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1、电子信息工程技术学生专业技能考核标准-、专业名称及适用对象.专业名称电子信息工程技术（610101）.适用对象高职全日制在籍毕业年级学生。二、考核目标依据电子信息工程技术专业人才培养目标定位，以具体的工作任 务（工程）为载体，测试学生利用设备和工具按照行业通用的规范和 要求组装电子产品，利用常用的仪器仪表按照规范的测试流程和方法 测量和安排电子产品的技术参数，利用相应的软硬件开发平台按照行 业常用的开发流程进行智能电子产品软硬件设计开发等职业能力。考 察学生安全操作意识、产品质量意识、本钱控制意识、环保意识、工 匠精神、创新精神等职业素养。检验人才培养目标达成度，促进专业 不断完善教学基本条件
2、，深化教育教学改革，强化实践教学环节，增 强学生创新创业能力，促进学生个性化开展，提升专业建设水平，提 升课程教学的有效性，培养适应时代开展需要的电子信息行业高素质 技术技能人才。1 、考核内容本专业技能考核内容按培养面向的职业岗位典型工作任务归类 为：电子产品的组装与调试，PCB幅员设计、智能电子产品设计与 仿真等3个模块，总共开发出50道题目（如图1所示）。考核试题涵 盖本专业核心技术技能要求，难易适当，综合性强，以工程为载体, 考核工程来源于企业典型工作任务，并表达专业新知识、新技术、新 工艺、新材料的应用，同时，对实际测试操作过程中学生所表现出来 的职业素养进行综合评价。试工位配有22
3、0V单相电源插座，铺设防静电胶板，照明通风良好。有Proteus仿真软件、Keil C开发软件和文字处理软件的计算机20台;4.考核方式学生使用Proteus仿真软件和Keil C开发软件进行技能考试。裁判根据评分标准根据学生提交的仿真作品及设计文件进行评分。、评价标准模块一电子产品的组装与调试工程1电子产品通孔工艺安装与调试表1电子产品通孔工艺安装与调试评价标准评价内容配分考核点备注职业素养10分工作 前准 备5清点器件、仪表、工具，摆放整齐。穿戴劳动 防护用品。出现明显失 误造成元件 或仪表、设职业 行为 习惯5符合企业基本的6S （整理、整顿、清扫、清洁、 修养、安全）管理要求。能按要求
4、进行工具的 定置和归位、工作台面保持清洁。具有安全用 电意识。备损坏等安 全事故或严 重违反考场 记录，造成操作规范10分作程范 操过规101 .采用正确的方法选择电子元器件；2 .合理选择设备或工具对THT元件进行成型和 插装；3 .正确选择装配工具和材料，装配过程符合手 工装配和焊接操作要求；4 .合理选择仪器仪表，正确操作仪器设备对电 路进行调试。5 .按正确流程进行装调，并及时记录装调数 据。恶劣影响的 本次考核0 分作 品 80 分工艺30电路板作品要求符合IPC-A-610标准中各项可 接受条件的要求（1级），即符合标准中的元件 成型、插装、手工焊接等工艺要求的可接受最 低条件。1
5、 .元器件选择正确。2 .成型和插装符合工艺要求。3,元件引脚和焊盘浸润良好，无虚焊、空洞或 堆焊现象。4.无短路现象。10功能30电路通电正常工作，且各项功能完好。功能缺 失按比例扣分。指标20测试参数正确，即各项技术参数指标测量值的 上下限不超出要求的10%0工程2电子产品混装工艺安装与调试表2电子产品混装工艺安装与调试评价标准评价内容配分考核点备注职 业 素 养 10 分作准 工前备5清点器件、仪表、工具，摆放整齐。穿戴劳动 防护用品。出现明显失 误造成元件 或仪表、设 备损坏等安 全事故或严 重违反考场 记录，造成 恶劣影响的 本次考核0 分职业 行为 习惯5符合企业基本的6S （整理
6、、整顿、清扫、清洁、 修养、安全）管理要求。能按要求进行工具的 定置和归位、工作台面保持清洁。具有安全用 电意识。操作规范10分操作 过程 规范101 .米用正确的方法选择电子兀器件；2 .合理选择设备或工具对THT元件进行成型和 插装，对SMT元件进行拾取和贴装。3 .正确选择装配工具和材料,分别对THT、SMT 元件进行手工装配，且装配过程符合手工装配 和焊接操作要求。4 .合理选择仪器仪表，正确操作仪器设备对电 路进行调试。5 .按正确流程进行装调，并及时记录装调数 据。作 品 80 分工艺30电路板作品要求符合IPC-A-610标准中各项可 接受条件的要求（1级），即符合标准中的元件
