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1、印制电路板制造技术手册印制电路板制造技术手册绪论绪论印制电路板制造技术的飞速进展，促使宽敞从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须把握必要的新知识并与原有有用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册确实是使从事高科技行业新生产者尽快地把握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的明白得和应用印制电路板制造方面的所涉及到的有用技术基础知识，为全面把握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。第一章第一章 溶液浓度运算方法溶液浓度运算方法在印制电路板制造技术，各种溶液占了专门大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。不管是选购或者
2、自配都必须进行科学运算。正确的运算才能确保各种溶液的成分在工艺范畴内，对确保产品质量起到重要的作用。依照印制电路板生产的特点，提供六种运算方法供同行选用。1体积比例浓度运算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。举例：1：5 硫酸溶液确实是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。2克升浓度运算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。举例：100 克硫酸铜溶于水溶液 10 升，问一升浓度是多少?100/10=10 克/升3重量百分比浓度运算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)举例：试求 3 克碳酸钠溶解在 100 克水中所得溶质重量百分比浓度?4克分子浓度运算定义：一升中含 1
3、 克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n 表示溶质的克分子数、V 表示溶液的体积。如：1 升中含 1 克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为 1M；含 110克分子浓度为 0.1M，依次类推。举例：将 100 克氢氧化钠用水溶解，配成 500 毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少?解：第一求出氢氧化钠的克分子数：5.当量浓度运算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量升)。当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。元素=原子量/化合价举例：钠的当量23/1=23；铁的当量55.
4、9/3=18.6酸、碱、盐的当量运算法：A酸的当量酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6比重运算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。测定方法：比重计。举例：A 求出 100 毫升比重为 1 42 含量为 69的浓硝酸溶液中含硝酸的克数?解：由比重得知 1 毫升浓硝酸重 142 克；在 142 克中 69是硝酸的重量，因此 1 毫升浓硝酸中硝酸的重量1.42(60/100)=0.98(克)B设需配制 25 克升硫酸溶液 50 升，问应量取比量 184 含量为 98硫酸多少体积?解：设需配制
5、的50 升溶液中硫酸的重量为 W，那么W25 克升 501250 克由比重和百分浓度所知，1 毫升浓硫酸中硫酸的重量为:1.84(98/100)18(克)；那么应量取浓硫酸的体积 1250/18694(毫升)波美度与比重换算方法：A波美度=144.3-(144.3/比重);B144.3/(144.3-波美度)第二章第二章 电镀常用的运算方法电镀常用的运算方法在电镀过程中，涉及到专门多参数的运算如电镀的厚度、电镀时刻、电流密度、电流效率的运算。因此电镀面积运算也是专门重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的平均性和一致性，必须比较精确的运算所有的被镀面积。目前所采纳的面积积分仪(对底片的板面
6、积进行运算)和运算机运算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采纳手工运算方法，下例公式就用得上。1.镀层厚度的运算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(CDktk)/60r2.电 镀 时 刻 运 算 公 式：时 刻 代 号：t、单 位：分 钟 t=(60rd)/(CDkk)3.阴 极 电 流 密 度 运 算 公 式：代 号：、单 位：安/分 米2 k=(60rd)/(CtDk)4.阴极电流以效率运算公式：Dk=(60rd)/(CtDk)第三章第三章 沉铜质量操纵方法沉铜质量操纵方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金
7、属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格操纵孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而操纵沉铜层的质量却是关键。日常用的试验操纵方法如下：1化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空泛或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是操纵沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采纳蚀铜后的环氧基材，尺寸为 100100(mm)。(2)测定步骤：A.将试样在 120-140烘 1 小时，然后使用分析天平称重 W1(g)；B.在 350-370 克升铬酐和 208-228 毫升升硫酸混
