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1、泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告岳阳关于成立集成电路产品公司岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告可行性报告xxxxxx 投资管理公司投资管理公司泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告目录目录第一章第一章 筹建公司基本信息筹建公司基本信息.9一、公司名称.9二、注册资本.9三、注册地址.9四、主要经营范围.9五、主要股东.9公司合并资产负债表主要数据.10公司合并利润表主要数据.10公司合并资产负债表主要数据.12公司合并利润表主要数据.12六、项目概况.12第二章第二章 项目背景、必要性项目背景、必要性.15一、面临的挑战.15二、分立器件行业概况.16三、半导体封
2、测行业市场情况.17四、打造中部地区先进制造业聚集区.24五、项目实施的必要性.26第三章第三章 公司筹建方案公司筹建方案.28一、公司经营宗旨.28二、公司的目标、主要职责.28三、公司组建方式.29泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告四、公司管理体制.29五、部门职责及权限.30六、核心人员介绍.34七、财务会计制度.35第四章第四章 市场预测市场预测.42一、行业发展态势及面临的机遇.42二、半导体行业概况.44三、半导体行业主要产品及产业链情况.44第五章第五章 发展规划发展规划.46一、公司发展规划.46二、保障措施.47第六章第六章 法人治理法人治理.49一、股东权利及
3、义务.49二、董事.51三、高级管理人员.56四、监事.58第七章第七章 风险评估分析风险评估分析.60一、项目风险分析.60二、项目风险对策.62第八章第八章 环保方案分析环保方案分析.64一、编制依据.64泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告二、建设期大气环境影响分析.65三、建设期水环境影响分析.66四、建设期固体废弃物环境影响分析.67五、建设期声环境影响分析.67六、环境管理分析.68七、结论.69八、建议.69第九章第九章 选址方案分析选址方案分析.70一、项目选址原则.70二、建设区基本情况.70三、做大做强县域经济.72四、项目选址综合评价.73第十章第十章 进度计
4、划方案进度计划方案.74一、项目进度安排.74项目实施进度计划一览表.74二、项目实施保障措施.75第十一章第十一章 经济效益分析经济效益分析.76一、经济评价财务测算.76营业收入、税金及附加和增值税估算表.76综合总成本费用估算表.77固定资产折旧费估算表.78无形资产和其他资产摊销估算表.79泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告利润及利润分配表.81二、项目盈利能力分析.81项目投资现金流量表.83三、偿债能力分析.84借款还本付息计划表.85第十二章第十二章 投资方案投资方案.87一、编制说明.87二、建设投资.87建筑工程投资一览表.88主要设备购置一览表.89建设投资估
5、算表.90三、建设期利息.91建设期利息估算表.91固定资产投资估算表.92四、流动资金.93流动资金估算表.94五、项目总投资.95总投资及构成一览表.95六、资金筹措与投资计划.96项目投资计划与资金筹措一览表.96第十三章第十三章 项目综合评价说明项目综合评价说明.98第十四章第十四章 附表附表.100泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告主要经济指标一览表.100建设投资估算表.101建设期利息估算表.102固定资产投资估算表.103流动资金估算表.104总投资及构成一览表.105项目投资计划与资金筹措一览表.106营业收入、税金及附加和增值税估算表.107综合总成本费用估算
6、表.107固定资产折旧费估算表.108无形资产和其他资产摊销估算表.109利润及利润分配表.110项目投资现金流量表.111借款还本付息计划表.112建筑工程投资一览表.113项目实施进度计划一览表.114主要设备购置一览表.115能耗分析一览表.115报告说明报告说明按照封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP 是最通
7、用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超过 100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。x
8、xx 投资管理公司主要由 xx 有限公司和 xx 集团有限公司共同出资成立。其中：xx 有限公司出资 78.00 万元，占 xxx 投资管理公司 15%股份；xx 集团有限公司出资 442 万元，占 xxx 投资管理公司 85%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资 16460.30 万元，其中：建设投资13478.96 万元，占项目总投资的 81.89%；建设期利息 300.84 万元，泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告占项目总投资的 1.83%；流动资金 2680.50 万元，占项目总投资的16.28%。项目正常运营每年营业收入 28700.00 万元，综合总成本费用22478.
