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1、1.矫顽力7.截流/迁移率A Hysteresis loopB cocrcivitycC remanence.“断裂强度”是下面哪个英文单词。（）A. Fracture Strength；Yield Strength；B. tensile strength.磁化强度A a magnetic flux dcnsilyB magnetic field strengthC magnetization.磁化率A permeabilityB magnetic susceptibilityC magnetic moments.“塑性变形”是下面哪个英文单词。（）A Elastic deformation：
2、B Permanent defonnationC plastical deformation2 .“屈服强度”是下面哪个英文单词。（）Fracture Strength：A. Yield Strength；tensile strengthA Electrical conductivityB electron mobilityC charge carrier density“Fracture toughness)”的意义是()A.断裂;B.强度；C.断裂韧性paramagnetism, diamagnetism, FerromagnetismA抗磁性，顺磁性，铁磁性B顺磁性，铁磁性，反铁磁性C铁
3、磁性，抗磁性,，亚铁磁体D抗磁性，亚铁磁体，顺磁性，8. dielectric propertyA介电性B介电常数C介电损耗9. wBrittle fractureM 和Ductile Fraclure ”的含义分别是()A脆性断裂和延性断裂：B延性断裂和脆性断裂：C脆性断裂和永久变形；D塑性变形和永久变形10. insulatorB.错误x.许多纯的共价化合物和离子化合物，木质上是透明的，但t.铁磁性来源于原子内部存在永久磁矩A.对的：B.错误t.铁磁性物质在室温卜的磁化率nJ以到103数量值，是由于 其很强的内部互换场产生自发磁化的结果。A.对的；B.错误t.通常情况下，材料导热性顺序为：
4、金属无机非金属高分 子材料。A.大于，大于B.小于，小于C.小于，大于I.同一种材料的拉伸强度和屈服强度在数值上相同。（）A.对的：B.错误x.下列哪种说法是错误的（）A切应力促进型性变形，对韧性有利：B拉应力促进断裂，不利于韧性。C应力与韧性无关D应力状态及其柔度系数是相美的x.线膨胀系数在所有温度下都是常数。A.对的：往往在加工过程中留下孔洞而不透明。A.对的；B.错误y.亚铁磁体的磁学性质类似于铁磁体，但x值没有铁磁体 大。A.对的；B.错误y. 一般情况下，金属材料的电导率大于非金属材料的电导 率。A.对的；B.错误y. 般情况下，非晶态材料比晶态材料的强度低、硬度小、 导电性差。A.
5、对的；B.错误y.以下哪种说法是对的的（）A切应力促进蝌性变形，对韧性不利：B拉应力促进断裂，利于韧性。C应力与韧性无关D应力状态及其柔度系数是相关的y.硬度与摩擦系数无关（）A.对的；z.我流子迁移率的量纲是()y.影响离子电导率的因素涉及温度、杂质、缺陷A、m2/ (v.s)A.对的；B、m/sB.错误C、v/my.影响金属导电性的三个外界因素是z.只有费米能级以上的臼由电子，才具有导电性A、温度A.对的；B、湿度B.错误C、杂质D、塑性形变E、应力z.在电磁波谱的可见光区，金属和半导体的吸取系数很小A.对的：B.错误z.在电磁波谱的可见光区，电介质材料的吸取系数最大。A.对的：B.错误z
6、.在德拜模型中，材料的比热容，在镌拜温度以下与绝对温度T的三次方成正比，在德拜温度以上趋于定值。A.对的；B.错误z.在足够高的温度下，只要有氧气存在，燃烧就能发生和进行。A.对的：A.剪切强度和拉伸强度：A.对的:B.剪切调度和断裂强度:B.错误A.绝缘体B.半导体FerromagnetismA抗磁性B顺磁性C铁磁性D亚铁磁体E反铁磁性“Tension” 的意义是()A拉伸：B剪切：C压缩Electrical conductivityA电导率B载流子数C载流子迁移率C-F键为极性共价键，固而聚四械乙烯易产生取向极化， 具有高的介电常数。A.对的:B.错误a.按照粘附摩擦的机理，摩擦系数的大小
