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1、 QCPU(Q模式)CPU模块 用户手册(硬件篇)Q00JCPU Q00CPU Q01CPU Q02CPU Q02HCPU Q06HCPU Q12HCPU Q25HCPUQ12PHCPU Q25PHCPU Q12PRHCPU Q25PRHCPU 感谢购买三菱可编程逻辑控制器MELSEC-Q系列。使用前，请仔细阅读本手册和其他相关手册以熟悉此产品。型号 QCPU(Q)-U(H/W)-CHN IB(NA)-0800347CHN-A(0605)STC 2006三菱电机 A-1 安全注意事项 (使用前务必阅读注意事项)在使用本产品之前，应仔细阅读本手册及本手册中所介绍的关联手册，同时在充分注意安全的前
2、提下正确地进行操作。这些 安全注意事项 分为两种：“危险”和“注意”。?注意根据情况不同，即使“注意”这一级别的也有可能引发严重后果。对两级注意事项都须遵照执行，因为它们对于操作人员安全是至关重要的。请妥善保管本手册，放置于操作人员易于取阅的地方，并应将本手册交给最终用户。A-2 设计方面的注意事项 危险 在PLC外部安装一个安全电路，这样即使在外部电源或PLC模块出现问题时也能保持整个系统的安全。否则，错误输出或错误运行可能引起故障。(1)在PLC外部，建立防止机械损坏的互锁电路，比如：紧急停止、保护电路、定位上限和下限开关和互锁正向/逆向操作。(2)当PLC检测到以下问题，在(a)情况下P
3、LC会停止计算并关闭所有输出。在(b)情况下，PLC会根据参数设置来保留或关闭所有输出。注意在(a)或(b)情况下，AnS系列模块会关闭输出。Q系列模块 AnS系列模块 (a)电源模块具备过电流保护设备和过电压保护设备。输出OFF 输出OFF (b)CPU模块自诊断功能，比如:WDT出错、检测问题。根据参数设置保留或关闭所有输出。输出OFF 此外，当出现CPU模块无法检测的问题时，比如在I/O控制器中，则开启所有输出。建立故障保险电路或在PLC外部提供机械装置，以确保在发生此状况时设备安全运行。关于故障保险电路举例，请参阅本手册中“负载和安装”。(3)在输出模块继电器或晶体管中有错误时，可开启
4、或关闭输出。所以建立一个外部监视电路来监视任何可能引起严重错误的单输出。当超出额定的过电流或由短路负载引起的过电流长时间流入输出模块，可能会引起冒烟或失火。为了防止此类情况的发生，配置一个外部安全电路，如保险丝。在PLC主模块电源打开时建立一个开启外部电源的电路。如果先打开外部电源，可能导致错误输出或错误运行。A-3 设计方面的注意事项 危险 当数据链接发生通讯问题时，参阅对应的数据链接手册中关于各个站的运行状态相关内容。否则可能会引起错误输出或错误运行。当连接外围设备到CPU模块或连接个人计算机及其它到智能功能模块以实现在运行PLC上控制(数据交换)，就要在顺控程序中配置互锁电路来确保整个系
5、统安全运行。并且在运行PLC上实行其它控制(程序更改、运行状态更改(状态控制)前，应仔细阅读手册并充分确保安全。特别是通过外部设备对远程PLC上的以上控制，因为数据通讯故障可能无法立即对PLC错误采取措施。除在顺控程序中配置互锁电路外，对外部设备与CPU模块间发生的数据通讯故障要预先决定对系统采取的更正措施及其它措施。注意 不要将控制线及通信电缆与主电路及动力线等捆扎在一起，也不要相互靠的太近。应相距大约100mm以上距离。因为噪音可能引起误动作。如果使用输出模块控制项目如：电灯负载、加热器或电磁阀时，当输出从OFF变为ON时会流出强电流(大概是正常情况下现值的10倍)。应采取措施，比如用配备
6、足够额定电流的模块来替换模块。A-4 安装的注意事项 注意 应在本手册中所记载的一般规格环境下使用PLC。如果在一般规格范围以外的环境中使用PLC，将可能导致触电、失火、误动作、设备损坏或性能劣化。把位于模块底部的安装杆向下压入时，把模块固定挂钩插入到基板的固定孔中，直到其停止。然后，把带有固定孔的模块作为支点进行安全的安装。不正确的安装可能会引起模块的故障、损坏或掉落。如果在经常震动的环境下使用PLC，用螺钉来固定模块。应在规定的扭矩范围内拧紧端子螺栓。如果端子螺栓拧得过松，有可能导致掉落、短路及误动作。如果端子螺栓拧得过紧，有可能造成螺栓及设备损坏从而导致掉落、短路及误动作。安装扩展电缆时