7、成型、插装、手工焊接等工艺要求的可接受最 低条件。L元器件选择正确。2. THT元件的成型、插装，SMT元件的拾取和 贴装分别符合工艺和操作要求。3. THT元件引脚和焊盘浸润良好，无虚焊、空 洞或堆焊现象；SMT元件无立碑、焊点无桥连、 漏焊等现象。4. 无短路现象。功能30电路通电正常工作，且各项功能完好。功能缺 失按比例扣分。指标20测试参数正确，即各项技术参数指标测量值的 上下限不超出要求的10%o11模块二PCB幅员设计工程1单面PCB板图设计表3单面PCB板图设计评价标准评价内容配分考核点备注职 业工作前 准备5正确使用电脑和设计软件平台，查看电脑各 局部功能是否正常。考试过程中
8、不得使用移素 养 10 分职业行 为习惯5符合企业基本的6S (整理、整顿、清扫、清 洁、修养、安全)管理要求。能按要求进行 工具的定置和归位、工作台面保持清洁。具 有安全用电意识。动硬盘、U盘 等存储工具， 出现严重失 误造成元件操作规范10分操作过 程规范10正确规范的操作过程：1 .正确创立PCB设计工程文件、原埋图文件、 PCB文件，并按规定命名保存在指定的路径 目录。2 .按照指定电路原理图绘图要求，对原理图 元件连线，无连线错误；3 .对原理图运行电气规那么检查ERC,编译 (Compile)之后没有错误信息；4 . PCB幅员按要求布局布线，符合PCB生产 制造要求和用户使用需求
9、，符合IPC等国际 标准，PCB中无超出范围、相隔太近、安装 方向明显不合理、漏连线、错连线等缺陷；5 .对PCB进行设计规那么检查DRC,没有错误 或警告信息；6 .丝印清晰、整齐、美观；或仪表、设备 损坏等安全 事故，严重违 反考场记录， 造成恶劣影 响的本次考 核记0分作 品 80 分原理图401 .创立原理图文件，按照考核文档格式要求 设计原理图版面属性；2 .创立原理图库*.schlib,创立新元件，元 件引脚序号、命名等正确。3 .按照指定电路原理图绘图要求，从元件库 中调用合适的元器件符号模型，并正确设置 所有元件的属性包括标号(Designator)、封 装和参数；4 .原理图
10、绘制逻辑关系清晰，绘图整齐合理 美观；5 .输出用于采购和装配的BOM(Bill of Materials)文件，BOM信息应完整(元件代号、 名称、型号、数量、封装等参数)；PCB版图401 .按照题目要求，创立指定大小尺寸的PCB , 设置好 KeepoutLayer,2 .在PCB规那么中设置PCB的布线层Layer,在 指定的层布线123 .创立PCB封装库*.pcblib,创立新元件封 装，元件封装尺寸、焊盘命名正确4 .导入原理图设计信息；5 .按要求设置好原点，放置定位孔和安装孔。6,按要求设置安全间距、线宽等规那么，布线 线宽和间距满足规那么要求；7 .按要求完成PCB布局布线
11、设计，在满足电 气连接和特性的条件下，布局布线尽量整齐 美观。8 .按要求完成丝印、拼板、泪滴、覆铜、阻 焊等工艺设计要求；*9.可输出用于PCB制造的相关Gerber文件 和数控钻孔文件；工程2双面PCB板图设计评价标准表4双面PCB板图设计评价标准评价内容配分考核点备注职业素养10分工作前 准备5正确使用电脑和设计软件平台，查看电脑各 局部功能是否正常。考试过程中 不得使用移 动硬盘、U盘 等存储工具， 出现严重失 误造成元件 或仪表、设备 损坏等安全 事故，严重违 反考场记录， 造成恶劣影 响的本次考 核记0分职业行 为习惯5符合企业基本的6S (整理、整顿、清扫、清 洁、修养、安全)管
12、理要求。能按要求进行 工具的定置和归位、工作台面保持清洁。具 有安全用电意识。操作规范10分操作过 程规范10正确规范的操作过程：1 .正确创立PCB设计工程文件、原理图文件、 PCB文件，并按规定命名保存在指定的路径 目录。2 .按照指定电路原理图绘图要求，对原理图 元件连线，无连线错误；3对原理图运行电气规那么检查ERC,编译 (Compile)之后没有错误信息；4 . PCB幅员按要求布局布线，符合PCB生产 制造要求和用户使用需求，符合IPC等国际 标准，PCB中无超出范围、相隔太近、安装 方向明显不合理、漏连线、错连线等缺陷；5 .对PCB进行设计规那么检查DRC,没有错误 或警告信