9、02 万元，净利润 4550.96 万元，财务内部收益率 21.25%，财务净现值 4488.96 万元，全部投资回收期 5.85 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告第一章第一章 筹建公司基本信息筹建公司基本信息一、公司名称公司名称xxx 投资管理公司（以工商登记信息为准）二、注册资本注册资本520 万元三、注册地址注册地址岳阳 xxx四、主要经营范围主要经营范围经
10、营范围：从事集成电路产品相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、主要股东主要股东xxx 投资管理公司主要由 xx 有限公司和 xx 集团有限公司发起成立。（一）（一）xxxx 有限公司基本情况有限公司基本情况1、公司简介泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”
11、核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额7244.645795.715433.48负债总额3698.432958.742773.82股东权益合计3546.212836.972659.66公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据项目项目20202020 年度年
12、度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入17621.4114097.1313216.06泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告营业利润4008.723206.983006.54利润总额3246.402597.122434.80净利润2434.801899.141753.06归属于母公司所有者的净利润2434.801899.141753.06（二）（二）xxxx 集团有限公司基本情况集团有限公司基本情况1、公司简介公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事
13、、表决、决议及会议记录等进行了规范。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。2、主要财务数据泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额7244.645795.715433.48负债总额3698.43
14、2958.742773.82股东权益合计3546.212836.972659.66公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入17621.4114097.1313216.06营业利润4008.723206.983006.54利润总额3246.402597.122434.80净利润2434.801899.141753.06归属于母公司所有者的净利润2434.801899.141753.06六、项目概况项目概况（一）投资路径（一）投资路径xxx 投资管理公司主要从事关于成立集成电路产品公司的投资建设与运营
15、管理。泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告（二）项目提出的理由（二）项目提出的理由自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。（三）项目选址（三）项目选址项目选址位于 xx，占地面积约 37.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模（四）生产规模项目建成后，形成年产 xx 件集成电路产品的生产能力。（五）建设规模（五）建设规模项
16、目建筑面积 39948.21，其中：生产工程 26463.93，仓储工程 6166.35，行政办公及生活服务设施 3678.07，公共工程3639.86。（六）项目投资（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资 16460.30 万元，其中：建设投资13478.96 万元，占项目总投资的 81.89%；建设期利息 300.84 万元，泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告占项目总投资的 1.83%；流动资金 2680.50 万元，占项目总投资的16.28%。（七）经济效益（正常经营年份）（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：28700.00 万元。2、综合总成本费用（T
17、C）：22478.02 万元。3、净利润（NP）：4550.96 万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.85 年。5、财务内部收益率：21.25%。6、财务净现值：4488.96 万元。（八）项目进度规划（八）项目进度规划项目建设期限规划 24 个月。（九）项目综合评价（九）项目综合评价项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告第二
18、章第二章 项目背景、必要性项目背景、必要性一、面临的挑战面临的挑战1、产业基础薄弱，起点较低目前我国半导体封装测试企业除少数几个龙头企业能够与国际巨头竞争外，多数封装测试企业产品主要集中于中低端产品范围。在国家政策的大力支持和产业创新驱动下，众多国内企业虽然取得一定成绩，但是存在规模小、资金缺乏等普遍问题。2、高端技术人才相对缺乏近年来，国家对半导体封装测试行业给予鼓励和支持，但该行业的迅速发展需要高端人才支撑。对比发达国家和地区，我国半导体行业发展历程相对较短，现有半导体封装测试的人才难以满足行业内日益增长的人才需求。尽管近年来我国人才培训力度逐步加大，专业人员的供给量也在逐年上升，教育部多
19、次出台政策加大人才培养支持，扩大半导体相关学科专业人才培养规模，但高端人才相对匮乏的情况依然存在。3、产业配套环境有待进一步改善半导体封装测试需要高精密的自动化装备和新一代信息技术，研发和生产均需使用高质量元器件。当前我国封装测试行业的环境同美泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告国和日本半导体行业存在一定差距，产业链环节的协调性较发达国家也存在一定差距，这些差距制约着我国半导体封装测试行业的发展。二、分立器件行业概况分立器件行业概况半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智
20、能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。根据中国半导体行业协会发布的中国半导体行业发展状况报告（2021 年版）显示，2019 年中国半导体分立器件销售 2,772.30亿元，2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元，预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。2020 年中
21、国二极管市场规模将触底，市场规模达 13.07 亿美元，随着 5G、新能源汽车等领域对于电子元器件需求不断增长，到 2024 年我国二极管市场规模有望突破达到 15.54 亿美元。泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告三极管即双极性晶体管，是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号。三极管由三个不同的掺杂半导体区域组成，它们分别是发射极、基极和集电极，由于三极管同时涉及电子和空穴两种载流子的流动，因此它被称为双极性晶体。三极管具有电流控制的特性，主要作用用于开关或功率放大，应用于消费电子等多个领域。从竞争格局看，国外厂商拥有较高的技术优势和市场份额，集
