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1、泓域/半导体设备项目建设工程计划半导体设备项目半导体设备项目建设工程计划建设工程计划xxxx 有限公司有限公司泓域/半导体设备项目建设工程计划目录目录第一章第一章 项目概况项目概况.4一、项目概述.4二、项目总投资及资金构成.5三、资金筹措方案.5四、项目预期经济效益规划目标.6五、项目建设进度规划.6第二章第二章 项目背景分析项目背景分析.7一、产业环境分析.7二、通信芯片国产化厂商：中兴通讯.9三、必要性分析.10第三章第三章 建设工程计划建设工程计划.11一、英国 NEC 和美国 AIA 合同文本.11二、FIDIC 施工合同条件.15三、设计施工总承包合同履行管理.24四、工程设计合同
2、管理.28五、工程勘察合同管理.34六、时标网络计划绘制.43七、时间参数判定.44八、工程网络计划技术应用程序.45九、工程网络计划的技术特点和分类.47十、施工招标方式和程序.49泓域/半导体设备项目建设工程计划十一、施工评标.52十二、招标投标法实施条例.59十三、招标投标法.74第四章第四章 项目规划进度项目规划进度.81一、项目进度安排.81二、项目实施保障措施.82第五章第五章 项目投资计划项目投资计划.83一、投资估算的编制说明.83二、建设投资估算.83三、建设期利息.85四、流动资金.86五、项目总投资.88六、资金筹措与投资计划.89泓域/半导体设备项目建设工程计划第一章第
3、一章 项目概况项目概况一、项目概述项目概述（一）项目基本情况（一）项目基本情况1、承办单位名称：xx 有限公司2、项目性质：技术改造3、项目建设地点：xxx（以最终选址方案为准）4、项目联系人：武 xx（二）主办单位基本情况（二）主办单位基本情况未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提
4、升。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内泓域/半导体设备项目建设工程计划涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心
5、，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。（三）项目建设选址及用地规模（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于 xxx（以最终选址方案为准），占地面积约36.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。二、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 15440.73 万元，其中：建设投资 12279.09万元，占项目总投资的 79.52%；建设期利息 271.72 万元，占项目总投资的 1.76%；流动资金 2889.92 万
6、元，占项目总投资的 18.72%。三、资金筹措方案资金筹措方案泓域/半导体设备项目建设工程计划（一）项目资本金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资 15440.73 万元，根据资金筹措方案，xx 有限公司计划自筹资金（资本金）9895.35 万元。（二）申请银行借款方案（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额 5545.38 万元。四、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：33400.00 万元。2、年综合总成本费用（TC）：27817.68 万元。3、项目达产年净利润（NP）：4076.17 万元。4、财务内部收
