忻州模拟芯片项目商业计划书【范文】.docx

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1、泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书忻州模拟芯片项目忻州模拟芯片项目商业计划书商业计划书xxxx 投资管理公司投资管理公司泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书目录目录第一章第一章 项目基本情况项目基本情况.9一、项目定位及建设理由.9二、项目名称及建设性质.9三、项目承办单位.10四、项目建设选址.11五、项目生产规模.11六、建筑物建设规模.11七、项目总投资及资金构成.11八、资金筹措方案.12九、项目预期经济效益规划目标.12十、项目建设进度规划.13十一、项目综合评价.13主要经济指标一览表.13第二章第二章 项目背景分析项目背景分析.16一、模拟芯片下游应用广泛,行业稳健成长.16二

2、、模拟芯片周期性较弱,市场规模稳步增长.17三、行业格局:欧美主导,国产替代潜力巨大.22四、打造三大开放门户.24五、项目实施的必要性.26第三章第三章 市场分析市场分析.28一、AIoT 时代智能终连接数量井喷,有望拉动模拟芯片市场需求.28泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书二、集成电路可分为数字芯片和模拟芯片.30三、汽车“三化”不断推进,模拟芯片厂商有望持续受益.32第四章第四章 公司基本情况公司基本情况.36一、公司基本信息.36二、公司简介.36三、公司竞争优势.37四、公司主要财务数据.39公司合并资产负债表主要数据.39公司合并利润表主要数据.40五、核心人员介绍.40六、经

3、营宗旨.42七、公司发展规划.42第五章第五章 发展规划发展规划.48一、公司发展规划.48二、保障措施.52第六章第六章 创新驱动创新驱动.55一、企业技术研发分析.55二、项目技术工艺分析.57三、质量管理.58四、创新发展总结.59第七章第七章 法人治理法人治理.61一、股东权利及义务.61泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书二、董事.66三、高级管理人员.70四、监事.72第八章第八章 运营模式分析运营模式分析.75一、公司经营宗旨.75二、公司的目标、主要职责.75三、各部门职责及权限.76四、财务会计制度.79第九章第九章 SWOT 分析分析.87一、优势分析(S).87二、劣势分

4、析(W).89三、机会分析(O).89四、威胁分析(T).90第十章第十章 产品规划与建设内容产品规划与建设内容.94一、建设规模及主要建设内容.94二、产品规划方案及生产纲领.94产品规划方案一览表.94第十一章第十一章 建筑工程说明建筑工程说明.96一、项目工程设计总体要求.96二、建设方案.97三、建筑工程建设指标.97建筑工程投资一览表.98泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书第十二章第十二章 项目规划进度项目规划进度.100一、项目进度安排.100项目实施进度计划一览表.100二、项目实施保障措施.101第十三章第十三章 风险评估风险评估.102一、项目风险分析.102二、公司竞争劣

5、势.105第十四章第十四章 投资方案分析投资方案分析.106一、投资估算的依据和说明.106二、建设投资估算.107建设投资估算表.109三、建设期利息.109建设期利息估算表.109四、流动资金.111流动资金估算表.111五、总投资.112总投资及构成一览表.112六、资金筹措与投资计划.113项目投资计划与资金筹措一览表.114第十五章第十五章 经济效益评价经济效益评价.115一、基本假设及基础参数选取.115二、经济评价财务测算.115泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书营业收入、税金及附加和增值税估算表.115综合总成本费用估算表.117利润及利润分配表.119三、项目盈利能力分析.

6、120项目投资现金流量表.121四、财务生存能力分析.123五、偿债能力分析.123借款还本付息计划表.124六、经济评价结论.125第十六章第十六章 项目综合评价项目综合评价.126第十七章第十七章 附表附表.128营业收入、税金及附加和增值税估算表.128综合总成本费用估算表.128固定资产折旧费估算表.129无形资产和其他资产摊销估算表.130利润及利润分配表.131项目投资现金流量表.132借款还本付息计划表.133建设投资估算表.134建设投资估算表.134建设期利息估算表.135固定资产投资估算表.136流动资金估算表.137泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书总投资及构成一览表.

