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1、议程l pcb公司常见组织构架和工作职能（10 min)l pcb的业务流程及生产流程简介（10min）(典型双面板，多层板工艺及其生产工具）lPcb MI 制作步骤及方法介绍（30min）l pcb的种类和其技术能力（10min)（分类方法，衡量pcb生产能力的方法）CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第1页!PCB专用术语lCAM（puter-aided manufacturing）计算机辅助制造，通常指用电脑来审核，修改客户文件，并做出 菲林的一些人lMI(manufacture information)制造说明，工作指示，指导生产线上的工人怎样生产出一块合格的线路板CB生产制
2、造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第2页!PCB专用术语l巩固所学知识.l延伸（DS,ML,Fpc,.）l提问l更多：印制电路词汇CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第3页!PCB厂典型组织结构图CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第4页!料料 號號 資資 料料 表表項 目 內 容 格 式1.料號資料(Part Number)包含此料號的版別,更改歷史,日期以及發行資訊.和Drawing一起或另有一Text檔.2.工程圖(Drawing)A.料號工程圖:包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控 制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.HPGL 及 Post Scri
3、pt.B.鑽孔圖:此圖通常標示孔位及孔號.HPGL 及 Post Script.HPGL 及 Post Script.HPGL 及 Post Script.C.連片工程圖:包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關 規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.D.疊合結構圖:包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等.3.底片資料(Artwork Data)A:線路層 B:防焊層 C:文字層Gerber(RS-274)4.Aperture List定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermal pad並須特別定義construction方法.Text file文字檔5.鑽孔資料Excello
4、n Format定義:A:孔位置,B:孔號,C:PTH&NPTH D:盲孔或埋孔層6.鑽孔工具檔定義:A:孔徑,B:電鍍狀態,C:盲埋孔 D:檔名Text file文字檔7.Netlist資料定義線路的連通IPC-356 or 其它從CAD輸出之各種 格式8.製作規範1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL2.客戶自己PCB進料規範3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIAText file文字檔CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第5页!pcb的生产流程l双面板 Cam处理-菲林，钻孔文件，外形文件l 多层板 多一个层压图CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第6页!CB
5、生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第7页!pcb的生产流程l沉铜(在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在03-2um,目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；)l全板镀铜(主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞)CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第8页!pcb的生产流程l贴膜(加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上)CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第9页!pcb的生产流程l图形转移（做出导电图形）CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第10页!pcb的生产
6、流程l字符(在板上印刷一些标志性的字符，主要便于下游客户安装方便，并增加产品的可追塑性)CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第11页!pcb的生产流程l多层板(和双面板相比增加层压流程)CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第12页!总结l回顾流程l到一个公司去以后，先看流程卡，就是制造说明，然后跟着工序的顺序在生产线走一遍，看看每一道主要工序由哪些机器生产，整个PCB制造步骤就会很清楚了l提问，反馈CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第13页!生产能力参数生产能力参数成品孔钻孔刀径焊盘阻焊焊盘绿油（阻焊）钻孔刀径钻孔刀径成品孔径6mil（在满足最小刀径和板厚孔径比
7、情况下，又无特殊需求，via孔不必遵循此条件）阻焊焊盘直径阻焊焊盘直径焊盘直径4mil CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第14页!其他信息l涉及到涉及到ERP的的PCB技术要点技术要点 .pcbinfo.印制电路信息CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第15页!PCB全流程介绍l1.销售（接单-工程审核单-报价规则-报价）l2.工程（出菲林，层压叠板）l3.计划 (Bom)l4.生产（品质）l5.出货l6.财务CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第16页!工程-也叫制前l1.CAM审核(cam350,genesis2000)l2.拼版，出菲林（菲林的种类，层数
8、的含义）l3.层压叠构（BOM清单）l4.钻孔程序图l5.外型程序（模具）l6.电测（飞针，夹具）l厂规，客规比较，生产能力比较l几个典型PCB工厂的MI介绍CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第17页!CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第18页!pcb的生产流程l钻孔（在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔，钻刀尺寸）CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第19页!pcb的生产流程l磨板(采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态)CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第20页!pcb的生产流程l图形转移(将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压
9、板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，经曝光，显影后，做出线路图形，再蚀刻出铜线路)CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第21页!pcb的生产流程l阻焊喷锡(在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，同样采取图形转移的方法得到焊点图，在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化)CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第22页!pcb的生产流程l外形(根据客户要求加工出板的外形，锣机，V-Cut机，冲床，斜边机)CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第23页!pcb的生产流程l多层板(把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张
10、内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔)。CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第24页!pcb的分类和其技术能力l所用基材（刚性，挠性，刚绕结合：可弯曲折叠，减小体积）l导体图形的层数（双面，多层）l表面工艺（喷锡，沉金，金手指）l过孔类型（通孔，盲孔，埋孔，HDI）CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第25页!印制板的技术水平的标志l对于双面和多层孔金属化印制板而言：即是以大批量生产的双面孔金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。l在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度大于O.3mm。l在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。l在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，其导线宽度为O.1-O.15mm。l若在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05-0.08mm。l当然，对多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第26页!CB生产制造全流程介绍共27页，您现在浏览的是第27页!