7、益率（FIRR）：19.50%。5、全部投资回收期（Pt）：6.10 年（含建设期 24 个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：13845.43 万元（产值）。五、项目建设进度规划项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需 24 个月的时间。泓域/半导体设备项目建设工程计划第二章第二章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析立足区域创新功能定位，以推动科技创新为核心，强化协同创新支撑，完善区域创新体系，吸引区域创新资源，积极推动科技园区、创新基地、技术市场、转化基金、创新联盟共建共享，为建设创新型提供有力支撑。（一）强化协同创新支撑协作共建科技创
8、新园区，吸引和利用区域高端创新资源，鼓励各地加强与区域知名产业园区、企业总部、科研院所校的合作，采取一区多园、总部孵化基地、整体托管、创新链合作等模式，合作共建产业园区和科技成果孵化基地。联合打造区域创新联盟，围绕全省产业发展需求，鼓励我省优势企业联合区域企业、行业协会、高等院校、科研院所等，共同组建若干产业技术创新战略联盟。推动建立区域知识产权保护合作联盟，共建区域知识产权保护协作网、专利信息平台和知识产权专家库，交叉许可和共享知识产权。协同突破关键共性技术，围绕产业升级、污染防治、节能减排、水资源等领域，与区域开展关键共性技术协同攻关和应用研究，共同泓域/半导体设备项目建设工程计划承担国家
9、重大科研项目，共建科技研发中心，形成一批具有国际国内领先水平的标志性成果。（二）完善区域创新体系培育技术创新主体，依托我省高新技术产业开发区，积极引进区域科技企业和研发机构，设立成果转化企业和分支机构；加强与区域企业总部和研发机构合作，组建集研发与产业化为一体、企业化运作的科技创新平台。完善科技成果转化服务体系，按照“共建共享、互联互通”的原则，推进区域技术市场一体化建设，加快构建“线上线下结合、标准统一、服务规范”的技术交易市场网络，培育壮大技术经纪人队伍，为科技成果转化提供集成服务。（三）用足用好区域创新资源推进创新平台合作，围绕我省科技创新与产业发展需求，采取企业主导、院校协作、多元投资
10、等模式，与区域联合建立一批高水平重点实验室、工程技术研究中心、企业技术中心、科技企业孵化器和检验检测机构。加强与北京交通大学合作。引进用好区域人才智力，加强区域专业技术人才制度衔接，搭建专业技术人才信息共享平台，健全跨区域人才流动机制，实施科技英才“双百双千”推进工程，开展区域创业导师行行动计划，支持区域泓域/半导体设备项目建设工程计划高校在我省建立高技能人才实训基地，吸引区域高端人才和团队到创新创业。二、通信芯片国产化厂商：中兴通讯通信芯片国产化厂商：中兴通讯接入网：中兴的 5G 基站使用中兴微电子自行设计的 5G 多模软基带芯片 MSC3.0，采用的同样是台积电 7nm 制程，该芯片是中兴
11、首款支持 5G 的基带芯片，集成了多种 5G 算法硬件加速 IP，完备地支持 5G 现有协议标准，并具备后续协议演进的能力。承载网：中兴通讯自研了高度集成的 5G 承载芯片，集成度和性能均位居业内领先。基于自研集成芯片，功耗、时延相比外购芯片大幅下降，且有效保证了供应链安全。公司也已基于中兴通讯自研芯片，将推进全生命周期的 5G 承载网络建设。芯片生产环节，在华为被“限芯”的同时，中兴通讯可以使用台积电的代工。中兴在累计缴纳 22.9 亿美元的罚金与承诺具体改进措施，并接受美国监管后，美国商务部在 2018 年 7 月解除了对中兴的禁令。2022 年 2 月，中兴通讯已委托台积电以 7nm 代
12、工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。展望未来，在通信安全的发展背景下，中兴通讯等头部通信设备商将重视关键部件国产化替代投入。在设计能力方面，中兴通讯等头部通信设备商与国际头部通信芯片设计厂商的差距不断缩小；在生产泓域/半导体设备项目建设工程计划制造方面，华为的工厂后续将投入生产，中兴、紫光的芯片也开始销售商用。“十四五”期间，通信关键设备国产化程度将不断加深。三、必要性分析必要性分析（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模
13、仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。泓域/半导体
