SMT制程基础及异常分析课件.ppt
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1、Foxconn Foxconn TechnologyTechnology Group GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT SMT SMT SMT 技術中心技術中心技術中心技術中心教材大纲:教材大纲:制程基础制程基础异常分析异常分析一一.制程基础制程基础制程制程制程制程簡而言之簡而言之簡而言之簡而言之也就是
2、製造的過程。也就是製造的過程。也就是製造的過程。也就是製造的過程。從從從從狹義狹義上講上講上講上講僅指僅指僅指僅指PCBAPCBAPCBAPCBA生產在表面貼裝部份的製造過程。亦即將各種電子生產在表面貼裝部份的製造過程。亦即將各種電子生產在表面貼裝部份的製造過程。亦即將各種電子生產在表面貼裝部份的製造過程。亦即將各種電子元件貼裝于空的線路板上這一生產過程。元件貼裝于空的線路板上這一生產過程。元件貼裝于空的線路板上這一生產過程。元件貼裝于空的線路板上這一生產過程。但這但這但這但這是狹義的制程是狹義的制程是狹義的制程是狹義的制程。實際生產需要的是實際生產需要的是實際生產需要的是實際生產需要的是廣義
3、廣義的的的的制程,包括以下各個方面:制程,包括以下各個方面:制程,包括以下各個方面:制程,包括以下各個方面:-PCB LAYOUT-PCB LAYOUT-PCB LAYOUT-PCB LAYOUT設計設計設計設計对生产的影响对生产的影响对生产的影响对生产的影响-PCB-PCB-PCB-PCB 制程对生产的影响制程对生产的影响制程对生产的影响制程对生产的影响-IQC-IQC-IQC-IQC进料品质管控对生产的影响进料品质管控对生产的影响进料品质管控对生产的影响进料品质管控对生产的影响-SMT-SMT-SMT-SMT生产自身问题生产自身问题生产自身问题生产自身问题掌握掌握掌握掌握一塊一塊一塊一塊P
4、CBPCBPCBPCB在生產線上從頭到尾所發生的在生產線上從頭到尾所發生的在生產線上從頭到尾所發生的在生產線上從頭到尾所發生的物理和化学物理和化学物理和化学物理和化学變化變化變化變化,建立起一個建立起一個建立起一個建立起一個动动动动态态态态變化的流動模型變化的流動模型變化的流動模型變化的流動模型。-狭义狭义了解影响了解影响了解影响了解影响SMTSMTSMTSMT量产的各种因素并通过改善它们来改善品质。量产的各种因素并通过改善它们来改善品质。量产的各种因素并通过改善它们来改善品质。量产的各种因素并通过改善它们来改善品质。-广义广义SMT理解理解SMT,SMT,SMT,SMT,即表面组装技术(即表
5、面组装技术(即表面组装技术(即表面组装技术(Surface Mounted TechnologySurface Mounted TechnologySurface Mounted TechnologySurface Mounted Technology的缩写),的缩写),的缩写),的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.SMT的组成部分的组成部分设备:设备:设备:设备:印刷機印刷機印刷機印刷機/贴片机贴片机贴片机贴片机-三維坐标系的應用三維坐标系的應用三維
6、坐标系的應用三維坐标系的應用 回焊炉回焊炉回焊炉回焊炉完美的温度曲线完美的温度曲线完美的温度曲线完美的温度曲线制程:制程:制程:制程:过程研究及改善过程研究及改善过程研究及改善过程研究及改善建立建立建立建立PCBPCBPCBPCB从投入到形成从投入到形成从投入到形成从投入到形成 焊点的微观动态变化模型,從廣義的角度焊点的微观动态变化模型,從廣義的角度焊点的微观动态变化模型,從廣義的角度焊点的微观动态变化模型,從廣義的角度 進行全面的改善。進行全面的改善。進行全面的改善。進行全面的改善。SMTSMTSMTSMT线体配置:线体配置:线体配置:线体配置:印刷貼裝回焊1.1.1.1.钢网钢网钢网钢网“
7、好的模板得到好的印刷结果,然后自动化使其结果可以重复。好的模板得到好的印刷结果,然后自动化使其结果可以重复。”模板的主要功能是帮助锡膏的沉积模板的主要功能是帮助锡膏的沉积模板的主要功能是帮助锡膏的沉积模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)deposition)deposition)deposition)。目的是将准确数目的是将准确数目的是将准确数目的是将准确数量的材料转移到光板量的材料转移到光板量的材料转移到光板量的材料转移到光板(bare PCB)bare PCB)bare PCB)bare PCB)上准确的位置。上准确的位置。上准确的位置。上准确的位置。對於鋼板的使用完全按
8、照對於鋼板的使用完全按照對於鋼板的使用完全按照對於鋼板的使用完全按照(鋼板管理作業辦法鋼板管理作業辦法鋼板管理作業辦法鋼板管理作業辦法)執行。執行。執行。執行。模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造的三个主要技术是,化学蚀刻模板制造的三个主要技术是,化学蚀刻模板制造的三个主要技术是,化学蚀刻模板制造的三个主要技术是,化学蚀刻(etch)etch)etch)etch)、激光激光激光激光(laser)laser)laser)laser)切割切割切割切割和电铸成形和电铸成形和电铸成形和电铸成形(electroform)electroform)electroform)electrof