7、138项目投资计划与资金筹措一览表.139报告说明报告说明根据谨慎财务估算,项目总投资 28023.29 万元,其中:建设投资20734.04 万元,占项目总投资的 73.99%;建设期利息 212.81 万元,占项目总投资的 0.76%;流动资金 7076.44 万元,占项目总投资的25.25%。项目正常运营每年营业收入 59200.00 万元,综合总成本费用46977.24 万元,净利润 8938.97 万元,财务内部收益率 23.33%,财务净现值 14174.68 万元,全部投资回收期 5.48 年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。模拟芯片不追求先进制

8、程,更注重稳定和成本。与模拟芯片相比,数字芯片更注重指令周期与功耗效率,制程迭代速度快,目前最先进量产制程已发展至 3nm;模拟芯片更注重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能,追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功耗等特性,其性能并不随着线宽的缩小而线性提升,因此模拟芯片不追逐先进制程,相比数字芯片更注重稳定和成本。目前,模拟芯片产能主要在 8 寸晶圆,制程大多集中在 28nm 以下。泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书第一章第一章 项目基

9、本情况项目基本情况一、项目定位及建设理由项目定位及建设理由我国模拟芯片自给率较低,众多细分领域的国产替代有望加速进行。作为全球最主要的模拟芯片消费国,我国模拟芯片市场存在巨大的供需缺口,模拟芯片供应主要来自 TI、NXP、Infineon、Skyworks和 ST 等国外大厂,国产芯片自给率亟待提升。根据中国半导体行业协会的数据,近年来我国模拟芯片自给率不断提升,2017 年至 2020 年从6%提升至 12%,但总体处于较低水平,旺盛的下游需求和较低的国产化率之间形成巨大缺口。随着国际贸易摩擦升级,叠加内地厂商不断进行品类扩张和技术突破,拓宽下游产品应用领域,本土模拟芯片厂商有望加速抢占市场

10、份额,在更多模拟芯片细分赛道实现国产替代。模拟芯片分类:电源管理芯片和信号链芯片。按定制化程度划分,模拟芯片可分为通用型模拟芯片和专用型模拟芯片。二、项目名称及建设性质项目名称及建设性质(一)项目名称(一)项目名称忻州模拟芯片项目(二)项目建设性质(二)项目建设性质本项目属于新建项目泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书三、项目承办单位项目承办单位(一)项目承办单位名称(一)项目承办单位名称xx 投资管理公司(二)项目联系人(二)项目联系人陶 xx(三)项目建设单位概况(三)项目建设单位概况公司不断建设和完善企业信息化服务平台,实施“互联网+”企业专项行动,推广适合企业需求的信息化产品和服务,促

11、进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用,业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台,培育产业链,打造创新链,提升价值链,促进带动产业链上下游企业协同发展。公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新

12、力度,持续推进产品升级,泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。四、项目建设选址项目建设选址本期项目选址位于 xx,占地面积约 77.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适

13、宜本期项目建设。五、项目生产规模项目生产规模项目建成后,形成年产 xx 颗模拟芯片的生产能力。六、建筑物建设规模建筑物建设规模本期项目建筑面积 78915.61,其中:生产工程 50885.72,仓储工程 10041.97,行政办公及生活服务设施 8683.30,公共工程 9304.62。七、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书(一)项目总投资构成分析(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 28023.29 万元,其中:建设投资 20734.04万元,占项目总投资的 73.99%;建设期利息

14、 212.81 万元,占项目总投资的 0.76%;流动资金 7076.44 万元,占项目总投资的 25.25%。(二)建设投资构成(二)建设投资构成本期项目建设投资 20734.04 万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用 17608.45 万元,工程建设其他费用2534.49 万元,预备费 591.10 万元。八、资金筹措方案资金筹措方案本期项目总投资 28023.29 万元,其中申请银行长期贷款 8686.10万元,其余部分由企业自筹。九、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收