14、设备项目建设工程计划第三章第三章 建设工程计划建设工程计划一、英国英国 NEC 和美国和美国 AIA 合同文本合同文本（一）英国 NEC 合同文本英国土木工程师学会编制的 NEC 合同文本不仅在英国和英联邦国家得到广泛应用，而且对国际上众多标准文本的起草都有引导和借鉴作用，其在全球的影响力很大。目前最新版本是 2017 年颁布的 NEC4系列合同条件。其中，工程施工合同（ECC）的管理理念和合同原则是NEC 系列其他合同编制的基础，这里仅概要介绍工程施工合同文本。1、合同文本结构为了广泛适用于各类土木工程施工管理，标准文本结构采用积木式组合形式，使用者在核心条款基础上，根据实施工程承包特点，选
15、择适用的主要选项条款和次要条款，形成具体的工程施工合同。（1）核心条款。核心条款是施工合同的基础和框架，共有 9 条：总则、承包商主要责任、时间、质量管理、付款、补偿事件、所有权、责任与保险、终止。（2）主要选项条款。主要选项条款是对核心条款的补充和细化，每一主要选项条款均有许多针对核心条款的补充规定，只要将对应序号的补充条款纳入核心条款即可。主要选项条款包括以下内容。泓域/半导体设备项目建设工程计划选项 A：带有分项工程表的标价合同。选项 B：带有工程量清单的标价合同。选项 C：带有分项工程表的目标合同。选项 D：带有工程量清单的目标合同。选项 E：成本补偿合同。选项 F：管理合同。标价合同
16、适用于签订合同时价格已确定的合同，选项 A 适用于固定价格承包，选项 B 适用于综合单价计量承包。目标合同（选项 C、选项 D）适用于拟建工程范围在订立合同时尚未完全界定或预测风险较大的情形，承包商投标价作为合同的目标成本，当工程费用超支或节省时，业主与承包商按合同约定的方式分摊。成本补偿合同（选项 E）适用于工程范围界定尚不明确，甚至以目标合同为基础也不够充分，而且又要求尽早动工的情形，工程成本实报实销，另按合同级定的工程成本一定百分比作为承包商收入。管理合同（选项 F）适用于施工管理承包，管理承包商与业主签订管理承包合同，不直接承担施工任务，以管理费用和估算的分包合同总价报价；管理承包商与
17、若干施工分包商订立分包合同，确定的分包合同履行费用由业主支付。（3）次要选项条款。有 26 条可供选择的次要选项条款，业主在制定具体工程施工合同时，需要根据工程具体情况和自身要求选择适用的选项条款。对于采用的选项，需要对相应内容作出进一步明确约定。泓域/半导体设备项目建设工程计划核心条款与选定的主要选项条款和次要选项条款一起构成一个内容约定完备的合同文件。2、合作伙伴管理理念施工合同文本核心条款明确规定，雇主、承包商、项目经理和工程师应在工作中相互信任、相互合作和合理分担风险。工程参建各方通过签订合作伙伴协议，组建工作团队，建立完善的沟通协调机制，信息共享，风险合理分担，实现合作伙伴管理（pa
18、rtnering）。这样改变了传统的业主与承包商以合同价格为核心，中标靠报价、盈利靠索赔的合同对立关系，将按质、按量、按期完成并实现工程预期功能作为工程参建各方的共同目标。施工合同文本还通过早期警告条款，建立风险预警机制。当业主项目经理或承包商发现有可能影响合同价款、推迟竣工或削弱工程使用功能的情况时，应立即向对方发出早期警告而非事件发生后进行索赔。业主项目经理和承包商都可以提出召开早期警告会议，并在对方同意后邀请其他方出席。与会各方在合作的前提下，提出并研究建议措施以避免或减小早期警告通知的问题影响，寻求对受影响的所有各方均有利的解决办法，决定各方应采取的行动。业主项目经理应在早期警告会议上
19、对所研究的建议和作出的决定记录在案，会后发给承包商。泓域/半导体设备项目建设工程计划（二）美国 AIA 合同文本美国建筑师学会（AIA）编制了众多的系列标准合同文本，包括以下内容。A 系列：业主与施工承包商、CM 承包商、供应商之间，以及总承包商与分包商之间的合同。B 系列：业主与提供专业服务的建筑师之间的合同文本。C 系列：建筑师与提供专业服务的咨询机构之间的合同文本。D 系列：建筑师行业所用的文件。E 系列：合同和办公管理中使用的文件。F 系列：财务管理表格。G 系列：建筑师企业与项目管理中使用的文件。AIA 系列合同条件适用于不同类型的工程实施组织模式，包括传统模式、CM 模式、设计建造