7、，确保基板的接头安装正确。安装后，检查是否松动。不正确的连接可能引起输入或输出故障。将存储卡牢固地安装到存储卡连接器。安装后检查是否松动。松动可能因接触不良而发生故障。安装或拆下模块前，必须将系统使用的外部供给电源全相断开。如果不进行全相断开，有可能引起设备损坏。注意当系统使用了支持在线更换模块的CPU模块时或在MELSECNET/H远程I/O站上可以进行在线更换模块。注意对可以在线更换的模块有限制(电源开)，每个模块都有一个预先决定的更换步骤。详细内容请参阅QCPU用户手册(硬件设计、维护保养)和与在线更换模块兼容的对应模块的手册。不要直接触摸模块导体部分或电子部分。触摸导体部分可能引起运行
8、故障或损坏模块。A-5 配线注意事项 危险 安装或拆下模块前，必须将系统使用的外部供给电源全相断开。如果不进行全相断开，有可能引起触电或设备损坏。完成安装或配线工作后开启电源或运行模块时，确保正确盖上模块的端子盖。不盖端子盖可能导致触电。注意 确定FG端子和LG端子接地到保护接地导体。否则可能引起触电或错误运行。使用适用的压装端子并在规定的扭矩下加固。当端子螺钉变得松动，如果使用的是任意的压装端子，则会断开而导致故障。在PLC中配线时，通过检查产品的额定电压和端子配置来正确完成配线。连接与额定不同的电源或产品配线不正确可能引起失火或损坏。用指定的工具对外部连接压装或加压焊接，或正确焊接。不正确
9、的连接可能导致短路、失火或错误运行。在规定扭矩下加固端子螺栓。如果端子螺钉松动可能引起短路、失火或错误运行。如果螺丝拧的太紧，可能会引起螺丝或模块的损坏从而导致脱落、短路或故障。应注意防止切屑及线头等异物掉入设备内。否则有可能导致火灾、故障及误动作。为了防止配线作业时线头等异物落入设备内，在设备上部贴有防杂物落入用的标签。在配线作业时不要揭下该标签。在系统运行时，为了散热，必须将该标签揭下。A-6 启动和维护注意事项 危险 不要在电源开启时触摸端子。否则可能会引起震动或错误运行。正确连接电池。并且不要对电池充电、拆卸、加热、放入火中、短路或焊接。电池的误操作可能引起过热或裂缝，这样会导致事故和
10、失火。当清除模块或重新加固端子或模块安装螺钉时，关闭系统中使用的外部电源所有相。否则可能会引起触电。如果端子螺栓拧得过松，有可能导致短路及误动作。如果端子螺栓拧得过紧，有可能造成螺栓及模块损坏从而导致掉落、短路及误动作。注意 仔细阅读手册并进行充分检查安全性后，可以连接外围设备(尤其在更改数据或运行状态时)，对正在运行的CPU模块执行在线操作。不拆卸或替换模块。否则可能引起故障、错误运行、事故或失火。使用任何无线通讯设备：比如：手机或PHS电话，应距离PLC25cm(9.85英寸)以外，否则可能引起故障。安装或卸载模块前关闭系统中所有使用的外部电源。否则可能导致产品损坏。注意当系统使用了支持在
11、线更换模块的CPU模块时或在MELSECNET/H远程I/O站上可以进行在线更换模块。注意对可以在线更换的模块有限制(电源开)，每个模块都有一个预先决定的更换步骤。详细内容请参阅QCPU用户手册(硬件设计、维护保养)和与在线更换模块兼容的对应模块的手册。第一次使用产品后不要在基板上安装/卸载模块超过50次(符合IEC61131-2)。否则可能因接头的接触不良而引起模块故障。A-7 启动和维护的注意事项 注意 不要因为掉落或类似的疏忽行为使要安装到模块中的电池受到强烈撞击。这样可能损坏电池而引起内部电池液泄漏。不要使用受过强烈撞击的电池，并应作妥善处理。在接触模块之前，必须先接触已接地的金属等，
12、以释放掉人体所携带的静电。如果不释放掉静电，有可能导致模块故障或误动作。废弃处理注意事项 注意 在废弃产品时，应将其作为工业废弃物处理。运输注意事项 注意 运输锂电池时，一定要根据运输规则来处理。(关于限制事项的详细内容请参阅第7章)A-8 修订记录 *本手册号在封面的右下角 印刷日期*手册编号 修改内容 2006年5月 SH(NA)-080616CHN-A 第一版 英文手册原稿：IB(NA)-0800061-Q 本手册未被授予工业知识产权及其它权利，也不授予专利许可，三菱电机株式会社对使用本手册中的内容造成的工业知识产权问题不承担责任。2006 三菱电机 A-9 内容 1.概述.1 1.1
13、包含的部件.1 1.2 确认系列号和功能版本.3 2.规格.4 2.1 一般规格.4 2.2 CPU模块的性能规格.5 2.3 电源模块规格.13 2.4 基板的规格.20 2.5 扩展电缆规格.22 2.6 热备电缆规格.22 3.EMC和低电压指示.23 3.1 要求符合EMC指示.23 3.1.1 适用于EMC指示的标准.24 3.1.2 EMC指示的安装指令.25 3.1.3 电缆.26 3.1.4 电源模块.30 3.1.5 使用MELSEC-A系列模块的注意事项(使用QA1S6 B型基板时).30 3.1.6 其它.34 3.2 要求符合低电压指示.35 3.2.1 MELSEC-