15、入(SP):59200.00 万元。2、综合总成本费用(TC):46977.24 万元。3、净利润(NP):8938.97 万元。(二)经济效益评价目标(二)经济效益评价目标泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书1、全部投资回收期(Pt):5.48 年。2、财务内部收益率:23.33%。3、财务净现值:14174.68 万元。十、项目建设进度规划项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划 12 个月。十一、项目综合评价项目综合评价综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发

16、展的目标。主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积51333.00约 77.00 亩1.1总建筑面积78915.611.2基底面积29259.811.3投资强度万元/亩255.252总投资万元28023.292.1建设投资万元20734.04泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书2.1.1工程费用万元17608.452.1.2其他费用万元2534.492.1.3预备费万元591.102.2建设期利息万元212.812.3流动资金万元7076.443资金筹措万元28023.293.1自筹资金万元19337.193.2银行贷款万元8686.104营业收入

17、万元59200.00正常运营年份5总成本费用万元46977.246利润总额万元11918.637净利润万元8938.978所得税万元2979.669增值税万元2534.4010税金及附加万元304.1311纳税总额万元5818.1912工业增加值万元19428.8813盈亏平衡点万元22960.02产值14回收期年5.48泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书15内部收益率23.33%所得税后16财务净现值万元14174.68所得税后泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书第二章第二章 项目背景分析项目背景分析一、模拟芯片下游应用广泛,行业稳健成长模拟芯片下游应用广泛,行业稳健成长模拟芯片品类繁杂,

18、行业周期性较弱。模拟芯片指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路,与数字芯片相比更注重稳定和成本,制程大多集中在 28nm 以下。按细分功能可进一步分为线性器件(如放大器、模拟开关、比较器等)、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类,每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,在现今电子产品中几乎无处不在。由于产品品类和下游应用领域繁杂,模拟芯片受单一产业景气波动影响较小,在行业下行期更能抵御行业周期波动的风险。AIoT、汽车电子驱动模拟芯片市场规模扩张。模拟芯片可分为电源管理芯片和信号链芯片,后者又可进一步分为以放大器和比较器为代表的线性产品、以

19、ADC 和 DAC 为代表的转换器产品以及各类接口产品。由于具有较长的生命周期和分散的应用场景,模拟芯片受 AIoT、汽车电子等下游驱动,市场规模稳步扩张。1)AIoT:AIoT 是传统行业智能化升级的有效通道,5G 时代智能终端连接数量井喷,有望带动充电管理芯片、DC/DC 转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长;2)汽车电子:汽车“三化”不断推进,车规半导体单车价值量持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书销量增速。模拟芯片作为重要的汽车芯片品类,随着新能源汽车渗透率不断提高,其市场空间有望进一步打开。欧美企业占据主导,国产

20、替代前景广阔。行业格局方面,由于模拟芯片品类繁杂,目前尚未出现占据绝对主导地位的企业,行业集中度较低。欧美企业集成电路技术起源较早,经过多年发展在资金、技术和客户资源等方面积累了巨大优势,在模拟集成电路领域同样占据主导地位。与欧美领先企业相比,绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚,研发投入相对较低,且产品以中低端芯片为主,面临激烈的价格竞争,这也给我国模拟芯片企业留下极大的成长空间。近年来,随着技术的积累和政策的支持,部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破,逐步打破国外厂商垄断,以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。随着国产替代的持续推进,国内模拟集成电路企业有望迎来黄金发展时期。二、

