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1、东莞欧珀移动通信有限公司东莞欧珀移动通信有限公司检验标准标题PCB 板检验、试验指导书文件编号文件版本生效日期页次BZ-M3030.02007 年 08 月 08 日第 1 页 共 5 页版次号更更改改记记录录修改章节修改页码生效日期审核审核侯国忠标准化标准化张彦强批准批准张昌燕文件和资料更改申请通知单更改记录人培训记录拟制拟制周奇群东莞欧珀移动通信有限公司东莞欧珀移动通信有限公司检验标准文件编号文件版本生效日期标 题1 12 2BZ-M3030.02007 年 08 月 08 日第2页 共 5 页PCB 检验、试验指导书页次3 3目的目的规范 PCB 板的检验标准，以此作为本公司品质部PCB
2、 板检验的依据。范围范围本标准适用于移动事业部IQC 对 PCB 板的检验工作。本标准定义的进料检验包括交收检验和周期试验两部分检验规则检验规则在交货方提供的合格产品中按 GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序 第 1 部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 中一次正常抽样方案进行抽样，合格质量水平（AQL）及检查水平（IL）规定如下：AQL 缺陷类别AQL 值4 4一般检验项目：一般检验项目：缺陷内容描述缺陷内容描述缺陷判定缺陷判定Z Z备注备注A AB BC C-一般检验项目特殊检验项目Z 类0A 类0B 类0.65C 类1.5S-3 抽样方案，（0，1）判定数组1
3、1）包装防护包装防护检验内容检验内容1)外包装箱破损、变形、受潮，要求能提供对 PCB 板良好的-保护。-2)外包装箱外规格型号、物料代码、数量无标识或标识不完整包装防护或标识错误。3)未使用规定的防保材料包装或防保材料严重破损、脏污、对品质有影响。2 2）外观、外观、尺寸尺寸检验内容检验内容1.缺陷内容描述缺陷内容描述缺少生产厂商标识、板材材质标识、板号（规格型号）标识、生产批号标识。缺陷判定缺陷判定Z Z备注备注A AB BC C1、外观2.PCB 严重脏污、划痕，造成丝印、字符无法识别，局部无法加工、焊接。3.PCB 脏污、划痕，不影响丝印、字符识别、加工、焊接。4.基板分层、起泡、裂痕
4、、露布，严重影响电气、结构性能。拟制拟制周奇群审核审核侯国忠标准化标准化张彦强批准批准张昌燕东莞欧珀移动通信有限公司东莞欧珀移动通信有限公司检验标准文件编号文件版本生效日期标 题PCB 检验、试验指导书页次BZ-M3030.02007 年 08 月 08 日第3页 共 5 页5.基板分层、起泡、裂痕、露布，对电气、结构性能影响不大。6.丝印、字符严重模糊不清、漏印、错印、错位、断笔、少划、附着力差,影响插件、焊接。7.丝印轻微模糊、错位、断笔、少划，不影响识别、插件、焊接。8.绿油、黑油、白油剥落、移位、露铜、漏印、起泡、有残渣，失去防护作用或影响焊接。1、外观9.绿油、黑油、白油剥落、移位、
5、露铜、漏印、起泡、有残渣，不影响焊接。10.助焊剂严重缺少、涂附不均、有大量残渣，影响焊接。11.助焊剂涂覆不均匀，不影响焊接。12.孔周围有影响使用的晕圈、起铜皮，孔间有贯穿性裂缝。13.孔周围有轻微的晕圈。14.走线、焊盘严重氧化变色、毛刺、起皮、缺损，影响使用。1.印制板走线、焊盘、钻孔错误，与菲林图不对版,错位明显，误差大于0.05mm。2.导线、焊盘短路、开路。3.导体间残余铜箔尺寸超差。4.印制板裂缝、断裂。2、结构尺寸5.形状、位置尺寸超出公差范围，影响装配、焊接。6.翘曲度尺寸超差。7.V 刻过深,过浅，影响插件、焊接、分板。8.印制板缺少工艺边。9.印制板工艺边不良、邮票孔缺
6、少或不良，影响使用。10.碳手指碳膜脱落面积大于30%。12.碳手指碳膜脱落面积界于10%30%。3、电器性能1、介电强度：抽取 2 组开路邻芯线，加 500V DC 电压，时间 60S，导线间或导线与接头处不能有击穿和飞弧。2、耐电压:选择两条开路相邻的导线，其间隔具有最小之线距,介质耐压 1min 交流 50HZ 1200V 无飞弧击穿。3、翘曲度测试翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度 0.5%拟制拟制周奇群审核审核侯国忠标准化标准化张彦强批准批准张昌燕东莞欧珀移动通信有限公司东莞欧珀移动通信有限公司检验标准文件编号文件版本生效日期标 题5 5BZ-M3030.02007 年 08 月 0