8、合液温度 65中腐蚀 10 分钟，清水洗净；C 在除铬的废液中处理(温度 30-40)3-5 分钟，洗洁净；D.按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E.在沉铜液中(温度 25)沉铜半小时，清洗洁净；F.试件在 120-140烘 1 小时至恒重，称重 W2(g)。(3)沉铜速率运算：速率(W2-W1)1048931010052(m)(4)比较与判定：把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判定。2蚀刻液蚀刻速率测定方法通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳固性和对铜箔蚀刻的平均性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范畴内。(1)材料：0
9、3mm 覆铜箔板，除油、刷板，并切成 100100(mm)；(2)测定程序：A试样在双氧水(80-100 克升)和硫酸(160-210克升)、温度30腐蚀 2 分钟，清洗、去离子水清洗洁净；B在 120-140烘 1 小时，恒重后称重 W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重 W1(g)。(3)蚀刻速率运算速率(W1-W2)10428933T(mmin)式中：s-试样面积(cm2)T-蚀刻时刻min(4)判定：1-2m/min 腐蚀速率为宜。(1.5-5 分钟蚀铜 270-540mg)。3玻璃布试验方法在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液能够反映活
10、化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下：(1)材料：将玻璃布在10氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成5050(mm),四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。(2)试验步骤：A将试样按沉铜工艺程序进行处理；B.置入沉铜液中，10 秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2 分钟后全部沉上，3 分钟后铜色加深；对沉厚铜，10 秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40 秒后，全部沉上铜。C判定：如达到以上沉铜成效，说明活化、还原及沉铜性能好，反那么差。第四章第四章 半固化片质量检测方法半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体
11、构成的的一种片状材料。其中树脂处于 B-时期，温度和压力作用下，具有流淌性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳固性，必须对半固片特性进行质量检测试层压法。半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性要紧指：树脂含量、流淌性、挥发物含量和凝胶时刻(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳固性，检测层压前半固化片的特性是专门重要的。1树脂含量()测定：(1)试片的制作：按半固化片纤维方向：以 45角切成 100100(mm)小试块；(
12、2)称重：使用精确度为 0001 克天平称重 Wl(克)；(3)加热：在温度为 56614加热烧 60 分钟，冷却后再进行称量W2(克)；(4)运算：W1-W2树脂含量=(W1-W2)/W11002.树脂流量()测定：(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以 45角切成 100100(mm)数块约 20 克试片；(2)称重：使用精确度为 0001 克天平准确称重 W1(克)；(3)加热加压：按压床加热板的温度调整到1713，当试片置入加热板内，施加压力为 142Kgcm2以上，加热加压 5 分钟，将流出胶切除并进行称量 W2克；(4)运算：树脂流量%=(W1-W2)/W11003.凝胶时刻测定：
13、(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以 45角切成 5050(mm)数块(每块约 15 克)；(2)加热加压：调整加热板温度为 1713、压力为 35Kgcm2加压时刻 15 秒；(3)测定：试片从加压开始时刻到固化时刻至是测定的结果。4挥发物含量侧定：(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以 45角切成 100100(mm)1块；(2)称量：使用精确度为 0001 克天平称重 W1(克)；(3)加热：使用空气循环式恒温槽，在 1633加热 15 分钟然后再用天平称重 W2(克)；(4)运算：挥发分%=(W1-W2)/W1100第五章第五章 常见电性与特性名称说明常见电性与特性名称说明在印制电路
14、板制造技术方面，涉及到的专门多专用名词和金属性能，其中包括物理、化学机械等。现只介绍常用的有关电气与物理，机械性能和相关方面的专用名词说明。1.金属的物理性质：见表 1：印制电路板制造常用金属物理性质数据表。2.印制电路板制造常用盐类的金属含量：见表 2：常用盐类金属含量数据表。3.常用金属电化当量见表 3：电化当量数据表4.一微米厚度镀层重量数据表(见表 4)5.专用名词说明：(1)镀层硬度：是指镀层对外力所引起的局部表面变形的抗击强度。(2)镀层内应力：电镀后，镀层产生的内应力使阴极薄片向阳极弯曲张应力或背向阳极弯曲(压应力)。(3)镀层延展性：金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的
15、弹性或塑性形变的能力称之。(4)镀层可焊性：在一定条件下，镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。(5)模数：确实是单位应变的能力，具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。(6)应变：或称伸长率为单位长度的伸长量。(7)介电常数：是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。表 1:印制电路板制造常用金属物理性质数据表金热传导 电 阻 系序 属 密 度沸比 热 容 线 膨 胀 系 数熔点20时 数号 名 g/cm2点 20J/g 2010-6/W/cm/cm称1铜 8.9610832595 0.38432铅 11.34 327.31743 0.12563锡 7.32325银 10.99607铝 2.