13、息；6 .丝印清晰、整齐、美观；作 品 80 分原理图401 .创立原理图文件，按照考核文档格式要求 设计原理图版面属性；2 .创立原理图库*.schlib,创立新元件，元 件引脚序号、命名等正确。3 .按照指定电路原理图绘图要求，从元件库13中调用合适的元器件符号模型，并正确设置 所有元件的属性包括标号(Designator)、封 装和参数；4.原理图绘制逻辑关系清晰，绘图整齐合理 美观；5,输出用于采购和装配的B0M(Bill of Materials)文件，BOM信息应建(元件代号、 名称、型号、数量、封装等参数)；PCB版 图401 .按照题目要求，创立指定大小尺寸的PCB , 设置好
14、 KeepoutLayer,2 .在PCB规那么中设置PCB的布线层Layer,在 指定的层布线3 .创立PCB封装库*.pcblib,创立新元件封 装，元件封装尺寸、焊盘命名正确4 .导入原理图设计信息；5 .按要求设置好原点，放置定位孔和安装孔。6,按要求设置安全间距、线宽等规那么，布线 线宽和间距满足规那么要求；7 .按要求完成PCB布局布线设计，在满足电 气连接和特性的条件下，布局布线尽量整齐 美观。8 .按要求完成丝印、拼板、泪滴、覆铜、阻 焊等工艺设计要求；*9.可输出用于PCB制造的相关Gerber文件 和数控钻孔文件；模块三智能电子产品设计与仿真工程1基于STM32单片机的智能
15、电子产品设计与仿真表5基于STM32单片机的智能电子产品设计与仿真评价标准14评价内容配分考核点备注职业素养10分作准 工前备5清点器件、仪表、工具，摆放整齐。穿戴劳动 防护用品。出现严重 失误造成 元件或仪 表、设备 损坏等安 全事故， 严重违反 考场记 录，造成 恶劣影响 的本次考职业 行为 习惯51 .操作过程中及作业完成后，工具、仪表、设 备等摆放整齐。2 .考试不迟到、考核过程中不做与考试无关的 事、服从考场安排，无考核过程舞弊行为。3 .遵守安全用电规范。4 .作业完成后及时清理、清扫工作现场。5 .答题试卷面清晰整洁，无乱涂乱画和标记行 为。操 作 规 范 10 分一发台用 一开
16、平使5能利用Keil编程环境建立工程和程序文件、设 置编程环境，编译调试程序；核记0分仿真 调试51 .能利用Proteus软件建立工程。2 .能使用Proteus软件进行仿真操作。3 .能使用Proteus软件自带工具及仪表测量相 应参数。作 品80 分硬件设计201 .原理图设计正确。2 .元件布局规范、合理。3 .走线合理美观。程序 流程 设计201 .模块图设计合理2 .程序流程图规范正确。程序 设计201 .程序结构正确。2 .程序编写无错误无警告。功能 指标20到达产品要求的功能及指标五、组考方式1 .模块抽取本专业技能考核标准的3个模块均为必考模块。参考学生按规定比 例随机抽取考
17、试模块。各模块考生人数按四舍五入计算，剩余的尾数 考生随机在3个模块中抽取应试模块。2 .工程抽取每个考核模块均设假设干考核工程。考生根据抽取的考核模块，随 机从对应模块中随机抽取考核工程。3 .试题抽取学生在相应工程题库中随机抽取1套试题进行测试。六、附录.相关法律法规摘录中华人民共和国安全生产法第一章第六条生产经营单位的从业人员有依法获得安全生产保 障的权利，并应当依法履行安全生产方面的义务。15第二章第二十五条生产经营单位应当对从业人员进行安全生产 教育和培训，保证从业人员具备必要的安全生产知识，熟悉有关的安 全生产规章制度和安全操作规程，掌握本岗位的安全操作技能，了解 事故应急处理措施
18、，知悉自身在安全生产方面的权利和义务。未经安 全生产教育和培训合格的从业人员，不得上岗作业。第三章第五十四条从业人员在作业过程中，应当严格遵守本单位 的安全生产规章制度和操作规程，服从管理，正确佩戴和使用劳动防 护用品。第三章第五十五条从业人员应当接受安全生产教育和培训，掌握 本职工作所需的安全生产知识，提高安全生产技能，增强事故预防和 应急处理能力。1 .相关规范与标准J-STD-001E电气与电子组件的焊接要求(1) IPC-A-610D (中文版),IPC-A-610E电子组件的可接受性 要求(2) IPC-7711/21电子组件和电路板的返工&返修(3) IEC国际电工委员会标准IEC