14、Q系列PLC采用的标准.35 3.2.2 PLC选择.35 3.2.3 电源.36 3.2.4 控制面板.36 3.2.5 接地.37 3.2.6 外部配线.37 4.安装.38 4.1 模块安装.38 4.1.1 处理指令.38 4.1.2 安装基板的指令.40 4.1.3 安装和卸载模块.51 4.1.4 设置扩展基板的扩展级数.54 4.1.5 连接和断开扩展电缆.55 4.1.6 连接和断开热备电缆.58 4.2 一般安全要求.61 4.3 电源配线.66 4.3.1 连接非中断电源时的注意事项.70 4.3.2 注意电源容量.71 4.4 部件名和Q00J/Q00/Q01CPU的设置
15、.70 4.4.1 部件名和设置.71 4.4.2 写入程序后的开关操作.75 4.4.3 复位操作.76 4.4.4 清除锁存数据的操作.77 A-10 4.5 部件名和Q02(H)/Q06H/Q12H/Q25H/Q12PH/Q25PH/Q12PRH/Q25PRHCPU的设置.78 4.5.1 部件名和设置.78 4.5.2 配线程序后的开关操作.84 4.5.3 清除锁存数据的操作.84 4.5.4 电源开时安装或卸载存储卡.85 4.5.5执行自动写入到标准ROM.86 4.6 电源模块的部件名.87 5.I/O模块的规格和连接.93 5.1 输入模块.94 5.1.1输入模块的规格.9
16、4 5.1.2输入模块连接图.100 5.2 输出模块.103 5.2.1输出模块的规格.103 5.2.2输出模块连接图.106 5.3 输入/输出混合模块.110 5.3.1 QH42型输入/输出混合模块.110 5.3.2 QX4857型输入/输出混合模块.113 5.4 中断模块.115 5.4.1 QI60型中断模块.115 5.5 I/O设备的配线.116 6.错误代码.117 6.1 如何读取错误代码.117 7.运输注意事项.118 7.1 控制型号.118 7.2 运输准则.118 A-11 关于手册 与本产品有关的手册如下所示。请根据需要参考本表。基本型QCPU(Q00JC
17、PU、Q00CPU、Q01CPU)详细手册 手册名称 手册编号 QCPU用户手册(硬件设计、维护保养)本手册提供CPU模块、电源模块、基板、扩展电缆和其他的规格。(另售)SH-080483ENG QCPU用户手册(功能解说、程序基础)本手册介绍用QCPU创建程序所需的功能、编程方法、软元件等等。(另售)SH-080484ENG QCPU用户手册(多CPU系统)本手册介绍了多CPU系统概况、系统配置、I/O编号、CPU模块中的通讯以及与I/O模块/智能功能模块的通讯。(另售)SH-080485ENG 关联手册 手册名称 手册编号 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(公共指令)本手册介绍如何
18、使用顺控程序指令、基本指令、应用指令和相关指令。(另售)SH-080039 QCPU/(Q模式)QnACPU编程手册(SFC)本手册介绍MELSAP3的系统配置、性能规格、功能、编程、调试、错误代码和其它。(另售)SH-080041 QCPU/(Q模式)QnACPU编程手册(MELSAP-L)介绍MELSAP-L的系统配置，性能规格，功能，编程，调试和错误代码。(另售)SH-080076 QCPU/(Q模式)QnACPU编程手册(PID控制指令)介绍用于PID控制的专用指令。(另售)SH-080040 I/O模块型组件用户手册 本手册提供了I/O模块外部配线的规格。(另售)SH-080042
19、QCPU(Q模式)/编程手册(结构化文本)介绍结构化文本语言的编程方法。SH-080366E A-12 高性能型QCPU(Q02(H)CPU、Q06HCPU、Q12HCPU、Q25HCPU)详细手册 手册名称 手册编号 QCPU用户手册(硬件设计、维护保养)本手册提供CPU模块、电源模块、基板、扩展电缆、存储卡和其它的规格。(另售)SH-080483ENG QCPU用户手册(功能解说、程序基础)本手册介绍了用QCPU创建程序所需的功能、编程方法、软元件以及其它。(另售)SH-080484ENG QCPU用户手册(多CPU系统)本手册介绍了多CPU系统概述、系统规格、I/O编号、CPU模块中的通
