进口加工区，以电子信息、纺织服装为主的出口加工区，以及物流总部、经营总部、区域总部、金融总部等总部经济，加快建设以跨境贸易、跨境物流、跨境金融、跨境旅游、跨境劳务为主的开放合作新平
25、台。推进凭祥重点开发开放试验区建设，推动在通关便利化、跨境劳务合作、互市贸易进口商品落地加工、沿边金融等领域先行先试取得新突破。加快推进中国（崇左）跨境电子商务综合试验区建设，努力构建一区、多园、多中心的跨境电商发展新格局，构建广西面向东盟陆路跨境贸易电商战略新高地。加快推进边境经济合作区、跨境经济合作区和南宁临空经济示范区扶绥片区建设，推动凭祥综合保税区提质发展，建设充满活力的沿边经济带。泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书第二章第二章 项目总论项目总论一、项目名称及投资人项目名称及投资人（一）项目名称（一）项目名称崇左功率半导体项目（二）项目投资人（二）项目投资人xx（集团）有限公司（三）建
26、设地点（三）建设地点本期项目选址位于 xx 园区。二、编制原则编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能
27、减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。三、编制依据编制依据1
28、、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书四、编制范围及内容编制范围及内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。五、项目建设背景项目建设
29、背景随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。六、结论分析结论分析（一）项目选址（一）项目选址本期项目选址位于 xx 园区，占地面积约 87.00 亩。泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书（二）建设规模与产品方案（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产 xxx 颗功率半导体的生产能力。（三）项目实施进度（三）项目实施进度本期项目建设期限规划 24 个月。（四）投资估算（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建
30、设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 33798.02 万元，其中：建设投资 27588.36万元，占项目总投资的 81.63%；建设期利息 697.61 万元，占项目总投资的 2.06%；流动资金 5512.05 万元，占项目总投资的 16.31%。（五）资金筹措（五）资金筹措项目总投资 33798.02 万元，根据资金筹措方案，xx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）19561.10 万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额 14236.92 万元。（六）经济评价（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：63200.00 万元。2、年综合总成本费用（TC）
31、：52142.45 万元。3、项目达产年净利润（NP）：8073.26 万元。泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书4、财务内部收益率（FIRR）：17.67%。5、全部投资回收期（Pt）：6.27 年（含建设期 24 个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：26055.02 万元（产值）。（七）社会效益（七）社会效益经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本项目实施后，可满足国内市
32、场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积58000.00约 87.00 亩1.1总建筑面积105487.57泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书1.2基底面积34800.001.3投资强度万元/亩305.262总投资万元33798.022.1建设投资万元27588.362.1.1工程费用万元23518.722.1.2其他费用万元3209
33、.962.1.3预备费万元859.682.2建设期利息万元697.612.3流动资金万元5512.053资金筹措万元33798.023.1自筹资金万元19561.103.2银行贷款万元14236.924营业收入万元63200.00正常运营年份5总成本费用万元52142.456利润总额万元10764.357净利润万元8073.268所得税万元2691.099增值税万元2443.3310税金及附加万元293.20泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书11纳税总额万元5427.6212工业增加值万元18765.5913盈亏平衡点万元26055.02产值14回收期年6.2715内部收益率17.67%所得税
34、后16财务净现值万元9147.21所得税后泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书第三章第三章 市场分析市场分析一、汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门槛槛汽车电子位于行业产业链中游。根据经纬恒润招股说明书，汽车电子位于行业产业链中游，从产业链具体结构看，其上游主要为电子元器件、结构件和印制电路板等行业，下游行业是整车制造业，最终在出行和运输服务等行业实现产品应用。汽车电子元器件主要包括电阻、电感、电容、IC、晶振、磁材料等；结构件主要包括压铸件、注塑件、接插件、密封件等。半导体是电子元器件中重要的组成部分，近年来其产业发展受到
35、多方关注。国际市场呈现半导体产业加速内部整合，行业集中度较高的态势；而从国内市场来看，半导体产业发展迅速，产业规模和国际竞争力逐渐提升，国内头部企业逐渐缩小同国际领先企业的差距。产业链中游为汽车电子行业，主要针对上游的元器件进行整合，并进行模块化功能的研发、设计、生产与销售，针对某一功能或某一模块提供解决方案。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。技术升级推动汽车行业向智能化和自动化的方向发展。整车性能的提升依赖于不断革新的汽车电子技术。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书从分类来看，汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置。按照
36、对汽车行驶性能作用的影响划分，汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置，前者需要与车上的机械系统进行配合使用，即所谓“机电结合”的汽车电子装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子 ECU）；后者是在汽车环境下能够独立使用的电子装置，与汽车本身的性能并无直接关系，包括汽车信息系统（行车电脑）、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备等。与消费电子相比，汽车电子对产品质量要求更加严格。随着汽车电子产品种类的逐渐增多和复杂度的不断提升，汽车电子系统化及模块化的趋势日益明显。与消费电子相比，汽车电子关系到汽车的行驶安全，同时面临更加严苛的使用环境，
37、对产品质量的要求更为严格。随着智能网联汽车的推广和应用，汽车电子产品也面临着更高的功能安全和信息安全的要求。二、汽车汽车“三化三化”驱动成长，国产替代前景可期驱动成长，国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高，推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向，渗透率不断提高。与燃油车相比，新能源汽车中汽车电子成本占比更高，推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书预计到 2022 年，全球汽车电子市场规模达到 21,399 亿元，我国汽车电子市场规模将达到 9,783 亿元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需
38、求，功率半导体、车规 MCU和 CMOS 等领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据 Omdia 统计，2019 年全球车规级半导体市场规模约 412 亿美元，预计 2025 年将达到 804 亿美元；2019 年中国车规级半导体市场规模约 112 亿美元，占全球市场比重约 27.2%，预计 2025 年将达到 216 亿美元，市场规模不断扩张。2022 年下半年以来，受疫情影响，车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛，全球车企缺“芯”危机凸显，加速车规级半导体的国产化进程
