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1、环氧树脂潜伏性固化剂第1页，本讲稿共12页纲要v 潜伏性固化剂介绍 定义 分类及潜伏机理 问题及挑战v 新型阳离子潜伏性固化剂 聚合机理 Vicbase TC系列固化剂 性能及优势v 在导电胶和低温导电浆料的应用展望第2页，本讲稿共12页定义v所谓潜伏性固化剂就是它与环氧树脂配合后，在室温下具有一定的贮存稳定性，而在加热、光照、湿气或加压等条件下能迅速使环氧树脂交联固化的固化剂。第3页，本讲稿共12页分类及潜伏机理v阳离子聚合固化剂（BF3-NH2R)v分解固化型v溶解固化型(PN-23)第4页，本讲稿共12页问题及挑战v阳离子型 传统的三氟化硼引发剂容易水解，耐水性不好，含有游离酸，对金属有
2、腐蚀性，固化温度偏高，且时间长。v热分解型 固化温度高，时间长，添加量多，直接影响体系粘度。v 热溶解型 添加量多，体系粘度大，溶剂或者稀释剂直接降低其储存稳定性第5页，本讲稿共12页 新型阳离子潜伏性固化剂v聚合机理 第6页，本讲稿共12页Vicbase TC系列固化剂v 路易斯酸铵盐，与环氧树脂配合，可以解决传统潜伏性固化剂带来的困扰vTC3632 100%固体含量，SbF6vTC3633 -100%固体含量，Triflic acid 第7页，本讲稿共12页性能及优势v该系列的固化剂是溶解与环氧树脂中，不用担心分散的问题；v非常优秀的储存稳定性v不会出现固化剂潮解的问题，固化时没有挥发份的
3、释放v添加量少，只需要树脂的0.13%，几乎不影响体系粘度v给予研发者很大的调整固化速度和储存稳定性的空间。v固化速度快，80度5分钟可以完成固化v专门为电子材料设计，游离酸含量很低，不会造成电子元器件的腐蚀；v固化收缩率低第8页，本讲稿共12页 Vicbase TC3632第9页，本讲稿共12页 Cure Comparison DSC Onset points,CVicbase TC3632Vicbase TC3633CADE109128BADGE122193EPBD96116ESO127259DSC Temperature ramp 20C per minuteCatalyst conce
4、ntration 1%solid catalyst on epoxy solidsCADE cycloaliphatic diepoxideBADGE bisphenyl A diglycidyletherEPBD epoxidized polybutadieneESO epoxidized soya oil第10页，本讲稿共12页 导电胶和低温导电浆料的应用展望（环氧树脂)v添加量少，可以大幅度降低粘度；v更有利于调节体系流变性，提高操作性；v提高产品存储稳定性，解决溶剂体系传统固化剂储存稳定性差的问题；v该阳离子引发剂是直接溶解于环氧树脂中，解决高固体含量体系的固化剂分散不均匀问题；第11页，本讲稿共12页结束谢谢大家第12页，本讲稿共12页