20、讯和与I/O模块/智能功能模块的通讯。(另售)SH-080485ENG 关联手册 手册名称 手册编号 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(公共指令)本手册介绍了如何使用顺控程序指令、基本指令、应用指令和相关指令。(另售)SH-080039 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(PID控制)本手册介绍用于执行PID控制的专用指令。(另售)SH-080040 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(SFC)本手册介绍了MELSAP3的系统配置、性能规格、功能、编程、调试、错误代码及其它。(另售)SH-080041 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(MELSAP-L)本手册介绍创
21、建MELSAP-L型SFC程序所需的编程方法、规格、功能及其它。(另售)SH-080076 I/O模块型组件用户手册 本手册提供I/O模块的规格和外部配线。(另售)SH-080042 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(结构化文本)介绍结构化文本语言的编程方法。SH-080366E A-13 过程CPU(Q12PHCPU、Q25PHCPU)详细手册 手册名称 手册编号 QCPU用户手册(硬件设计、维护保养)本手册提供CPU模块、电源模块、基板、扩展电缆、存储卡和其它的规格。(另售)SH-080483ENG QCPU用户手册(功能解说、程序基础)本手册介绍了用QCPU创建程序所需的功能、编
22、程方法、软元件以及其它。(另售)SH-080484ENG QCPU用户手册(多CPU系统)本手册介绍了多CPU系统概述、系统规格、I/O编号、CPU模块中的通讯和与I/O模块/智能功能模块的通讯。(另售)SH-080485ENG 关联手册 手册名称 手册编号 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(公共指令)本手册介绍了如何使用顺控程序指令、基本指令、应用指令和相关指令。(另售)SH-080039 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(过程控制指令)本手册介绍了使用过程控制指令来执行PID控制所需的编程步骤、软元件名和其它项目。(另售)SH-080316E QCPU(Q模式)/QnACP
23、U编程手册(SFC)本手册说明了MELSAP3的系统配置、性能规格、功能、编程、调试、错误代码及其它。(另售)SH-080041 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(MELSAP-L)本手册介绍创建MELSAP-L型SFC程序所需的编程方法、规格、功能及其它。(另售)SH-080076 I/O模块型组件用户手册 本手册提供I/O模块的规格和外部配线。(另售)SH-080042 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(结构化文本)介绍结构化文本语言的编程方法。SH-080366E A-14 冗余CPU(Q12PRHCPU、Q25PRHCPU)详细手册 手册名称 手册编号 QCPU用户手册
24、(硬件设计、维护保养)本手册提供CPU模块、电源模块、基板、扩展电缆、存储卡和其它的规格。(另售)SH-080483ENG QCPU用户手册(功能解说、程序基础)本手册介绍了用QCPU创建程序所需的功能、编程方法、软元件以及其它。(另售)SH-080484ENG QnPRHCPU用户手册(冗余系统)本手册介绍使用冗余CPU来配置冗余系统所需的冗余系统配置、功能、与外部设备的通讯和故障排除。(另售)SH-080486ENG QCPU用户手册(多CPU系统)本手册介绍了多CPU系统概述、系统规格、I/O号、CPU模块中的通讯和与I/O模块/智能功能模块的通讯。(另售)SH-080485ENG 关联