21、模拟芯片周期性较弱,市场规模稳步增长模拟芯片周期性较弱,市场规模稳步增长集成电路行业具备成长/周期的双重属性,我国行业增速快于全球。自集成电路的核心元器件诞生以来,带动了全球半导体产业自 20世纪 50 年代至 90 年代的迅猛增长。进入 21 世纪初,全球半导体市场日趋成熟,随着 PC、手机、液晶电视等消费类电子产品渗透速度放缓,作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书来,在智能手机、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车和安防电子等新兴应用领域强劲需求的带动下,集成电路产业开始恢复增长。根据 WSTS 统计,2011 年至 202

22、1 年,全球半导体销售额从2011 年的 3,003.4 亿美元增长至 2021 年的 5,475.8 亿美元,2011-2021 年 CAGR 为 4.46%,市场规模稳步增长;而中国半导体销售额从2016 年的 1,091.6 亿元增长至 2021 年的 1,903.9 亿元,2016-2021 年CAGR 为 11.78%,增速高于全球平均水平,销售额占全球比重从 2016年的 30.83%提升至 2021 年的 34.77%。从集成电路行业的发展历程来看,全球半导体行业具有一定周期性。从历史上看,集成电路的发展历程遵循螺旋式上升的过程放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。一般来说,

23、半导体行业的周期性主要由行业资本开支、产品制程和技术创新周期共同决定,一轮周期通常持续 3-5 年;但从行业发展的角度看,新的终端产品创新会带来大量半导体元器件需求,进而驱动行业规模不断成长,如 20 世纪90 年代的个人电脑、2009-2014 年的智能手机,均拉动全球半导体销售产值实现快速增长。国内集成电路国产替代速度加快。除了受全球半导体周期成长属性影响外,国内半导体还具备产业转移和国产替代的成长属性。我国是全球最大的电子产品消费国和电子组装生产制造国,占全球电子组泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书装制造产能的 30%,但半导体的综合自给率不到 10%,而在晶圆制造、CPU、GPU、核

24、心设备材料等环节“卡脖子”现象更加明显,国产替代迫在眉睫。根据国家统计局的数据,我国集成电路总生产量从 2011 年的 761.80 亿块增长至 2021 年的 3,594.30 亿块,2011-2021 年的复合增长率为 16.78%。作为对照,国内集成电路进口金额从 2011 年的1,701.99 亿美元增长至 2021 年的 4,325.54 亿美元,2011-2022 年的复合增长率为 4.42%。近十年我国集成电路生产速度快于集成电路进口增长速度,表明我国集成电路行业国产替代速度加快,集成电路生产量不断提高,已部分实现国产替代。模拟芯片:具有长生命周期、多品类、弱周期性的特点。模拟芯

25、片作为集成电路的子行业,其周期波动与半导体行业周期变化基本一致,但由于模拟电路下游应用繁杂,产品较为分散,不易受单一产业景气变动影响,因此其价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大,波动性弱于半导体整体市 场,呈 现 出 出 长 周 期、多 品 类、弱 周 期 性 的 特 征。根 据Frost&Sullivan 统计,从 2011 至 2021 年,全球集成电路销售额全球集成电路销售额从 2470.73 亿美元增长至 4,608.41 亿美元,复合增速为 6.43%,其中模拟电路销售额从 423.37 亿美元增长至 728.42 亿美元,复合增速为 5.58%,增速略低于集成电路行业

26、平均水平。从整体上看,2011-2021 年模拟芯片占集成电路比重比重保持在 16%左右,但前泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书者的整体波动幅度较小,行业周期性相对更弱,因此在集成电路市场景气度下行的环境中受影响更小。我国是全球最主要的模拟芯片消费市场,增速快于全球平均水平。我国是全球最主要的模拟芯片市场,市场规模约占全球的 36%。根据 Frost&Sullivan 数据,我国 2021 年模拟芯片市场规模约为 2731.4亿元,2016-2021 年复合增长率约为 6.29%,增速高于全球同期平均水平。Frost&Sullivan 指出,随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市

