《聊城CMOS芯片项目商业计划书.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《聊城CMOS芯片项目商业计划书.docx（135页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书目录目录第一章第一章 绪论绪论.8一、项目名称及项目单位.8二、项目建设地点.8三、可行性研究范围.8四、编制依据和技术原则.9五、建设背景、规模.10六、项目建设进度.11七、环境影响.11八、建设投资估算.12九、项目主要技术经济指标.12主要经济指标一览表.13十、主要结论及建议.14第二章第二章 项目背景及必要性项目背景及必要性.16一、我国半导体及集成电路行业.16二、CMOS 图像传感器芯片行业概况.16三、聚焦聚力创新驱动，重塑产业发展新优势.26四、项目实施的必要性.28第三章第三章 行业、市场分析行业、市场分析.30一、集成电路设计
2、行业概况.30二、半导体及集成电路行业概况.30三、未来面临的机遇与挑战.32泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书第四章第四章 产品规划与建设内容产品规划与建设内容.39一、建设规模及主要建设内容.39二、产品规划方案及生产纲领.39产品规划方案一览表.39第五章第五章 建筑工程方案建筑工程方案.41一、项目工程设计总体要求.41二、建设方案.41三、建筑工程建设指标.42建筑工程投资一览表.42第六章第六章 发展规划发展规划.44一、公司发展规划.44二、保障措施.50第七章第七章 法人治理结构法人治理结构.52一、股东权利及义务.52二、董事.57三、高级管理人员.62四、监事.6
3、4第八章第八章 工艺技术及设备选型工艺技术及设备选型.66一、企业技术研发分析.66二、项目技术工艺分析.68三、质量管理.69泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书四、设备选型方案.70主要设备购置一览表.71第九章第九章 原辅材料及成品分析原辅材料及成品分析.72一、项目建设期原辅材料供应情况.72二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.72第十章第十章 进度计划方案进度计划方案.74一、项目进度安排.74项目实施进度计划一览表.74二、项目实施保障措施.75第十一章第十一章 项目环保分析项目环保分析.76一、环境保护综述.76二、建设期大气环境影响分析.77三、建设期水环境影响分析.
4、78四、建设期固体废弃物环境影响分析.79五、建设期声环境影响分析.79六、环境影响综合评价.80第十二章第十二章 劳动安全劳动安全.81一、编制依据.81二、防范措施.84三、预期效果评价.89第十三章第十三章 投资计划方案投资计划方案.90泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书一、投资估算的编制说明.90二、建设投资估算.90建设投资估算表.92三、建设期利息.92建设期利息估算表.93四、流动资金.94流动资金估算表.94五、项目总投资.95总投资及构成一览表.95六、资金筹措与投资计划.96项目投资计划与资金筹措一览表.97第十四章第十四章 项目经济效益项目经济效益.99一、基本
5、假设及基础参数选取.99二、经济评价财务测算.99营业收入、税金及附加和增值税估算表.99综合总成本费用估算表.101利润及利润分配表.103三、项目盈利能力分析.104项目投资现金流量表.105四、财务生存能力分析.107五、偿债能力分析.107借款还本付息计划表.108六、经济评价结论.109泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书第十五章第十五章 项目招标及投标分析项目招标及投标分析.110一、项目招标依据.110二、项目招标范围.110三、招标要求.111四、招标组织方式.113五、招标信息发布.116第十六章第十六章 项目风险防范分析项目风险防范分析.117一、项目风险分析.11
6、7二、项目风险对策.119第十七章第十七章 项目综合评价说明项目综合评价说明.121第十八章第十八章 附表附表.123营业收入、税金及附加和增值税估算表.123综合总成本费用估算表.123固定资产折旧费估算表.124无形资产和其他资产摊销估算表.125利润及利润分配表.126项目投资现金流量表.127借款还本付息计划表.128建设投资估算表.129建设投资估算表.129建设期利息估算表.130固定资产投资估算表.131泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书流动资金估算表.132总投资及构成一览表.133项目投资计划与资金筹措一览表.134报告说明报告说明集成电路设计行业具有资金密集型特征
7、，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。根据谨慎财务估算，项目总投资 24348.63 万元，其中：建设投资20043.89 万元，占项目总投资的 82.32%；建设期利息 268.28 万元，占项目总投资的 1.10%；流动资金 4036.46 万元，占项目总投资的16.58%。项目正常运营每年营业收入 43700.00 万元，综合总成本费用34242.43 万元，净利润 6919.10 万元，财务内部收益率 22
8、.76%，财务净现值 8945.37 万元，全部投资回收期 5.34 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书第一章第一章 绪论
9、绪论一、项目名称及项目单位项目名称及项目单位项目名称：聊城 CMOS 芯片项目项目单位：xx（集团）有限公司二、项目建设地点项目建设地点本期项目选址位于 xxx，占地面积约 56.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、可行性研究范围可行性研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书通过对以上内容的研究，力求
10、提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。四、编制依据和技术原则编制依据和技术原则（一）编制依据（一）编制依据1、中国制造 2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020 年)；4、促进中小企业发展规划（20162020 年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）技术原则（二）技术原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术