19、 60310:2004(5)电气控制柜元件安装接线配线的规范：低压配电设计规范 GB 50054-95、建筑照明设计规范GB 500342004oIPC-STD-275布线线宽规那么；(6) IPC221标准功率与电子设计安全间距规那么等。(7) GB/T 4728等同IEC 60617电气简图用图形符号GB/T 6988等同IEC 1082电气技术用文件的编制(8) GB/T 4588等同IEC 60326印制板的设计和使用IPC-2221A印制板设计通用标准(9) GBT 20939-2007技术产品及技术产品文件结构原那么Altium应用电子设计认证” -PCB电路设计标准16图1考核内
20、容设计模块一电子产品的组装与调试电子产品的组装与调试模块包括通孔安装工艺、电子产品混装工 艺安装与调试2个考核工程。主要用来检验学生是否掌握电子元器件 的检验、预处理、安装、手工焊接以及使用仪器仪表进行调试等基本 技能。工程1电子产品通孔工艺安装与调试.工程描述某企业承接了 一批通孔安装工艺电子产品的组装与调试任务，请 按照相应的生产流程和作业标准完成一个该产品的组装与调试，并能 实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。正确填写相关技术文 件或测试报告。其中，产品需要装配的元器件总数为30个（70个焊点）左右， 包括无源元件（如电阻、电容等）、有源元件（晶体管、集成电路等） 及接插件各假设干
21、。需测试的技术参数23个左右。1 .基本要求（1）技能要求以IPC-A-610标准为参考组装调试典型通孔工艺的电子产品。组 装时，能正确选择不同类型的电子元器件（从120%中正确选取不少 于3种类型的元件），能按成型、插装和电烙铁手工焊接的要求进行 元器件的装配，装配后不能出现开路、短路、不良焊点、元件或印制 板损坏等现象，基本符合IPC-A-610规范要求。调试中，能正确选择 和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之到达 要求，并能完整详实的记录试验条件和结果。（2）素养要求符合企业基本的6S （整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管 理要求。能按要求进行仪器/工具的定置和归位
22、、工作台面保持清洁、 及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意 识。符合企业基本的质量常识和管理要求。能进行通孔安装工艺文 件的准备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，表达良好的工 作习惯。如：尽量防止裸手接触可焊外表、不可堆叠电子组件、电烙 铁设置和接地检查、先无电或弱电检测（电压表/万用表）再上电检测、 电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通 /断电顺序、详实记录试验环境（温湿度）、条件和数据等。2 .考核要求考核时长：120min场地与设备：电子安装工位40个，配备示波器、信号发生器、 直流稳
23、压电源等常用仪表。3 .考核方式学生使用自带工具以及提供的常用仪表进行技能考试。裁判根据评分标准根据学生提交的作品及测试文件进行评分。工程2电子产品混装工艺安装与调试.工程描述某企业承接了一批通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与 调试任务，请按照相应的生产标准完成一个该产品的手工安装通孔元件 和贴片元件及技术参数的调试，并能实现该产品的基本功能、满足相 应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。其中，产品需要通孔安装和外表贴装的元器件总数为20个左右 （焊点60个），包括无源的通孔和外表安装元件SMC（如电阻、电容、 电位器等）、有源通孔和外表安装器件SMD （二极管、三极管、集成 电路
