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1、泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告德州关于成立集成电路产品公司德州关于成立集成电路产品公司可行性报告可行性报告xxxxxx 有限公司有限公司泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告报告说明报告说明xxx 有限公司主要由 xxx 投资管理公司和 xxx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xxx 投资管理公司出资 234.50 万元，占 xxx 有限公司 35%股份；xxx（集团）有限公司出资 436 万元，占 xxx 有限公司65%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资 14540.63 万元，其中：建设投资11243.62 万元，占项目总投资的 77.33%；建设期利息 29
2、0.27 万元，占项目总投资的 2.00%；流动资金 3006.74 万元，占项目总投资的20.68%。项目正常运营每年营业收入 29600.00 万元，综合总成本费用23994.46 万元，净利润 4096.60 万元，财务内部收益率 20.70%，财务净现值 6717.76 万元，全部投资回收期 6.00 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。半导体设计厂商、半导体制造厂商、半导体封测厂商主要经营内容分别为芯片设计、晶圆制造、封装测试；IDM 厂商经营内容包括芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托
3、行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告目录目录第一章第一章 拟成立公司基本信息拟成立公司基本信息.8一、公司名称.8二、注册资本.8三、注册地址.8四、主要经营范围.8五、主要股东.8公司合并资产负债表主要数据.9公司合并利润表主要数据.9公司合并资产负债表主要数据.11公司合并利润表主要数据.11六、项目概况.12第二章第二章 行业、市场分析行业、市场分析.16一、面临的挑战.16二、分立器件行业概况.17第三章第三章 公司组建方案公司组建方案.19一、公司经营宗旨.19二、公司
4、的目标、主要职责.19三、公司组建方式.20四、公司管理体制.20五、部门职责及权限.21六、核心人员介绍.25泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告七、财务会计制度.27第四章第四章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析.31一、半导体行业主要产品及产业链情况.31二、半导体封测行业市场情况.31三、行业发展态势及面临的机遇.38四、加快动能转换，构建现代产业体系.41五、抢抓战略机遇，厚植区域经济优势.44六、项目实施的必要性.47第五章第五章 法人治理法人治理.48一、股东权利及义务.48二、董事.51三、高级管理人员.55四、监事.58第六章第六章 发展规划分析发
5、展规划分析.61一、公司发展规划.61二、保障措施.62第七章第七章 项目选址方案项目选址方案.66一、项目选址原则.66二、建设区基本情况.66三、优化城镇发展布局，推进新型城镇化建设.69四、激发内需活力，主动融入新发展格局.73五、项目选址综合评价.75泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告第八章第八章 项目风险评估项目风险评估.76一、项目风险分析.76二、公司竞争劣势.81第九章第九章 项目环保分析项目环保分析.82一、环境保护综述.82二、建设期大气环境影响分析.83三、建设期水环境影响分析.86四、建设期固体废弃物环境影响分析.87五、建设期声环境影响分析.87六、环境
6、影响综合评价.89第十章第十章 经济效益分析经济效益分析.90一、基本假设及基础参数选取.90二、经济评价财务测算.90营业收入、税金及附加和增值税估算表.90综合总成本费用估算表.92利润及利润分配表.94三、项目盈利能力分析.95项目投资现金流量表.96四、财务生存能力分析.98五、偿债能力分析.98借款还本付息计划表.99六、经济评价结论.100泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告第十一章第十一章 进度计划方案进度计划方案.101一、项目进度安排.101项目实施进度计划一览表.101二、项目实施保障措施.102第十二章第十二章 投资估算及资金筹措投资估算及资金筹措.103一、
7、投资估算的依据和说明.103二、建设投资估算.104建设投资估算表.108三、建设期利息.108建设期利息估算表.108固定资产投资估算表.110四、流动资金.110流动资金估算表.111五、项目总投资.112总投资及构成一览表.112六、资金筹措与投资计划.113项目投资计划与资金筹措一览表.113第十三章第十三章 项目总结项目总结.115第十四章第十四章 附表附录附表附录.116主要经济指标一览表.116建设投资估算表.117建设期利息估算表.118泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告固定资产投资估算表.119流动资金估算表.120总投资及构成一览表.121项目投资计划与资金筹
8、措一览表.122营业收入、税金及附加和增值税估算表.123综合总成本费用估算表.123固定资产折旧费估算表.124无形资产和其他资产摊销估算表.125利润及利润分配表.126项目投资现金流量表.127借款还本付息计划表.128建筑工程投资一览表.129项目实施进度计划一览表.130主要设备购置一览表.131能耗分析一览表.131泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告第一章第一章 拟成立公司基本信息拟成立公司基本信息一、公司名称公司名称xxx 有限公司（以工商登记信息为准）二、注册资本注册资本670 万元三、注册地址注册地址德州 xxx四、主要经营范围主要经营范围经营范围：从事集成电路
9、产品相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、主要股东主要股东xxx 有限公司主要由 xxx 投资管理公司和 xxx（集团）有限公司发起成立。（一）（一）xxxxxx 投资管理公司基本情况投资管理公司基本情况1、公司简介泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。公司将依法合规作为新
10、形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额5683.2
11、04546.564262.40负债总额1949.451559.561462.09股东权益合计3733.752987.002800.31公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入22507.9918006.3916880.99营业利润4260.743408.593195.55利润总额3929.753143.802947.31净利润2947.312298.902122.06归属于母公司所有者的净利润2947.312298.902122.06（二）（二）xx