27、场将迎来发展机遇,预计到 2025 年中国模拟芯片市场将增长至 3,339.5 亿元,2021-2025 年复合增长率约为 5.15%。我国模拟芯片自给率较低,众多细分领域的国产替代有望加速进行。作为全球最主要的模拟芯片消费国,我国模拟芯片市场存在巨大的供需缺口,模拟芯片供应主要来自 TI、NXP、Infineon、Skyworks和 ST 等国外大厂,国产芯片自给率亟待提升。根据中国半导体行业协会的数据,近年来我国模拟芯片自给率不断提升,2017 年至 2020 年从6%提升至 12%,但总体处于较低水平,旺盛的下游需求和较低的国产化率之间形成巨大缺口。随着国际贸易摩擦升级,叠加内地厂商不断

28、进行品类扩张和技术突破,拓宽下游产品应用领域,本土模拟芯片厂商有望加速抢占市场份额,在更多模拟芯片细分赛道实现国产替代。模泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书拟芯片分类:电源管理芯片和信号链芯片。按定制化程度划分,模拟芯片可分为通用型模拟芯片和专用型模拟芯片。通用型模拟芯片:也叫标准型模拟芯片,属于标准化产品,其设计性能参数不会特定适配于某类应用,而是适用于多种多样的电子系统,可用于不同产品中。与专用型模拟芯片相比,标准型模拟芯片具有更长的生命周期、更多的产品细分种类,下游客户更加分散,不同厂家之间的可替代性更强。通用型模拟芯片的产品类型一般包括信号链路的放大器和比较器、通用接口芯片、电源管理

29、 IC 以及信号转换器ADC/DAC 等都属于此类。专用型模拟芯片:根据专用的应用场景进行设计,一般集成了数字以及模拟 IC,复杂度和集成程度更高,有的时候也叫混合信号 IC。与通用型芯片相比,专用型模拟芯片定制化程度更高,需根据客户需求对产品的参数、尺寸和性能进行特殊设计,相比于通用型芯片具有更高的设计壁垒。按下游应用场景划分,专用型芯片领域下游包括通信、汽车电子、消费电子、计算机以及工业市场,其中每个领域又可进一步细分为电源管理产品、线性产品和接口产品等。由于针对特定的应用场景进行开发,专用型芯片的附加价值和毛利率较高。根据ICInsights 预测,2022 年专用型模拟芯片占模拟芯片市

30、场规模的 6 成左右。泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书按种类划分,模拟芯片主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。其中,电源管理芯片主要指管理电池与电能的电路,信号链芯片主要指用于处理信号的电路,包括数据转换芯片(AD/DA)、数据接口芯片(Interface)和放大器(Amplifiers)等。电源管理芯片:在电子设备系统中负责电能的变换、分配和监测,使得电压保持在设备可以承受的规定范围内;数据转换芯片(AD/DA):包括 A/D 转换器芯片和 D/A 转换器芯片。A/D 转换器又称模数转换器,它们以连续的时间间隔测量信号电压,以获取连续的模拟信号并将其转换为数字流;数模转换器(D/A)与之

31、相反;接口芯片(Interface):指具有内部接口电路的芯片。是提供到标准通信信号线 的 接 口,负 责 沿 线 驱 动 电 压 或 电 流 的 芯 片;放 大 器(Amplifiers):指能放大电信号,同时保持原始信号形状不变的装置。三、行业格局:欧美主导,国产替代潜力巨大行业格局:欧美主导,国产替代潜力巨大行业竞争格局:欧美厂商主导,行业集中度较低。欧美发达国家集成电路技术起源较早,经过多年发展在资金、技术和客户资源等方面积累了巨大优势,在模拟集成电路领域同样占据主导地位。由于模拟芯片品类繁杂,目前尚未出现占据绝对主导地位的企业,行业集中度较低。根据 ICInsights 数据,德州仪

