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1、PCB 电路板加工技术要求文件名图样类型数据类型覆铜板基材 聚四氟乙烯铜箔层数 单面板 双面板 其他 多层板_四_层层间电阻 无铅管理范围 镍金 其他材料 防氧化 双面阻焊1010 邮件控制处理.PCB 光盘 其他 Gerber 数据文件（RS274-X）CEM-3 PCB 文件（Protel 99SE）FR-4铜箔厚度（m）70um板 厚（）电镀材料电镀工艺组焊要求 铅锡 热风整平 不阻焊 化学镍金 单面阻焊密脚芯片脚尖必须阻焊，例如：U13 UD1丝印要求 不丝印 单面丝印成形方式 按边框成形（偏差+/）双面丝印 按图纸尺寸成形 按 PCB 设计丝印普通孔加工直径及TH 孔公差 为：+/毫
2、米；NPTH 孔公差为+/毫米过孔阻焊要求孔壁厚度其他要求许集中分布，线条符合线路设计的 80%平均25um最薄处20um线路线路铜箔以内外层铜厚为准不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允孔内质量无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。有 mask open 的焊盘无孔内油墨现象；无设计有 mask open的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。基材阻焊字符SnPbMark 点板边翘曲度无划伤、分层、白斑、杂质色泽均匀一致，无漏印、划伤、挂锡完整清晰，不允许压焊片，用 3M 胶带拉无脱落光湿润，无氧化，漏铜亮平整，平整光亮，不允许阻焊字符覆盖无粉尘SMT%返工返修禁止补线供货方签字订货方签字日期日期年月日年月日填表说明：1用途：用于明确 PCB 电路板外协加工时的各项要求。2使用方法：逐项填写，并在有选项要求的内划或涂黑。3使用部门：所有涉及印刷电路板外协加工部门。4如对表中所列各项要求不明确，可查阅有关标准。5如有其它表中没有的要求，可另附详细说明。6如上表中未说明选项，可在填表时添加。7该表一式两份，供货方一份，定做方一份。