7、取决于材料的()oC.抗压强度和剪切强度：D.硬度和断裂强度a.按受力方式，材料的弹性模量分为三种类型，以下哪一种是错误的：OA.正弹性模量(E)：B.切弹性模量(G)：C体积弹性模量(K)：1) .弯曲弹性模量(WXb.白川英树等人固发现并发展导电聚合物，与()获诺贝尔()奖。A、2023物理B、2023化学C、2023化学D、2023物理b.半导体的电导率与温度呈指数关系A.对的：B.错误b.半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重里A.对的：B.错误b.本征半导体的载流子涉及自由电/和空穴。=n I e I uc+P I e I y hb.表征超导体性能的三个重要指标是A.马丁耐热温
8、度，热变形温度，维卡软化温度a. Tc. Hc IcHe （临界磁场），Tc （超导转变温度），Jc （临界电流密度）Jc, He, Icb.波尔磁子（uB）代表的是每个电子自旋磁矩的近似值，为一定值，其数值是（）A、4兀 X10-7B、9.27X10-24C、6.02X10-24c.材料的刚性越大，材料就越脆。（）A.对的：B.错误c.材料的永久形变有两种基本类型，以下哪种不属于该类型。（）A.滞弹性变形和流动：B.塑性流动；C粘性流动c.材料的脆性断裂在微观上市.要有.两种形式，以下错误的是（）A.解理断裂：B.晶间断裂；C.分解断裂B.起始分解温度，半分解温度，残碳率C. Tg, Tm,
9、 Tfc.材料的比热容越大，其导热性越好。A.对的；B.错误c.材料内部银纹的存在，使材料的强度减少。（）A.对的；B.错误c.超导体在超导临界温度Tc以下，具有（）A完全的导电性B完全的抗磁性c.磁畴指物质内部存在的自发磁化的社区域A.对的；B.错误c.磁化强度（M）的量纲为（）A、A.m2B A.m-1C、Wb.m-2D、H.m-1c.磁化强度指在外磁场中,物体内各磁矩规则取向，宏观呈磁性的性质A.对的;c.材料的热失重曲线可测定材料的（），和。带结构。A.图AB.图B1的 tundCV)KtJCO Und1何 coaUtim handIE，曲I4M t3时，互换能J为负值，材料显示铁磁性
10、。A.对的：A.对的；B.错误B.错误d.电容介质材料应具有的介电常数和（）的介质损耗。d.导电聚合物的还原掺杂（也称n型掺杂）一般是用卤素掺A、大、大、杂B、大、小、A.对的；C、小、大、B.错误d.电子极化和离子极化与温度变化没有依赖性。d.导电聚合物的分子链为共扼结构。A.对的；A.对的；B.错误B.错误d.断裂韧性和冲击韧性的物理意义是相同的。（）d.导体材料的能带结构为禁带宽度小于2eVA.对的；A.对的：B.错误B.错误d.对同一材料进行拉伸实验时，其屈服强度与拉伸强度在数d.电导率。=nq 口，其中n是（），q是（），U是（）。值上是同样的。（）A、载流子的数量，电场强度，载流子
11、的迁移率。A.对的：B、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移速度。B.错误C、载流子的数量，载流子的电荷量，或流子迁移速率。（1.对各向同性材料，以卜哪三种应变属于应变的三种基本类D、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移率。型（）d.电介质的相对介电常数表征的是电介质贮存电能能力的A. tension；大小，其量纲为F.m-1B. torsional deformation；B. torsional deformation；A.对的;C.shear：I）, compressiond.对各向同性材料，以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型（）tension：A. shear；Flex
12、ural deformation：B. compressiond.对各向同性材料，以下哪三种应变属于应变的基本类型（）A.简朴拉伸：B.简朴剪切；C.弯曲；I）.均匀压缩f.芳杂环聚合物同时具有较高的耐热性和热稳定性。A.对的：B.错误f.非金属态聚合物的三种力学状态是（）A、玻璃态、高弹态、粘流态。B、固溶态、橡胶态、流动态。C、玻璃态、高弹态、流动态。f.非线性光学效应指分子（介质）受强光场（激光）作用时会产生极化，诱导极化强度B.错误g.高弹性有机聚合物的弹性模量随温度的升高而（）。A.上升；B.减少：C.不变。g.格列菲斯公式ac =2Egs/（p.sc 2 ）中，ac是（）A.裂纹失