39、，功率半导体（IGBT、SiC 器件）、车规级 MCU 和 CMOS 图像传感器等细分半导体领域迎来增量机遇。三、汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及
40、车载接口类芯片、车用存储器等。汽车三化对多种芯片需求旺盛，拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。车规级半导体对可靠性、一致性、
41、安全性、稳定性和长效性要求较高，因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面：环境方面，汽车行驶的外部温差较大，因此对芯片的宽温性能有较高要求，此外，车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高；可靠性方面：车规级半导体在产品寿命泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书和失效率方面要求更高，具有极高的高功能安全标准；供货周期方面，车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期，供应需要可靠、一致且稳定，对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半
42、导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系 IATF16949 和可靠性标准AEC-Q 系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件，在完成相关车规级标准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证，才能进入汽车前装供应链。2020 年全球车规半导体市场规模约为 350 亿美元，同比增长约6%。分地区来看，欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场，占全球比重分别为 34%、20%和 18%；分产品结构看，处理器、功率、传感器和存储芯片为
43、汽车半导体占比最大的四个领域，占比分别为 23%、22%、13%和 9%。行业格局：国际芯片占据主要份额，国产替代空间广阔。从全球行业的市场格局来看，目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位，车规级半导体国产化率较低。根据 Omdia 统计，2020 年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到 60%，且均为海外企业，市场集泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书中度较高。其中，排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器，市场份额分别为 12.0%、9.7%、8.1%、6.6%和 6.6%。与海外领军企业相比，我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚，在技术和规模上均有较大差
44、距，具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020 年下半年以来，车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张，全球车企缺“芯”危机凸显，多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对提高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia 统计，2019 年全球车规级半导体市场规模约 412 亿美元，预计2025 年将达到 804 亿美元；2019 年中国车规级半导体市场规模约 112亿美元，占全球市场比重约
45、27.2%，预计 2025 年将达到 216 亿美元。泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书第四章第四章 产品方案与建设规划产品方案与建设规划一、建设规模及主要建设内容建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模（一）项目场地规模该项目总占地面积 58000.00（折合约 87.00 亩），预计场区规划总建筑面积 105487.57。（二）产能规模（二）产能规模根据国内外市场需求和 xx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产 xxx 颗功率半导体，预计年营业收入 63200.00 万元。二、产品规划方案及生产纲领产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、
46、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表产品规划方案一览表泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书序号序号产品（服务）产品（服务）名称名称单位单位单价（元）单价（元）年设计产量年设计产量产值产值1功率半导体颗xxx2功率半导体颗xxx3功率半导体颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xxx63200.00受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年 Si
47、C 市场复合增速有望超过 20%。根据 Omdia 统计，2019 年全球 SiC 功率半导体市场规模为 8.9 亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计 2024 年全球 SiC 功率半导体市场规模预计将达 26.6 亿美元，年均复合增长率达到 24.5%。泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书第五章第五章 建筑工程技术方案建筑工程技术方案一、项目工程设计总体要求项目工程设计总体要求（一）工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准（二）工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级，结构重要性系数 1.0；
48、办公楼：安全等级二级，结构重要性系数 1.0；其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数 1.0。二、建设方案建设方案主要厂房在满足工艺使用要求，满足防火、通风、采光要求的前提下，力求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快，体现现代化企业的建筑特色。屋面防水、保温尽可能采用质量较高、性能可靠的新型建筑材料。本项目中主要生产车间及仓库均为钢结构，次泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书建筑为砖混结构。考虑当地地震带的分布，工程设计中将加强建筑物抗震结构措施，以增强建筑物的抗震能力。三、建筑工程建设指标建筑工程建设指标本期项目建筑面积 105487.57，其中：生产工程 73222.68，仓储工
49、程 13843.44，行政办公及生活服务设施 10187.77，公共工程 8233.68。建筑工程投资一览表建筑工程投资一览表单位：、万元序号序号工程类别工程类别占地面积占地面积建筑面积建筑面积投资金额投资金额备注备注1生产工程18444.0073222.6810030.411.11#生产车间5533.2021966.803009.121.22#生产车间4611.0018305.672507.601.33#生产车间4426.5617573.442407.301.44#生产车间3873.2415376.762106.392仓储工程9048.0013843.441137.212.11#仓库2714
50、.404153.03341.162.22#仓库2262.003460.86284.302.33#仓库2171.523322.43272.93泓域咨询/崇左功率半导体项目建议书2.44#仓库1900.082907.12238.813办公生活配套2380.3210187.771622.243.1行政办公楼1547.216622.051054.463.2宿舍及食堂833.113565.72567.784公共工程4872.008233.68903.48辅助用房等5绿化工程9442.40187.99绿化率 16.28%6其他工程13757.6034.797合计58000.00105487.5713916