25、手册 手册名称 手册编号 PX Developer操作手册(编程工具)本手册介绍了PX Developer的FBD编程语言、编译、在线运行和调试方法的声明。(另售)SH-080369E PX Developer操作手册(监视工具)本手册介绍了监视工具的运行方法、监视和控制由标签FB执行的DDC处理的方法。(另售)SH-080370E PX Developer编程手册 本手册介绍了通过PX Developer的编程方法以及关于FBD部件的详细内容。(另售)SH-080371E A-15 手册名称 手册编号 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(公共指令)本手册介绍了如何使用顺控程序指令、基本
26、指令、应用指令和相关指令。(另售)SH-080039 QnPHCPU(Q模式)/QnPRHCPU编程手册(过程控制指令)本手册介绍了使用过程控制指令来执行PID控制所需的编程步骤、软元件名和其它项目。(另售)SH-080316E QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(SFC)本手册说明了MELSAP3的系统配置、性能规格、功能、编程、调试、错误代码及其它。(另售)SH-080041 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(MELSAP-L)本手册介绍创建MELSAP-L型SFC程序所需的编程方法、规格、功能及其它。(另售)SH-080076 I/O模块型组件用户手册 本手册提供I/O模块
27、的规格和外部配线。(另售)SH-080042 QCPU(Q模式)/QnACPU编程手册(结构化文本)介绍结构化文本语言的编程方法。SH-080366E 1 1.概述 本手册提供了MELSEC-Q系列CPU模块的性能规格、负载和安装，部件名和设置，I/O模块的规格和连接以及如何阅读错误代码。当MELSEC-Q系列CPU模块共有说明时CPU模块类型缩写为QCPU。可使用的扩展基板和扩展基板数根据使用CPU模块的不同而不同。下表显示了本手册中说明的CPU模块类型以及两者间的差异。扩展基板 CPU模块类型 主基板 Q5 B Q6 B QA1S B 扩展 基板数 安装 模块数 Q00JCPU 无需 可用
28、 可用 不可用 2 16 Q00CPU Q01CPU 必须 可用*1 可用*1 不可用 4 24 Q02(H)CPU Q06HCPU Q12HCPU Q25HCPU 必须 可用*1 可用*1 可用*1 7 64 Q12PHCPU Q25PHCPU 必须*2 可用 可用 不可用 7 64 Q12PRHCPU Q25PRHCPU 必须*2 不可用 不可用 不可用 不能增加 11*1:使用超薄型主基板(Q32SB、Q33SB、Q35SB)时不能连接扩展基板。*2:Q12PHCPU、Q25PHCPU和Q12PRHCPU、Q25PRHCPU与超薄型主基板(Q32SB、Q33SB、Q35SB)不兼容。1.
29、1 包含的部件 下表列出了相应模块包含的部件。(1)CPU模块(a)Q00JCPU 产品名称 类型 数量 CPU模块 Q00JCPU 1 电池 Q6BAT 1 基板安装螺钉 M414螺钉 4 本手册 1 (b)除Q00JCPU以外 产品名称 类型 数量 Q00CPU Q01CPU Q02CPU Q02HCPU Q06HCPU Q12HCPU Q25HCPU Q12PHCPU Q25PHCPU Q12PRHCPU CPU模块 Q25PRHCPU 1 电池 Q6BAT 1 2(2)用于Q系列模块的主基板 产品名称 类型 数量 Q33B Q35B Q38B Q312B 主基板 Q38RB 1 基板安
30、装螺钉 M4 14螺钉 4*1 本手册 1*1:用5个基板安装螺钉来固定Q38RB。(3)用于Q系列模块的超薄型基板 产品名称 类型 数量 Q32SB Q33SB 超薄型主基板 Q35SB 1 基板安装螺钉 M4 14螺钉 4 本手册 1 (4)用于Q系列模块的扩展基板 产品名称 类型 数量 Q52B Q55B Q63B Q65B Q68B Q612B 扩展基板 Q68RB 1 基板安装螺钉 M4 14螺钉 4*1*1:用5个基板安装螺钉来固定Q68RB。(5)用于AnS系列模块的扩展基板(只适用Q02CPU、Q02HCPU、Q06HCPU、Q12HCPU或Q25HCPU)产品名称 类型 数量
31、 QA1S65B 扩展基板 QA1S68B 1 基板安装螺钉 M5螺钉 4 (6)电源模块 产品名称 类型 数量 Q61P-A1 Q61P-A2 Q62P Q63P Q64P Q63RP Q64RP Q61SP A1S61PN A1S62PN 电源模块 A1S63P 1 3 1.2 确认系列号和功能版本 在额定铭牌和GX Developer的系统监视画面上可以确认QCPU系列号和功能版本。(1)在额定铭牌上确认?(2)在系统监视画面上确认 通过GX Developer的系统监视画面上的产品信息列表来确认QCPU系列号和功能版本。*智能功能模块系列号和功能版本也可确认。?*:兼容GX Devel
