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1、泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告常德关于成立半导体靶材公司常德关于成立半导体靶材公司可行性报告可行性报告xxxxxx 集团有限公司集团有限公司泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告目录目录第一章第一章 筹建公司基本信息筹建公司基本信息.8一、公司名称.8二、注册资本.8三、注册地址.8四、主要经营范围.8五、主要股东.8公司合并资产负债表主要数据.9公司合并利润表主要数据.9公司合并资产负债表主要数据.11公司合并利润表主要数据.11六、项目概况.11第二章第二章 背景及必要性背景及必要性.16一、靶材在半导体中的应用.16二、国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲.17三
2、、建设区域领先的国家创新型城市.19四、建设现代特色园区.22第三章第三章 行业发展分析行业发展分析.24一、国外主要半导体供应商基本情况.24二、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展.24第四章第四章 公司成立方案公司成立方案.28泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告一、公司经营宗旨.28二、公司的目标、主要职责.28三、公司组建方式.29四、公司管理体制.29五、部门职责及权限.30六、核心人员介绍.34七、财务会计制度.36第五章第五章 法人治理结构法人治理结构.40一、股东权利及义务.40二、董事.45三、高级管理人员.50四、监事.52第六章第
3、六章 发展规划分析发展规划分析.54一、公司发展规划.54二、保障措施.58第七章第七章 项目选址方案项目选址方案.61一、项目选址原则.61二、建设区基本情况.61三、发展壮大县域经济.62四、营造开放包容大环境.64五、项目选址综合评价.66第八章第八章 项目风险分析项目风险分析.67泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告一、项目风险分析.67二、公司竞争劣势.74第九章第九章 环保分析环保分析.75一、编制依据.75二、环境影响合理性分析.75三、建设期大气环境影响分析.77四、建设期水环境影响分析.77五、建设期固体废弃物环境影响分析.78六、建设期声环境影响分析.78七、环境
4、管理分析.79八、结论及建议.80第十章第十章 投资估算及资金筹措投资估算及资金筹措.82一、投资估算的依据和说明.82二、建设投资估算.83建设投资估算表.85三、建设期利息.85建设期利息估算表.85四、流动资金.87流动资金估算表.87五、总投资.88总投资及构成一览表.88六、资金筹措与投资计划.89项目投资计划与资金筹措一览表.90泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告第十一章第十一章 项目经济效益评价项目经济效益评价.91一、基本假设及基础参数选取.91二、经济评价财务测算.91营业收入、税金及附加和增值税估算表.91综合总成本费用估算表.93利润及利润分配表.95三、项目
5、盈利能力分析.96项目投资现金流量表.97四、财务生存能力分析.99五、偿债能力分析.99借款还本付息计划表.100六、经济评价结论.101第十二章第十二章 进度计划方案进度计划方案.102一、项目进度安排.102项目实施进度计划一览表.102二、项目实施保障措施.103第十三章第十三章 总结总结.104第十四章第十四章 附表附表.106主要经济指标一览表.106建设投资估算表.107建设期利息估算表.108固定资产投资估算表.109泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告流动资金估算表.110总投资及构成一览表.111项目投资计划与资金筹措一览表.112营业收入、税金及附加和增值税估算
6、表.113综合总成本费用估算表.113固定资产折旧费估算表.114无形资产和其他资产摊销估算表.115利润及利润分配表.116项目投资现金流量表.117借款还本付息计划表.118建筑工程投资一览表.119项目实施进度计划一览表.120主要设备购置一览表.121能耗分析一览表.121报告说明报告说明xxx 集团有限公司主要由 xx 有限责任公司和 xxx 有限责任公司共同出资成立。其中：xx 有限责任公司出资 1040.00 万元，占 xxx 集团有限公司 80%股份；xxx 有限责任公司出资 260 万元，占 xxx 集团有限公司 20%股份。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告根据
7、谨慎财务估算，项目总投资 23679.66 万元，其中：建设投资19330.86 万元，占项目总投资的 81.63%；建设期利息 222.47 万元，占项目总投资的 0.94%；流动资金 4126.33 万元，占项目总投资的17.43%。项目正常运营每年营业收入 44300.00 万元，综合总成本费用37757.39 万元，净利润 4762.45 万元，财务内部收益率 13.70%，财务净现值-1182.08 万元，全部投资回收期 6.55 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，
8、在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告第一章第一章 筹建公司基本信息筹建公司基本信息一、公司名称公司名称xxx 集团有限公司（以工商登记信息为准）二、注册资本注册资本1300 万元三、注册地址注册地址常德 xxx四、主要经营范围主要经营范围经营范围：从
9、事半导体靶材相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、主要股东主要股东xxx 集团有限公司主要由 xx 有限责任公司和 xxx 有限责任公司发起成立。（一）（一）xxxx 有限责任公司基本情况有限责任公司基本情况1、公司简介泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业
10、集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额10717.698574.158038.27负债总额
11、4573.943659.153430.45股东权益合计6143.754915.004607.81公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入32260.0025808.0024195.00营业利润7982.226385.785986.66利润总额6650.015320.014987.51净利润4987.513890.263591.01归属于母公司所有者的净利润4987.513890.263591.01（二）（二）xxxxxx 有限责任公司基本情况有限责任公
12、司基本情况1、公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。2、主要财务数据泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 121