13、稳状态的临界应力：B.临界半裂纹长度：C裂纹失稳状态的临界半应力g.工程构件在服役过程中，只有应力超过屈服强度时才会产生疲劳断裂。（）A.对的；B.错误g.光吸取满足朗伯特定律I=Io e -dxA.对的；B.错误g.硅的我流子只有电子A.对的：B.错误h.滑移是材料在切应力作用下，沿定的晶面（滑移面）和晶向（滑移方向）进行切变过程。 ）A.对的；j.介电损耗指的是电介质在交变电场作用下，电能转变成热A.对的:能而损耗了A.对的；B.错误j.介电常数随频率的增长而分阶段减少。A.对的；B.错误j.介电性质是描述电介质材料在交变电场中的性质A.对的；B.错误j.结晶聚合物通常是半透明或不透明的。
14、A.对的；B.错误j.金属的载流子是阳离子A.对的：B.错误j.金属材料的强化（抵抗永久形变）可以通过多种途径，以 下哪一种是错误的。（）A.提高结晶度强化；B.晶粒减小强化;C.固溶体强化；D.应变强化j.金属的颜色是金属材料对可见光的吸取再发射综合导致B.错误j.金属合金固溶体中存在大量的缺陷，其电导率高于单质金 属。A.对的；B.错误j.金属合金的热导率明显（）纯金属，结晶性聚合物的热导率 随结晶度增大而（），非晶聚合物的热导率随分子量增大而 （）。A.大于，减小，减小B.小于，增大，增大C.小于，减小，增大j.金属、无机非金属和高分子材料的弹性摸量一般在以下数 量级范围内（GPa）A、
15、10-102s 10, 10-102B, 10-102、10-102, 10j.金属银吸取了所有可见光而显银白色A.对的；B.错误j.金属重要通过（）进行热传导，具有离广键和共价键的晶体 重要通过（）进行热传导，无定型高分子材料重要通过（）进行 热传导。A.自由电子，晶格振动，分子B.电子，晶格振动，分子C.自由电子，品格缺陷，沿分子主链j.晶体材料中，晶粒尺寸愈小，热导率愈高。A,对的：B.错误j.就结构和组成而言，提高高分子材料阻燃性的重要方法有两个()A、引入卤族、磷、氮等元素B、提高玻璃化转变温度C、提高聚合物的热稳定性j.聚乙烯可用高频焊接。A.对的：B.错误j.聚合物的热稳定性愈好
16、，其耐热性也愈高。A.对的：B.错误j.聚合物的Tg和Tm越高，其热稳性越好。A,对的：B.错误j.聚乙烯醇(PVA)的氧渗透系数大于聚乙烯(PE)OA.对的：B.错误A、键能、温度、测试方法、B、键能、密度、温度、C、电子结构、密度、温度、j.绝缘材料的能带结构中禁带宽度一般大于5eVA.对的；B.错误j.均弹性摸量的表达式是()A、E=o / eB、G= t /rC、K=o o / (AV/V)k.考虑裂纹形状因子Y,应力强度因子用公式()计算A.K=2E Y / (p.s c 2 )：B.K= Ys (p. a)l/2 ；C.K= Ys (a) 1/21.离子固体的电导性等于电子导电和离
17、子导电的奉献之和。A.对的；B.错误1.挛生是发生在金属晶体内整体的一个均匀切变过程。()A.对的：B.错误m.面心立方晶格的金属具有较高的韧一脆性转变温度A.对的；j.决定材料硬度的三个重要影响因素是m.名义应力是。=F/S。A. IKg, Imol,热容=原子量X比热容A.对的；B. ImoL IKg,热容=原子量X比热容B,错误C. ImoL IKg,比热容=原子量X热容m.目前超导材料可达成的最高超导临界温度是（）r.蟠变是指在一定温度、一定压力下，材料的形变随时间的A、100K延长而增长的现象。（）B、140KA.对的；C、 160KB.错误m.目前金属氧化物超导体应用的重要弱点是r
18、.软磁材料被外磁场磁化后，去掉外磁场仍然保持较强a.Tc很低剩磁的材料b.Hc很低A.对的；c.Jc很低B.错误n.粘接剂对材料表面的浸润性决定其粘接强度。S.随着温度的升高，半导体材料的电导率增大A,对的；A.对的；B.错误B.错误p.疲劳寿命的量纲与应力的量纲相同。（）t.弹性模量和泊松比n之间有一定的换算关系，以下换算关A.对的：系中对的的是（）B.错误A. K=E/3(l+2n)；B. E=2G(l-n)：q.迁移率为我流子在单位电场中的迁移速度C. K=E 43(l-n)J；A.对的：D.E=3K(l-2n)；B.错误E.E=2G(l-2n)0材料温度升高1所需的能量，单位为JKg-1 - K-lo两者r.热容是在没有相变化或化学反映条件下，将（）材料的温度（.陶瓷、多数玻璃和结晶态聚合物的应力应变曲线一般表升高1C所需的能量，单位为JK-I.比热容是将（）现为纯弹性行为。（）A.对的;之间的关系为（）.