32、oper的版本根据CPU模块的不同而不同。类型 兼容GX Developer的版本 Q00JCPU、Q00CPU、Q01CPU GX Developer版本7或以上版本 Q02CPU、Q02HCPU、Q06HCPU、Q12HCPU、Q25HCPU GX Developer版本4或以上版本 Q12PHCPU、Q25PHCPU GX Developer版本7.10L或以上版本 Q12PRHCPU、Q25PRHCPU GX Developer版本8.17T或以上版本 要点 额定铭牌上说明的系列号可能与GX Developer的产品信息上显示的系列号不匹配。额定铭牌上的系列号说明的是产品的管理信息。G
33、X Developer的产品信息上显示的系列号说明的是产品的功能信息。当新增功能时产品的功能信息将更新。4 2.规格 2.1 一般规格 本节提供了不同模块所共有的规格。表2.1 一般规格 项目 规格 运行环境温度 0到55 存储环境温度-25到75*3 运行环境湿度 5到95%RH*4,不冷凝 存储环境湿度 5到95%RH*4,不冷凝 频率 加速度 振幅 扫引计数 10到57Hz 0.075mm(0.003英寸)间歇振动 57到150Hz 9.8m/s2 10到57Hz 0.035mm(0.001英寸)抗振 符合JIS B 3502,IEC61131-2 连续振动 57到150Hz 4.9m/
34、s2 X,Y,Z方向各10次 抗冲击 符合JIS B 3502,IEC61131-2(147m/s2,X,Y,Z方向各3次)操作环境 无腐蚀性气体 操作高度 最高2000m(6562英尺)安装位置 内部控制面板 过电压分类*1 最高II 污染等级*2 最高2*1:这表示假定在公共配电网和机械间连接设备的前提下电源的部分。类别II适用于固定装置提供电能的设备。对300V额定电压的耐冲击电压的标准为2500V。*2:该索引表示根据使用设备的环境所产生导体材料的等级。在与“污染等级2”对应的环境下，通常只发生非导体污染，但是因为偶尔的冷凝可能引起临时传导。*3:如果系统含有AnS系列模块，存储环境温
35、度为-20到75。*4:如果系统含有AnS系列模块，操作环境湿度和存储环境湿度为10到90%RH。*5:不要在超过海拔0m大气压下使用或存储PLC。否则可能引起故障。在超过压力下使用PLC时，请与代理商联系。52.2 CPU模块的性能规格 本节提供了CPU模块的性能规格。表2.2 Q00JCPU、Q00CPU、Q01CPU性能规格 类型 项目 Q00JCPU Q00CPU Q01CPU 备注 控制方法 使用存储程序的重复操作 I/O控制模式 刷新模式 直接I/O规格可用直接I/O(DX,DY)编程语言(专用于顺控的语言)继电器符号语言、逻辑符号MELSAP3(SFC)、MELSAP-L功能块和
36、结构化文本 LD X0 0.20s 0.16s 0.10s 处理速度(顺控指令)MOV D0 D1 0.70s 0.56s 0.35s 恒定扫描(与扫描时间一致的功能)1到2000ms (可以在1ms增量内指定)参数设置 程序容量*1 8k步 8k步 14k步 程序存储器(驱动器0)58k字节 94k字节 内置RAM(驱动器3)无 128k字节*2 内置ROM(驱动器4)58k字节 94k字节 存储器容量 CPU共享存储器*3 无 512字 程序执行 程序管理 2个程序(一个SFC和一个梯形程序)内置ROM写入次数 最多10万次 I/O软元件点数 2048点(X/Y0到7FF)程序中可用点数
37、占用的I/O点数 256点(X/Y0到FF)1024点(X/Y0到3FF)可访问实际I/O模块的点数 扩展基板数 2 4 可安装模块数 16 24 时钟功能 年、月、日、时、分、秒、星期(自动判断闰年)精确度-3.2到+5.27s(TYP.+1.98s)/d at 0-2.57到+5.27s(TYP.+2.22s)/d at 25-11.68到+3.65s(TYP.-2.64s)/d at 55 允许瞬间电源掉电时间 20ms内(100VAC或以上)取决于电源模块 5VDC内部电流消耗 0.22A*4 0.25A 0.27A H 98mm(3.86英寸)98mm(3.86英寸)W 245mm(
