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1、石墨导热片株洲红亚石墨导热片株洲红亚电热设备电热设备第1页，本讲稿共20页一：石墨导热片（一：石墨导热片（GTS）的理化特性）的理化特性 l 石墨导热片(GTS)，因其具有独特的晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，独特的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。第2页，本讲稿共20页1：石墨导热片（：石墨导热片（GTS）的层状结构）的层状结构图（1）为石墨的分子结构图第3页，本讲稿共20页l图（2）为石墨的晶体结构图第4页，本讲稿共20页二：石墨导热片的导热机理l上图为常用材料的导热系
2、数比较图，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石墨作为新型导热材料的基础。第5页，本讲稿共20页l 石墨独特的晶体结构，致使其热量传输主要集中在两个方向：X-Y轴和Z轴。lX-Y轴的导热系数为300-1500W/MklZ轴的导热系数约为10W/mK第6页，本讲稿共20页 石墨导热片石墨导热片X-Y轴方向热量传输示意图轴方向热量传输示意图第7页，本讲稿共20页石墨导热片石墨导热片Z轴方向热量传输示意图轴方向热量传输示意图第8页，本讲稿共20页三：石墨导热片的加工及成型l为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：l1：背胶l2：背膜l根
3、据产品的实际需求，选取适合的加工方法。第9页，本讲稿共20页1:背胶加工背胶加工 以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。第10页，本讲稿共20页2：背膜加工：背膜加工l 在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理。第11页，本讲稿共20页 以更快地传导热量和更好地适应狭小的设计空间为目的，可以将所背胶和背膜进行减薄，例如采用0.01MM的双面胶和0.01MM的PET薄膜，实现产品的最优化设计。第12页，本讲稿共20页四：四：GTS的广泛应用的广泛应用 在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产
4、品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。因其在导热方面的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。第13页，本讲稿共20页 多用途的导热石墨片多用途的导热石墨片第14页，本讲稿共20页导热石墨片在智能手机上的应用导热石墨片在智能手机上的应用l 智能手机所采用的CPU速度不断增大，内存容量扩大，操作系统性能提高，超薄的机身，对散热的要求逐渐增大。l目前国内市场上销售的智能手机越来越多的采用石墨片作为导热材料，例如苹果、三星、HTC、小米等等。第15页，本讲稿共20页苹果手机苹果手机iphone的应用的应用第16页，本讲稿共20页三星手机三星手机i9000的应用的应用第17页，本讲稿共20页HTC HD2手机的应用手机的应用第18页，本讲稿共20页小米手机的应用小米手机的应用第19页，本讲稿共20页SONY VAIO X505 的应用的应用第20页，本讲稿共20页