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1、工艺性要求印制电路板设计规范之一2/2/20231主要内容一.PCB设计基本工艺要求二.元件选型与组装方式三.元件布局四.布线要求五.焊盘设计六.导通孔设计七.阻焊层设计八.字符图九.PCB的可测试性2/2/202322/2/20233一、基材的选择足够好的平整度（足够好的平整度（贴片时）贴片时）.能够抵抗热冲击能够抵抗热冲击 (焊接时焊接时).).允许拆焊和焊接（允许拆焊和焊接（维修时）维修时）.对细线和小间距对细线和小间距,象小孔一样可以处理生产象小孔一样可以处理生产.适合所需的电气性能（介电常数、损耗等适合所需的电气性能（介电常数、损耗等 ）一般选用一般选用FR4FR42/2/20234
2、二、二、PCB外形尺寸要求工艺拼板0.5mm 1/3 引脚厚度引脚厚度.确定你的质量标准确定你的质量标准确定你的质量标准确定你的质量标准2/2/2023562/2/2023572/2/2023582/2/2023592/2/2023602/2/2023612/2/2023622/2/202363导通孔设计位置要求0.5mm0.5mm2/2/202364导通孔孔径和焊盘要求2/2/2023652/2/202366阻焊开窗方式2/2/2023672/2/2023682/2/202369焊盘余隙 0.1mm2/2/2023702/2/202371字符图，应包括元器件的图形符号、位号，PCB编码 丝印
3、字符图绘制要求 2/2/2023722/2/2023732/2/202374L1L22/2/2023752/2/202376第九部分第九部分 可测试性可测试性2/2/2023772/2/2023782/2/202379Tset padVia2/2/202380测试点与铜箔走线最小间距测试点与铜箔走线最小间距dd：推荐推荐2020mil,mil,最小最小1515milmil测试点与板边缘最小间距测试点与板边缘最小间距d d：最小最小125125milmil。测试点与定位孔体最小中心间距测试点与定位孔体最小中心间距dd：最小最小 200200milmil2/2/202381谢谢大家谢谢大家谢谢大家谢谢大家2/2/202382