20、模式和集成化管理模式等。其中，CM 模式属于一种管理承包模式，有别于施工总承包商与业主签订总承包合同后再进行分包的管理模式。依据业主委托的范围和管理职责不同，CM 合同可分为代理型 CM 合同和风险型 CM 合同两类。采用代理型 CM 合同的，CM 承包商只为业主对设计和施工有关问题提供咨询服务，而不承担工程实施风险。采用风险型 CM 合同的，CM 承包商在设计阶段为业主提供咨询服务但不参与泓域/半导体设备项目建设工程计划合同履行管理；而在施工阶段相当于总承包商，需要与分包商签订分包合同，承担分包合同的协调管理职责，在保证工程最大费用（GMP）前提下完成工程施工任务。当工程实际总费用超出 GM
21、P 时，超出部分由 CM 承包商承担；当实际总费用未超出 GMP 时，节约费用归业主，但CM 承包商可按合同约定的百分比获得相应奖励。二、FIDIC 施工合同条件施工合同条件FIDIC 自 1957 年发布土木工程施工合同条件（第 1 版）以来，陆续出版了一系列合同条件，这些合同条件共同构成了 FIDIC 彩虹族系列合同文件，不仅应用于世界银行、亚洲开发银行、非洲开发银行等国际金融组织的贷款项目，一些国家的国际工程也常采用 FIDIC合同条件。这里主要介绍 FIDIC施工合同条件（红皮书）有关内容。（一）FIDIC施工合同条件组成及解释顺序FIDIC施工合同条件适用于土木工程施工的单价合同形式
22、，由通用条件和专用条件两部分组成，并附有合同协议书、投标函和争端仲裁协议书格式。1、通用条件通用条件包括 21 个方面：一般规定，业主，工程师，承包商，分包商，职员与劳工，生产设备、材料和工艺，开工、延误及暂停，竣泓域/半导体设备项目建设工程计划工检验，业主接收，接收后缺陷，计量与估价，变更与调整，合同价格与支付，业主提出终止，承包商提出暂停与终止，工程照管与保障，例外事件，保险，业主和承包商索赔，争端和仲裁。2、专用条件专用条件将结合工程具体特点和所在地区情况对通用条件进行补充、细化。FIDIC施工合同条件提出了专用条件起草的五项黄金原则：0 合同所有参与方的职责、权利、义务角色及责任一般都
23、在通用条件中默示，并适应项目需求。专用条件的起草必须明确和清晰。专用条件不允许改变通用条件中风险与回报分配的平衡。合同规定的各参与方履行义务的时间必须合理。3、合同文件解释顺序构成 FIDIC施工合同文件的各个组成部分应能互相说明、互相补充，合同文件的优先解释顺序如下合同协议书。中标函。投标书。专用条件。通用条件。泓域/半导体设备项目建设工程计划（二）FIDIC施工合同条件中的各方主体FIDIC施工合同条件中涉及的主体包括业主、（咨询）工程师、承包商、指定分包商。1、业主业主在合同履行过程中的义务和权利包括以下五个方面。（1）应在投标书附录中规定的时间内给予承包商进入现场、占有现场各部分的权利
24、。此项进入和占有权不可为承包商独享。（2）应根据承包商请求，提供以下合理协助：取得与合同有关但不易得到的工程所在国的法律文本；协助承包商申请工程所在国要求的许可、执照或批准。（3）应负责保证在现场的业主人员和其他承包商做到与承包商的各项努力进行合作。（4）应在收到承包商的任何要求 28 日内，提出其已做并将维持的资金安排的合理证明说明业主能够按规定支付合同价款。（5）如果根据合同条款或合同有关的另外事项，业主认为有权得到任何支付和（或）对缺陷责任期限的延长，业主或者咨询工程师应当向承包商发出通知，说明具体情况。2、（咨询）工程师泓域/半导体设备项目建设工程计划（咨询）工程师是指由业主所聘请的咨
25、询公司委派的、直接对业主负责的咨询机构。（咨询）工程师根据施工合同，对工程的质量、进度和费用进行控制和监督，力求工程施工满足合.同要求。FIDIC施工合同条件基于以（咨询）工程师为核心的管理模式，因此，在合同条款中明示的（咨询）工程师的权限较大。（咨询）工程师的权力可概括为以下四个方面。（1）工程质量控制。工程质量控制主要表现在：对运抵施工现场的材料、设备质量进行检查和检验；对承包商施工过程中的工艺操作进行监督；对已完工程的质量进行确认或拒收；发布指令要求对不合格工程部位采取补救措施等。（2）工程进度控制。工程进度控制主要表现在：审查批准承包商的施工进度计划；指示承包商修改施工进度计划；发布工
26、程开工令、暂停令、复工令和赶工令。（3）工程付款控制。工程付款控制主要表现在：对变更工程进行估价；批准使用暂定金额和计日工；签发各种付款证书等。（4）施工合同管理。施工合同管理主要表现在：解释合同文件中的矛盾和歧义；批准分包工程（除劳务分包、采购分包及合同中指定的分包商对工程的分包）；发布工程变更令；签发工程接收证书和缺陷责任证书；审核承包商的索赔；行使合同内引申的权利等。泓域/半导体设备项目建设工程计划承包商是指其投标书已被业主接受的当事人，以及取得该当事人资格的合法继承人。（5）承包商的一般义务。1）应按照合同约定及（咨询）工程师的指示，设计（在合同规定的范围内）、实施和完成工程，并修补工