38、9.65英寸)*4 27.4mm(1.08英寸)外部尺寸 D 98mm(3.86英寸)89.3mm(3.52英寸)重量 0.66kg*4 0.13kg 6*1:可以由CPU模块执行顺控程序步的最大数按如下表达式所表示。(程序容量)-(文件起始容量)(缺省值：34步)关于程序容量和文件的具体情况请参阅以下手册。QCPU用户手册(功能解说、程序基础)*2:功能版本A为64K字节。*3:功能版本B增加了存储器。CPU共享存储器没有锁存。开启PLC电源或复位CPU模块会清除CPU共享存储器。*4:包含CPU模块、基板和电源模块的值。7 表2.3 Q02(H)CPU、Q06HCPU、Q12HCPU、Q2
39、5HCPU性能规格 类型 项目 Q02 CPU Q02H CPU Q06H CPU Q12H CPU Q25H CPU 备注 控制方法 使用存储程序的重复操作 I/O控制模式 刷新模式 直接I/O规格可用直接I/O(DX,DY)编程语言(专用于顺控的语言)继电器符号语言、逻辑符号MELSAP3(SFC)、MELSAP-L功能块和结构化文本 LD X0 0.079s 0.034s 处理速度(顺控指令)MOV D0 D1 0.237s 0.102s 恒定扫描(与扫描时间一致的功能)0.5 到 2000 ms(可以在0.5ms增量内指定)参数设置 存储器容量*2 程序存储器(驱动器0)28k步 60
40、k步 124k步 252k步 内存卡(RAM)(驱动器1)内存卡容量(最大2M字节)内存卡(ROM)(驱动器2)安装的存储卡容量(闪存卡：最大4M字节，ATA卡：最大32M字节)内置RAM(驱动器3)64k字节 128k字节*5 256k字节*3 内置ROM(驱动器4)112 k字节 240 k字节 496 k字节 1008 k字节 程序 容量 CPU共享存储器*4 8k字节 程序存储器 28 60 124 252*1 内存卡(RAM)256 闪存卡 288 内存卡(ROM)ATA 卡 512 内置RAM 2 只有一个文件用于各文件寄存器和各局部软元件 存储文件的最大号 内置ROM 28 60
41、 124 252 内置ROM写入次数 最大10万次 *1:CPU模块可以执行124个文件。不可以执行125个或以上的文件。*2:对存储在另一个驱动器中并由CPU模块执行的参数，其顺控程序步的最大数(一个模块)可以按照以下表达式来计算。(程序容量)-(文件起始容量)(缺省值：34步)关于程序容量和文件的详细内容请参阅QCPU用户手册(功能解说、程序基础)8 类型 项目 Q02 CPU Q02H CPU Q06H CPU Q12H CPU Q25H CPU 备注 I/O软元件点数 8192点(X/Y0到1FFF)程序中可用点数 占用的I/O点数 4096点(X/Y0到FFF)可访问实际I/O模块的
42、点数 扩展基板数 7 可安装模块数 64 时钟功能 年、月、日、时、分、秒、星期(自动判断闰年)精确度-3.18到+5.25s(TYP.+2.12s)/d at 0-3.93到+5.25s(TYP.+1.90s)/d at 25-14.69到+3.53s(TYP.-3.67s)/d at 55 允许瞬间电源掉电时间 由电源模块而定 5VDC内部电流消耗 0.60A 0.64A H 98mm(3.86英寸)W 27.4mm(1.08英寸)外部尺寸 D 89.3mm(3.52英寸)重量 0.20kg *3:前5位系列号为“02091”或更小的Q12HCPU或Q25HCPU存储器容量为64K字节。(
43、请参阅1.2节中的方法来检查系列号)*4:功能版本B增加了存储器。CPU共享存储器没有锁存。当开启PLC电源或复位CPU模块时将清除CPU共享存储器。*5:前5位系列号为“04011”或更小的Q02HCPU或Q06HCPU存储器容量为64K字节。(请参阅1.2节中的方法来检查系列号)9 表2.4 Q12(H)CPU、Q25HCPU性能规格 类型 项目 Q12PHCPU Q25PHCPU 备注 控制方法 使用存储程序的重复操作 I/O控制模式 刷新模式 直接I/O规格可用直接I/O(DX,DY)编程语言(专用于顺控的语言)继电器符号语言、逻辑符号MELSAP3(SFC)、MELSAP-L功能块和
44、结构化文本 LD X0 0.034s 处理速度(顺控指令)MOV D0 D1 0.102s 指令总数 422(除了专用于智能功能模块的指令)恒定扫描(与扫描时间一致的功能)0.5到2000ms(可以在0.5ms增量内指定)参数设置 程序容量*2 程序存储器(驱动器0)124k步 252k步 内存卡(RAM)(驱动器 1)安装的存储卡容量(最大2M字节)内存卡(ROM)(驱动器 2)安装的存储卡容量(闪存卡：最大4M字节，ATA卡：最大32M字节)内置RAM(驱动器 3)256k字节 内置ROM(驱动器 4)496k字节 1008k字节 内存容量 CPU共享存储器*3 8k字节 程序存储器 12