13、2 月月资产总额10717.698574.158038.27负债总额4573.943659.153430.45股东权益合计6143.754915.004607.81公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入32260.0025808.0024195.00营业利润7982.226385.785986.66利润总额6650.015320.014987.51净利润4987.513890.263591.01归属于母公司所有者的净利润4987.513890.263591.01六、项目概况项目概况（一）投资路径
14、（一）投资路径xxx 集团有限公司主要从事关于成立半导体靶材公司的投资建设与运营管理。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告（二）项目提出的理由（二）项目提出的理由半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约 2.6%，在封装材料市场中占比约 2.7%。据 SEMI 统计，2011-2015 年，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的 2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。当前和今后一个时期，世情、国情、省情、市情发生深刻变化，经济社会发展呈现新的阶段性特征，我市面临的机遇与挑战出现
15、了新的变化。处于世界动荡变革期。当今世界正经历百年未有之大变局，国内外形势正在发生深刻复杂变化。特别是新冠肺炎疫情影响广泛深远，经济全球化遭遇逆流，进一步增加“十四五”时期经济增长的不确定性。常德开放型经济总量小、增速慢、结构不优，进一步扩大对外开放、利用外资将面临新的挑战。处于重大战略机遇期。时代大变局、经济大循环、区域和城市发展版图的大洗牌，为常德“十四五”时期实现高质量发展提供了机遇和条件。从中央布局来看，“一带一路”、长江经济带、中部崛起、成渝地区双城经济圈、洞庭湖生态经济区等重大战略红利，将在未来五年进一步释放。常德作为长江经济带、长江中游城市群、洞庭湖生态经济区的重要节点城市，作为
16、湖南对接成渝地区双城经济圈的桥头堡，打造现代化区域中心城市和区域泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告交通、物流枢纽，将迎来新的重大机遇和利好政策。处于发展优势叠加期。近年来，常德深入推进开放强市产业立市，为“十四五”时期发展厚植了诸多比较优势。就产业基础而言，工程机械、烟草、生物医药等支柱产业发展壮大，为先进制造业加快发展提供了有力支撑。就交通区位而言，随着黔张常铁路的建成通车，常益长高铁、安慈高速、炉慈高速的加快建设，呼南高铁、常岳九高铁、武贵高铁、益常高速复线的有序推进，打造区域性现代综合交通枢纽和现代物流枢纽指日可待。就发展格局而言，中央提出加快形成以国内大循环为主体、国内国际
17、双循环相互促进的新发展格局，常德农业农村基础好、外贸依存度低、扩大内需潜力大，积极融入新发展格局还有广阔空间。处于转型升级攻关期。“十四五”期间，科技创新、结构性改革将成为推动发展的主要动能。中央强调要坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，湖南着力打造具有核心竞争力的科技创新高地，必将为推动创新发展和转型升级增添强劲动能。常德物质基础厚实、人力资源丰富，认真贯彻国、省战略部署，紧盯科技创新和产业变革的前沿，加强高新技术研究开发，加快高新技术产业发展，不仅能培育新的经济增长点，更能推动实现更高质量、更有效率、更可持续的发展。处于民生需求提质期。当前，随着社会
18、主要矛盾的变化，人民群众需求将加快从温饱型、一般型向改善型、提质型升级，需要更加积极回应人民关切，更好解决泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告人民群众普遍关心的就业、就学、就医、养老、住房、生态、社会治安、食品安全等方面问题，切实增强常德人民的获得感、幸福感和安全感。综合判断，“十四五”期间，我市发展机遇与挑战并存，但机遇大于挑战，仍处于发展的战略机遇期。需要辩证认识和把握发展大势，增强机遇意识和风险意识，在危机中育先机、于变局中开新局。（三）项目选址（三）项目选址项目选址位于 xx（以选址意见书为准），占地面积约 54.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给
19、排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模（四）生产规模项目建成后，形成年产 xxx 吨半导体靶材的生产能力。（五）建设规模（五）建设规模项目建筑面积 60043.70，其中：生产工程 40716.00，仓储工程 8190.72，行政办公及生活服务设施 6523.22，公共工程4613.76。（六）项目投资（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资 23679.66 万元，其中：建设投资19330.86 万元，占项目总投资的 81.63%；建设期利息 222.47 万元，泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告占项目总投资的 0.94%；流动资金 4126.33
20、万元，占项目总投资的17.43%。（七）经济效益（正常经营年份）（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：44300.00 万元。2、综合总成本费用（TC）：37757.39 万元。3、净利润（NP）：4762.45 万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.55 年。5、财务内部收益率：13.70%。6、财务净现值：-1182.08 万元。（八）项目进度规划（八）项目进度规划项目建设期限规划 12 个月。（九）项目综合评价（九）项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。
21、泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告第二章第二章 背景及必要性背景及必要性一、靶材在半导体中的应用靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至 99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用 PVD 工艺进行镀膜，通常使用纯度在 5N5 及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节
22、常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约 2.6%，在封装材料市场中占比约 2.7%。据 SEMI 统计，2011-2015 年，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的 2