27、程中的任何缺陷2）应提供合同规定的生产设备和承包商文件，以及此项设计、施工、竣工和修补缺陷所需的所有临时性或永久性的承包商人员、货物、消耗品及其他物品和服务3）应对所有现场作业、所有施工方法和全部工程的完备性、稳定性和安全性承担责任。除非合同另有规定，承包商对所有承包文件、临时工程及按照合同要求的每项生产设备和材料的设计承担责任，不应对其他永久性工程的设计或规范负责。4）当（咨询）工程师提出要求时，承包商应提交其建议采用的工程施工安排和方法的细节。（6）承包商提供履约担保。承包商应在收到中标函后 28 日内向业主提交履约担保，并向（咨询）工程师报送副本一份。履约担保可分为企业法人提供的保证书和
28、金融机构提供的你函两类。履约担保一般为不需承包商确认违约的无条件担保形式。履约保函应担保承包商圆满完成施工和保修的义务，而不是到（咨询）工程师颁发工程接收泓域/半导体设备项目建设工程计划证书为止。但工程接收证书的颁发是对承包商按合同约定圆满完成施工义务的证明，承包商还应承担的义务仅为保修义务。如果双方有约定的话，允许颁发整个工程的接收证书后将履约保函的担保金额减少一定的百分比。业主应在收到履约证书副本后 21 日内，将履约担保退还承包商。3、指定分包商指定分包商是指由业主指定完成某项特定工作内容，并与承包商签订分包合同的特殊分包商。业主有权将部分工程的施工任务或涉及提供材料、设备、服务等的工作
29、内容发包给指定分包商实施。由于指定分包商与承包商签订的是分包合同，因而在合同关系方面与一般分包商处于同等地位，对指定分包商施工过程的监督、协调工作应纳入承包商的管理之中。为了不损害承包商利益，给指定分包商的付款应从暂定金额中开支。承包商在每月末报送工程进度款支付报表时，（咨询）工程师有权要求其出示以前已按指定分包合同给指定分包商付款的证明。如果承包商没有合法理由而扣押指定分包商上个月应得的工程款，业主有权按（咨询）工程师出具的证明从本月应得工程款中扣除相应金额直接付给指定分包商。（三）FIDIC施工合同条件中的争端解决泓域/半导体设备项目建设工程计划在 FIDIC施工合同条件实施过程中，争端解
30、决方式有裁决、友好协商、仲裁等。1、裁决FIDIC施工合同条件规定，DAAB 是一个常设机构，在工程开工后要尽快成立 DAABDAAB 要定期与各方会面并进行现场考察。合同争端应提交 DAAB 裁决。（1）DAAB 的委任。DAAB 是根据投标书附录中的规定由合同双方共同设立的。DAAB 由 1 人或 3 人组成。如果投标书附录中没有注明成员数量，且合同双方没有其他协议，则 DAAB 应包含 3 名成员。若 DAAB成员为 3 人，则由合同双方各提名一位成员供对方认可，双方共同确定第三位成员作为主席。如果合同中有 DAAB 成员的意向性名单，则必须从该名单中进行选择，除非被选择的成员不能或不愿
31、接受 DAAB 的委任。合同双方应当共同商定对 DAAB 成员的支付条件，并由双方各支付酬金的一半。任何成员的委任只有在合同双方同意的情况下才能终止，业主或承包商各自的行动将不能终止此类委任。（2）DAAB 对争端的裁决。DAAB 可应合同双方的共同要求，非正式地参与或尝试进行合同双方潜在问题或分歧的处理。如果在合同双方之间产生起因于合同或实施过程或与之相关的任何争端（任何种类）包括对（咨询）工程师的任何证书的签发、决定、指示、意见或泓域/半导体设备项目建设工程计划估价的任何争端，任何一方可以将此类争端事宜以书面形式提交DAAB，供其裁决，并将副本送交另一方和（咨询）工程师。DAAB 在收到书
32、面报告后 84 日内对争端作出裁决，并说明理由。如果合同一方对 DAAB 的裁决不满，则应在收到裁决后的 28 日内向合同对方发出表示不满的通知，并说明理由，表明准备提请仲裁。如果DAAB 未在 84 日内对争端作出裁决，则双方中的任何一方均有权在 84日期满后的 28 日内向对方发出要求仲裁的通知。如果双方接受 DAAB的裁决，或者没有按规定发出表示不满的通知，则该裁决将成为最终的决定并对合同双方均具有约束力。DAAB 的裁决作出后，在未通过友好协商或仲裁改变该裁决之前，双方应当执行该裁决。2、友好协商当发生合同争端时，如果双方能够通过友好协商达成一致，要比通过仲裁、诉讼程序解决争端好得多。
