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1、供供应应商商L LO OG GO O供供 应应 商商 公公 司司 名名 称称原原 材材 料料 规规 格格 书书原原材材料料名名称称描描述述原材料英文名称描述原材料英文名称描述物料代码物料代码拟制拟制:审核审核:批准批准:XXXX-XX-XXXXXX-XX-XX 发布发布供应商公司名称供应商公司名称(供应商代码供应商代码)签章位置第1页 第5页供应商 LOGO物料名称描述1.产品简介产品简介(例如产品功能描述和应用范围,产品执行标准)2.2.产品的命名规则和标志说明产品的命名规则和标志说明3.3.电气参数电气参数Item额 定 电 压zener voltagerange动态电阻 dynamic
2、resistance反 向 漏 电 流receverseleakage current正向电压 forward voltage额定电 压温度系数tempcoefficient of zener voltage容 许 最 大 工 作 电 流maximum zener current极限参数极限参数Item最大浪涌电流Maximumsurge current节温 Junction temperature储存温度Temperature range潮敏等级MSD range4.4.封装封装/引脚引脚/内部电路图内部电路图5.5.特征曲线图特征曲线图SymbolVzRzIrVfVzIzmTest con
3、ditionvalueSymbolIR(surge)TjTstgPtotMSDTest conditionvalueStorage耗散功率 power dissipation供应商公司名称供应商公司名称发布日期发布日期:XXXX-XX-XX:XXXX-XX-XX第2页 第5页供应商 LOGO物料名称描述6.6.结构尺寸图结构尺寸图(工程图面,封装尺寸)7 7、可靠性试验项目、可靠性试验项目(例如试验项目,试验条件,判定标准,如有必要可说明试验组别)序号1234实验项目高温储存高温负荷耐焊接热实验条件判定标准供应商公司名称供应商公司名称发布日期发布日期:XXXX-XX-XX:XXXX-XX-XX
4、第3页 第5页供应商 LOGO物料名称描述8.8.主要组成材料主要组成材料(要求有表面镀层处理的元器件除说明其本体组成材料外还需说明其表面镀层成份:例如元器件端电极,引线内外层成份)序号1234部件名称芯片玻璃封装引脚铜钉材质、规格说明备注（需注明镀层结构和厚度）9.9.中国中国 RoHSRoHS 执行情况执行情况有毒有害物质或元素材料名称/辅料名称铅(Pb)汞(Hg)镉(Cd)六价铬(Cr6+)多溴联苯(PBB)多溴二苯醚(PBDE)备注：1、“材料名称/辅料名称”指该规格书产品用的所有零部件或辅助材料2、“有害物质限量”：请填写您的产品中六大物质的具体含量值，尤其是欧盟ROHS指令豁免项更
5、需要填写清楚；单位“PPM”表示百万分之一，质量百分比浓度的单位3、其它相关名词含义以标准SJ/T11363-2006（电子信息产品有毒有害物质的限量要求）中相关解释为依据10.10.包装方式包装方式(贴片编带,插件小袋装,个数,袋数,包装标识)11.11.使用注意事项使用注意事项供应商公司名称供应商公司名称发布日期发布日期:XXXX-XX-XX:XXXX-XX-XX第4页 第5页供应商 LOGO物料名称描述11.1 防静电事项11.2 潮湿事项11.3 焊接注意事项11.4 装备注意事项等等1212 在正常情况下产品上机不良率在正常情况下产品上机不良率1313 备注声明该规格书备注声明该规格书/产品主要适用于何种应用范围产品主要适用于何种应用范围;所列内容如有对我司不适用的条款需列出说明所列内容如有对我司不适用的条款需列出说明;供应商公司名称供应商公司名称发布日期发布日期:XXXX-XX-XX:XXXX-XX-XX第5页 第5页