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1、1.先塞孔後印板面油墨(采用三台印刷机)2.连塞带印(采用两台印刷机)3.於绿油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)4.於喷锡後塞孔(塞孔量必须控制在3040%)目前大部份目前大部份 PCBPCB 客户采客户采用之塞孔加工流程：用之塞孔加工流程：注注：塞孔板必：塞孔板必须采须采用分後烤烘固化用分後烤烘固化 (用同一烤箱完成用同一烤箱完成)1.起泡/空泡问题(Kong Pao)於 HAL 加工2.锡珠问题(Solder Ball)於 HAL 加工3.弹油问题(Bleeding)於後固化加工4.爆孔问题 於後固化加工5.透光裂痕问题(Cracking)於後固化加工 塞孔板常塞孔板常见问题见
2、问题：存在不会出现存在存在爆孔爆孔不可以(锡珠出现)可以可以可以重工重工方面方面较易(塞孔量不足)不会出现较易(塞孔量不足)不会透光裂痕透光裂痕存在不会出现存在存在弹弹油油不会出现(除翻喷锡外)存在(塞孔量不足)较易存在存在(塞孔量不足)锡锡珠珠不会出现存在存在较易存在起泡起泡/空泡空泡塞孔常遇到塞孔常遇到问题问题较易较易难较易塞孔量塞孔量控制控制较慢较慢最快快效率方面效率方面於於喷锡喷锡後塞孔後塞孔於於绿绿油加工前塞孔油加工前塞孔连连塞塞带带印印(采采用用两两台印刷台印刷机机)先塞孔後印板面油墨先塞孔後印板面油墨(采采用三台印刷用三台印刷机机)塞孔方法塞孔方法 不同塞孔方法之比不同塞孔方法之
3、比较较：油墨塞孔量之影油墨塞孔量之影响响因素：因素：多推印油扒印油刮刀印刷方法刮刀印刷方法 (10mm(10mm 厚厚)多薄厚网浆网浆厚度厚度 (Emulsion Thickness)(Emulsion Thickness)多小大印刷印刷压压力力 (Printing Pressure)(Printing Pressure)多慢快印刷速度印刷速度 (Printing Speed)(Printing Speed)多小大刮刀攻角刮刀攻角 (Attack Angle)(Attack Angle)多软硬刮刀硬度刮刀硬度 (Squeegee Hardness)(Squeegee Hardness)多小大网
4、网目目 (Mesh size)(Mesh size)多低高黏黏度度 (Viscosity)(Viscosity)油墨油墨塞孔量塞孔量影影响件响件件件影影响响因素因素 一般塞孔印一般塞孔印制制之所需之所需工具：工具：1.刮刀之选择(20mm厚)2.垫底基板 3.钉床(双面印刷)4.塞孔网版之选择(铝片/丝网)5.印刷机之选择(23台)注注：塞孔板必：塞孔板必须采须采分分段段後烘烤固化後烘烤固化(用同一烤箱用同一烤箱)20mm20mm 厚塞孔刮刀之厚塞孔刮刀之应应用：用：(TAIYO 建议采用)刮刀厚度：20mm固定座宽度：20mm刮刀底部阔度：5mm斜磨角度：25o刮刀硬度：70o 印刷状况：2
5、0mm 刮刀(横切面)：选择选择塞孔刮刀及塞孔方法：塞孔刮刀及塞孔方法：p部份 PCB客户采用p大部份 PCB客户采用p部份 PCB 客户采用p攻角大，难於塞孔p板厚 1.6mm，刮一刀难於塞满，最少刮印 23次p攻角小，易於塞孔p板厚 1.6mm，可刮一刀塞满，但印刷速度慢p攻角小，易於塞孔p板厚 1.6mm，可刮一刀塞满pTAIYO 不建议采用塞孔方法p由於刮刀硬度较厚刮刀差，於塞孔推刮时会出现变形，导致塞孔较果出现不均匀现象pTAIYO 建议采用之塞孔厚刮刀扒印法扒印法(10mm(10mm厚刮刀厚刮刀)推印法推印法(10mm(10mm厚刮刀厚刮刀)扒印法扒印法(20mm(20mm厚刮刀厚
6、刮刀)攻角攻角对对塞孔之影塞孔之影响响：刮刀印刷时对油墨之受力攻角攻角F1f FF2F2F1f F FF1F2f=+塞孔塞孔垫垫底基板之底基板之制制造：造：(TAIYO 建议采用)目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时刮刀压力平均，同时使不同灌孔径之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCBPCB垫垫底基板底基板钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔直径为 35mm(Dia.)，并多钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板(蚀去表面铜箔较佳)钉钉床之床之制制造：造：(塞孔板建议采用双面印刷)目的：双面湿印时专用(一般用於印刷第二面)注意事项：(1
