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1、印印 刷刷 電電 路路 板板 製製 作作 流流 程程 簡簡 介介客戶資料客戶資料業業 務務工工 程程生生 產產 流流 程程 說說 明明提供提供 磁片、底片、機構圖、規範磁片、底片、機構圖、規範.等等確認客戶資料、訂單確認客戶資料、訂單生管接獲訂單生管接獲訂單 發料發料 安排生產進度安排生產進度審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔程式、測試資料、例：工作底片、鑽孔程式、測試資料、CNC成型資料成型資料2/2/202312/2/20232 流流 程程 說說 明明 內內 層層 裁裁 切切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸依工程設計基
2、板規格及排版圖裁切生產工作尺寸依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 48 in36in42 in48 in40 in48 in成型排版成型排版小小片尺寸小小片尺寸*連片數連片數小片尺寸小片尺寸(成型尺寸成型尺寸)*排版數排版數發料尺寸發料尺寸排版間距排版間距 3mm邊料邊料:X軸軸 15+10mm Y軸軸 12+12mm2/2/20233基 板銅箔 Copper玻璃纖維布加樹脂1/2&1/1oz0.1 mm2.5mmA.1080 (PP)2.6 milB.7628 (PP)7.0 milC.7630 (PP)8.0 milD.2116 (PP)4
3、.1 milA.0.5 OZ 0.7 mil B.1.0 OZ 1.4 milC.2.0 OZ 2.8 mil 流流 程程 說說 明明2/2/20234 內層影像轉移內層影像轉移壓膜感光乾膜Dry Film內層Inner Layer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 流流 程程 說說 明明乾膜乾膜乾膜乾膜(Dry Film)Dry Film)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑2/2/20235內層影像顯影感光乾膜內層將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案將未受光乾膜以顯影藥
4、水去掉留已曝光乾膜圖案將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 流流 程程 說說 明明2/2/20236內層蝕刻 內 層內 層內層線路內層線路內層去膜將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉蝕刻 流流 程程 說說 明明2/2/20237內 層內層線路內 層內層線路內 層 沖 孔內層檢測Inspect
5、ionInspection內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層影像以自動光學掃描機檢測內層影像以自動光學掃描機檢測內層影像以自動光學掃描機檢測內層影像以自動光學掃描機檢測(AOI)流流 程程 說說 明明2/2/20238內 層內層線路內層黑(棕)化內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙 流流 程程 說說 明明內層板內層板黑化黑化預疊預疊排板排板熱壓熱壓冷壓冷壓拆板
6、拆板點靶點靶銑靶銑靶鑽靶鑽靶撈邊撈邊磨邊磨邊*此為四層板製程此為四層板製程*六層板以上將預疊改為黏合或卯合六層板以上將預疊改為黏合或卯合2/2/20239銅 箔內 層膠 片壓 合(1)Lamination將內層板及將內層板及將內層板及將內層板及P.PP.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠 片銅 箔上 鋼 板脫膜紙漿(牛皮紙)下 鋼 板 流流 程程 說說 明明脫膜紙漿(牛皮紙)2/2/202310銅 箔內 層膠 片壓 合(2)將內層板及將內層板及將內層板及將內層板及P.PP.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠片覆蓋銅皮經預疊熱
7、壓完成膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成紅外線 對位 流流 程程 說說 明明單、雙面板不需經過壓合這個製程，但多層板必須進入壓合這個製程進行層壓。2/2/202311靶 孔洗靶孔定位孔鑽定位孔將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出壓 合(3)流流 程程 說說 明明2/2/202312 外層鑽孔(1)外層鑽孔以內層定位孔為以內層定位