32、器(TexasInstruments,TI)泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书是行业龙头,2020 年的市占率为 19%,其次是亚德诺,市场占有率为9%,再是英飞凌和依法半导体,市场占比均为 7%;思佳讯市占率为6%,前五大厂商合计占比为 48%,其他厂商份额均在 5%以下。模拟芯片行业竞争格局稳定,头部厂商份额稳中有升。与数字芯片相比,模拟芯片生命周期长,产品料号多,且以成熟制程为主,产品迭代速度较慢,因此近年来行业竞争格局维持稳定,2017-2020 年行业前十企业保持不变。除了进行技术上的升级和迎合下游需求的变化,龙头企业还通过兼并收购方式不断扩大自身产业布局版图。从市场份额来看,模拟

33、芯片行业前五份额占比从 2017 年的 44%提升至48%,行业前十份额占比从 59%提升至 63%,行业集中度提升速度缓慢,也给行业内的中小企业留下一定的成长空间。模拟芯片类型繁杂,由于模拟芯片应用场景复杂,不同应用场景对芯片性能提出差异化的要求,因此模拟芯片的细分品类较多,产品类型繁杂,以亚德诺为例,2020 年 ADI 有接近 45,000 种产品,2021年达到 75000SKUs,其中八成收入来自营收贡献不超过 0.1%的产品。由于模拟芯片类型繁杂,目前尚未出现在全球占据绝对领先地位的企业,全球模拟芯片巨头在各自不同的领域处于优势地位。国内模拟芯片产业起步较晚,成长空间巨大。与欧美领

34、先企业相比,绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚,研发投入相对较低,泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书且产品以中低端芯片为主,面临激烈的价格竞争,这也给我国模拟芯片企业留下极大的成长空间。近年来,随着技术的积累和政策的支持,部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破,逐步打破国外厂商垄断,以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。四、打造三大开放门户打造三大开放门户充分发挥区位枢纽优势,强化与周边地区全方位合作,以全面开放吸引战略性新兴产业落地,以全面开放倒逼改革创新。面向太原都市区的中部门户。向南依托忻府、定襄、原平地缘和交通优势,加大力度推进“忻定原”同城化,积极参与新一轮太原都市圈规划

35、建设,坚持空间协同、产业协作、交通一体、设施共享,着力推进与太原都市区基础设施、产业布局、生态环境、公共服务、治理体系等一体化发展,建设太原面向京津冀产品重要物流节点、产业合作和科技成果转化基地。以项目为载体、园区为依托,强化与太原产业布局协作,推动建设太原忻州半导体产业基地。主动对接太原都市区“四个高地”建设,加快推进忻州定襄、忻州原平、忻州太原快速通道建设,吸引太原土地密集型、劳动力密集型产业的转移。泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书面向陕蒙的西部门户。向西推动河曲、保德、偏关主动融入呼包鄂榆城市群,以晋陕蒙(忻榆鄂)黄河区域协同发展框架协议签署为契机,建设晋陕蒙(忻榆鄂)黄河金三角合作

36、区,推动我市建设成为面向西北的开放高地和人流、物流的重要节点。实施能源产业协作,积极打通区域内铁路专线微循环,全面融入国家“西煤东运”干线网,规划建设忻州-榆林-鄂尔多斯高速铁路和河曲石城至保德冯家川铁路线,推动与榆林、鄂尔多斯的能源技术和产业合作与交流,加快以清洁能源、精细化工为核心的现代能源化工产业集群高端化发展,合力建设区域矿产资源、化工产品交易中心,打造全省能源区域合作的引领示范区。推动与榆林、鄂尔多斯联动治理黄河生态环境,联合建设黄河国家生态示范区。充分利用独特区位优势,积极推动保德与陕西府谷良性互动、协调发展。依托黄河“几”字弯区域丰富的游牧文化、农耕文化、西口移民文化、少数民族文