9、orm)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减激光切割是递减激光切割是递减激光切割是递减(substractivesubstractivesubstractivesubstractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。Screen Printer:附:三种制作方法制作的钢板效果比较:附:三种制作方法制作的钢板效果比较:化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和激光切
10、割+电抛光蝕刻鐳射切割激光切割+电抛光Screen Printer:2.2.锡膏锡膏包括以下三大组成部分:-合金粉粒-助焊剂-溶剂3.3.印刷参数设定印刷参数设定-印刷速度-刮刀壓力-印刷間距4.4.Support Support 支撑支撑5.5.人員操作人員操作Screen Printer:表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍 阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法MOUNT:MOUNT:表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍 MOUNT:MOUNT:MOUNT:Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元件阻容元
11、件阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元件尺寸公英制换算(元件尺寸公英制换算(元件尺寸公英制换算(元件尺寸公英制换算(0.120.120.120.12英寸英寸英寸英寸=120mil=120mil=120mil=120mil、0.080.080.080.08英寸英寸英寸英寸=80mil=80mil=80mil=80mil)英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mmmm12061206080508050603060304020402020102013.23.2 1.61.62.02.01.251.251.61.60.80.81.01.00.50
12、.50.60.60.30.3MOUNT:阻元件识别方法阻元件识别方法阻元件识别方法阻元件识别方法2 2 2 2片式电阻识别标记片式电阻识别标记片式电阻识别标记片式电阻识别标记电电电电 阻阻阻阻标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值2R22R25R65R61021026826823333331041045645642.22.2 5.65.6 1K1K 68006800 33K33K 100K100K 560K560K Reflow:(略略)二二.常见异常分析常见异常分析1.1.焊锡珠产生的原因及焊锡珠产生的原因及處理處理:焊锡珠(焊锡珠(焊锡珠(焊锡珠(SOLDER BALLSOLDE
13、R BALL)现象是表面贴装()现象是表面贴装()现象是表面贴装()现象是表面贴装(SMTSMTSMTSMT)过)过)过)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIPCHIPCHIPCHIP)的周围,由诸多因素引起。的周围,由诸多因素引起。的周围,由诸多因素引起。的周围,由诸多因素引起。S Solder Ballolder Ball一般来说,焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。一般来说,焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。一般来说,焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。一般来说
14、,焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。锡珠产生的原因及锡珠产生的原因及處理處理:因素一:因素一:焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏的选用直接影响到焊接质量 焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。度度都能影响焊珠的产生。a.焊膏的金属含量焊膏的金属含量(焊膏中金属含量其质量比约为焊膏中金属含量其质量比约为88889292,体积比,体积比约为约为50%50%。当金属含量增加时,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过。当金属含量增加时,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属
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