12、xxxx（集团）有限公司基本情况（集团）有限公司基本情况1、公司简介公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告调和
13、可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额5683.204546.564262.40负债总额1949.451559.561462.09股东权益合计3733.752987.002800.31公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据项目项目2020202
14、0 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入22507.9918006.3916880.99营业利润4260.743408.593195.55利润总额3929.753143.802947.31净利润2947.312298.902122.06归属于母公司所有2947.312298.902122.06泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告者的净利润六、项目概况项目概况（一）投资路径（一）投资路径xxx 有限公司主要从事关于成立集成电路产品公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由（二）项目提出的理由国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想
15、统计数据显示，2021 年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。“十三五”以来，综合实力稳步提升，预计 2020 年全市生产总值达到 3100 亿元左右；新旧动能加快转换，“四新”经济占比、高新技术产业产值占比大幅提高；新型工业化强市三年行动全面启动，在全省率先实行链长制，加快推进“541”产业体系，制造业为主体的实体经济持续向好；积极融入京津冀协同发展等国家、省重大发展战略，发展动力持续增强；城市面貌日新月异，中心城区“四区联动”格局更加优化；粮
16、食年产量稳定在 150 亿斤以上，脱贫攻坚各项目标任务泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告如期完成；乡村振兴战略稳步实施，农业农村全面发展；治水治气治土治废成效明显，生态环境质量稳定改善；全面深化改革不断突破，对内对外开放走深走实；社会主义核心价值观深入人心，文化事业和文化产业繁荣发展；防范化解重大风险有力有效，新冠肺炎疫情防控取得重大战略成果；社会事业全面进步，人民生活水平明显提高，社会持续和谐稳定。五年来，德州经济社会发展实现历史性跨越，“十三五”规划目标任务即将完成，全面建成小康社会胜利在望，为未来发展奠定了坚实基础。（三）项目选址（三）项目选址项目选址位于 xx，占地面积约
17、 31.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模（四）生产规模项目建成后，形成年产 xx 件集成电路产品的生产能力。（五）建设规模（五）建设规模项目建筑面积 39537.62，其中：生产工程 26787.77，仓储工程 5702.85，行政办公及生活服务设施 3323.22，公共工程3723.78。（六）项目投资（六）项目投资泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告根据谨慎财务估算，项目总投资 14540.63 万元，其中：建设投资11243.62 万元，占项目总投资的 77.33%；建设期利息 2
18、90.27 万元，占项目总投资的 2.00%；流动资金 3006.74 万元，占项目总投资的20.68%。（七）经济效益（正常经营年份）（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：29600.00 万元。2、综合总成本费用（TC）：23994.46 万元。3、净利润（NP）：4096.60 万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.00 年。5、财务内部收益率：20.70%。6、财务净现值：6717.76 万元。（八）项目进度规划（八）项目进度规划项目建设期限规划 24 个月。（九）项目综合评价（九）项目综合评价经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项
19、目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告第二章第二章 行业、市场分析行业、市场分析一、面临的挑战面临的挑战1、产业基础薄弱，起点较低目前我国半导体封装测试企业除少数几个龙头企业能够与国际巨头竞争外，多数封装测试企业产品主要集中于中低端产品范围。在国家政策的大力支持和产业创新驱动下，众多国内企业虽然取得一定成绩，但是存在规模小、资金缺乏等普遍问题。2、高端技术人才
20、相对缺乏近年来，国家对半导体封装测试行业给予鼓励和支持，但该行业的迅速发展需要高端人才支撑。对比发达国家和地区，我国半导体行业发展历程相对较短，现有半导体封装测试的人才难以满足行业内日益增长的人才需求。尽管近年来我国人才培训力度逐步加大，专业人员的供给量也在逐年上升，教育部多次出台政策加大人才培养支持，扩大半导体相关学科专业人才培养规模，但高端人才相对匮乏的情况依然存在。3、产业配套环境有待进一步改善半导体封装测试需要高精密的自动化装备和新一代信息技术，研发和生产均需使用高质量元器件。当前我国封装测试行业的环境同美泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告国和日本半导体行业存在一定差距，
21、产业链环节的协调性较发达国家也存在一定差距，这些差距制约着我国半导体封装测试行业的发展。二、分立器件行业概况分立器件行业概况半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的
22、发展机遇。根据中国半导体行业协会发布的中国半导体行业发展状况报告（2021 年版）显示，2019 年中国半导体分立器件销售 2,772.30亿元，2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元，预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。2020 年中国二极管市场规模将触底，市场规模达 13.07 亿美元，随着 5G、新能源汽车等领域对于电子元器件需求不断增长，到 2024 年我国二极管市场规模有望突破达到 15.54 亿美元。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告三极管即双极性晶体管，是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号