23、.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。二、国产替代国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020 年全球靶材市场规模约 188 亿美元，我国靶材市场规模为 46 亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据 80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升
24、。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达 5N5 甚至 6N 以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计 25年我国半导体靶材市场规模将达到约 6.7 亿美元，21-25 年我国靶材需求增速或达 9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告给方面，日美厂商约占 90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来 2-3 年我国半导体靶材将新增 10 万块以上产能。国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。
25、FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为 Cu、Al、Mo 和 IGZO 等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在 4N甚至 5N 以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计 25 年我国FDP 靶材市场规模将达 50 亿美元，21-25 年 CAGR 为 18.9%。此外预计OLED 用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。Hit 量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。
26、光伏靶材的使用主要是薄膜电池和 HIT 光伏电池，纯度一般在 4N 以上。随着 HIT 电池和薄膜电池的发展，预计 25 年我国市场规模将接近 38 亿美元，21-25 年CAGR 为 56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记
27、录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND 领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。三、建设区域领先的国家创新型城市建设区域领先的国家创新型城市坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，面向科技前沿、经济主战场、国家需求和人民生命健康，推动创新平台、主体、项目、人才、服务“五创”联动，促进产业链、创新链、资金链、服务链“四链”融合，建成国家创新型城市和区域科技创新中心、科技金融中心、科技服务中心、科技人才中心。（一）强化企业创新
28、主体地位（1）发挥产业链龙头企业创新骨干作用，支持建设行业研究院和牵头组建产业技术创新联盟，重点聚焦工程机械、新能源汽车、军民融合等领域实施一批重大科技攻关和成果转化与产业化项目。（2）加强小微科创企业孵化，大力支持具有创新精神的“小人物”、具有市泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告场前景的“小项目”，到 2025 年力争科技型中小企业当年入库达到800 家。（3）引导区县市、科技园区、孵化器制定高新技术企业培育计划，建立高新技术企业储备库，到 2025 年力争高新技术企业达到550 家以上。（4）支持企业自建研发机构，支持龙头企业创建国家级研发机构和海外研发机构，鼓励大中型企业申报
29、省级以上工程技术研究中心、重点实验室，到 2025 年高新技术企业研发机构基本覆盖，规上工业企业自建研发机构达到 50%以上。（二）加强重大科技平台建设（1）着力培育国家级研发平台。依托重点龙头企业，加强高校和科研院所合作，重点支持甾体生物医药国家重点实验室（筹）、省部共建水产生物与环境国家重点实验室（筹）建设，力争实现国家级研发平台零的突破。（2）构建“4+4+N”产业链创新平台体系。以四大千亿产业、四条新兴产业链为重点，数字经济、物联网、人工智能、共享经济、平台经济、海绵城市治理等 N 个新兴业态为突破，形成“一链一平台”格局。（3）建设高层次科研创新平台。支持中科多源电力融合技术研究院、
30、湖南新合新生物医药华东理工大学协同创新研究院、湖南文理学院人工智能与生物医药和农业生物大分子研究中心建成综合性集成性创新中心。（4）加强与市内重点企业总部对接，力争布局一批细分领域的重点实验室、鉴定中心。（5）大力发展研究泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告院经济，吸引集聚专家院士、科创团队来常开展科创活动。（6）积极争取国家桃花种质资源库落户常德。（三）提升科技创新服务能力（1）建设科技创新服务中心，依托常德创新孵化基地，建设潇湘（常德）科技要素（技术交易）市场。（2）支持企业、科研院所在岳麓山国家大学科技城、广深港澳科技创新走廊、北京中关村等创新资源集聚地设立离岸科创平台。引导园
31、区、企业对接知名高校、科研院所，培育一批省级技术转移机构，建立一批高校、科研院所技术转移基地和科技成果转化平台。（3）实施“双创”载体倍增计划，支持中国科技开发院创新孵化园及优质省级科技企业孵化器升级为国家孵化器，支持“德创工坊”升级为国家级产业发展专业化众创空间，新增省级、市级“双创”载体 100 家以上。（4）支持津澧两地联合申建国家级高新区、石门经开区转型省级高新区、安乡县创建省级农业科技园区。（5）发展和引进一批民营科技服务机构，提供全链条全方位科技服务。（6）探索设立常德科创天使基金、科技成果转化基金，以股权、债权投资促进一批技术成果转化、产业化，走“基金+园区”路子。支持符合条件的
32、创新企业上市、挂牌交易以及发行企业债、公司债和票据，争取发行基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）。（7）加大企业研发投入奖补。（8）加强“高、专、尖、缺”人才引泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告育，培育常德企业科技特派员团队，评选 200 名以上市级科技创新人才。（9）创新科普工作思路，大力开展科普宣传活动，提升全民科学素养。（四）推动科技成果转化与应用（1）推进“政产学研金用”深度融合。创新“智汇洞庭科创常德”活动形式，推动“教授博士沅澧行”活动纵深发展，持续推进“三名”工程，积极争取省科创金融服务分中心试点，建立完善科技贷款风险补偿、贴息贴费、科技保险政策体系，到 20
33、25 年全市技术合同成交额达到 60 亿元。（2）实施企业专利提质增量行动，大力培育高价值专利，推进专利导航产业发展，开展专利微导航试点。（3）加强知识产权运用、转化和保护，加快知识产权转化加速器建设。（4）推进知识产权投融资试点、专利保险试点，整合建设知识产权质押融资服务平台，强化知识产权全链条保护。（5）引进具备贯标服务、专利信息分析运用和知识产权运营服务机构，推动知识产权交易、孵化和产业化，建成区域性产权交易枢纽。四、建设现代特色园区建设现代特色园区1、明晰园区功能定位，推动产业布局进一步向“专精特新”聚焦，力争每个园区培育 1-2 个产值过 50 亿元的“镇园之宝”，到 2025年力争