16、706572270 0.22612000 0.23362056 0.94584金 19.31062.7 2949 0.12906钯 12.015553980 0.24588镍 8.914522900 0.468916.4229.52314.418.911.62413.73.8644 1.630.3475 20.70.6573 11.32.9609 2.214.0779 1.580.6741 10.82.1771 2.720.5862 20表 2:常用盐类金属含量数据表盐的分子式名称硫酸 CuSO45H2O铜氯化 AuCl2H2O金金属含量(%)25.558.1金氰KAu(CN)2化钾氟硼Pb(
17、BF4)2酸铅硫酸 NiSO46H2O镍68.354.422.3锡酸 Na2SnO33H2O44.5钠氯化SnCl22H2O亚锡氟硼Sn(BF4)2酸锡52.640.6碱式碳 CuCO3Cu(OH)257.5酸铜表 3:电化当量数据表金原序 属 符电子 比重原子量 当量号 名 号化学当量价称mg/库 克/安培仑小时1金 Au 1 19.3197.2197.22.0436 7.3572金 Au 3 19.365.765.70.6812.4523银 Ag 1 10.5107.88 107.88 1.1184.0254铜 Cu 1 8.9363.5463.540.6582.3725铜 Cu 2 8.
18、9363.5463.540.3291.1866铅 Pb 2 11.35 207.21 207.21 1.0743.8657锡 Sn 2 7.33118.70 118.70 0.6152.2148锡 Sn 4 7.33118.70 118.70 0.3071.107表 4序号金属镀金属镀层重量层名称123456mg/cmg/dm22铜镀层0.890.089金镀层1.940.194镍镀层0.890.089镍镀层0.730.073钯镀层1.200.120铑镀层1.250.125第六章第六章 常用化学药品性质常用化学药品性质(1)化学药品性质：1.硫酸：H2SO4-无色油状液体，比重 15时 1837
19、(184)。在 30-40发烟；在 290沸腾。浓硫酸具有强烈地吸水性，因此它是优良的干燥剂。2.硝酸：HNO3-无色液体，比重 15时 1526、沸点 86。红色发烟硝酸是红褐色、苛性极强的透亮液体，在空气中猛烈发烟并吸取水份。3.盐酸：HCl-无色具有刺激性气味，在 17时其比重为 1 264(对空气而言)。沸点为-852。极易溶于水。4.氯化金：红色晶体，易潮解。5.硝酸银：AgNO3-无色菱形片状结晶，比重 43551，2085时熔融、灼热时分解。如没有有机物存在的情形下，见光不起作用，否那么变黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及异丙醇中。几乎不溶于硝酸中。有毒！6.过硫酸铵：NH4
20、2S2O8-无色甩时略带浅绿色的薄片结晶，溶于水。7.氯化亚锡：SnCl2无色半透亮的结晶物质(菱形晶系)比重 395、241时熔融、60325时沸腾。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮杂苯及醋酸乙酯中。在空气中相当稳固。8.重铬酸钾：K2CrO7-橙红色无水三斜晶系的针晶或片晶，比重27，能溶于水。9.王水：无色迅速变黄的液体，腐蚀性极强，有氯的气味。配制方法：3 体积比重为 119 的盐酸与 1 体积比重为 138-140 的硝酸，加以混合而成。10.活性炭：黑色细致的小粒(块)，其特点具有极多的孔洞。1 克活性炭的表面积约在 10 或 1000 平方米之间，这就决定了活性炭具有高度的吸附性。1