24、等）及机电接插件各假设干。需测试的技术参数3个左右。1 .基本要求（1）技能要求以IPC-A-610为参考手工安装和调试典型混合安装工艺的电子产 品。安装时，能正确识读和选择不同类型的电子元器件（从120%中 正确选取不少于3种类型的元件）。正确选择焊接工具，按照手工焊 接通孔和贴片元件的要求进行元器件的手工装配，装配后不能出现虚 焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良现象，基本符合 IPC-A-610规范要求。调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产 品的技术参数进行测量与调试并使之到达要求，并能完整翔实的记录 试验条件和结果。（2）素养要求符合企业基本的6S （整理、整顿、清扫、清
25、洁、修养、安全）管 理要求。能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、 及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意 识。符合企业基本的质量常识和管理要求。能进行通孔和贴片混合 安装工艺文件的准备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护 要求。符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，表达良好的工 作习惯。如：尽量防止裸手接触可焊外表、不可堆叠电子组件、电烙 铁设置和接地检查、先无电或弱电检测（电压表/万用表）再上电检测、 电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通 /断电顺序、详实记录试验环境（温湿度）、条件和数据等。3 .考核要求考核时长：1
26、20min场地与设备：电子安装工位40个，配备示波器、信号发生器、 直流稳压电源等常用仪表。4 .考核方式学生使用自带工具以及提供的常用仪表进行技能考试。裁判根据评分标准根据学生提交的作品及测试文件进行评分。模块二PCB幅员设计PCB幅员设计模块包括单面PCB幅员设计、双面PCB幅员设计2 个考核工程。此模块主要是考核学生运用电子CAD设计软件（推荐 Altium Designer 2013版本及以上）在完成规范电路原理图绘制和PCB 幅员设计过程中，学生掌握运用电子CAD设计软件的操作技能、应 用技巧，以及在工程设计中的综合设计与分析能力。工程1单面PCB幅员设计.工程描述提供某一小型电子产
27、品的电路原理图样图，根据给出产品技术参 数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原那么， 合理的设计出单面PCB幅员。其中，要求产品电路原理图元件数量在30个左右，全部采用THT 元件。电路原理图中应包括常用的电阻、电容、晶体管、集成芯片、 接插件及非标准尺寸的器件等。5 .基本要求（1）技能要求能按设计规范正确绘制出电路原理图；在设计中能规范电子产品的 PCB工艺设计，使PCB设计满足可测试性、可生产性和可维护性； PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、 通孔直径等相符；焊盘设计符合可制造性要求；器件布局应满足单板 安装干涉，符合可控制造性要求；PCB
28、布线应选择合适的线宽、线距、 转折（例如弧形、45度）等，符合电气规那么（承载电流能力、电气 间隙要求等）和可制造性要求；按照产品安装尺寸大小、位置，能正 确设计PCB幅员大小及安装孔位置。在测试技能要求中，引入了“Altium应用电子设计认证” -PCB电路设计内容，使测试技能与企业 认证和需求一致。（2）素养要求符合企业基本的6S （整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管 理要求。能按要求进行工具的定置和归位、工作台面保持清洁，表达 良好的工作习惯，例如无多余或重复布线，擅于在CAD设计软件合 理设置 “ Design Rules”并运用DRC（Design Rules Checker）?