23、。三极管由三个不同的掺杂半导体区域组成，它们分别是发射极、基极和集电极，由于三极管同时涉及电子和空穴两种载流子的流动，因此它被称为双极性晶体。三极管具有电流控制的特性，主要作用用于开关或功率放大，应用于消费电子等多个领域。从竞争格局看，国外厂商拥有较高的技术优势和市场份额，集中于较高端的产品市场，国内厂商在低附加值产品上具有大规模生产优势，但整体毛利率不高。从行业壁垒看，三极管厂商需要具有大规模的生产能力、客户配套服务优势以及高质量水平的保证，才能够保持竞争优势，而新进入厂商短期内难以形成规模优势及客户优势。从市场空间看，据公开资料显示，2019 年全球包括三极管、MOSFET 和 IGBT
24、在内整个晶体管市场规模约为 138.27 亿美元，2020 年则为 147.88 亿美元，同比增长 6.95%。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告第三章第三章 公司组建方案公司组建方案一、公司经营宗旨公司经营宗旨公司经营国际化，股东回报最大化。二、公司的目标、主要职责公司的目标、主要职责（一）目标（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外
25、，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用 3-5 年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告2、根据国家和地方产业政策、集成电路产品行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和
26、精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、公司组建方式公司组建方式xxx 有限公司主要由 xxx 投资管理公司和 xxx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xxx 投资管理公司出资 234.50 万元，占 xxx 有限公司 35%股份；xxx（集团）有限公司出资 436 万元，占 xxx 有限公司 65%股份。四、公司管理体制公司管理体制xxx 有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接
27、对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系
28、；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、部门职责及权限部门职责及权限（一）综合管理部（一）综合管理部泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）
29、财务部（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分
30、类账的记账、结账、核对，每月 5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。泓域咨询/德州关于成立集
31、成电路产品公司可行性报告2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和
32、催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司
33、下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。六、核心人员介绍核心人员介绍1、韩 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958 年出生，本科学历，高级经济师职称。1994 年 6 月至 2002 年 6 月任 xxx 有限公司董事长；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事长；2016 年11 月至今任 xxx 有限公司董事、经理；2019 年 3 月至今任公司董事。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告2、闫
34、 xx，中国国籍，1976 年出生，本科学历。2003 年 5 月至2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理；2003 年 11 月至2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理；2004 年 4 月至2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理。2018 年 3 月起至今任公司董事长、总经理。3、蔡 xx，1974 年出生，研究生学历。2002 年 6 月至 2006 年 8 月就职于 xxx 有限责任公司；2006 年 8 月至 2011 年 3 月，任 xxx 有限责任公司销售部副经理。2011 年 3 月至今历任公司监事、销售部副部长
35、、部长；2019 年 8 月至今任公司监事会主席。4、吴 xx，中国国籍，1978 年出生，本科学历，中国注册会计师。2015 年 9 月至今任 xxx 有限公司董事、2015 年 9 月至今任 xxx 有限公司董事。2019 年 1 月至今任公司独立董事。5、何 xx，1957 年出生，大专学历。1994 年 5 月至 2002 年 6 月就职于 xxx 有限公司；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2018 年 3 月至今任公司董事。6、白 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959 年出生，大专学历，高级工程师职称。2003 年 2 月至 2004
36、年 7 月在 xxx 股份有限公司兼任技术顾问；2004 年 8 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司总工程师。2018 年 3 月至今任公司董事、副总经理、总工程师。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告7、雷 xx，中国国籍，1977 年出生，本科学历。2018 年 9 月至今历任公司办公室主任，2017 年 8 月至今任公司监事。8、熊 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961 年出生，本科学历，高级工程师。2002 年 11 月至今任 xxx 总经理。2017 年 8 月至今任公司独立董事。七、财务会计制度财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法
37、规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。2、公司年度财务会计报告、半年度财务会计报告和季度财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。3、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。4、公司分配当年税后利润时，提取利润的 10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的 50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取