21、1.氯化钠：NaCl-白色正方形结晶或细小的结晶粉末，比重 2.1675，熔点800、沸点 1440。溶于水而不溶酒精。12.碳酸钠：Na2CO310H2O-无色透亮的单斜晶系结晶，比重 15；溶于水，在 34时具有最大的溶解度。13.氢氧化钠：NaOH-无色结晶物质，比重220，在空气中专门快地吸取二氧化炭及水份潮解后变成碳酸钠。易溶于水。14.硫酸铜：CuSO45H2O-三斜晶系的蓝色结晶，比重 229。高于 100时即开始失去结晶水。220时形成无水硫酸铜，它是白色粉末，比重 3606，极易吸水形成水化物。15.硼酸：H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重为 1 44。能溶于水
22、、酒精(4)、甘油及醚中。16.氰化钾：KCN-无色结晶粉末：比重 152，易溶于水中。有毒！17.高猛酸钾：KnMO4-易形成浅红紫色近黑色的菱形结晶，具有金属光泽，比重 2.71。能溶于水呈深紫色、十分强的氧化剂。18.过氧化氢：H2O2-无色稠液体，比重 1.465(0时)，具有弱的酸性反应。19.氯化钯：PdCl22H2O-红褐色的菱形结晶，易失水。20.氢氟酸：HF-易流淌的、收湿性强的无色液体，比重在 128时 09879。在空气中发烟。其蒸汽具有十公强烈的腐蚀性及毒性！21.碱式碳酸铜：CuC03Cu(OH)2-浅绿色细小颗粒的无定形粉末，比重336-403。不溶于水，而溶于酸。
23、也能溶于氰化物、铵盐及碱金属碳酸盐的水溶液中而形成铜的络合物。22.重铬酸铵：NH4Cr2O7-橙红色单斜晶系结晶。比重 215。易溶于水及酒精。23.氨水：氨水是无色液体，比水轻具有氨的专门气味和强碱性反应。24.亚铁氰化钾(黄血盐)：K4Fe(CN)63H2O-浅黄色的正方形小片或八面体结晶，比重 188。在空气中稳固。25.铁氰化钾赤血盐：K3Fe(CN)6-深红色菱形结晶：比重 1845。能溶于水，水溶液遇光逐步分解而形成 K4Fe(CN)6。在碱性介质中为强氧化剂。(2)常用试纸性质：1.碘淀粉试纸：遇氧化剂即变蓝(专门是游离卤化物)，因此，能够检查这些物质。2.刚果试纸：在酸性介质
24、中变蓝，而在碱性介质中变红(在 PH23 时，那么由蓝色转变成红色。3.石蕊试纸：为浅蓝紫色(蓝色)或紫玫瑰色(红色的试纸，其颜色遇酸性介质变蓝色而遇碱性介质变成红色。PH6-7 时那么产生颜色变化。4.醋酸铅试纸：遇硫化氢即变黑(形成硫化铅)，能够用来检查微量的硫化氢。5.酚酞试纸：白色酚酞试纸在碱性介质中那么变为深红色。6.橙黄 I 试纸：在酸性介质中那么变为玫瑰色红色，酸值在13-3.2 的范畴内，那么那么由红色转变为黄色。第七章第七章 常用单位换算常用单位换算1常用单位换算表(1)(F32)59；(2)1OZgal7.49g1；(3)1ASF0.1075Adm2；(4)1psi=0.0
25、704Kgcm2；(5)1ft212in；(6)1mil25.4m；(7)1in2.54Cm25.4gmm；(8)1Ib4536g；(9)1Ib=16oz；(10)1gal3.8573 1；222(11)1ft 929cm 0.0929m；(12)1m210.76ft2第八章第八章 溶液简易分析和判定与处理方法及分析仪器简介溶液简易分析和判定与处理方法及分析仪器简介1在高酸低铜光亮镀铜溶液中，氯离子的含量直截了当阻碍镀层品质，因此对它的含量专门关注，现推芨一种判定酸性镀铜溶液中氯离子过量的方法：确实是利用一般霍氏槽和电源，再特制一块长宽 60100(mm)、厚度约 2-3毫米磷铜阳极板(与镀槽
26、阳极相同)按以下图要求连接导线注意和常规霍氏槽极性相反。在霍氏槽内加 250 毫升镀液采纳 0.5 安培电流、电解 3-5 分钟，电解时用玻璃棒搅拌溶液，然后取出磷铜板，不清洗直截了当观看极板表面。假如在低电流密度区，磷铜阳棕黑色膜变成灰白色雾状，那么能够判定该镀液中氯离子含量在 80ppm 以上，属过量(用水洗去表面黑膜，会发觉白雾状膜层下面的铜金属色泽发暗淡，这说明阳极溶解不良)。2酸性镀镍溶液杂质的分析与判定：(1)镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的阻碍，直截了当阻碍镀层质量。常见杂质的充许含量及处理方法见表5。1