22、中于较高端的产品市场，国内厂商在低附加值产品上具有大规模生产优势，但整体毛利率不高。从行业壁垒看，三极管厂商需要具有大规模的生产能力、客户配套服务优势以及高质量水平的保证，才能够保持竞争优势，而新进入厂商短期内难以形成规模优势及客户优势。从市场空间看，据公开资料显示，2019 年全球包括三极管、MOSFET 和 IGBT 在内整个晶体管市场规模约为 138.27 亿美元，2020 年则为 147.88 亿美元，同比增长 6.95%。三、半导体封测行业市场情况半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属
23、 Pin 赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到 PCB 板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。（1）分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO 系列、SOT/SOD 系列、QFN/DFN 系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用
24、于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸的同时，也能够有效解决散热等难题。以 SOT、SOP 等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时 TO、SOT、SOP 等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了 Clipbond 等技术的 TO 封装系列能够更好的满足市
25、场对大电泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的 SOT 封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的 SOP 封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现一颗芯片多种不同功能，能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装（如 QFN/DFN、PDFN 系列），因其具有更小的封装尺寸，芯片面积与封装面积达到理想的 1:1.14，甚至更小，具备
26、更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。（2）集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告寸封装（CSP）、多芯片组
27、件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP 是最通用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超过 100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插
28、装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP 等）向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP），SIP 工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集泓域咨询/岳阳关
29、于成立集成电路产品公司可行性报告成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后，2017 年首次超过 530 亿美元，2018 年、2019 年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链
30、失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，较去年同期增长 17%，其中集成电路设计业销售额为 3,778.4 亿元，较去年同期增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1 亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，较去年同期增长 6.8%。2021年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 4,102.9 亿元，同比增长 15.9%，其中，集成电路设计业同比增
31、长 18.5%，销售额为 1,766.4 亿元；集成泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告电路制造业同比增长 21.3%，销售额 1,171.8 亿元；集成电路封装测试业同比增长 7.6%，销售额为 1,164.7 亿元。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计 2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元增长至 4,900 亿元，年复合增长率达 14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。
32、国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021 年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势（1）分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体行业应用，对封装技术带来新的挑战。为了提高泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告分立器件的成品率和可靠性，分立器件
33、封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高，在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化，分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点，该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术，市场需求巨大，能够更好地实现高功率密度封装。此外，以Clipbond 为代表的分立器件封装工艺能够提
34、高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率，已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着 5G 网络、物联网等新兴领域的发展，分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势，这对封测技术提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外，下游市场可泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告穿戴设备等电子产品小型化需求的增长，也对分立器件封装技术提出了新要求。（2）集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报