38、任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。5、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的 25%。6、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后 2 个月内完成股利（或股份）的派发事项。7、公司可以采取现金方式分配股利
39、。公司将实行持续、稳定的利润分配办法，并遵守下列规定：（1）公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报；在有条件的情况下，公司可以进行中期现金分红；（2）原则上公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近3 年实现的年均可分配利润的 30%；但具体的年度利润分配方案仍需由泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告董事会根据公司经营状况拟订合适的现金分配比例，报公司股东大会审议；（3）存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。（二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制
40、度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。第三节会计师事务所的聘任3、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。4、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报。5、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。6、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前 30 天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形
41、。泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告第四章第四章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析一、半导体行业主要产品及产业链情况半导体行业主要产品及产业链情况1、按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。2、按照垂直分工模式划分
42、，半导体行业分为半导体（芯片）设计、晶圆制造和封装测试三大子行业半导体设计厂商、半导体制造厂商、半导体封测厂商主要经营内容分别为芯片设计、晶圆制造、封装测试；IDM 厂商经营内容包括芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链。二、半导体封测行业市场情况半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告性，便于后续连接到 PCB 板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。（1）分立器
43、件封测发展情况自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO 系列、SOT/SOD 系列、QFN/DFN 系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸
44、的同时，也能够有效解决散热等难题。以 SOT、SOP 等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时 TO、SOT、SOP 等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告应用了 Clipbond 等技术的 TO 封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的 SOT 封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，
45、广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的 SOP 封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现一颗芯片多种不同功能，能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装（如 QFN/DFN、PDFN 系列），因其具有更小的封装尺寸，芯片面积与封装面积达到理想的 1:1.14，甚至更小，具备更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。（2）集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯
46、片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP 是最通用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超
47、大规模集成电路（引脚数超过 100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP 等）向先进封装的转型。先进封装技术主
48、要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP），SIP 工泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积极
49、参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后，2017 年首次超过 530 亿美元，2018 年、2019 年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电
50、路产业销售额为 8,848 亿元，较去年同期增长 17%，其中集成电路设计业销售额为 3,778.4 亿元，较去年同期增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1 亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，较去年同期增长 6.8%。2021年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 4,102.9 亿元，同比增长 15.9%，泓域咨询/德州关于成立集成电路产品公司可行性报告其中，集成电路设计业同比增长 18.5%，销售额为 1,766.4 亿元；集成电路制造业同比增长 21.3%，销售额 1,171.8 亿元；集成电路封装测试业同比增长 7.6%，销售额为 1,1