8、孔為以內層定位孔為以內層定位孔為基準座標基準座標基準座標基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑鑽出外層相對位置的各種孔徑鑽出外層相對位置的各種孔徑鑽出外層相對位置的各種孔徑 流流 程程 說說 明明2/2/202313 鍍通孔(1)(PTH)鍍 通 孔 將外層孔以化學銅及電鍍加厚將外層孔以化學銅及電鍍加厚將外層孔以化學銅及電鍍加厚將外層孔以化學銅及電鍍加厚,使孔壁金屬化使孔壁金屬化使孔壁金屬化使孔壁金屬化 流流 程程 說說 明明PTH藥液藥液可可依附於玻璃纖維產生依附於玻璃纖維產生微電阻微電阻2050，此微電阻可使二次此微電阻可使二次銅順利鍍銅。銅順利鍍銅。2/2/202314磨刷段 （磨刷）-目的
9、：去除氧化髒點增加平整度以利後續製程。去膠渣段 （澎鬆）-增進高錳酸鹽之去膠渣能力且增進孔壁之微粗糙度。（去膠渣）去除後遺留之膠渣以利孔壁貫穿。（中和）中和高錳酸鉀之藥劑，其可有效還原高價錳之殘留。微蝕段 （微蝕）為一過硫酸鈉物質用來清除銅面之碳，且提供一為粗糙之表面給後 續製程。PTH （洗整）整平孔壁玻璃纖維及基材表面。化學銅 依賴金屬釟和銅自摧化特性,引發化學銅的不斷反應,產生銅的沉積,達到金屬化孔之目的.鍍通孔(2)(PTH)鍍 通 孔 將外層孔以化學銅及電鍍加厚將外層孔以化學銅及電鍍加厚將外層孔以化學銅及電鍍加厚將外層孔以化學銅及電鍍加厚,使孔壁金屬化使孔壁金屬化使孔壁金屬化使孔壁金
10、屬化 流流 程程 說說 明明2/2/202315UV光線外層影像轉移壓 膜 曝 光曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上乾膜Dry Film底片圖案未曝光影像透 明 區已曝光區 流流 程程 說說 明明2/2/202316 流流 程程 說說 明明外層影像顯影電鍍厚銅將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內鍍上厚度將裸露銅面及孔內鍍上厚度將裸露銅面及孔內鍍上厚度將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 1 milmil的銅層的銅層的銅層的銅層孔銅2/2/202317
11、電鍍純錫將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 0.3 milmil的錫層的錫層的錫層的錫層錫面 流流 程程 說說 明明 鍍錫的目的鍍錫的目的:保護保護其下所覆蓋的銅導體其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液2/2/202318 流流 程程 說說 明明外 層 去 膜外 層 蝕 刻外 層 剝 錫將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸
12、露銅面線路圖案裸露銅面將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂樹脂將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案2/2/202319 流流 程程 說說 明明中檢（半測）防 焊 印 刷 利用測試治具檢測線路有無利用測試治具檢測線路有無利用測試治具檢測線路有無利用測試治具檢測線路有無OPEN&SHORTOPEN&SHORT測 試 針將裸銅線路圖案區塗附一層將裸銅線路圖案區塗附一層將裸
13、銅線路圖案區塗附一層將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨防焊油墨防焊油墨防焊油墨防焊油墨2/2/202320防 焊 曝 光 UV光線防焊圖案以防焊底片圖案對位線路圖案以防焊底片圖案對位線路圖案以防焊底片圖案對位線路圖案以防焊底片圖案對位線路圖案 流流 程程 說說 明明2/2/202321 流流 程程 說說 明明噴 錫 防焊顯影烘烤化金、鍍金手指將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤防焊圖案將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層將裸露銅面及孔內以噴錫著附一
14、層將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面錫面錫面錫面錫 面2/2/202322C1C11印 文 字以印刷方式將文字字體印在相對位對區以印刷方式將文字字體印在相對位對區以印刷方式將文字字體印在相對位對區以印刷方式將文字字體印在相對位對區文 字網 板C1C11R216B336文字OR 商標 流流 程程 說說 明明2/2/202323成型(Router)成品板邊R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。V-CUT斜邊 流流 程程 說說 明明2/2/202324總 檢 包裝出貨 成品測試檢 驗 OQC 以測試治具檢測線路有無以測試治具檢測線路有無以測試治具檢測線路有無以測試治具檢測線路有無OPEN&SHORTOPEN&SHORT外觀及最後總檢查及包裝出貨外觀及最後總檢查及包裝出貨外觀及最後總檢查及包裝出貨外觀及最後總檢查及包裝出貨C1C11測試針 流流 程程 說說 明明 XX電子股份有限公司 批號:86519 2/2/202325