33、这样既能节省时间和费用，又不会伤害双方的感情。事实上，在国际工程承包合同中产生的争端大多可通过友好协商得到解决。合同当事人一方或双方发出表示对裁决不满的通知后，合同双方在仲裁开始前应尽力以友好的方式解决争端。除非合同双方另有协议，否则，仲裁将在表示不满的通知发出后的第 56 日或此后开始执行，即使双方未曾做过友好解决的努力。泓域/半导体设备项目建设工程计划3、仲裁仲裁不仅在于寻找一条解决争端的途径和方法，更重要的是仲裁条款的出现使当事人双方失去了通过诉讼程序解决合同争端的权利。因为当事人在仲裁与诉讼中只能选择一种解决方式，因此，该规定实际上决定了合同当事人只能将提交仲裁作为解决争端的最后办法。
34、除非通过友好协商，否则，如果 DAAB 有关争端的决定未能成为最终决定并具有约束力时，此类争端应由国际仲裁机构最终裁决。仲裁人应有全权公开、审查和修改（咨询）工程师的任何证书的签发、决定、指示、意见或估价，以及任何 DAAB 有关争端事宜的裁决。（咨询）工程师有权作为证人向仲裁人提供任何与争端有关的证据。合同双方的任一方在上述仲裁人的仲裁过程中，均不受以前为取得争端裁决委员会的决定而提供的证据或论据或其不满意通知中提出的不满理由的限制。在仲裁过程中，可将 DAAB 的决定作为一项证据。工程竣工之前或之后均可开始仲裁。但在工程进行过程中，合同双方、（咨询）工程师以及 DAAB 的各自义务不得因任
35、何仲裁正在进行而改变。仲裁裁决具有法律效力。但仲裁机构无权强制执行，如一方当事人不履行裁决，另一方当事人可向法院申请强制执行。泓域/半导体设备项目建设工程计划三、设计施工总承包合同履行管理设计施工总承包合同履行管理（一）发包人一般义务（1）遵守法律。发包人在履行合同过程中应遵守法律，并保证承包人免于承担因发包人违反法律而引起的任何责任。（2）发出承包人开始工作通知。符合专用合同条款约定的开始工作条件的，发包人应委托监理人提前 7 日向承包人发出开始工作通知。工期自开始工作通知中载明的开始工作日期起计算。（3）提供施工场地。发包人应按专用合同条款约定向承包人提供施工场地及进场施工条件，并明确与承
36、包人的交接界面。（4）办理证件和批件。法律规定和（或）合同约定由发包人负责办理的工程建设项目必须履行的各类审批、核准或备案手续，发包人应按时办理。法律规定和（或）合同约定由承包人负责的有关设计、施工证件和批件，发包人应给予必要的协助。（5）支付合同价款。发包人应按合同约定向承包人及时支付合同价款。专用合同条款对发包人工程款支付担保有约定的，从其约定。（6）组织竣工验收。发包人应按合同约定及时组织竣工验收。（7）其他义务。发包人应履行合同约定的其他义务（二）承包人一般义务泓域/半导体设备项目建设工程计划（1）遵守法律。承包人在履行合同过程中应遵守法律，并保证发包人免于承担因承包人违反法律而引起的
37、任何责任。（2）依法纳税。承包人应按有关法律规定纳税，应缴纳的税金包括在合同价格内。（3）完成各项承包工作。承包人应按合同约定以及监理人根据合同约定作出的指示，完成合同约定的全部工作，并对工作中的任何缺陷进行整改、完善和修补，使其满足合同约定的内容。除专用合同条款另有约定外，承包人应提供合同约定的工程设备和承包人文件，以及为完成合同工作所需的劳务、材料、施工设备和其他物品，并按合同约定负责临时设施的设计、施工、运行、维护、管理和拆除。（4）对设计、施工作业和施工方法，以及工程的完备性负责。承包人应按合同约定的工作内容和进度要求，编制设计、施工的组织和实施计划，并对所有设计、施工作业和施工方法，
38、以及全部工程的完备性和安全可靠性负责。（5）保证工程施工和人员的安全。承包人应按合同约定采取施工安全措施，确保工程及其人员、材料、设备和设施的安全，防止因工程施工造成的人身伤害和财产损失。（6）负责施工场地及其周边环境与生态的保护工作。承包人应按合同约定负责施工场地及其周边环境与生态的保护工作。泓域/半导体设备项目建设工程计划（7）避免施工对公众与他人的利益造成损害。承包人在进行合同约定的各项工作时，不得侵害发包人与他人使用公用道路、水源、市政管网等公共设施的权利，避免对邻近的公共设施产生干扰。承包人占用或使用他人的施工场地，影响他人作业或生活的，应承担相应责任。（8）为他人提供方便。承包人应