45、4 252*1 内存卡(RAM)256 闪存卡 288 内存卡(ROM)ATA 卡 512 内置RAM 2 只有一个文件用于各文件寄存器和各局部软元件 存储文件的最大数 内置ROM 124 252 内置ROM写入次数 最多10万次 *1:CPU模块可以执行124个文件。不可以执行125个或以上的文件。*2:对存储在另一个驱动器中并由CPU模块执行的参数，其顺控程序步的最大数可以按照以下表达式来计算。(程序容量)-(文件起始容量)(缺省值：34步)关于程序容量和文件的具体内容请参阅QCPU用户手册(功能解说、程序基础)。*3:CPU共享存储器没有锁存。当开启PLC电源或复位CPU模块时将清除CP
46、U共享存储器。10 类型 项目 Q12PHCPU Q25PHCPU 备注 I/O软元件点数 8192点(X/Y0到1FFF)程序中可用点数 占用的I/O点数 4096点(X/Y0到FFF)可访问实际I/O模块的点数 扩展基板数 7 可安装模块数 64 时钟功能 年、月、日、时、分、秒、星期(自动判断闰年)精确度-3.18到+5.25s(TYP.+2.12s)/d at 0-3.93到+5.25s(TYP.+1.90s)/d at 25-14.69到+3.53s(TYP.-3.67s)/d at 55 允许瞬间电源掉电时间 由电源模块而定 5VDC内部电流消耗 0.64A H 98mm(3.86
47、英寸)W 27.4mm(1.08英寸)外部尺寸 D 89.3mm(3.52英寸)重量 0.20kg 11 表2.5 Q12PRHCPU、Q25PRHCPU性能规格 类型 项目 Q12PRHCPU Q25PRHCPU 备注 控制方法 使用存储程序的重复操作 I/O控制模式 刷新模式 直接I/O规格可用直接I/O(DX,DY)编程语言(专用于顺控的语言)继电器符号语言逻辑符号MELSAP3(SFC)、MELSAP-L功能块和结构化文本 LD X0 0.034s 处理速度(顺控指令)MOV D0 D1 0.102s 轨道执行时间(增加扫描时间)软元件存储器48K字点：22ms 软元件存储器100K字
48、点：40ms 处理速度(冗余功能)系统切换时间 21到43 ms 恒定扫描(与扫描时间一致的功能)0.5到2000 ms(可以在0.5ms增量内指定)参数设置 程序容量*2 程序存储器(驱动器0)124k step 252k step 内存卡(RAM)(驱动器1)安装的存储卡容量(最大2M字节)内存卡(ROM)(驱动器2)安装的存储卡容量(闪存卡：最大4M字节，ATA卡：最大32M字节)内置RAM(驱动器3)256k字节 内置ROM(驱动器4)496k字节 1008k字节 存储容量 CPU共享内存 程序存储器 124 252*1 内存卡(RAM)256 闪存卡 288 内存卡(ROM)ATA
49、卡 512 内置RAM 2 只有一个文件用于每个文件寄存器和每个局部软元件 存储文件的最大号 内置ROM 124 252 内置ROM写入次数 最多10万次 *1:CPU模块可以执行124个文件。不可以执行125个或以上的文件。*2:对存储在另一个驱动器中并由CPU模块执行的参数，其顺控程序步的最大数可以按照以下表达式来计算。(程序容量)-(文件起始容量)(缺省值：34步)关于程序容量和文件的具体内容请参阅QCPU用户手册(功能解说、程序基础)12 类型 项目 Q12PRHCPU Q25PRHCPU 备注 I/O软元件点数 8192点(X/Y0到1FFF)程序中可用点数 占用的I/O点数 409
50、6点(X/Y0到FFF)可访问实际I/O模块的点数 扩展基板数 7 可安装模块数 64 时钟功能 年、月、日、时、分、秒、星期(自动判断闰年)精确度-3.20到+5.27s(TYP.+2.07s)/d at 0-2.77到+5.27s(TYP.+1.90s)/d at 25-12.14到-3.65s(TYP.-2.89s)/d at 55 允许瞬间电源掉电时间 由电源模块而定 5VDC内部电流消耗 0.89A H 98mm(3.86英寸)W 27.4mm(1.08英寸)外部尺寸 D 89.3mm(3.52英寸)重量 0.30kg 132.3 电源模块规格 本节介绍了电源模块的规格。表2.6 Q