11、先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动
12、安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、建设背景、规模建设背景、规模（一）项目背景（一）项目背景按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、
13、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。（二）建设规模及产品方案（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积 37333.00（折合约 56.00 亩），预计场区规划总建筑面积 62131.78。其中：生产工程 45700.53，仓储工程7150.01，行政办公及生活服务设施 6663.82，公共工程 2617.42。项目建成后，形成年产 xx 颗 CMOS 芯片的生产能力。六、项目建设进度项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为 12 个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试
14、车投产等。七、环境影响环境影响本项目符合国家和地方产业政策，建成后有较高的社会、经济效益；拟采用的各项污染防治措施合理、有效，水、气污染物、噪声均可实现达标排放，固体废物可实现零排放；项目投产后，对周边环境泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书污染影响不明显，环境风险事故出现概率较低；环保投资可基本满足污染控制需要，能实现经济效益和社会效益的统一。因此在下一步的工程设计和建设中，如能严格落实建设单位既定的污染防治措施和各项环境保护对策建议，从环保角度分析，本项目在拟建地建设是可行的。八、建设投资估算建设投资估算（一）项目总投资构成分析（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建
15、设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 24348.63 万元，其中：建设投资 20043.89万元，占项目总投资的 82.32%；建设期利息 268.28 万元，占项目总投资的 1.10%；流动资金 4036.46 万元，占项目总投资的 16.58%。（二）建设投资构成（二）建设投资构成本期项目建设投资 20043.89 万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用 16595.77 万元，工程建设其他费用2888.46 万元，预备费 559.66 万元。九、项目主要技术经济指标项目主要技术经济指标（一）财务效益分析（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年
16、营业收入 43700.00 万元，综合总成本费用 34242.43 万元，纳税总额 4472.67 万元，净利润泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书6919.10 万元，财务内部收益率 22.76%，财务净现值 8945.37 万元，全部投资回收期 5.34 年。（二）主要数据及技术指标表（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积37333.00约 56.00 亩1.1总建筑面积62131.781.2基底面积21279.811.3投资强度万元/亩334.642总投资万元24348.632.1建设投资万元20043.8
17、92.1.1工程费用万元16595.772.1.2其他费用万元2888.462.1.3预备费万元559.662.2建设期利息万元268.282.3流动资金万元4036.463资金筹措万元24348.633.1自筹资金万元13398.54泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书3.2银行贷款万元10950.094营业收入万元43700.00正常运营年份5总成本费用万元34242.436利润总额万元9225.477净利润万元6919.108所得税万元2306.379增值税万元1934.2010税金及附加万元232.1011纳税总额万元4472.6712工业增加值万元14994.8913盈亏平衡
18、点万元17003.20产值14回收期年5.3415内部收益率22.76%所得税后16财务净现值万元8945.37所得税后十、主要结论及建议主要结论及建议项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书第二章第二章 项目背景及必要性项目背景及必要性一、我国半导体及集成电路行业我国半导体及集成电路行业近
19、年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据 Frost&Sullivan 统计，中国集成电路产业市场规模从 2016 年的 4,335.5 亿元快速增长至 2020 年的8,821.9 亿元，年复合增长率为 19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在 2025 年将达到 19,210.8 亿元，2021 年至 2025 年期间年复合增长率达到 16.3%。二、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况1、CMOS 图像传感器的发展概
20、要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图 像 传 感 器 和 CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书可以直接扫描导出，即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取的，而