29、进彳亍检 查，了解如何输出Gerber格式PCB制造数据、式DRR（NC Drill数控钻 孔文件）”、*0M（Bill of Materials/物料清单）”、PDF格式的PCB装配图 文件以及格式的自动装配（Pick and Place）文件”等PCB裸板 制造及PCB装配的生产信息，严格遵循单面PCB版绘制流程和工艺 要求，具有安全用电意识。6 .考核要求考核时长：120min场地与设备：计算机80台，要求安装WindowsXP以上版本操作 系统，内存不低于2G,硬盘剩余空间不小于100G,显示器不低于17 寸。Altium Designer 2013版本及以上应用软件平台。7 .考核方
30、式学生使用提供的仪器设备进行技能考试。裁判根据评分标准根据学生提交的作品及测试文件进行评分。工程2双面PCB板图设计.工程描述提供某一小型电子产品的电路原理图样图，根据给出产品的技术 参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原那么， 合理的设计出双面PCB幅员。其中，要求产品电路原理图元件数量在3040个左右，电路原 理图中应包括THT器件、SMC器件（如电阻、电位器、电容等）、SMD （如二极管、三极管、集成芯片等）。8 基本要求（1）技能要求能按设计规范正确绘制出电路原理图；在设计中能规范电子产品的 PCB工艺设计，使PCB设计满足可测试性、可生产性和可维护性；PCB 上
31、元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔 直径等相符；焊盘设计符合可制造性要求；接插件或板边连接器周围 应做到尽量不布置SMD器件；贴片器件之间的最小间距应满足基本 间距要求；器件布局应满足单板安装干涉，符合可控制造性要求；PCB布 线应选择合适的线宽、线距、转折（例如弧形、45度）等，符合电 气规那么（承载电流能力、电气间隙要求等）和可制造性要求；能正确 的对孤立焊盘和走线连接局部加补泪滴；按照产品安装尺寸大小、位置, 能正确设计PCB幅员大小及安装孔位置。（2）素养要求符合企业基本的6S （整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管 理要求。能按要求进行工具的定置和归位、工作
32、台面保持清洁，表达 良好的工作习惯（例如TOP面与BOTTOM布线尽量垂直、防止平行走线，无多余或重复布线，擅于在CAD设计软件合理设置“Design Rules”并运用“DRC（Design Rules Checker）v进行检查，了解如何输 出 “*.DRR（Drill 数控钻孔文件）”、*OM（Bill of Materials/物料清单）” 等PCB光板及电子组装的生产信息“），严格遵循双面PCB版绘制流 程和工艺要求，具有安全用电意识。9 考核要求考核时长：120min场地与设备：计算机80台，要求安装WindowsXP以上版本操作 系统，内存不低于2G,硬盘剩余空间不小于100G,
33、显示器不低于17 寸。Altium Designer 2013版本及以上应用软件平台。10 考核方式学生使用提供的仪器设备进行技能考试。裁判根据评分标准根据学生提交的作品及测试文件进行评分。模块三智能电子产品设计与仿真智能电子产品设计与仿真模块包括硬件开发和软件开发，本模块 将软硬件设计结合在一起，通过这些工程培养学生电子产品设计方案 制定、硬件电路设计、软件设计、元器件选型、软硬件仿真调试等智 能电子产品设计与仿真能力。工程1基于STM32单片机的智能电子产品设计与仿真.工程描述某公司承接了一企业某智能电子产品的设计开发任务，请按照电 子产品的软硬件开发流程设计相应硬件电路及软件程序，通过软
34、硬件 联调仿真，实现产品功能，并满足相应的技术指标，正确填写设计方 案、测试报告等相关技术文件。本工程采用Proteus软件来进行硬件 电路的设计及软硬件联调，采用Keil C软件也进行软件设计，设计语 言为C语言或汇编语言，设计时提供局部子函数。1 .基本要求（1）技能要求以电子产品的软硬件设计开发通用流程设计该产品的硬件电 路和配套的软件程序，并与硬件系统联调仿真，实现产品功能，并满 足相应的技术指标。设计时，首先通过Proteus软件设计电子产品的硬件电路，然 后进行软件的功能分析、流程图的设计、相应程序的设计等要满足给 定的功能和技术指标，程序代码要符合编程规范（函数名称、功能、 入口
35、参数、出口参数、注释等），设计方案等相关技术文件符合国家/ 行业/企业标准。编译与调试时，在Keil C等开发平台上，运行并调试 所编制程序代码使之无语法错误。软硬系统联调仿真时，将Keil C生 成的.Hex文件装载到Proteus设计硬件电路中的STM32单片机当中， 运行程序并用Proteus软件中自带的工具或仪表测试功能参数及指标， 通过修改、优化程序代码，使之到达产品要求的性能与技术指标，另 外测试报告等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。（2）素养要求符合企业基本的6s （整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管 理要求。能按要求保持工作台面的整洁，能按照规范要求使用电脑， 具有较强的设备安全与人身安全意识。具有良好的工作习惯。能遵循软件开发的基本流程，需求分析、软 件设计、编译与调试、软硬系统联调等各个环节规范有序，表达良好的 编程风格（程序可读性较好，注释简洁明了，全局/局部变量设置合 理，充分考虑了出现异常如死循环时的处理机制，等），有良好的文 档书写习惯，做事认真负责，一丝不苟，每一条语句都经过周密思考。2 .考核要求考核时长：120min场地与设备：电子产品设计工位20个，调试工位20个，每个调