35、告（2020 年版）数据显示，国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例，约占总销售额的 35%；现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT 等传统封装仍占据我国市场的主体，约占 70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D 堆叠等高附加值封装技术占比较小，占总产量约 20%5。同时，传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用，不断开展革新，逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G 网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展，为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，全球
36、先进封装市场不断扩容，FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out 等先进封装技术持续革新。四、打造中部地区先进制造业聚集区打造中部地区先进制造业聚集区坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，抢抓制造强国、质量强国、网络强国、数字中国等战略机遇，围绕产业基础高级化、产业泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告链现代化，积极对接省里提出的“八大工程”，着力推进头部企业集聚、产业链生态优化、重点企业扩能倍增、工业园区提质、产业数字赋能“五大行动”，做优做强石油化工、装备制造、电子信息、电力能源、食品加工、现代物流、文化旅游七大千亿产业，推动产业向高端化、智能化、绿色化、融
37、合化方向发展。（一）推动制造业向价值链高端延伸实施头部企业集聚行动，聚焦“三类 500 强”，着力引进一批旗舰型、龙头型项目，加快在建百亿级项目投产见效，发挥引领带动效应。实施产业链生态优化行动，围绕七大千亿产业和“12+1”优势产业链，做强石化高端合成材料、大型高端装备制造、清洁能源等优势主导产业，推动建材、纺织等传统产业提质升级，加快发展生物医药、军民融合、节能环保等战略性新兴产业，支持上下游企业加强产业协同和技术合作攻关，促进产业链上中下游深度延伸配套。实施重点企业扩能倍增行动，推动中小企业“专精特新”发展，培育打造一批具有产业链控制力的“小巨人”企业。（二）推动园区高质量发展实施工业园
38、区提质行动，推动园区专业化特色化发展，加快经开区、城陵矶新港区、绿色化工产业园、汨罗循环经济产业园等特色产业园区建设，力争打造 5-6 个千亿园区。探索建立以质量和效益为核泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告心，以单位用地投资强度、亩均税收等为主要指标的效益评价体系，实行资源要素差别化配置，提高园区资源要素集约节约利用水平。深化园区体制机制改革，推动园区机构“去行政化”，实行公司化、市场化管理，建立“能者上、庸者下、劣者汰”的用人机制和“不论职级、不看资历、多劳多得”的绩效薪酬制度。鼓励开展跨区域合作，发展“飞地经济”。（三）提升产业数字化水平实施产业数字赋能行动，顺应数字化、智能
39、化发展趋势，以信息技术为依托，以数据赋能为主线，以价值释放为核心，加快区块链建设，引导产业链上下游全要素数字化再造，推动产业数字化升级。积极开展智能制造试点示范，推动企业数字化、网络化、智能化发展，培育一批智能制造龙头企业和示范企业。大力推进企业“上云”，培育发展行业性、区域性工业互联网平台，拓展工业互联网融合创新应用。五、项目实施的必要性项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金
40、补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告第三章第三章 公司筹建方案公司筹建方案一、公司经营宗旨公司经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。二、公司的目标、主要职责公司的目标、主要职责（一）目标（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新
41、思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用 3-5 年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告2、根据国家和地方产业政策、集成电路产品行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进
42、企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、公司组建方式公司组建方式xxx 投资管理公司主要由 xx 有限公司和 xx 集团有限公司共同出资成立。其中：xx 有限公司出资 78.00 万元，占 xxx 投资管理公司 15%股份；xx 集团有限公司出资 442 万元，占 xxx 投资管理公司 85%股份。四、公司管理体制公司管理体制xxx 投资管理公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的
43、职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质
44、量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、部门职责及权限部门职责及权限（一）综合管理部（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环
45、境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品
46、公司可行性报告8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月 5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息
47、，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商
48、务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路
49、线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。六、核心人员介绍核心人员介绍1、于 xx，1974 年出生，研究生学历。2002 年 6 月至 2006 年 8 月就职于 xxx 有限责任公司；2006 年 8 月至 2011 年 3 月，任 xxx 有限责任公司销售部副经理。2011 年 3 月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019 年 8 月至今任公司监事会主席。2、薛 xx，中国国籍，无永久境外居
50、留权，1961 年出生，本科学历，高级工程师。2002 年 11 月至今任 xxx 总经理。2017 年 8 月至今任公司独立董事。3、覃 xx，中国国籍，1976 年出生，本科学历。2003 年 5 月至2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理；2003 年 11 月至2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理；2004 年 4 月至泓域咨询/岳阳关于成立集成电路产品公司可行性报告2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理。2018 年 3 月起至今任公司董事长、总经理。4、韦 xx，中国国籍，1977 年出生，本科学历。2018 年