39、按监理人的指示为他人在施工场地或附近实施与工程有关的其他各项工作提供可能的条件。除合同另有约定外，提供有关条件的内容和可能发生的费用，由监理人商定或确定。（9）工程的维护和照管。工程接收证书颁发前，承包人应负责照管和维护工程。工程接收证书颁发时尚有部分未竣工工程的，承包人还应负责工程的照管和维护工作，直至竣工后移交给发包人。（10）其他义务。承包人应履行合同约定的其他义务。（三）违约情形（1）发包人违约情形。在履行合同过程中发生下列情形之一的，属发包人违约。1）发包人未能按合同约定支付价款，或拖延、拒绝批准付款申请和支付凭证，导致付款延误。2）由于发包人原因造成停工。泓域/半导体设备项目建设工
40、程计划3）监理人无正当理由未在约定期限内发出复工指示，导致承包人无法复工。4）发包人无法继续履行或明确表示不履行或实质上已停止履行合同5）发包人不履行合同约定的其他义务。（2）承包人违约情形。在履行合同过程中发生下列情形之一的，属承包人违约。1）承包人的设计、承包人文件、实施和竣工的工程不符合法律及合同约定2）承包人违反合同约定，私自将合同的全部或部分权利转让给其他人，或私自将合同的全部或部分义务转移给其他人。3）承包人违反合同约定，未经监理人批准，私自将已按合同约定进入施工场地的施工设备、临时设施或材料撤离施工场地。4）承包人违反合同约定，使用不合格材料或工程设备，工程质量达不到标准要求，又
41、拒绝清除不合格工程。5）承包人未能按合同进度计划及时完成合同约定的工作，已造成或预期造成工期延误。6）由于承包人原因未能通过竣工试验或竣工后试验的泓域/半导体设备项目建设工程计划7）承包人在缺陷责任期内，未能对工程接收证书所列的缺陷清单的内容或缺陷责任期内发生的缺陷进行修复，而又拒绝按监理人指示再进行修复。8）承包人无法继续履行或明确表示不履行或实质上已停止履行合同。9）承包人不按合同约定履行义务的其他情况。undefined四、工程设计合同管理工程设计合同管理工程设计合同是指建设单位与工程设计单位为完成工程设计任务，明确双方义务和违约责任的协议。根据工程设计合同，工程设计单位应完成建设单位委
42、托的工程设计任务；建设单位作为发包人，应为工程设计单位提供相关资料和必要的工作条件，并支付报酬。（一）工程设计合同订立建设单位通过招标等方式确定工程设计单位后，需要通过谈判明确设计合同相关内容，就合同各项条款进行协商并取得一致意见。工程设计合同应采用书面形式约定双方的义务和违约责任，且通常会参照国家推荐使用的示范文本。除建设工程设计合同示范文本（房屋建筑工程）（GF-2015-0209）和建设工程设计合同示范文本（专业建设工程）（GF-泓域/半导体设备项目建设工程计划2015-0210）外，国家发展改革委等九部委联合发布的标准设计招标文件（2017 年版）中也明确了设计合同条款及格式。设计合同
43、条款由通用合同条款和专用合同条款两部分组成，同时以合同附件格式规定了合同协议书、履约保证金格式。1、通用合同条款通用合同条款包括 15 个方面：一般约定、发包人义务、发包人管理、设计人义务、设计要求、开始设计和完成设计、暂停设计、设计文件、设计责任与保险、施工期间配合、合同变更、合同价格与支付、不可抗力、违约和争议解决。2、专用合同条款专用合同条款是对通用合同条款的细化、完善、补充、修改或另行约定的条款。合同当事人可根据不同工程特点及具体情况，通过谈判、协商对相应通用合同条款进行修改、补充。3、发包人主要义务（1）除专用合同条款另有约定外，发包人应在合同签订后 14 日内，将发包人代表的姓名、
44、职务、联系方式、授权范围和授权期限书面通知设计人，由发包人代表在其授权范围和授权期限内，代表发包人行使权利、履行义务和处理合同履行中的具体事宜。发包人更换发泓域/半导体设备项目建设工程计划包人代表的，应提前 14 日将更换人员的姓名、职务、联系方式、授权范围和授权期限，书面通知设计人。（2）发包人应按约定的数量和期限将专用合同条款约定由发包人提供的文件（包括基础资料、勘察报告、设计任务书等）交给设计人。（3）发包人应在收到定金或预付款支付申请后 28 日内，将定金或预付款支付给设计人。（4）符合专用合同条款约定的开始设计条件的，发包人应提前 7日向设计人发出开始设计通知。设计服务期限自开始设计