27、 铜2 锌3 铅4 铝0.040.05电解处理电解处理电解0.002处理0.06调高PH六价调高50.01格PH有机6杂质(2)排除的具体操作：A、电解处理方法：通常采纳电流密度，阳极为瓦楞形，目的是增加阴极面积。处理杂质铜、铅及含硫有机添加剂选择、处理时刻 30 分钟；铁、锌杂质采纳电解处理。B、采纳提高 PH 方法：第一将镀液转移到备用槽内，加入适量的碳酸镍将 PH 调到，并加入双氧水 30%，搅拌 2 个小时后过滤，再将镀液转到镀槽内，调整PH 值到最正确范畴，然后进行小电流处理，直到镀出合格的产品。C、有机杂质处理方法：按照上述提高 PH 值前在备用槽内加活性炭，然后加碳酸镍和双氧水，
28、搅拌 2小时后过滤，再移到镀槽内，调整 PH 值并进行小电流电解处理，直到镀出合格的产品。3、锡铅合金槽液杂质对镀层的阻碍在印制电路板制造技术，电镀锡铅合金作为防护、焊料层是专门重要的镀种之一。通常在电镀过程中，超级大国常会显现镀层发黑褐色或显现半润湿状态，使镀层的性能变差，甚至成为废品。从实践体会获知，该槽液内含有的杂质要紧是铜、有机杂质。需要采取电解和活性炭方法进行处理。具体方法是：除去铜杂活性炭处理质所需条件，电流密度为0.2-0.5A/dm2、时刻2-3 小时，阴极是瓦楞形。除去有机物采纳活性炭 35 克/升进行处理，然后过滤并进行调整和试镀。5、镀液性能分析仪器简介见下表 6、7表
29、6：几种常用仪器分析方法应用表仪 器 发射光谱 X 光荧光质谱计名称仪光谱仪不同元素定 性 在不同波基础度位置有特点谱线不同元素有不同 X射线荧光谱线形成特点的分子离子和控片分子原 子 吸 取分 光 光 度计不 同 元 素有 不 同 波长 位 置 的特性吸取毫微克检 查 几十毫微0.01-1%PPM极限克X 射线强Log(透 过谱线强度峰的强度定 量度与原子率)与原子与原子浓与原子浓基础浓度成正浓 度 成 正度成正比度成正比比比定 量 0.1PPM-高 10PPM-高 10PPM-高PPb-PPM范畴浓度浓度浓度相 对1-10误差%1-50.1-51-5灵 敏-410-10-310-6-10-
30、710-6-10-910-7度固体液 气 体固 溶 液(固形状固体 液体体体 液体体)需 要Mg量gg几毫克金 属 元 素的 极 微 量到 半 微 量分析金属元素用 途 的极微量 金属元素 各种有机特点到半微量 常量分析 化合物分析不 适合 对 有机物象不 适合 对 有机物象原子序数高 聚 物11 以 下有机物盐类的原子序数高 聚 物11 以 下有机物盐类的元素,有机物破 坏破坏与否非破坏破坏破坏表 7：常见显微分析方法表灵 敏 度用样原 子 数破坏否途品/cm3固体微区分固 非 破 坏10-3-10-4析,体 性多元测定固体微区非 破 坏分固10-3-10-5性(破析,体坏)多元测定固体仪器
31、特点可测原子序数大于 5 的元素二维分电子控针析只EPMA能用电子显微镜观看样品,不成像测原子序数大于等于 3的元素样品俄歇能谱表面AES1-2nm(三维)分析 成像X 光光电测原子序数子 能 谱同大于 5 的元10-7ESCA(或上素XPS)测原子序数大于,等于1 的元素,离子控针 二维分析,IMA样 品 表 面n-+nm,成像(辨论率 较低)固体微区分表层分固10-4-10-8破坏性体析测原子序数大于或等于5(波谱),二扫描电镜 维分析,样SEM品表面0.1-10M,成像,辨论率高.形面,缺陷分固 非 破 坏10-3-10-4析,体 性细度分析晶体结构,相粒度,取向X 光衍射分析XRA(X
