《PCB电镀镀铜层厚的计算方法精选文档.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB电镀镀铜层厚的计算方法精选文档.pdf（3页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
PCB 电镀镀铜层厚的计算方法精选文档 TTMS system office room【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-PCB 电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）=电流密度(ASF)电镀时间(min)电镀效率 电量、密度构成系数。铜的=，1 摩尔需要 2 摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于 96485（）。铜的密度是 如在 10 平方分米的线路板上电镀铜，(Dk)（/平方分米），电镀时间 t（分钟），镀层厚度（微米）。列等式如下：A）单积通电量（摩尔）=X 时间 X60/。B）电沉积的铜的数=单积 X（厚度/100000）/（铜分子量/2）在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得：Dkt60X100000X2 厚度（）=-=Dkt 考虑到电流效率，可得：厚度（m）=X 时间 X 电流效率 上述是以电流密度 ASD 计算，换算成 ASF，其结果是：厚度（m）=电流密度 X 时间 X 电流效率 再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。根据法拉第定律 d=5c*t*DK*k/3 c-金属的电化当量（g/Ah），t-电镀时间（min），DK-电流密度（ASD），k-电镀效率（电流密度 2ASD，电镀效率为），-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）1ASD=原理 1ASD=1ASD=1A/=1A/（）=100/=