21、不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始，CMOS 图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS 图像传感器开始逐渐取代 CCD 图像传感器。如今，CMOS 图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对 CCD 图像传感器的取代，而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于 CCD；2）尺寸层面上，CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和
22、各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS 图像传感器行业的经营模式国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书行芯片封装和性能
23、测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用 IDM 模式。IDM 模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM 模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营
24、费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS 图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 Frost&Sullivan 统计，自 2016 年至 2020 年，全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年，全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年复合增长率，2025 年预计可达 116.4 亿颗。泓域咨
25、询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书根据 Frost&Sullivan 统计，与出货量增长趋势类似，全球 CMOS图像传感器销售额从 2016 年的 94.1 亿美元快速增长至 2020 年的179.1 亿美元，期间年复合增长率为 17.5%。预计全球 CMOS 图像传感器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。4、CMOS 图像传感器设计结构发展趋势CMOS 图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacke
26、d）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别 CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（A
27、F）和光学防抖泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如 3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在 CMOS 图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构 TSR 的统计，堆栈式结构 CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CMOS 图像传感器细分领
28、域的概况和增长趋势（1）智能手机智能手机一直以来都是 CMOS 图像传感器在全球及国内的最大应用市场，近年来基于双摄手机向多摄手机过渡发展的趋势，单台手机上摄像头数量的增长抵消了智能手机自身出货量放缓的影响。同时，智能手机的多摄趋势也同步催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“人像模式”虚实焦融合等一机多类型摄像头的需求，使智能手机领域 CMOS 图 像 传 感 器 市 场 规 模 依 然 维 持 着 增 长 态 势。根 据Frost&Sullivan 统计，2020 年智能手机领域 CMOS 图像传感器全球出货量和销售额分别为 60.6 亿颗和 124.1 亿美元，占比分别达到 78.5%和
29、69.3%。预计至 2025 年，智能手机领域的 CMOS 图像传感器出货量和泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书销售额预计将分别达到 85.0 亿颗和 204.0 亿美元，保持持续增长的趋势，但是受限于手机消费市场销量增长放缓，以及安防监控、智能车载摄像头、机器视觉等新兴应用领域的快速发展，占比分别降至 73.0%和 61.8%。（2）安防监控安防监控离不开视觉信息的获取，对图像传感器依赖较深，也是CMOS 图像传感器市场增长较快的新兴行业领域之一。近五年来，安防视频监控在全球范围内的应用也逐步由发达国家向发展中国家延伸，整体规模保持着高速发展。国内市场，各级政府近年来对安防建设的重
30、视已经让我国成为全球最大的安防视频监控产品制造地和全球最重要的安防监控市场之一，国内安防市场对包括 CMOS 图像传感器在内的安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。从技术角度看，闭路电视监控系统过去经历了录像带录像机（VCR）和数字视频录像机（DVR）等时代，最终迈入到如今的网络视频录像机（NVR）阶段。在此过程中，视频监控系统的复杂度逐步提高，对 CMOS 图像传感器性能的要求也在不断升级，对于 CMOS 图像传感器在低照度光线环境成像、HDR、高清/超高清成像、智能识别等成像性能方面提出了更高的要求。泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书从市场发展趋势来看，全球
31、安防监控 CMOS 图像传感器市场一直呈现快速增长态势，未来有望保持可观增速。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年，安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为4.2 亿颗和 8.7 亿美元，分别占比 5.4%和 4.9%；随着未来安防监控行业整体市场规模的不断扩大，预计 2025 年出货量和销售额将分别达到8.0 亿颗和 20.1 亿美元，市场份额占比将分别上升至 6.9%和 6.1%，预期年复合增长率将达到 13.75%和 18.23%。安防监控领域包括政府公用事业、企业应用和家庭应用等多个细分领域。在政府公用事业细分领域，运用安防监控设备较多的国家包括中国、