37、化、民俗民间文化艺术,挖掘老牛湾、万家寨引黄工程、娘娘滩等旅游资源以及河曲民歌、二人台等地方特色民俗,合力打造国家级黄河文化生态保护示范区。面向京津冀的东部门户。抓住我市加入环渤海市长联席会议的机遇,依托忻雄高铁、集大原高铁建设,推动我市与京津冀和环渤海经济圈的全方位合作,向东推动繁峙、代县积极承接京津冀地区产业梯泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书度转移,将繁峙建成面向京津冀的东部门户,将代县建设成为承东启西的重要节点,忻州成为重要交通枢纽,推动我市成为融入京津冀的“桥头堡”“后花园”,打造京津冀清洁能源输送基地和产业转移承接地。发挥五台山旅游的龙头作用,瞄准京津冀大市场,加强旅游景区建设、

38、完善旅游综合配套、创新旅游服务供给,打造京津冀游客休闲度假的首选地。充分发挥绿色小杂粮产业优势,全力推进鲜活农产品和高端绿色杂粮食品进入京津冀市场,打造京津冀农产品重要供应基地。五、项目实施的必要性项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足

39、对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书第三章第三章 市场分析市场分析一、AIoT 时代智能终连接数量井喷,有望拉动模拟芯片市场需求时代智能终连接数量井喷,有望拉动模拟芯片市场需求AIoT 是传统

40、行业智能化升级的有效通道,预计市场规模将快速扩张。AIoT,即智慧物联网,指 AI(人工智能)技术和 IoT(物联网)技术的融合及在实际中的应用,通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化。根据艾瑞咨询数据,2019 年全球 AIoT 市场规模约为 3,800 亿元,预计未来将实现快速增长,至 2022 年市场规模有望达到 7,500 亿元,成为各大传统行业智能化升级的有效通道。AIoT 时代智能终连接数量井喷,有望拉动模拟芯片市场需求。互联网时代主要解决人与人之间的连接互联,人们可通过互联网进行交互。

41、而物联网主要提供物与物的连接方式,物与物的交互为消费产业和工业产业都带来了新的增长机遇,终端连接数量实现井喷式增长。根据 IoTAnalytics 数据,2019 年全球物联网连接数与非物联网连接数持平,2020 年首次超过非物联网连接数,而疫情加速了个人、家庭和企业拥抱 AIoT 的进程,行业进入快速发展阶段。根据 IoTAnalytics预测,2020-2025 年全球 IoT 连接数将从 117.0 亿只增加至 309.0 亿只,复合增速为 21.4%。万物互联时代物联网连接数的井喷式发展,有泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书望带动充电管理芯片、DC/DC 转换器、充电保护芯片、放大器

42、和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长。而从运营商口径看,根据三大通信运营商披露的数据显示,2019 年至 2020 年,我国 5G 基站建成数量达 80 万个,而 4G 基站已进入深度覆盖建设阶段,基站数量保持小幅增长。5G 时代下,我国以消费者为核心的移动业务已趋于饱和,市场进入存量阶段,高速增长的物联网业务成为通信运营商的核心业务之一。2016 年至 2020 年,三大运营商 IoT 业务连接数从 1.5 亿增长至13.5 亿,复合增速高达 73.2%。运营商的发展重点从移动业务向 IoT业务偏移,也表明我国物联网行业将迎来高速发展阶段。万物互联是 5G 时代的重要愿景,随着 5G 逐渐

43、推进,通信基础设施日趋完善,物联网使得物与物之间的连接成为现实,其应用场景逐渐打开,运用领域涵盖智能家居、智能交通、智能制造、智能安防、智能医疗、智能零售和智慧农业等各方各面。高性能、低延时和大容量是 5G 网络的突出特点,对高性能信号链模拟芯片提出海量需求。而5G 时代物联网连接数的井喷式发展,也对模拟芯片的功耗控制提出更高要求。随着 5G 商用加速落地,受益于国内 5G 基站和 5G 终端数量增加,以及万物互联场景下 AIoT 终端数量实现井喷式发展,为模拟芯片的应用提供海量平台,通讯作为模拟芯片的第一大应用场景,为模拟芯片市场的快速发展提供强有力的保障。泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划