32、RD)固体第九章第九章 质量治理与操纵方法质量治理与操纵方法1全面质量治理差不多知识与概念须知：11差不多概念：全面质量：全面质量是指产品质量、工程质量及服务质量的总和。工作质量：指有关部门的组织、治理、技术工作，对产品质量保证程度。工程质量：指在产品生产过程中，对人、原材料、设备、方法和环境等五大因素；同时起作用，对产品质量阻碍程度。产品质量：指产品在满足使用要求所具备的特性，即性能、寿命、可靠性、操纵、安全性(价格、交货期、服务)和经济性。质量治理：为保证和提高产品或工程质量所进行的调查、打算、组织、和谐、操纵、检查、处理及信息反馈等各项活动的总和。全面质量治理：指三全治理，即全员参加治理
33、、全部过程治理及全部工作治理。企业内控标准：为了不断提高产品的适用性，企业可制定高于国家标准、专业标准、国家军用标准称之。生产受控要紧标志：研制、生产活动按规定的标准、规范、程序进行；运用科学方法，随时把握质量动态，及早发觉专门，把质量隐患排除在发生之前；一旦发质量问题，能够及时发觉和纠正，并杜绝重复发生；产品质量具有可踪性，能够随时查到设计、制造时刻、地点、涉及范畴、责任者的客观证据。设计质量评审：通过对设计工作及其成果进行详细审查、评论，发觉和纠正设计缺陷，加速设计成熟为批准设计提供决策咨询。工艺质量评审：是对工艺总方案、生产说明书等指令工艺文件，关键件、重要件、关键工序的工艺规程，特种工
34、艺文件进行评审，以及时发觉和排除工艺文件的缺陷，保证工艺文件的正确性、合理性、可生产性和可检验。产品质量评审：要紧是对产品合格后的产品质量和制造过程质量保证工作的评审。重点是技术状况更换和成效、制造过程的超差使用、以及缺陷、故障分折和处理情形，该批产品的一致性、稳固性、适应性、互换性和可靠性执行质量保证文件的情形，质量凭证和原始记录，产品档案的完整性。关键特性：是指此类特性如达不到设计要求或发生故障，可能迅速地导致系统失效等严峻事故重要特性：是指此类特性如达不到设计要求或发生故障，可难导致产品不能完成预定指令，而引起系统失灵。关键工序：是对产品质量起决定性作用的工序。关键工序包括内容：关键特性
35、、重要特性所构成的工序；加工质量不稳固的工序；加工周期长、材料昂贵、出废品后经济缺失较大的工序。12TQC 差不多观点：一切为了用户；一切以预防为主；一切用数据说话；一切用实践检验。13TQC 四个支柱：PDCA 循环(按打算、执行、检查、处理总称。标准化、质量治理教育、质量治理小组活动。2操纵方法简介(1)老七种工具A排列图(又称因素排列图、巴累特图、巴氏图、帕累托图)：要紧用来找出阻碍质量的要紧问题。见图示：B 因果图(又称特性要因图，鱼刺图、树技因)：从产品质量问题(即特性)那个结果动身，采纳顾顺藤模瓜，步步深入的方法来分析问题的缘故的，直到找到具体根源为止。见图示：C.直方图：要紧能够
36、直观地看出产品的质量分布情形。D.治理图：分析生产过程是否处于稳固状态，被控过程是否满足要求。见图示：E.相关图：用数据点群表示两因素之间的相互关系。F调查表：使于操作者记录数据、整理数据。依照调查内容不同可分：不良项目调查表；工序分布调查表；缺陷位置调查表；产品总检情形调查表。(2)新七种工具A关系图法：是用箭头表示多方向问题与其要紧缘故间的因果关系图，成为解决问题的重要手段。BKL 法：用于对新产品的认识和未知领域的认识，对原有的杂乱无章文字资料的整理。C系统图法：确实是把达到的目的，所需手段、方法，按系统展开，然后按此图把握问题的全部，明确问题衙点，找到欲达目的最正确手段和方法。D.矩阵
37、图法：确实是从各种问题中找出成对的要素，通过交点处表示相互关系，有效的解决问题。EPDPC 法：确实是为实现研制目标而推测意外事故的发生，并尽可能把过程特性引向期望的方向进展的方法。F矢线图法：工作和生产进行日程打算所用的网络组织图，也确实是在推行打算时将与作业有关的几个重要因素，用矢线联系起来而构成的网络图。G 矩阵数据分析法：即为矩阵图法的行与列的要素相互关系程度，不是用符号而是用数据能够定量表示时，(即在交点处可得到的数据)通过运算分所、整理、排列在矩阵图上的许多数据的方法。3常用数据选择(1)数据种类A.计量值数据：即可连续取值的数据。如：长度、重量、温度、寿命等。B.计数值数据：即只