32、俄罗斯、印度、巴西等。在这些国家，一方面随着居民生活水平的提升，对城市生活安全保障有着更高的要求，另一方面人工智能应用在不断普及和加深，两方面因素推动了政府公用事业对安防监控摄像头需求的持续增长。同时在近年中美贸易摩擦加剧的大环境下，我国本土安防产业链的显著优势、政府层面对国产半导体产业的大力扶持（包括利好政策、人才建设、资金扶持等）以及本土厂商在技术层面的不断成熟，都助推着我国厂商在我国及全球安防监控 CMOS图像传感器市场的快速扩张。而在家用领域，品牌商（例如小米）和运营商（例如中国移动）都在积极提升监控摄像头的渗透率，未来家用市场也将成为安防监控 CMOS 图像传感器的重要增长点。泓域咨
33、询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书（3）汽车电子对于汽车电子领域，近年来 CMOS 图像传感器已经大规模地被安装在智能车载行车记录、前视及倒车影像、360环视影像、防碰撞系统之内。而随着未来汽车电动化的趋势及自动驾驶技术的发展，更多的新车将标配 ADAS（高级自动驾驶辅助系统）。各大汽车厂商预计也将会为了保持自家车辆产品的竞争力，导入更多摄像头来获取视频影像信息用以构建包括驾驶员监测系统、盲区检测、行人防碰撞、信号灯识别等多元化的车载智能视觉系统。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年，汽车电子领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为 4.0 亿颗和 20.2 亿美
34、元，分别占比 5.2%和 11.3%；预计汽车电子 CMOS 图像传感器出货量和销售额将在 2025 年达到 9.5 亿颗和 53.3 亿美元，市场份额占比将分别上升至 8.2%和16.1%，预期年复合增长率将达到 18.89%和 21.42%。（4）机器视觉机器视觉指的是通过计算机、图像传感器及其他相关设备模拟人类视觉功能的技术，以赋予机器“看”和“认知”的能力。机器视觉技术是由人工智能、计算机科学、图像处理和模式识别等诸多领域合作完成的。其利用图像传感器搭配多角度光源以获取检测对象的图像，并通过计算机从图像中提取信息进行分析和处理，最终实现多场泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书景
35、下的识别、测量、定位和检测四大功能。从目前市场使用场景来看，机器视觉领域内 CMOS 图像传感器的应用主要可分为传统上的工业机器视觉应用（主要包括产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等），以及消费级机器视觉应用（如无人机、扫地机器人、AR/VR 等）。随着 AI 和 5G 技术的商用落地，机器视觉不再局限于工业中的应用，新兴的下游应用市场不断涌现。新兴领域包括无人机、扫地机器人、AR/VR 等，为机器视觉行业的发展注入了新活力，同时对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，目前该等新兴领域已经开始逐步加快全局快门图像传感器的使用。在 CMOS 图像传感器所应用的新兴机器视觉领域中，
36、全局快门的应用广度与深度都在迅速提升。采用全局快门模式的 CMOS 图像传感器中，每个像素处都增加了采样保持单元，使得所有的像素可以同时用于捕获图像，从而避免了在高速拍摄场景下因每行像素曝光时间差异而形成的“果冻效应”1，而卷帘快门 CMOS图像传感器难以避免“果冻效应”，在做图像识别和后续智能化处理时会导致机器的算法失效，给诸多新兴应用带来很大的局限性。因此，全局快门技术是众多新兴机器视觉应用领域内的必要核心技术，应用前景广阔。泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书目前来看，全球新兴领域全局快门 CMOS 图像传感器的主要应用包括无人机、扫地机器人、AR/VR、新型家用式游戏主机、智能
37、教学终端和翻译笔等新型智能产品。对于上述新兴视觉领域产品，动态场景下拍摄无畸变的影像是至关重要的需求，而只有高帧率的全局快门 CMOS图像传感器才能满足这类新兴应用的技术需求。从市场发展趋势来看，根据 Frost&Sullivan 统计，全球新兴领域CMOS 图像传感器市场自 2018 年实现行业技术突破后迅速扩张，全局快门 CMOS 图像传感器总出货量从 2018 年的 1100 万颗迅速增至 2020 年的 6000 万颗，过去三年间年均复合增长率高达 132.7%。随着 AI 和 5G技术的商用落地，这些 CMOS 图像传感器的新兴下游应用市场不断涌现，将为该市场发展注入了新活力。同时随
38、着下游应用的更多样化，其设备搭载的摄像头数量也随之增加，因此全球新兴领域全局快门CMOS 图像传感器市场规模预计将持续增长，总出货量 2025 年将增至3.92 亿颗，未来五年间年均复合增长率为 35.7%。在新兴机器视觉领域，“机器视觉代替人工识别”趋势为行业带来较大增长空间，而 CMOS 图像传感器成为了该升级过程中的标配零组件。在 AI 时代的到来为机器视觉进入消费级市场提供了契机的同时，CMOS 图像传感器的发展也进入了新的阶段。从目前市场使用场景来看，日趋成熟的机器视觉技术为全球新兴领域 CMOS 图像传感器行业的泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书长足发展注入了新活力，无论
39、是无人机自动驾驶、扫地机器人还是电子词典笔，都是近年来新涌现出来的增量应用。随着智能家居发展带来的机器人家庭化、人工智能发展带来的生物识别普及化，可以预期未来将有层出不穷的新应用，其对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，同时也促使全局快门 CMOS 图像传感器在领域内的使用迅速铺开。由于近年新冠病毒疫情爆发致使居民久居家中，人们的消费行为发生了一定程度上的变化。包括智能扫地机器人在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中、在家庭场景内的使用频次大幅增加。因此类产品的软硬件已结合得较为成熟，优良的产品使用体验也致使消费者对其认可度和购买欲望不断提高，带动了其整体的需求规模不断扩大。同时，5G 网