44、书二、集成电路可分为数字芯片和模拟芯片集成电路可分为数字芯片和模拟芯片集成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四个部分。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据,2020 年全球半导体市场规模为 4,404 亿美元,其中集成电路市场规模为 3,612 亿美元,占比超过 80%,是半导体的主要组成部分;光学光电子、分立器件和传感器占比分别为 9.17%、5.40%和 3.41%。按照集成电路功能的不同,集成电路又可进一步细分为四种类型:逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片,2020 年分别占集成电路市场规模的 32.78%、32

45、.52%、19.29%和 15.41%。电子电路中的信号:可分为数字信号和模拟信号。按是否连续进行划分,电子电路中的信号可分为数字信号和模拟信号。其中,数字信号在时间和数值上都是离散的,且幅度被限制在有限个数之内,如二进制码就是一种数字信号;而模拟信号在时间/数值上具有连续性,用于描述连续变化的物理量,如声音、光线和温度等,其频率、幅度和相位都可以随时间的连续变化而变化。一般来说,数字信号和模拟信号之间可以实现相互转换。根据处理信号类型的不同,集成电路可分为数字芯片和模拟芯片。按处理信号类型的不同,集成电路可分为数字集成电路和模拟集泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书成电路两大类,其中数字集成

46、电路用来对离散的数字信号进行算数和逻辑运算,包括逻辑芯片、存储芯片和微处理器,是一种将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统;模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。模拟芯片不追求先进制程,更注重稳定和成本。与模拟芯片相比,数字芯片更注重指令周期与功耗效率,制程迭代速度快,目前最先进量产制程已发展至 3nm;模拟芯片更注重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能,追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功耗等特性,其性能并不随着线宽的缩小而线性提升,因此模拟芯片不追逐先进制程,相比数字芯片更注重稳定和成本。目前,模拟芯片产能主要

47、在 8 寸晶圆,制程大多集中在 28nm 以下。与数字芯片相比,模拟芯片还具有如下特点:应用领域繁杂:模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件(如放大器、模拟开关、比较器等)、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类,每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,在现今电子产品中几乎无处不在;生命周期长:数字集成电路强调运算速度与成本比,必须不断采用新设计或新工艺,而模拟集成电路强调可靠性和稳定性,一经量产往往具备长久生命力;人才培养时间长:模拟泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书集成电路的设计需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素,要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程

48、,又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因,培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要 10 年甚至更长的时间;低价但稳定:模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验,与数字集成电路相比,在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少,加之拥有更长的生命周期,单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路,但由于功能细分多,模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响,因此价格波动幅度相对较小。三、汽车汽车“三化三化”不断推进,模拟芯片厂商有望持续受益不断推进,模拟芯片厂商有望持续受益虽然我国汽车销售总量趋于停滞,但新能源汽车销量仍在快速增长。在

49、政策和市场的双重推动下,以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017 年以来,中国汽车销量整体呈现下降趋势,但纯电动汽车销量保持整体增长,且渗透率不断提升。具体而言,2020 年我国新能源车总销量为 132.29 万辆,同比增长9.68%,而 2021 年我国新能源汽车销售总量达到 350.72 万辆,同比增速高达 165.11%,主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显,市场竞争力显著增强。泓域咨询/忻州模拟芯片项目商业计划书2021 年以来,我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020 年全年,我国新能源车渗透率为 5%左右,而到 2021

50、年 5 月,我国新能源车渗透率首次突破 10%,至 2021 年 12 月,这一数字更是达到 19.06%。2021 年全年我国新能源汽车总销量达到 350.72 万辆,渗透率达到13.3%,相比 2020 年的 5.24%实现显著提高。与燃油车相比,新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显,是未来确定的发展趋势。全球新能源汽车渗透率有望超预期提升,至 2030 年销量有望达到4,000 万辆。在全球碳中和减排政策、动力电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下,全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。根据 EVTank 预测,到 2025 年全球新能源汽车销量有望达到

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