38、能用个数计数的数据。如：缺陷数、不良品数、不良品率。(2)取样方法A随机取样：使一批中所有单位产品都有相同的概率被抽取的方法。B分层取样：对总体进行分层(可按时刻、机台、操作者等不同要求分层)，然后从各层中随机抽样。(3)平均值、标准偏差与极差A.平均值 X 表示全体数据的集中位置。用以下式表示：X(X1X2Xn)/n式中 X1、X2Xn 为抽取的个 n 数据的数值。B.标准偏差 S 表示数据波动的程度。用下式表示；S=sqrt(X1-X)2+(X2-X)2+(Xn-X)/(n-1)C.极差 R 表示数据波动的范畴。用下式表示；R=X 最大值-X 最小值第十章第十章 退除劣质金属镀层的方法退除
39、劣质金属镀层的方法1.铅锡合金镀层从铜基板上退除法：(1)氟化氢铵NH4HF2 250 克升；过氧化氢(H2O2)(30)50Eml升柠檬酸(C6H8O7)30 克升硫脲 5 克升温度室温时刻视镀层厚度定。(2)氟化氢铵(NH4HF2)200 克升过氧化氢(H2O2)(30)50 克升温度 25-30时刻分-102金镀层从铜基板上退除法(1)配方：浓硫酸添加少量铬酸或镍盐。(2)工作条件：将基板装挂在阳极上进行处理。时刻视金层厚度而定。3镍镀层从铜基板上退除方法(1)配方：盐酸 HCl 15 克升(2)工作条件：溶液温度室温阳极处理时刻视镀层厚度而定。4锡镀层从铜基板上退除方法 4(1)配方：
40、氟硼酸 120毫升升过氧化氢(30)31 毫升升(2)工作条件：温度室温第十一章第十一章 常见英文缩写常见英文缩写1.CAD：(Computer Aided Design)运算机辅助设计。2.CAM：(Computer Aided Manufacturing)运算机辅助制造。3.CAT：(Computer Aided Testing)运算机辅助测试。4.FPC：(Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。5.PCB：(Printed Circuit Board)印制电路板。6.PWB：(Printed Wiring Board)印制线路板。7.FTH：(Plated Th
41、rough Hole)通孔镀。8.SMT：(Surface Mount Technology)表面安装技术。9.SMB：(Surface Mount Board)表面安装板。10.SMD：(Surface Mount Devices)表面安装器件。11.ISO：(International Organization for Standardization)国际标准化组织。12.IEC：(International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。13.IPC：(The Institute for International and Packagin
42、g ElectronicCircuits)美国电路互连与封装学会(标准)。14.MIL：(Military Standard)美国军用标准。15.IC：(Integrated Circuit)集成电路。16.LSI：(Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。17.JPC：(Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。18.UL：(Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。19.SMOBC：(Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。20.AOI：(Automated Optical Inspection)自动光学检测。21.SPC：(Statistical Process Control)统计制程操纵。22.SQC：(Statistical Quality Control)统计质量操纵。