7、8 日第4页 共 5 页PCB 检验、试验指导书页次试验项目：试验项目：检验内容检验内容1、恒温恒湿操作方法及缺陷描述操作方法及缺陷描述温度：602湿度：95%3RH保持时间：48h金板表面镀层无变色、氧化等不良测试环境：低温箱：-30 C；高温箱：+70 C试验方法：使用高低温冲击箱，先放置于高温箱内持续45 分钟后，在 15 秒内迅速移入低温箱并持续45 分钟后，再 15 秒内迅速回到高温箱。此为一个循环，共循环 27 次。实验结束后将样机从温度冲击箱（高温箱）中取出，恢复 2 小时后进行外观、机械和电性能检查。做完此实验并检验完毕，需再做微切片测试。PCB 板经 260 5，浸渍 5S
8、三次，每次间隔10S。阻焊膜和标记应无脱落，铜箔应无起皮、分层现象同时检验翘曲度，要符合要求（小于等于 0.5%）,做完此实验后，需再做微切片测试。在 350C20C 的密闭环境中，湿度85%，PH 值在 6.5-7.2 范围内，用 5%1%的 Nacl 溶液连续 24h 盐水喷雾后。产品表面出现氧化、锈蚀、变色、或镀层剥落等不良。锡槽温度：2855浸锡时间：在锡面上漂浮 102 秒，取出冷却至室温，共漂浮三次；洗净吹干后检查；目视检查：无褪色、烧焦、软化、分层、起泡、白点；做完此实验后，需再做微切片测试。阻燃性的检验方法按 GB/T4677.23印制板阻燃性能测试方法进行。a、垂直燃烧试验五
9、块样本 10 次自身维持火焰时间均不大于10S；五块样本平均自身燃烧时间均不大于5S。b、针焰试验五块样本自身维持火焰时间均不大于15S；五块样本平均自身维持火焰时间不大于5S。备注备注2、温度冲击3、热冲击4、盐雾测试5、耐焊接热6、阻燃性拟制拟制周奇群审核审核侯国忠标准化标准化张彦强批准批准张昌燕东莞欧珀移动通信有限公司东莞欧珀移动通信有限公司检验标准文件编号文件版本生效日期标 题PCB 检验、试验指导书页次BZ-M3030.02007 年 08 月 08 日第5页 共 5 页7、微切片测试1、用做过耐焊接热试验的样品，在 IC 焊盘附近不同位置取 23片微切片，先用 400800#砂纸加
10、水粗磨至将近半孔，再用20003000#砂纸进行洗磨抛光，使抛光面正好在半孔处；2、在金相显微镜下观察孔铜镀层；a、孔铜镀层应连续、厚度均匀，无结瘤及纤维伸出；b、孔铜厚度不小于 20m；c、孔壁粗糙度不大于 25m；1、PCB 板经 235 5锡炉浸焊时间(2.00.5S)后，上锡面积应占总焊接面积 95%以上。2、IC 焊盘的重复焊接性a、将烙铁温度调整在 2705，使用平头烙铁头；b、选取最细的 IC 焊盘，将充足的焊料熔融到焊盘上，用烙铁拖焊使焊料布满焊盘；c、每次试验拖焊三次；显微镜下观察：良好的湿润面积至少为95%；焊盘无翘起，无脱落；1、用做过耐焊接热试验的样品，在 IC 焊盘附
11、近不同位置取 23片微切片，先用 400800#砂纸加水粗磨至过锡铜层处，再用20003000#砂纸进行洗磨抛光，使抛光面光滑；2、在金相显微镜下观察孔铜（锡）镀层；a、铜（锡）镀层应连续、厚度均匀，无结瘤及纤维伸出；b、铜（锡）镀层厚度不小于20m；c、孔壁粗糙度不大于 25m；1、将一条 3M600#1/2 英寸的压敏胶带牢固地贴于待测图形表面；2、用软布用力擦拭或者用其他工具排出可能包埋的气泡；3、采用近似垂直的拉力，迅猛撕下胶带检查：高倍显微镜下检查试样图形表面，不允许有镀层从图形上剥离的迹象；绿油、标志油、导电箔均不能被扯起。仔细检查胶带表面，不能有图形碎片粘附于测试胶带上；IQC 保留 1。8、可焊性9、铜（锡）层厚度IQC 常规检验10、镀层附着力6备注备注6.1当检验项目不可量化且存在争议时，以QE 工程师现场签样为准。6.2对在本标准未涉及的项目，品质部可根据实际需要，增加相应的测试内容，在对新增加测试项目判定存在争议时，品质部将在征求开发、工程等人员意见的基础上给出合理的判定。拟制拟制周奇群审核审核侯国忠标准化标准化张彦强批准批准张昌燕