40、络传输、云计算和云储存将成为处理机器视觉数据的最佳方案，给新兴消费电子市场带来了广阔的发展空间。下游新兴消费电子的蓬勃发展为上游新兴领域全局快门 CMOS 图像传感器的增长提供了有力驱动。三、聚焦聚力创新驱动，重塑产业发展新优势聚焦聚力创新驱动，重塑产业发展新优势大力实施制造业强市战略，加快建设创新型城市，制造业增加值增长 6%以上。泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书着力打造“创新生态雨林”。强化主体培育。实施高新技术企业培育行动计划，确保净增高新技术企业 30 家以上。开展规模以上制造业企业专利“清零”行动，支持中试基地建设，加速科研成果就地转化。加快平台建设。鼓励企业加大研发投入
41、，着力推动有需求的规模以上工业企业研发机构全覆盖，确保新增省级及以上创新平台 20 家以上。充分发挥聊城产研院等机构引领作用，打造产业创新创业平台。深化产学研合作。支持行业骨干企业与知名高校院所精准合作，强化与山东省产研院、聊城大学等合作交流，实现“政产学研金服用”协同创新。集聚创新人才。大力引进培育国家、省高层次人才，积极吸引聊城籍优秀人才回乡创新创业，引进海内外高端及优秀青年人才 700名以上。持续办好“院士专家聊城行”、名校人才直通车等招才引智活动。实施新一轮企业家素质提升工程，选送一批中青年企业家培训学习。着力壮大先进制造业。选准产业“主方向”。聚焦制造业十大重点产业，建立产业链“链长
42、制”，大力实施创新强链、配套延链、招引补链，全年规模以上工业企业主营收入超过 3500 亿元。鼓励各县（市、区）瞄准 12 个优势产业，建设上下游配套完整的特色产业集群。推动信发绿色铝精深加工智慧产业园、中通新能源汽车及零部件产业园等园区提质升级，高质量规划建设高精管材特色产业园，夯实泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书先进制造业强市根基。着力提升传统动能。开展智能化技改三年行动，完成技改项目 200 个以上。实施一批智能制造示范工程，培育数字车间、智能工厂 5 个以上。加快企业上云，新增上云企业 1000 家。强化企业梯次培育。实施企业发展“厚植土壤”计划，加大“小升规”培育力度，确
43、保 150 家企业升规纳统。力争培育省级以上“专精特新”企业 10 家、瞪羚企业 5 家，主导或参与制修订省级以上标准 10项，培育各类品牌企业 30 家。四、项目实施的必要性项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公
44、司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书第三章第三章 行业、市场分析行业、市场分析一、集成电路设计行业概况集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业
45、等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据 Frost&Sullivan 统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016 年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从 2016 年的 1,644.3 亿元增加到 20
46、20 年的 3,493.0 亿元，过去五年间复合增长率高达 20.7%，占比也从 37.9%提升到39.6%。而预计到 2025 年，设计行业规模将高达 7845.6 亿元，届时销售额占比将达 40.8%。二、半导体及集成电路行业概况半导体及集成电路行业概况泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据 Frost&Sullivan 统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从 2016 年的 3,
47、389.3 亿美元快速增长到 2018年的 4,687.8 亿美元，两年间复合增长率达 17.6%。但在 2019 年受到固态存储和 3C 产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020 新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达 4,331.5 亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在 2016 年至 2020 年五年间的年均复合增长率达 6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G 网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长
48、。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在 2025 年达到 5,683.9 亿美元，2021 年至 2025 年间的年复合增长率预计达到 4.9%。根据 Frost&Sullivan 统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近 80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市
49、场规模也实现了从 2016 年的 2,767.0 亿美元至 2020年的 3,477.2 亿美元的快速增长，期间年复合增长率为 5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而 2021 至 2025 年的市场规模预计也有望从 3,751.8 亿美元增长至 4,364.9 亿美元，五年间年均复合增长率达 3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最
50、具影响力的市场之一。三、未来面临的机遇与挑战未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持泓域咨询/聊城 CMOS 芯片项目商业计划书图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014 年 6 月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发