7、)钉与钉之间距离：30mm(2)尖钉之使用 作 Via 通孔之支撑(3)平钉之使用 作铜面及基材之支撑基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板PCBPCB钉钉床基床基板板尖尖钉钉平平钉钉30mm 先塞孔後印板面油墨：先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机)表面油墨印刷方向23&印油刀印油刀塞孔油墨推印方向1覆墨刀扒印油厚刮刀 连连塞塞带带印：印：(采用双刮刀印刷机)塞孔油墨推印方向1推印油刀扒印油刀表面油墨印刷方向2推印油刀扒印油刀 塞孔塞孔网网版之版之选择选择及及制制造：造：1.铝片网版：(铝片厚度：0.3mm)2.丝印网版：(一般采用36T丝网，网浆厚度 50m)钻孔径+0.10.15mm0
8、.5mm(Dia.)或以下钻孔径+0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔径之 Opening 直径钻孔直径注：若塞孔径之 Opening 过大，孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，会导致 HAL 时产生空泡掉油问题。塞孔塞孔网网版之比版之比较较：塞孔时部份会出现不均匀，由於丝网纤维阻挡较佳塞孔效果较简单(与普通挡点丝网制造相同)较繁(须采用钻机钻孔)制造方面丝丝印印网网版版铝铝片片网网版版 对对位之位之建议建议：若采用铝片网版塞孔时，由於铝片不透光问题难於对位，建议先采用 Mylar 薄膜对位(大部份 PCB 客户，部份客户采用胶片对位)塞孔填塞孔填满满量之分析：量之分析：p裂痕透光p锡珠问题p较
9、易出现空泡问题塞孔常遇到塞孔常遇到问题问题少於50%(不建议)p一般用於喷锡后塞孔100%以上(不建议)8090%(可接受)90100%(较理想)板面油墨印刷板面油墨印刷网网版：版：丝丝印印网网版：版：一般采用90120目(36T或48T丝网)塞孔位置加加挡点挡点或不加不加挡点挡点网版不用加挡点0.3mm 或以下1014mil0.350.45mm(Dia.)钻孔径 0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔位塞孔位挡点直径挡点直径钻钻孔孔直径直径注：为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少 PCB 客户於塞孔位置加设挡点。塞孔塞孔网网版版开开窗大小之影窗大小之影响响：(采用三台丝印机)1.塞孔(
10、c/s面)2.板面印刷(c/s面)3.板面印刷(s/s面)渍墨问题 连连塞塞带带印之塞孔印之塞孔状况状况：(采用两台丝印机)1.c/s面印刷2.s/s面印刷气泡 加加挡点挡点印刷印刷状况状况之比之比较较：(采用三台丝印机)板面印刷(s/s面)板面印刷(c/s面)塞孔(c/s面)231加挡点印刷加挡点印刷加挡点印刷1.为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题，显影後必需采用分段烤板固化方式烤板 8080o oC/6090min+C/6090min+150160150160o oC/60minC/60min，否则在喷锡加工後(热风整平)於塞孔位置油墨常出现起泡问题。2.大部份 PCB 客户采用立式烤箱烤板，
11、并以三段式温度设定为 80oC/6090min+120oC/30min 150160oC/60min；部份客户隧道式烤箱烤烘固化。塞孔板塞孔板注意注意事项事项(1)：註：化学浸金板不能采用160oC高温烤板，由於过高温度烤板会使铜表面氧化，导致化学浸金加工後出现掉油问题。3.分段烤烘固化(Step cure)，必必须采须采用同一用同一个个烤箱烤箱及及连续连续性升性升温温烤烘固化烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变，急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外推出，形成爆孔问题。同时，开始始时时烤箱烤箱温温度必度必须须降至降至40-6040-60o oC C间间，否则采用分段烤烘固化没有作用，这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见下图)塞孔板塞孔板注意注意事项事项(2)：4.塞孔板文字油墨之印刷，必必须须在分段固化完成後在分段固化完成後进进行印刷行印刷，否则会出现起泡及爆孔问题。这因为以下两原因：i.若塞孔板孔内油墨溶剂未能完全挥发时(即分段烤板低温烤烘不足)，油墨处於高温固化时会出现爆孔或弹油问题；ii.另一方面，没有采用分段烤板时，由於孔内油墨因温度改变(急速上升至150oC高温)，塞孔油墨或空气膨胀并向外推出，形成爆孔问题。塞孔板塞孔板注意注意事项事项(3)：