45、通知中载明的开始设计日期起计算。（5）发包人应按合同约定向设计人发出指示，发包人的指示应盖有发包人单位章，并由发包人代表签字确认。在紧急情况下，发包人代表或其授权人员可以当场签发临时书面指示。发包人代表应在临时书面指示发出后 24 小时内发出书面确认函，逾期未发出书面确认函的，该临时书面指示应被视为发包人的正式指示。（6）发包人应在专用合同条款约定的时间内，对设计人书面提出的事项作出书面答复；逾期未作出答复的，视为已获得发包人批准。（7）发包人应当及时接收设计人提交的设计文件，如无正当理由拒收的，视为发包人已接收设计文件。发包人接收设计文件时，应向泓域/半导体设备项目建设工程计划设计人出具文件
46、签收凭证，凭证内容包括图纸名称、图纸内容、图纸形式、份数、提交和接收日期、提交人与接收人的亲笔签名等。（8）发包人接收设计文件之后，可以自行或者组织专家会进行审查。审查标准应当符合法律、规范标准、合同约定和发包人要求等；审查的具体范围、明细内容和费用分担，在专用合同条款中约定。（9）除专用合同条款另有约定外，发包人对于设计文件的审查期限，自文件接收之日起不应超过 14 日。发包人逾期未作出审查结论且未提出异议的，视为设计人的设计文件已通过发包人审查。（10）发包人应在收到中期支付或费用结算申请后的 28 日内，将应付款项支付给设计人。发包人未能在前述时间内完成审批或不予答复的，视为发包人同意中
47、期支付或费用结算申请。发包人未按期支付的，按专用合同条款的约定支付逾期付款违约金。（11）发包人应当组织设计技术交底会，由设计人向发包人、监理人和施工承包人等进行设计交底，对工程设计意图、设计文件和施工要求等进行系统说明和解释。4、设计人主要义务（1）设计人应按合同协议书的约定指派项目负责人，并在约定的期限内到职。设计人更换项目负责人应事先征得发包人同意，并应提前 14 日将拟更换的项目负责人的姓名和详细资料提交发包人。项目负泓域/半导体设备项目建设工程计划责人 2 日内不能履行职责的，应事先征得发包人同意，并委派代表代行其职责。（2）设计人应在接到开始设计通知之日起 7 日内，向发包人提交设
48、计项目机构以及人员安排的报告，其内容应包括项目机构设置、主要设计人员和作业人员的名单及资格条件。主要设计人员应相对稳定，更换主要设计人员的，应取得发包人的同意，并向发包人提交继任人员的资格、管理经验等资料。除专用合同条款另有约定外，主要设计人员包括项目负责人、专业负责人、审核人、审定人等，其他人员包括各专业的设计人员、管理人员等。（3）除专用合同条款另有约定外，设计人应具有发包人认可的、履行合同所需要的工程设计责任险，于合同签订后 28 日内向发包人提交工程设计责任险的保险单副本或者其他有效证明，并在合同履行期间保持足额、有效。（4）设计人应做好设计服务的质量与技术管理工作，建立健全内部质量管
49、理体系和质量责任制度，加强设计服务全过程的质量控制，建立完整的设计文件的设计、复核、审核、会签和批准制度，明确各阶段的责任人。（5）设计人应按合同约定对设计服务进行全过程的质量检查和检验，并作详细记录，编制设计工作质量报表，报送发包人审查。泓域/半导体设备项目建设工程计划（6）设计人应按照法律规定，以及国家、行业和地方的规范和标准完成设计工作，并应符合发包人要求。各项规范、标准和发包人要求之间如对同一内容的描述不一致时，应以描述更为严格的内容为准。（7）设计服务应当根据法律、规范标准和发包人要求，保证工程的合理使用寿命年限，并在设计文件中予以注明。（8）设计人完成设计服务之后，应当根据法律、规
50、范标准、合同约定和发包人要求编制设计文件。设计文件的内容和深度应当满足对应阶段的规范要求。（9）设计文件必须保证工程质量和施工安全等方面的要求，按照有关法律、法规规定在设计文件中提出保障施工作业人员安全和预防生产安全事故的措施建议（10）设计人应在工程施工期间，积极提供设计配合服务，包括并不限于设计技术交底、施工现场服务、参与施工过程验收、参与投产试车（试运行）、参与工程竣工验收等工作。5、违约责任（1）发包人违约。在合同履行中发生下列情况之一的，属发包人违约。1）发包人未按合同约定支付设计费用。泓域/半导体设备项目建设工程计划2）由于发包人原因造成设计停止。3）发包人无法履行或停止履行合同。