34、 1 家园区进入全国前 50 强。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告2、完善园区道路、供水、排水、电力、天然气、热力等基础设施，实施园区智能化、自动化、数字化改造，力争五年完成 500 万平方米标准化厂房建设。3、支持园区整合现有公共服务、科技创新平台，建设一批产业服务综合体和知识产权综合服务分中心。4、设立企业、产业、园区三级高质量评价体系，探索亩均效益评价制度，实施低效用地退出机制。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告第三章第三章 行业发展分析行业发展分析一、国外主要半导体供应商基本情况国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四
35、家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约 90%的份额。半导体靶材技术含量极高，处于靶材应用场景顶端，市场集中度极高，日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约 90%的份额。凭借着先发优势，美日等国的靶材企业已经具备了从金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力，在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。二、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展高纯度化发展芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm，晶圆尺寸也已
36、实现了 8 英寸到 12 英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了 8英寸到 12 英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求
37、。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势 1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12 英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于 8 英寸晶圆而言，12 英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势 2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说 110nm
38、 晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示，如今 12 英寸晶圆约占 64%
39、，8英寸晶圆占比达 26%，其他尺寸晶圆占比 10%。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势 3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%（5N5）甚至 99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对
40、溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，
41、议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告第四章第四章 公司成立方案公司成立方案一、公司经营宗旨公司经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。二、公司的目标、主要职责公司的目标、主要职责（一）目标（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新
42、的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用 3-5 年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告2、根据国家和地方产业政策、半导体靶材行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管
43、理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、公司组建方式公司组建方式xxx 集团有限公司主要由 xx 有限责任公司和 xxx 有限责任公司共同出资成立。其中：xx 有限责任公司出资 1040.00 万元，占 xxx 集团有限公司80%股份；xxx 有限责任公司出资 260 万元，占 xxx 集团有限公司 20%股份。四、公司管理体制公司管理体制xxx 集团有限公司实行董事会领导下的总经理负
44、责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手
45、册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、部门职责及权限部门职责及权限（一）综合管理部（一）综合管理部泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工
46、作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭
47、证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月 5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部（三）投资发展部1、调查、搜集、
48、整理有关市场信息，并提出投资建议。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定
49、期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。泓域咨询/常德关于成立半导体靶材公司可行性报告6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设
50、计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。六、核心人员介绍核心人员介绍1、严 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958 年出生，本科学历，高级经济师职称。1994 年 6 月至 2002 年 6 月任 xxx 有限公司董事长；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事长；2016 年11 月至今任 xxx 有限公司董事、经理；2019 年 3 月至今任公司董事。